熱的手段による材料の調査、分析 | 利用、検出する熱的定数、現象 | 熱膨張、熱収縮、熱変形

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【課題】 ロッドと被測定体の外周からの熱漏洩を妨げ、ｚ軸方向のみの理想的な一次元熱伝導を実現し、接触熱抵抗Ｒｃおよび熱伝導率ｋ_ｕを精度良く測定できる熱伝導率測定装置を提供する。
【解決手段】 加熱側ロッド２１及び冷却側ロッド２２の間に被測定体２３を挟持し、加熱側ロッド２１、被測定体２３及び冷却側ロッド２２を通して熱量を流入・流出させることにより被測定体２３の熱伝導率またはロッド２１，２２と被測定体２３との間の接触熱抵抗を測定する熱伝導率測定装置であって、加熱側ロッド２１、冷却側ロッド２２及び被測定体２３の外周に補償ヒータ３２をそれぞれ複数個配置し、各補償ヒータ３２の温度と、上記各補償ヒータ３２の温度計測点と同じ高さにある加熱側ロッド２１、冷却側ロッド２２及び被測定体２３の温度とが等しくなるように、補償ヒータ２３の発熱量を制御する。

【課題】機器に組み込まれた高分子材料がどの程度劣化を受けているかを非破壊的に検査する。
【解決手段】機器に組み込まれた高分子材料の一部がガラス転移する温度まで局所的に加熱し、そのガラス転移温度から高分子材料の劣化の程度を判定する。

【課題】 試料の光熱効果による特性変化を，安定的に高精度で測定でき，さらに，消費電力の増加や高コスト化，Ｓ／Ｎ比の低下，測定時間の長時間化を防止しながら高感度で測定できること。
【解決手段】 試料５の光熱効果による屈折率変化を，試料を通過（透過）させた測定光Ｐ１における励起光Ｐ３の照射による位相変化を光干渉法を用いて測定することによって，即ち，参照光（Ｐ２）と測定光（Ｐ１）との位相差によって測定する。測定光Ｐ１及び励起光Ｐ３は，各々異なる方向から試料５の測定部５ａに照射する。励起光Ｐ３はチョッパ２によって周期的に強度変調した光を用い，信号処理装置２１によってその強度変調周期と同周期成分の位相変化を測定してＳ／Ｎ比を向上させる。さらに，測定光を反射ミラー６で試料に往復通過させることにより，高感度で試料の屈折率変化を測定する。

本発明は、複数の狭小金属領域を有する構造を評価する方法に関し、各領域は、第2の非金属材料を有する隣接領域間に設置される。本方法は、熱グレーティングを形成するため、励起ストリップで構成される空間周期励起場を用いた照射によって、前記構造を励起するステップを有する。さらに本方法は、熱グレーティングの生じない検出レーザー光線を回折させて、信号光線を形成するステップと、時間の関数として信号光線を検出して信号波形を形成するステップと、信号波形の熱成分に基づいて少なくとも一つの構造特性を決定するステップと、を有する。

形状記憶合金ワイヤまたは類似物を連続的に品質制御する方法であって、ａ）ワイヤを装置内に供給し、該ワイヤの材料に特有の各遷移温度を含む範囲をカバーする温度遍歴を該装置内で該ワイヤにさせる工程、ｂ）種々の既知温度に対応する該装置の各所定箇所で、該ワイヤの伸びを直接または間接にインラインで測定する工程、ｃ）温度と伸びのデータを用いて、箇所毎に、温度−伸び線図における上記材料のヒステレシス曲線を求める工程を含む方法。望ましくは、ワイヤを既知の速度と一定の張力で供給し、上記伸びの測定を、ワイヤの速度の想定によって行なう。上記方法を行なう装置であって、ワイヤ（Ｆ）の張力および供給速度を調節するのに適した供給ユニット（Ｂ、Ｂ'、Ｖ、Ｖ'）、ワイヤ（Ｆ）はアイドルプーリー（Ｍ）を含む一連の恒温槽（Ｔ）を通り、該プーリ（Ｍ）に滑らずに巻き付き、該プーリ（Ｍ）の回転速度を例えば高分解能エンコーダで測定することができる。

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