【課題】 ２次元配列の検出アレイを有する赤外線固体撮像装置において、配線の段差形状等によって生じる配線抵抗値の差が引き起こす電圧分布偏りを抑圧することで、シェーディングを抑圧できるものを得る。
【解決手段】 温度検出器２１が２次元配列された検出器アレイ２と、温度検出器２１の一方の極を行毎に共通接続した行選択線４２と他方の極を列毎に共通接続した列信号線４１と、行選択線４２を順次選択して画素用電圧供給源と接続する垂直走査回路７と、列信号線４１を順次選択して撮像出力を出力する水平走査回路６とを備える赤外線固体撮像装置であって、垂直走査回路７は、入力端と出力端との電位を等しくするバッファ手段７３を設け、前記画素用電圧供給源とそれぞれのバッファ手段７３との接続線をアレイ配置したダミー検出器３１の一方の極を共通接続したもので構成する。 （もっと読む）

【課題】 アクティブフォトセンサーピクセル、アクティブフォトセンサーアレイ及びフォトセンシング方法を提供する。
【解決手段】 本発明は二端子フォトセンサートランジスタと駆動トランジスタとを含むアクティブフォトセンサーピクセルを提供し、二端子フォトセンサートランジスタは第一ノードに結合する第一ターミナルと、選択信号線に接続する第二ターミナルと、第一ノードに接続する制御ターミナルとを有する。駆動トランジスタは第一参考電圧に結合する第一ターミナルと、出力信号線に結合する第二ターミナルと、第一ノードに接続する制御ターミナルとを有する。 （もっと読む）

【課題】高感度ボロメータ型ＴＨｚ波検出器の提供。
【解決手段】基板に形成された読出回路に接続される電気配線を含む支持部により、前記電気配線に接続されるボロメータ薄膜を含む温度検出部および該温度検出部の周縁部から内側と外側に延びて形成された庇が、前記基板から浮いた状態で支持される熱分離構造を有するボロメータ型ＴＨｚ波検出器であって、該庇のうち該温度検出部の周縁部から内側に延びて形成された庇の一部に１個または複数の穴を有し、前記基板上の前記温度検出部に対向する位置にＴＨｚ波を反射する反射膜が形成され、前記庇上に前記ＴＨｚ波を吸収する吸収膜が形成され、前記反射膜と前記吸収膜とで光学的共振構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサチップの水分を低減することが可能な赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の上記一表面側に、サーモパイル３０ａが埋設された薄膜構造部たる熱型赤外線検出部３が形成されるとともに、半導体基板１の上記一表面側において熱型赤外線検出部３の一部の直下に空洞部１１が形成された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００が収納されたパッケージ１０３とを備え、熱型赤外線検出部３においてＳｉＯ_２系材料により形成された部位の露出表面がＣＨ_３基を含む有機材料により疎水化処理されている。 （もっと読む）

【課題】 想定外の方向から想定外の大きさの赤外線放射物が検知領域に侵入してきても誤判定をおこさず、なおかつ赤外線以外の影響が補償できる焦電素子及び焦電型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 焦電体基板３４の受光面に、第一の矩形電極３５と第二の矩形電極３６とが互いに近接して第一の中心線に対して対称に配置され、第三の矩形電極３８と第四の矩形電極３９とが第一の矩形電極３５および第二の矩形電極３６の短辺の外側に近接して第二の中心線に対して対称に配置されており、第一の矩形電極３５と第二の矩形電極３６との間は接続電極３７によって接続され、第一の矩形電極３５および第二の矩形電極３６と、第三の矩形電極３８および第四の矩形電極３９が、それぞれＹ方向およびＸ方向に複数個配置されている。 （もっと読む）

【課題】入射光量に応じた高精度の値の電気信号を出力することができる光検出装置を提供する。
【解決手段】光検出装置１は、フォトダイオードＰＤ，積分回路１０，比較回路２０，電荷注入回路３０，計数回路４０，第１保持回路５１，第２保持回路５２，増幅回路６０，ＡＤ変換回路７０および選択回路８０を備える。積分回路１０は、アンプＡ_１０，積分容量素子Ｃ_１０，第１スイッチＳＷ_１１，第２スイッチＳＷ_１２および第３スイッチＳＷ_１３を有する。スイッチＳＷ_１２，ＳＷ_１３の開閉動作により、電荷注入回路３０による電荷注入の際の積分回路１０の出力電圧値Ｖ_１０の変化量が求められる。 （もっと読む）

【課題】 検出素子を空洞部の上方にて支持する支持部材の反りや切断を抑制できる検出器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 検出器の製造方法は、固定部１００に空洞部１０２を形成し、前記空洞部１０２に犠牲層１５０を形成する前に、形成される支持部材２１０に生ずる応力方向と同じ方向に外力ＥＦを前記固定部１００に付与し、前記空洞部１０２に形成された前記犠牲層１５０に前記支持部材２１０を形成し、前記犠牲層１５０を除去する前に、前記外力ＥＦを解除する。 （もっと読む）

【課題】 テラヘルツ波を精度良く検出することができるテラヘルツ波検出器、及びそのようなテラヘルツ波検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】 テラヘルツ波検出器１では、アンテナ本体１１で変換された電流は、アンテナ配線１５を介して抵抗膜１３に供給される。そして、アンテナ本体１１が基板３に形成されているのに対して、アンテナ配線１５は基板４に形成されている。これにより、ボロメータ配線１６と同程度にアンテナ配線１５を細長くしてアンテナ配線１５の熱抵抗を増すことができ、その結果、絶縁膜１２、抵抗膜１３及びボロメータ膜１４をアンテナ本体１１から熱的に分離することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の小型化を、無理なく実現すること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板ＢＳと、光吸収膜５を含む熱型光検出素子９０と、熱型光検出素子を搭載する搭載部５６と、一端が搭載部の一端に連結され、他端が基板の一端に支持される第１アーム部５２と、一端が搭載部の他端に連結され、他端が基板の他端に支持される第２アーム部５４と、を有する支持部材と、を含み、第１アーム部５２には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される複数本の配線４３ａ，４３ｂが設けられ、第２アーム部５４には、熱型光検出素子９０に電気的に接続される配線が設けられず、かつ、前記第２アーム部５４の長さは、第１アーム部５２の長さよりも短く設定される。 （もっと読む）

【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】焦電型の赤外線検出素子及びこれを用いた赤外線検出装置において、画素として用いる赤外線検出素子の受光面積を小さく、膜厚を薄くしても、ノイズの影響を低減化することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、支持電気絶縁層１２と、第１の電極１４と、焦電層１５と、第２の電極１６と、を備える。焦電層１５は、受光面積が１×１０^２μｍ^２以上１×１０^４μｍ^２以下であり、膜厚が０．８μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、Ｐｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３（但し０．５７＜ｘ＜０．９３とする）で表される化合物を主成分とする。圧電ノイズを抑え、十分な焦電特性が得られ、高い感度の検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、光学フィルタ膜の割れや剥れを抑制できる赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１およびＩＣ素子２をパッケージ本体４に実装する。その後、赤外線透過部材６の周部とパッケージ３における開口部５ａの周部との間に介在させた低融点ガラス７ａをレーザ光ＬＢにより加熱して溶融させることで赤外線透過部材６とパッケージ３における開口部５ａの周部とを低融点ガラス７ａからなる第１の接合部７を介して気密的に接合する接合工程を行う。この接合工程では、レーザ光ＬＢを赤外線透過部材６側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。 （もっと読む）

【課題】強誘電体膜の結晶性および性能の向上を図れるとともに低コスト化を図れ、しかも、製造工程の簡略化を図れる強誘電体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体膜２４ｂとの格子整合性の良い第２の基板４０の一表面側に所定パターンのシード層１２４ｃを形成し、第２の基板４０の一表面側に強誘電体層１２４ｂを形成する。強誘電体層１２４ｃ上に下部電極２４ａを形成し、下部電極２４ａと第１の基板４０とを接合層５１を介して接合する。所定波長のレーザ光ＬＢを第２の基板４０の他表面側から照射し強誘電体層１２４ｂのうちシード層１２４ｃに重なる強誘電体膜２４ｂおよびシード層１２４ｃを第１の基板２０の一表面側に転写する。レーザ光ＬＢを、第２の基板４０を透過し、且つ、シード層１２４ｃにより反射され、且つ、強誘電体層１２４ｂのうちシード層１２４ｃに重ならない第２の部分２４ｂ_２に吸収される波長の光とする。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、支持脚の熱コンダクタンスの低減を図る際に、支持脚配線の微細化に対して、マスクの精度で支持脚配線の微細化が決定され、それ以下のサイズで安定した微細化を図ることが困難であった。
【解決手段】本発明では、支持脚配線の微細化において、支持脚３の断面積を小さくするため、周囲の層間絶縁膜であるＢＰＳＧ１０及びＴＥＯＳ１１に対し、支持脚３に相当する領域のみをエッチングすることにより、支持脚３を低背化することができ、マスクで決定するサイズ立則にとらわれない微細化された支持脚構造を有する赤外線撮像素子およびその製造方法を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】
支持脚によって支えられた赤外線吸収膜を持つ赤外線センサ素子の赤外線吸収膜を薄膜化した際に、赤外線吸収膜の支持脚間に発生するクラックを防止することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも二以上の支持脚のある赤外線吸収膜において、支持脚間にスリットを設けることで、犠牲層除去工程で赤外線吸収膜の支持脚間に発生する応力は緩和されクラックの発生は抑制されるため、赤外線吸収膜を薄膜化することが可能となり、より高感度の赤外線センサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】黒体炉を小型化し、複数の赤外線センサを同時測定できるようにする。
【解決手段】赤外線センサ測定装置は、赤外線センサの受光面に黒体面２１ｂから赤外線を放射することによって、赤外線センサから出力される信号の出力値を測定する。黒体炉２１は、一部が開口し、内面が半球形または半円筒形に湾曲した黒体面２１ｂにより形成される内部空間２１ｄを有する。センサ載置部１２は、黒体面２１ｂと赤外線センサの受光面とを対向させ、かつ、赤外線センサの画角が対応する全有効領域内に黒体面２１ｂが対向するように赤外線センサを保持するとともに、赤外線センサの受光面が黒体炉２１ｂの開口から内部空間２１ｄの外側の位置となるように赤外線センサを保持する。 （もっと読む）

【課題】焦電型赤外線センサをアレイ状に配置した焦電型赤外線センサアレイを用いて、熱源の動作を感知し、その位置を求める測位システムを提供する。
【解決手段】各センサの検出範囲が互いに少なくとも一部重複するように配置された焦電型赤外線センサアレイと、焦電型赤外線センサアレイの出力信号をフーリエ変換し、フーリエ変換後の信号から周波数帯毎のパワースペクトルを計算し、周波数毎にパワースペクトルを加算してパワーを取得する手段とを備え、パワーの値に基づいて検出範囲における熱源の位置を求める、測位システム。 （もっと読む）

【課題】温度測定精度の向上が可能な赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】熱型赤外線センサ１００は、サーモパイル３０ａを有する熱型赤外線検出部３を備えた画素部２がシリコン基板（支持基板）１ａの一表面側でアレイ状に設けられている。パッケージ１０３は、熱型赤外線センサ１００およびＩＣ素子１０２が実装されたパッケージ本体１０４を備える。熱型赤外線センサ１００は、シリコン基板１ａの上記一表面側において熱型赤外線検出部３それぞれの一部の直下に空洞部１１が形成され、サーモパイル３０ａの温接点Ｔ１が、熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重なる領域に形成され、冷接点Ｔ２が熱型赤外線検出部３において空洞部１１に重ならない領域に形成されている。シリコン基板１ａの他表面側に、ＩＣ素子１０２からパッケージ本体１０４に伝熱された熱が冷接点Ｔ２に伝わるのを抑制する掘り込み部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出素子に光は入射する一方で還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型光検出器及びその製造方法並びに焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器２００は、焦電型光検出素子２００と、焦電型光検出素子を搭載した支持部材２１０と、焦電型光検出素子と対向する位置に空洞部１０２を配置して支持部材を支持する固定部１００と、焦電型光検出素子側から見た平面視にて支持部材の輪郭に沿って開口されて、空洞部と連通する開口部１０２Ａと、支持部材の第１面と、開口部に臨む支持部材の側面２１１Ｃと、平面視にて露出する焦電型光検出素子及び支持部材の外表面２２０Ａと、を覆う第１還元ガスバリア層１４０，２８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】航空機の離着陸時や飛行時に障害となる特定対象を操縦士が容易に認識できるように赤外線画像を表示することができる赤外線撮像装置及び赤外線画像の表示方法の提供。
【解決手段】航空機に搭載される赤外線撮像装置であって、前記航空機に固定され、被写体から放射される赤外線を検知する検知部と、前記検知部から順次出力される信号に基づいて前記被写体の二次元の温度情報を生成する処理部と、前記二次元の温度情報に基づく赤外線画像を表示する表示部とを少なくとも備え、前記処理部は、前記二次元の温度情報に基づいて前記被写体から予め設定した特定対象を抽出し、前記特定対象の全部又は一部の温度情報を予め定めた高い値に設定して、前記特定対象を識別可能にする。 （もっと読む）