【課題】半導体装置と接触するプランジャの接点の位置精度を高めるとともに、半導体装置との安定した接触を可能とする電気接続装置及びコンタクトを提供する。
【解決手段】プランジャと該プランジャをその上に保持するコイルバネユニットからなるコンタクトであって、プランジャは、上端部に複数の接点を有する上方接触片、幅広部、及びそれぞれが下端部に接点を有する２つの接触片を有する下方接触片を含んでおり、コイルバネユニットは、バネ部及び誘い込み部と下端部に接点を有する細巻き部とを含む漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、上方接触片に設けられる複数の接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、下方接触片の２つの接触片に設けられる接点は、互いに対して弾性変形可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 適切な変形部分の占有空間を確保できる格子配置型接触子組立体の機構方式を提供すると共に、薄板状接触子を傾斜して配置する方式に適合する、適切な変形構造を有する接触子を提供する。
【解決手段】 弾性変形部４に多数の形状選択の可能性を有し、入力部２と出力部３の相対的位置関係を自由選定可能とする蛇行する弾性変形部の形状の接触子を、格子状に配置された端子の並び角度に対して傾斜した角度方向に配置し、且つ前記格子ピッチ間には、その格子を形成する端子に接触する接触子以外の、複数の接触子が横切って配置することにより、配置ピッチの小さい格子配置の接触子組立体を可能にした。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の不安定さを解消でき、被検査体との測定精度に優れた低コストのプローブユニット構造を提供する。
【解決手段】ガイドプレート２０に装着された複数のリード線一体型のワイヤー型プローブ１０の先端１１を被検査体に押し当て、湾曲したプローブ１０の反発力を検査圧力として利用し、プローブ１０の後端１２側をリード線として利用するプローブユニット構造１であり、ガイドプレート２０を構成する複数のプレートは、被検査体側から、プローブ先端１１を所定長さＬ１だけ突出させるプローブ先端側プレート２１と、プローブ先端側プレート２１から離間して配置され、そのプローブ先端側プレート２１との間でプローブ１０が湾曲する湾曲部１３の長さＬ２を決定する中間プレート２２と、中間プレート２２から離間して配置され、その中間プレート側にスライド可能な調整機構を有し且つプローブ１０を固定するプローブ後端側プレート２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の電極または端子の配列間隔の狭小化にも適確に対応することかでき、電極または端子との確実な接触を実現する。
【解決手段】両端に設けられた第１および第２接触部、第１接触部と第２接触部との間に介在し、長手方向に伸縮自在な弾性部と、弾性部と第１接触部とを接続する第１接続部、弾性部と第２接触部とを接続し、厚さ方向に貫通する開口部が形成された第２接続部を有し、第２接触部が第２接続部の幅方向の縁端部よりも当該幅方向に沿って突出しているコンタクトプローブと、コンタクトプローブの幅方向の一方の縁端部を摺動自在に保持する複数の第１ガイド溝と、複数の第１ガイド溝のいずれかと対向して位置し、コンタクトプローブの幅方向の他方の縁端部を摺動自在に保持する複数の第２ガイド溝と、複数の第２ガイド溝のいずれかに対応して設けられ、第２接触部の一部を受容する複数の受容溝とを有するプローブホルダと、を備える。 （もっと読む）

【課題】高速化が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】テスタに接続される外部端子と内部配線を有するメイン基板と、樹脂によって固定された複数の信号用プローブおよびグランド用プローブと、上記樹脂を支えるリングとを備えるプローブカードであって、上記信号用プローブおよびグランド用プローブは、平行線フィーダーによって、上記メイン基板の内部配線と接続され、上記平行線フィーダーは上記樹脂内で上記プローブと接続されている。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの全長が比較的短く高周波特性を高めることに有効な外ばねプローブピンにおいて、隣接する２つのプローブピンのクロストークを抑制する手段を提供する。
【解決手段】プランジャー接触部とバレル接触部とは電気的に接続されつつ、プランジャーおよび／またはバレルはコイルスプリングと絶縁されている構成を備える。具体的には、バレル突片部および／またはプランジャー突片部は、その少なくとも一部が絶縁性部材によって構成されている。コイルスプリングにおけるプランジャーとの接触部および／またはコイルスプリングにおけるバレルとの接触部が絶縁コーティングで覆われていたり絶縁性のチューブにより被覆されていたりしていてもよい。バレルとコイルスプリングとが絶縁され、さらに筒体部の外側面が絶縁コーティングで覆われていたり絶縁性のチューブにより被覆されていたりしていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 配線フィルム（拡張シート）の構造を簡単にできると共に、拡張シートの交換頻度を減少させ、更に、電気部品端子の狭ピッチ化にも対応できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 配線基板３２上に配設される拡張シート３９と、ＩＣパッケージを収容するソケット本体３６とを備え、拡張シート３９は、上面の中央部側に、ＩＣパッケージの半田ボールに接触される中央接点部が設けられ、下面の周縁部側に、中央接点部に配線を介して接続されて、配線基板の電極に電気的に接続される周囲接点部が設けられ、ソケット本体３６には、コンタクトピン４３が配設され、コンタクトピン４３には、上端部にＩＣパッケージの半田ボールに接触される上部接触部が設けられ、下端部に拡張シート３９の中央接点部に接触される下部接触部が設けられた。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに設けたコンタクトピンを付勢するための付勢手段の破損を防止し、通電できる電気信号の電流値を大きくできるようにすること。
【解決手段】本発明では、プローブカードにおいて、検査対象物の電極に接触させるコンタクトピンと、コンタクトピンを検査対象物の電極に向けて付勢する付勢手段と、コンタクトピンと導通し、コンタクトピンに伴って移動可能な信号線とを有することにした。特に、前記コンタクトピンを移動可能に保持するホルダーを基板に装着するとともに、前記基板に、前記コンタクトピンを移動自在に保持するためのコンタクトピン保持層と、前記信号線を形成するための電極層と、前記信号線をコンタクトピンに伴って移動可能とする間隙を形成するための間隙形成層と、前記付勢手段を収容するための付勢手段収容層とを積層して形成することにした。 （もっと読む）

【課題】プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】板面に複数の信号用接続ランド１４ｓ、及び複数の接地用接続ランド２３が配設された基板１１と、プローブ針１２と、基板１１の板面上に配設されるとともに、プローブ針１２の中間部分を固定する固定樹脂部１５と、信号用接続ランド１４ｓと固定樹脂部１５の間の領域に配置されるとともに、接地用接続ランド２３に接合され、接地用接続ランド２３間を跨いで配設された導体板１７と、中心導体１６ａと外側導体１６ｃを備えるとともに、中心導体１６ａの一端が導体板１７の領域上でプローブ針１２と接合され、中心導体１６ａの他端が信号用接続ランド１４ｓと接合され、外側導体１６ｃの一端が導体板１７と接合された同軸線１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時の温度変化によるプローブ先端の位置ずれ量を少なくするために、プローブカードにおけるリング・ベースの変形を、半導体ウエハの変形に近づけることが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】
プローブが接続されたメイン基板と、上記プローブを保持するリングと、上記リングが固定されるベースと、上記ベースを保持し、上記メイン基板に固定される補強板とを備えるプローブカードであって、上記リングは複数の棒状の部材を平行に配置してなり、第１の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第１の膨張係数よりも大きい第２の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置し、上記ベースは複数の棒状の部材を縦横に配置してなり、複数の上記部材を平行に配置する時に、第３の膨張係数を有する材料からなる部材を中央に配置し、第３の膨張係数よりも大きい第４の膨張係数を有する材料からなる部材を両端に配置する。 （もっと読む）

【課題】スプリング部の形状を工夫して特定部位への応力集中を緩和し、また撓み易くして変位量を大きくすることを可能にしたコンタクトピン及びコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】コンタクトピン３０は、プランジャ部４０とスプリング部６０とが導電材料で一体に形成され、スプリング部６０は六角形のリング６１の対向する一対の頂点を連結部として複数のリングが連結形成されたものであり、前記連結部たる頂点を構成する一対の二辺がそれぞれ前記リングの内方向へ湾曲している。コンタクトプローブ２０はコンタクトピン３０を導電性チューブ７０に挿通した構造である。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、異なる段に配置されたプローブの先端位置を揃えることができるプローブカードの製造方法を提供する。
【構成】 第１のプローブ３１０の先端部３１１を治具５００のフィルム５２０の位置決め孔５２１に挿入し、先端部３１１をベース５１０の溝５１２ａの底面に当接させると共に、第１のプローブ３１０の中間部３１２をベース５１０の上段部５１１上に設置し、その後、中間部３１２を第１の樹脂４１０で上段部５１１上に固定し、その後、第２のプローブ３２０の先端部３２１をフィルム５２０の位置決め孔５２１に挿入し、先端部３２１をベース５１０の溝５１２ａの底面に当接させると共に、第２のプローブ３２０の中間部３２１を第１の樹脂４１０上に設置し、その後、中間部３２１を第２の樹脂４２０で第１の樹脂４１０上に固定し、プローブユニットＵを作成する工程を含む。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的はプローブの実装位置の精度を向上させることができ且つ実装工程にかかる時間を短縮することができるプローブカードの製造方法を提供することにある。
【構成】 複数の開口３２１を有する型３００に複数のプローブ２００の接続部２１１を各々嵌合させ、この状態で、型３００の面上にプローブ２００を囲繞する犠牲層４００を形成し、その後、型３００を除去して犠牲層４００に囲繞されたプローブ２００を型３００から取り外し、その後、プローブ２００の接続部２１１を基板１００の面上の複数の電極パッド１１０に各々接続させ、その後、犠牲層４００を除去する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる同軸プローブ構造を実現する。
【解決手段】プローブ本体と信号伝送プローブ用ソケットとを有する信号伝送用同軸プローブと、この信号伝送用同軸プローブの周囲のソケット保持用ブロックに設けられプローブ本体と接地電位用プローブ用ソケットとを有する複数の接地電位用プローブとを具備する同軸プローブ構造において、ソケット保持用ブロックを金属材料に替わって、表面が金属メッキされた第１の樹脂ブロックとこの第１の樹脂ブロックの一面に一面が固定された第２の樹脂ブロックとを有するソケット保持用ブロックに構成した同軸プローブ構造である。 （もっと読む）

【課題】接触子の接触不良を解消して耐久性を向上させる。
【解決手段】
一方の部材に接触する第１のプランジャーと、当該第１のプランジャーに電気的に接続した状態で他方の部材に接触して前記第１のプランジャーと協働して前記一方の部材と他方の部材との間を電気的に導通させる第２のプランジャーと、前記第１のプランジャーの結合部と前記第２のプランジャーの結合部とを重ね合わせて電気的に接続した状態でスライド可能に且つ弾性的に支持する筒状支持部材と、当該筒状支持部材で前記第１のプランジャー及び第２のプランジャーの各結合部が支持された状態でこれらの外周を覆い、かつ各プランジャーのバネ受け部にそれぞれ当接して互いに離間する方向に付勢する圧縮コイルスプリングとを備えて構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触体と被検査体との接触を安定させ、電気的特性の検査を適正に行う。
【解決手段】プローブ装置１に設けられたプローブカード２は、接触体１０を支持する支持板１１と、支持板１１の上面側に設けられた回路基板１２とを有している。回路基板１２の上面には連結部材１４が設けられ、連結体１５により連結部材１４と支持板１１が連結されている。連結部材１４の上面には、接触体１０とウェハＷの電極パットＵとの接触荷重を一定に維持する複数のバネ部材２０が設けられている。連結部材１４の外周部には、支持板１１の水平方向の位置を固定する複数の板バネ２４が設けられている。回路基板１２と支持板１１の間には、当該回路基板１２と支持板１１を弾力的且つ電気的に接続する複数の中間部材３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の測定対象の消費電流の大きさに対応して、安定した測定結果を得ること。
【解決手段】この電子部品検査用治具２は、積層された板状導体である複数のコンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃを、被検査電子部品Ａに接触させて該被検査電子部品Ａを検査するための電子部品検査用治具であって、コンタクトプローブ４ａに一体的に形成され、コンタクトプローブ４ａの積層面に沿ったＺ軸方向に延びる長尺状の接続用ブレード８ａと、コンタクトプローブ４ｃに一体的に形成され、Ｚ軸方向に沿って延びる長尺状の接続用ブレード８ｃと、被検査電子部品Ａの検査補助用の電気素子Ｂを、該電気素子Ｂの両端子と接続用ブレード８ａ，８ｃとのそれぞれを電気的に接続した状態で、着脱可能に把持する接続用ボックス１２とを備え、接続用ボックス１２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査作業の効率化を図ることができる。
【解決手段】検査対象パネルに設けられた複数の端子に複数のプローブをそれぞれ接触させて点灯検査を行うプローブブロックと、前記各端子に前記各プローブをそれぞれ接触させて点灯検査を行う際に前記検査対象パネルに線欠陥等の不具合が発生したときに各端子を短絡させる短絡装置とを備え、前記短絡装置が、前記各端子に対向して設けられて前記各端子に同時に接触して全端子を短絡させる短絡部材と、前記プローブブロック側に支持された状態で当該短絡部材を支持して前記不具合発生時に前記各端子に接触させる押圧機構とを備えて構成した。押圧機構で支持された短絡部材で各端子に接触させて、前記不具合がパネル起因によるものかプローブユニット起因によるものかを判別する。 （もっと読む）

【課題】プローブの狭ピッチ化を実現するとともに多数のプローブを高精度で組み立てることができるプローブユニットを提供する。
【解決手段】板状をなす複数の導電性のプローブを板厚方向に積層して固着することによって形成されるプローブ束を複数有し、該複数のプローブ束がプローブの積層方向に沿って積層されてなり、二つの回路構造と接触する接触部と、接触部における複数のプローブ束の積層方向の両端部を挟持することによって積層方向の力を加えながら複数のプローブ束を保持するプローブホルダと、接触部を積層方向に貫通し、両端部が前記プローブホルダに固定される棒状部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度な位置合わせ、および、均一かつ十分な押圧で、プローブ端子と半導体チップのバンプとを電気的に接続することにより、接続不良の発生を防止する。
【解決手段】プローブカード１０では、プリント基板１１の裏面側において、プローブシート１３のプローブ端子が形成されている領域が、プリント基板１１に固定されているベースユニット１２のウエハ押圧プレート３２によって平らに張設されているとともに、プリント基板１１の接続端子とプローブシート１３のシート接続端子とが電気的に接続されるように、プローブシート１３の端側が、ゴムシート１５を介してシート圧着プレート１４によりプリント基板１１の裏面に圧着されている。ベースユニット１２は、プローブシート１３のプローブ端子に、被試験対象の半導体チップのバンプが押し当てられるとき、ウエハ押圧プレート３２から半導体チップ側に作用する押圧を与える。 （もっと読む）