【課題】 ウエハの所定位置を正確に検出するともに、高集積化が進んだＬＳＩチップ等の半導体素子上に配列された電極パッドを介して電気的特性を正確に検査できるプローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体、さらにこのプローブカード用積層体とプローブとを備えてなるプローブカードならびにこのプローブカードを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 アルミナおよびムライトからなる化合物を主成分とする複合セラミックスからなり、酸化クロム，酸化コバルト，酸化マンガンおよび酸化鉄の少なくとも１種を主成分とする着色剤を含んでいるプローブカード用基板１である。半導体ウエハとの熱膨張係数差が小さくなるように設定することができ、白色の基板よりも基板の表面からの光の反射を抑制することができるので、電極パッドに対する位置決めが正確にできるようになる。 （もっと読む）

本発明は、プローブカードに関し、ウエハのチップ構造の変更に対応してスペーストランスフォーマを有用に変更することができ、また、スペーストランスフォーマの収容チャネルを極大化することができるように構成されたプローブカードを提供するところにその目的がある。前記のような目的を達成するため、本発明は、ウエハ状態において半導体チップをテストするプローブカードに関し、特に、複数の単位プローブモジュールが離隔して配置されるスペーストランスフォーマ本体と、外部テスト装置から電気的信号が印加されるメイン回路基板と、外部影響から単位プローブモジュールが安定するようにメイン回路基板を支持する補強板と、前記スペーストランスフォーマ本体に形成された貫通部に挿入される直立導電媒介体、前記直立導電媒介が単位プローブモジュールと軟性導電媒介体により電気的に連結されつつ前記直立導電媒介体が実装される下部面回路基板と、前記下部面回路基板とメイン回路基板とを電気的に連結する相互接続体、を含むことを技術的特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のプローブを一括して実装可能なプローブ群の製造方法、および、複数のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外す。 （もっと読む）

【課題】 長期間繰り返し使用しても電気的特性が劣化しない耐久性に優れたコンタクトピン及びそれを用いる電気的接続装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電性材料で構成され、根元側に拡径した鍔部を備え、鍔部よりも先端側をガイド部材を貫通するガイド孔に摺動自在に挿通し、ガイド孔から外部に突出する先端部を外部電極に接触させて外部との電気的接続をとるコンタクトピンであって、当該コンタクトピンは、鍔部よりも先端側に、大径部と、大径部を挟んだその前後に位置する小径部とを有しており、大径部のコンタクトピン軸方向の長さが、ガイド孔の軸方向の長さよりも短いコンタクトピン、及びそれを用いる電気的接続装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】 基板の微細化及び複雑化に対応することができ、部品点数を低減した簡素化した構造の四端子測定を可能にする接触子を備える検査用治具の提供。
【解決手段】 被検査物と検査装置を電気的に接続する検査用治具であって、前記検査装置と電気的に接続される電極部と、一方端が検査部に圧接され他方端が電極部に圧接される導電性の筒形状の第一筒体と、該第一筒体内に略同軸で配置され、一方端が検査部に圧接され他方端が電極部に圧接される導電性の筒形状の第二筒体と、前記第一筒体と前記第二筒体は、筒壁部の螺旋状の切欠部により形成される長軸方向に伸縮する２つの伸縮部が中間部を介して設けられ、第一筒体と前記第二筒体は、夫々の中間部において該第一筒体と該第二筒体が固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させる。
【解決手段】電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。 （もっと読む）

【課題】 プローブの後端部と検査治具の電極部の導線との間の電気的接触抵抗を小さい状態に維持する。
【解決手段】 検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具である。検査基板の配線パターンの電気的特性を検査するために、配線パターンの所定の検査点と接触する先端部と、先端部と対向する位置にある後端部とを備えるプローブと、プローブを基板検査装置に電気的に接続するための導線の端部と、端部を保持する板状部材とを含む電極部とを備え、電極部が、さらに、導線の端部の端面とプローブの後端部の端面との間に設けられた接続層を含み、接続層が、ベース層とボンディング層とを含む。ベース層が、例えばニッケルめっき層と金めっき層とからなり、金めっき層の上にボンディング層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応することができ、部品点数を低減した簡素化した構造の検査用治具を提供する。
【解決手段】被検査対象の検査体と検査装置とを接続する検査用治具であって、接触子２が、両端に開口部を有する外側筒体２ｂと、外側筒体の内側に収容され外側筒体の両端から夫々突出して配置される内側筒体２ａを備え、内側筒体は、検査点と接する第一筒部２ａ１と、内側筒体の長手方向に伸縮する第一伸縮部２ａ４と、他方端が電極部に当接する第二筒部２ａ２と、該接触子の長手方向に伸縮する第二伸縮部２ａ５と、第一伸縮部と前記第二伸縮部を連通連結する第三筒部２ａ３とを有し、第一筒部、第一伸縮部、第三筒部、第二伸縮部と第二筒部が一の筒部材から形成されてなり、第三筒部は外側筒体と前記内側筒体を固着する接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】快削性と共にシリコンに近い熱膨張係数を有し、高い強度を備えたセラミックス部材、このセラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ、及びセラミックス部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともフォルステライト及び窒化ホウ素を主成分として含み、窒化ホウ素が一方向に配向している焼結体であるセラミックス部材、セラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ、及びセラミックス部材の製造方法。セラミックス部材は、配向度が０．０７以下であり、配向方向と平行な方向の２０〜３００℃における熱膨張係数が（３〜５）×１０^−６／℃であるか、又はＪＩＳ Ｒ １６０１に基づく３点曲げ強度が２５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】接触不良のトラブルが発生し難く、また、生産コストを抑えることが可能な電気接触子およびこの電気接触子を備える検査治具を提供すること。
【解決手段】回路基板Ｐの電気的特性を検査する検査治具１に用いられ、検査治具１の収容孔３の内部に配置される電気接触子２であって、電気接触子２は、線材１３から構成されると共に、電気接触子２の長さ方向の一端側に配置され回路基板Ｐに接触する検査側端部１０と、上記一端側に対して他端側に配置され検査治具１の接点に接触する治具側端部５と、検査側端部１０と治具側端部５とを繋ぎ、収容孔３に収容される本体部１２とを有し、本体部１２は、線材１３が螺旋状にばね性を有するように巻かれたばね巻き部２２を有することとする。 （もっと読む）

【課題】第１端子および第２端子の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去して、低い抵抗率で接続する。
【解決手段】第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数のユニット基板をメイン基板上に固定する場合、ユニット基板毎の高さの不揃いが生じ、この不揃いによってプローブ先端の高さの不揃いが生じる。
【解決手段】 ユニット基板のプローブが搭載されている表面を基準として、複数のユニット基板の表面によって一つの基準平面を形成するために、基準台を配置し、複数の上記ユニット基板の表面を上記基準台の基準面に突き当てた後に、上記ユニット基板の裏面側に上記メイン基板を固定するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】デバイスに簡単に接続する接続用基板を製造する。
【解決手段】デバイスに接続する接続用基板を製造する製造方法であって、デバイスと電気的に接続される接続端子が設けられた基板における、接続端子を磁化する磁化段階と、接続端子を磁化した状態で、強磁性体を含む導電性ボールを接続端子の近傍に供給して、接続端子に導電性ボールを引き付けさせるボール供給段階と、接続端子に引き付けられた導電性ボールを、接続端子に一体化させる一体化段階と、を備える製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルＣＳＰの半導体検査装置に関して、個片チップとウエハー状態の半導体チップの電気的特性試験において、同一のプローブカードとパフォーマンスボードが使用できる測定装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路チップの電気的特性を測定するためのウエハーステージを有したプローバーと、電気的信号を発生し半導体集積回路チップの電気的特性を判断する、テストヘッドを有したテスター部と、テストヘッドとポゴピンリングとを電気的に接続するためのパフォーマンスボードと、ポゴピンリングとプローブカードとを電気的に接続するポゴピンと、テスター部で発生させた電気的信号を伝達するプローブカードと、プローブカードに取り付けできる、半導体集積回路チップの電気的特性を同時に測定するためのプローブカードと半導体集積回路チップとを電気的に接続するプローブピンを有するユニット部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路等の検査対象物と検査用基板とを電気的に安定させて低抵抗で接続可能なコンタクトプローブ及びこれを備えたソケットを提供する。
【解決手段】検査対象物５との接続用の第１プランジャー１と、検査用基板６との接続用の第２プランジャー２と、プランジャー１，２を互いに離れる方向に付勢するスプリング３とを備え、プランジャー相互の接点部は、プランジャー２の円筒状部２４の内周にプランジャー１の円柱状部２４が摺動自在に嵌合し、かつ円柱状部２４は弾性変形部１６を有している。弾性変形部１６は円筒状部２４の内周面２５に弾性変形による反力で接触している。 （もっと読む）

【課題】中継基板方式を採用しつつ、安価で位置合わせが容易であるとともに、プローブと電極パッドとの接触の悪化を抑制するプローブカードを提供する。
【解決手段】中継基板１は、第一の面１ａと第二の面１ｂとを有し、内部に配線４０２，９０２が形成された基板３０１と、第一の面１ａの上に形成されたパッド３０３、９０３と、第二の面１ｂに配置されたパッド９０４、９０５と、を備えたパッケージ基板３００と、第一の面１ａに接合された絶縁樹脂層３０５と、絶縁樹脂層３０５のパッド３０３、９０３に対応する位置に形成された貫通孔３０８と、貫通孔３０８に形成されたビア３０６と、貫通孔３０８を覆うパッド３０７と、を有し、パッド３０３は、配線４０２を介してパッド９０４と電気的に接続され、パッド３０７は、ビア３０６を介してパッド３０３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。
【解決手段】ソーダライムガラスの微細な粒子を焼結させて形成した、孔径が０．５μｍ以下の微細孔を有する無機多孔質体からなる板状のフィルター１７を、処理槽１１に、陰極１３のメンブレンリングと平行になるように設置し、電気めっきを行う。これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極１３側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ２６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極探針と被測定物との接触面積及び接触面の間隔それぞれをより高い精度で維持できる４探針プローブ及びそれを用いた抵抗率測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る４探針プローブ１０は、本体部１１とその先端に形成された超硬ボール１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを有する電極探針と、電極探針が４本摺動可能に保持された軸受ガイド１２とを具備し、軸受ガイド１２は、粉末を用いた焼結加工によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用することなく多数の半導体デバイスとプリント基板間などを確実に接触させ、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する。
【解決手段】半導体デバイス１を裏返して搭載したトレーボード２０とプローブボード１２をあわせて上下より圧力を加えた状態で、加圧用金属板１と加圧用金属板２によって挟み込み、尚且つ圧力を加えることで接触子１６の先端は半導体デバイスのリード端子２とトレーボードに施されたランドパターン２に夫々接触する。半導体デバイスの各リード端子はプローブボードのランドパターン１にも接触する。すなわち半導体デバイスの各リード端子は接触子及びプローブボードのランドパターン１そしてトレーボードのランドパターン２の合計３点で接触する。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザの上下面を低熱膨張材（低ＣＴＥ材）とした反り防止効果をコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザを提供することを目的とする。
【解決手段】 検査対象であるウエハ３上に形成された半導体デバイス３１をＬＳＩテスタに接続して動作試験を行う検査器４と半導体デバイス３１との間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッドなどに適用されるインターポーザ１が、半導体デバイス３１側に設けられた第１の低ＣＴＥ材（低熱膨張材）５と、有機基板６と、検査器４側に設けられた第２の低ＣＴＥ材７とを積層して形成され、インターポーザ１の半導体デバイス３１側に半導体デバイス３１の電極（半田ボール）３２の配置に対応する第１の電極５１が設けられている。 （もっと読む）