【課題】テレセントリック光学系を用いた検査光学系において、うねりや微妙な凹凸や異物、傷のような欠陥と同時に、色むら欠陥も同時に感度良く検出できる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】白色点光源からの照射光を検査対象物に導き、検査対象物表面から戻って来た反射光を集束するための光学素子と、光学素子の後像空間焦平面位置に配設される開口絞りと、開口絞りを通過した反射光の像を検出する像検出手段と、を備えた検査装置において、開口絞りは、透過波長帯域の異なる複数のカラーフィルターを同心円状に配置した構成であり、像検出手段は、複数のカラーフィルターを透過した光を分離した状態で受光し、像検出手段によって得られた単独の画像及び組み合わせた画像から欠陥を検出する欠陥検出手段を有する。 （もっと読む）

【課題】原盤カッティング機への設置が容易で、且つ光ディスク原盤の凹凸パターンに生じたディフェクトの位置及び大きさを情報量の少ないデータで取得、格納、及び処理することが可能な原盤ディフェクト測定装置、及び原盤ディフェクト測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、原盤カッティング機１０で用いられているフォーカスエラー信号及びインデックス信号を利用してディフェクトの検出を行うため、大幅な改造を行わずとも原盤ディフェクト測定装置５０を原盤カッティング機１０に容易に設置することができる。また、ディフェクトデータは信号のカウント値であるため情報量が少なく、短時間に多数のディフェクトが検出されても、ディフェクトデータの導出や伝送に不具合が生じることがない。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、受光した散乱光の中から非弾性散乱光を取除くことによってＳ／Ｎ比が向上し、安定的に異物や欠陥の検出することにある。また本発明は、非弾性散乱光を選択することで、弾性散乱光で検出した欠陥や被検査面の組成分析、若しくは被検査物表面上の欠陥や、被検査物内部の組成を解明できる検査方法と検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の表面検査方法は、光学的に被検査物の表面内からの弾性散乱光と非弾性散乱光とを別々に、或いは同時に検出し、被検査物の欠陥の有無及び欠陥の特徴を検出し、検出された欠陥の被検査物の表面上の位置を検出し、検出された欠陥をその特徴に応じて分類し、欠陥の位置と、欠陥の特徴又は欠陥の分類結果とに基づいて、欠陥の非弾性散乱光検出による分析を行うものである。 （もっと読む）

【課題】
ディスクを反転する際のディスク反転搬送機構に対するタイミング制御が不要で、ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、ディスク検査装置の小型化が可能なディスク反転搬送機構を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、コロ（あるいはピン）をクランクピンとしたクランクと、コロを上下動させる溝付き板カムとを設けて、移動台の移動に応じてコロを移動させてコロを板カムの溝に落とし込み、溝から抜くことで、コロを上下動させる。このコロの上下動でクランク軸を半回転してチャック機構を回転させてディスクを反転させる。 （もっと読む）

【課題】基板と光学系とを相対的にＸ方向及びＹ方向へ移動して基板の検査を行う際、基板の移動範囲を小さくして、装置を小型化する。
【解決手段】半導体ウェーハ１の表面を４つの検査領域に分割する。半導体ウェーハ１をステージによりＸ方向に半導体ウェーハ１の直径（２Ｒ）の半分の距離（Ｒ）だけ移動し、光学系をＹ方向に半導体ウェーハ１の直径（２Ｒ）の半分の距離（Ｒ）だけ移動して、１つの検査領域の検査を行う。１つの検査領域の検査が終了したら、半導体ウェーハ１を９０°回転させて、検査領域を切り替える。これらを繰り返すことにより、半導体ウェーハ１の表面全体の検査を行う。検査装置が半導体ウェーハの移動のために占有する面積は、３Ｒ×２Ｒとなる。 （もっと読む）

【課題】 被検査物に段差等が存在する場合であっても、被検査物の表面欠陥を検査することができる表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 表面欠陥検査装置１においては、ステージ３によって支持されたガラス基板Ｓの表面に反射照明装置４によって光が照射され、ガラス基板Ｓの表面がカメラ６によって撮像される。このとき、ガラス基板Ｓの表面に照射される光の照射方向が変化するように制御装置８によって反射照明装置４が制御されるため、凸部Ｓ_２による段差がガラス基板Ｓに存在するものの、影になる領域が生じるのを防止して、ガラス基板Ｓの表面欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体パターン検査装置において、シミュレーションで求められた危険箇所に対して、その検出感度を最適化したい要望がある。しかし、設計データとパターン検査装置を結びつけたツールがない。あるいは、その実施に膨大な時間を要し、製造現場での運用には無理があった。
【解決手段】本発明では、検査装置から出力した複数の検査・画像・特徴量データ、及びレビューＳＥＭ画像だけでなく、シミュレーションから求めた危険箇所の座標情報、及びその部分のＣＡＤ情報を取り込む。これらの情報を並べて表示するデータ処理装置により、危険箇所の検出率の観点から検査装置の検査条件のチューニングを容易にする。また、レビューＳＥＭで読み取ることが出来る座標データを出力して容易に定点観察機能を従来のレビューＳＥＭで実現できるようにする。これによりシミュレーションデータ、検査装置、レビューＳＥＭの連携を容易にする。 （もっと読む）

【課題】円板状の部品の表裏判別を比較的簡単な構成でもって、高速かつ正確に安定して行うことができる表裏判別装置を提供する。
【解決手段】部品１の周側面を垂直方向から照明手段２によって照明し、部品１の中心軸の真上方向から撮像手段５で撮像した画像データに基づいて外周円算出手段８で部品１の外周円の中心座標と半径を算出する。そして、この外周円の情報から、表裏判別マークエッジ点抽出手段９で表裏判別マークのエッジ点を全周にわたって抽出していく処理を表裏２枚の画像データに対して行い、こうして抽出された表裏判別マークのエッジ点の総数の大小を表裏決定手段１０で比較して部品１の表裏を決定する。 （もっと読む）

【課題】ディスク基板そのものがうねりを持つ状態や、局所的なうねりが生じた試料の表面の欠陥を高精度に検査できるようにした表面欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、基板表面を回転させかつ一軸方向に移動させながら斜方から照明し、その正反射光と散乱光を検出し、該検出した信号波形から、基板そのもののうねりや局所的なうねりの状態を判断し、うねりがある基板においては信号波形を分割し、該分割した範囲内でしきい値を設定し、該設定されたしきい値より高い信号を欠陥として出力或いは表示するように構成した。 （もっと読む）

【課題】
データ処理装置を用いた検査条件決定のときの突合せデータの解析や、検査装置間の機差を解析するための装置として、データインポートの操作性を大幅に改善，改良し、使い勝手を向上させる。
【解決手段】
複数の試料の欠陥を検出する複数の外観検査装置と、欠陥の画像を取得し該欠陥の特徴量を取得する複数のレビュー装置と通信回線を介して接続されたデータ処理装置とを備え、複数の外観検査装置による複数の試料の欠陥に関する検査データと、該欠陥に関して複数のレビュー装置で取得したレビューデータとがデータ処理装置のディスプレイに表示され、該ディスプレイに表示されている検査データまたはレビューデータ以外のデータの取得指示により、データ処理装置は検査データまたはレビューデータを取得し、ディスプレイに表示させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】
検査装置で得られた欠陥の情報とレビュー装置で得られた欠陥の情報とを自動的に突合せして得られたデータの加工を容易として、欠陥の種類ごとの分類が容易なデータ処理装置，検査作業支援システム，データ処理方法を提供する。
【解決手段】
検査装置から送信された試料の欠陥に関する検査情報と、レビュー装置から送信された該欠陥の観察により得られたレビュー情報とを表示するディスプレイと、検査情報とレビュー情報とを突合せして同一の欠陥に関する検査情報とレビュー情報とを並べてディスプレイに表示させるマイクロプロセッサとを備え、該マイクロプロセッサは、欠陥から選択された複数の欠陥のＩＤをひとつの軸とし、ディスプレイに表示された特徴量を得たときの複数の条件をひとつの軸とし、該特徴量をディスプレイへ表として表示させ、さらに選択された特徴量のデータを別のソフトへ貼り付け可能とした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの欠陥を容易にかつ高精度で弁別する。
【解決手段】標準粒子が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、標準粒子から測定される散乱光強度を用いて参照弁別線を設定した後、異物が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、その欠陥（異物およびＣＯＰ）から測定される散乱光強度の近似線を設定する。その欠陥のうち、参照弁別線と近似線とに挟まれた領域の散乱光強度を示す一部の欠陥を選択し、レビューＳＥＭを用いて、その一部の欠陥が異物であるかＣＯＰであるかを判定する。その判定結果を基に、異物とＣＯＰの散乱光強度の境界値に弁別線を設定する。製品ウェーハ等で検出された欠陥の散乱強度を、その弁別線と比較することにより、容易にかつ精度良く、その製品ウェーハ等の欠陥を異物とＣＯＰとに弁別することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】鏡面である対象面上の各位置における傾斜方向および傾斜角を容易かつ精度よく求める。
【解決手段】欠陥検出装置１では、点光源である光源部１１からの光束がビームスプリッタ１４１およびレンズ１４２を介して平行光として対象面９１に照射され、対象面９１からの反射光がピンホール板１５が位置する集光面に集光される。ピンホール板１５のピンホール１５１を透過した光は、レンズ１６を介して平行光とされてイメージセンサ１７へと導かれる。反射光は対象面９１の各位置の傾斜方向および傾斜角に応じた集光面上の位置に集光されるため、取得される画像では傾斜方向および傾斜角が同じ領域が明るくなる。したがって、ピンホール板１５をＸＹ移動機構２１により移動しつつイメージセンサ１７にて画像の取得を繰り返すことにより、対象面９１上の各位置の傾斜方向および傾斜角を求めることができる情報を容易かつ精度よく取得することができる。 （もっと読む）

【課題】
欠陥の１つである異物をほとんど検出することなく、ガラスディスクに対してチャック等による疵や欠け、割れ等の外周欠陥を高精度に検出することができるガラスディスクの周面欠陥検出光学系および検査装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、ガラスディスクの表面側の外周チャンファ部に対してガラスディスクの裏面からガラスディスクを通して光ビームを照射するようにしているので、受光光における異物と疵との間の減光量の差が大きくなり、この相違に応じた欠陥検出信号を発生する受光信号を得るものである。 （もっと読む）

【課題】
ディスクのハンドリング時間を短縮して、ディスク検査のスループットを向上させることができるディスクの表面欠陥検査方法および検査装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、ディスクの外周を両側で保持する複数個の一対のアームを所定間隔で一列に起立させて一軸方向に配列し各一対のアームにより一枚のディスクをそれぞれに保持して複数枚のディスクを一軸方向に搬送するとともに搬送されているディスクの表面を一軸方向に直交する方向に走査して欠陥を検出するものである。 （もっと読む）

【課題】欠陥の１つである異物をほとんど検出することなく、ディスク基板をチャックしたときに残るチャック痕、疵や欠け等の外周欠陥を高精度に検出することができるようなディスクの周面欠陥検出方法および検査装置を提供する。
【解決手段】チャンファ部の表面に対して４５°±５°の範囲にある入射角で入射した光の正反射光を絞りを介して受光器で受光することで、散乱光を多く発生する異物の受光信号のレベルの低下を小さく抑えて、ノイズに近いものとし、チャック痕による疵等の受光信号のレベルを大きく低下させ、異物と疵の検出信号の間のレベル差を大きくする。その上で、ディスクの回転により発生するディスク外周面の上下方向の振れによる受光信号の信号基準レベルの変動を抑制しあるいは変動をキャンセルする。これにより受光信号においてレベルが大きく低下した外周欠陥の検出信号を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置に用いられる磁気ディスク、及び半導体製造に用いられるシリコン基板において、従来では検出できなかった微小な欠陥をも高い感度で欠陥を検出する方法を提供すること。
【解決手段】現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。 （もっと読む）

【課題】
ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、ディスク検査装置の小型化が可能なディスク搬送機構，ディスク検査装置，ディスクの検査方法を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、所定距離離れたそれぞれの初期位置に、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置を挟んで直線状に配置された第１，第２のスピンドルを有し、検査位置の前側あるいは後ろ側のいずれか一方にディスク反転機構が設けられ、第１のスピンドルに装着されたディスクが検査位置の位置に移送されるときに、同時に第２のスピンドルに装着されたディスクが検査位置の位置から自己の初期位置に戻され、第２のスピンドルに装着されたディスクが検査位置の位置に移送されるときに、同時に第１のスピンドルに装着されたディスクが検査位置の位置から自己の初期位置に戻されるものである。 （もっと読む）

【課題】微小な凹凸欠陥の形状を、計測できるようにした安価な表面検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザのような広帯域のレーザ光源を干渉計に用いた光干渉方式を用いた表面検査装置において、照明光源に可干渉距離の短いスペクトルの幅の広い半導体レーザを使用し、分岐光学要素４と合成光学要素１５との間の２つの光路の各々に、互にわずかに異なる周波数で変調する変調光学要素５、１０と光路長を調整できる光路長可変光学要素８、１３とを設置し、干渉強度を計測しながら、前記光路長可変光学要素８、１３を調整して干渉強度が最大となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】検査時間が極めて短く、作業時間、タクトタイムを短縮することが可能な線状体ないし帯状体として把握可能であり、しかも、被検体に歪みや変形がある場合でも、誤認識を防止し、正確な欠陥検出が可能な欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】半導体ウエハのエッジ部分など、線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する構成の欠陥検査方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムとした。 （もっと読む）