【課題】赤外線イメージセンサの各画素を構成する赤外線検知素子間で温度差が生じてしまうことによってＳ／Ｎ比が低下してしまうのを防止できるようにする。
【解決手段】赤外線撮像装置を、複数の赤外線検知素子を備える赤外線検知素子アレイ４と、各赤外線検知素子に赤外線検知素子によって検知しうる波長を持つ補償用赤外線を照射する補償用赤外線照射部２と、赤外線検知素子に流れる電流を検知する検知期間内に各赤外線検知素子に入射する赤外線の総光量が同一になるように、補償用赤外線照射部２によって各赤外線検知素子に照射する補償用赤外線の強度を制御するとともに、各赤外線検知素子によって検知された赤外線の強度及び補償用赤外線照射部２によって各赤外線検知素子に照射した補償用赤外線の強度に基づいて、撮像対象から各赤外線検知素子に入射した赤外線の強度を求める制御演算部３とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】多分割レンズの各レンズの第二面側に形成されたレンズ模様を各レンズの第一面側から視認しづらくすることで多分割レンズの外観を高めながらも、外界から第一面へ斜め入射する入射光を利用するレンズの軸外収差の発生を抑制して感度の低下を抑制することが可能であり、且つ低コスト化が可能な光学式検知装置およびそれを用いた機器を提供する。
【解決手段】多分割レンズ１の各レンズ１０１は、第一面１１０とは反対側の第二面１２０が複数のレンズ面１２１を有するフレネルレンズである。複数のレンズ面１２１は、複数のレンズ面１２１のうちの少なくとも１つを、中心軸が第一面１１０の法線に対して斜交する楕円錐の側面の一部により構成する。レンズ１０１は、第一面１１０上の各点の法線のうち楕円錐の側面の一部からなるレンズ面１２１に交差する任意の法線と、当該任意の法線が交差するレンズ面１２１に対応する楕円錐の中心軸とが、非平行である。 （もっと読む）

【課題】指向性を狭くすることで、光の入射角度の検出精度を向上することが可能な光センサを提供する。
【解決手段】半導体基板（１１）の一面側に、光を電気信号に変換する受光素子（２０）が複数形成され、半導体基板（１１）における受光素子（２０）の形成面（１１ａ）上に、透光膜（３０）を介して遮光膜（４０）が形成され、遮光膜（４０）に、受光素子（２０）それぞれに対応した透光用の開口部（４１）が形成された光センサであって、少なくとも３つの受光素子（２０）の中心と、各受光素子（２０）に対応する開口部（４１）の中心とを結ぶ仮想直線それぞれの仰角及び左右角の少なくとも一方が異なるように、受光素子（２０）が半導体基板（１１）に形成され、開口部（４１）が遮光膜（４０）に形成されており、受光素子（２０）の受光面積が、対応する開口部（４１）の開口面積と略同一である。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材上に形成され、下部電極２３４と上部電極２３６によって焦電材料層２３２を挟んだ構造を有する熱検出素子２３０と、熱検出素子上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子２３０と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層（２７０，２７２）の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を含み、下部電極２３４は、平面視で、焦電材料層２３２の周囲に延在する延在部分ＲＸを有し、延在部分ＲＸは、熱伝達部材２６０の集熱部ＦＬを透過した光のうちの少なくとも一部を反射する光反射特性を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイの製造方法は、検出器ウエハーを形成する。該形成は、複数の検出器アレイ及び複数の読出し回路を形成する。該方法は又、蓋ウエハーを形成する。該形成は、磁気閉じ込めチョクラルスキー（ＭＣＺ）ウエハーの表面を研磨し、ＭＣＺウエハーにチョクラルスキー・ウエハーを接合し、且つチョクラルスキー・ウエハー内に複数のポケットを形成する。各ポケットはＭＣＺウエハーの研磨面の一部を露出させる。更に、各検出器アレイ及び読出し回路が異なるポケット内で封止されるように蓋ウエハーと検出器ウエハーとを接合する。これにより、複数のウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイが形成される。更に、複数のウエハーレベルパッケージ焦点面アレイからウエハーレベルパッケージ焦点面アレイを分離する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、記支持部材上に形成されている熱検出素子２３０と、熱検出素子と分離して、支持部材上における熱検出素子の周囲領域の少なくとも一部において形成されている光反射層２３５と、熱検出素子および光反射層上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高くすることができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、検出ノードＮＤと、第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎと、検出回路２０とを含む。焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎは、第１の電源ノードＶＳＳとの間に直列に設けられる。検出回路２０は、検出ノードＮＤに接続される。第１〜第ｎの焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎは、分極方向が同じ方向に設定される。 （もっと読む）

【課題】所定の赤外線またはテラヘルツ波長範囲内の電磁放射線を検出するボロメータアレイ検出器を提供する。
【解決手段】基板（１６）と、支持アームによって基板の上方に懸架された、前記放射線を検出するボロメータマイクロプレートのアレイと、を備えた、所定の赤外線またはテラヘルツ波長範囲内の電磁放射線を検出するボロメータアレイ検出器である。該ボロメータアレイ検出器が、各マイクロプレートの上方及び周囲に配置された金属膜を備え、開口（２６）が、金属膜内に形成され、；金属膜（２２）内の前記開口（２６）が、λ／ｎ以下の周期で、少なくとも一つの所定の軸に沿って金属膜（２２）内に周期的に配置され、λが、検出される波長範囲内の波長であり、ｎが、マイクロプレートを金属膜（２２）から分離する媒体の平均屈折率である。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電源の電圧の制約を緩和できる赤外線イメージセンサ。
【解決手段】リファレンス抵抗性センサ（２０２）と、リファレンス抵抗（２１８）を備え、リファレンス電流（ｉ_ｒｅｆ）が流れて両端部間にリファレンス電圧を発生させるリファレンス分岐線（２１６）と、少なくとも１つの測定抵抗性センサ（２２２）と、測定電流（ｉ_ｍｅｓ１、ｉ_ｍｅｓ２）とミラー構成の測定分岐線（２３６＊、２３６）を流れる電流（ｉ’_ｒｅｆ）との間の電流差を測定する手段（２４６、２４８、２５０）とを有する。各測定抵抗性センサ（２２２）のミラー構成の測定分岐線の抵抗（２３８＊、２３８）はリファレンス抵抗と等しく、測定システムはさらに、ミラー構成の測定分岐線のそれぞれにリファレンス電圧を印加する手段（２４０、２３６＊、２３８＊、２４２＊、２４２、Ｍ）とを有し、リファレンス電圧が印加される際にミラー構成の測定分岐線からの電流を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】焦電素子の分極方向を個別に設定して、検出感度を高くすることができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、検出ノードＮＤと第１の電源ノードＶＳＳとの間に直列に設けられる第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎと、検出ノードＮＤに接続される検出回路２０と、第１〜第ｎの焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎの分極方向を個別に設定するポーリング処理を行うポーリング回路３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収膜の帯電を防止した、赤外線検出感度の高い赤外線センサおよび赤外線センサアレイを提供する。
【解決手段】赤外線を検出する赤外線センサ１００において、凹部２を有する基板１と、基板１に接続された支持脚４で凹部２の上に支持され、検知素子６を含む温度検知部３と、温度検知部３の上に載置され、赤外線吸収金属膜１２を含む赤外線吸収部７であって、基板１の表面に平行な傘部１７と傘部１７を温度検知部３に接合する接合部１４とを含む赤外線吸収部７とを含み、傘部１７の赤外線吸収金属膜１２と、接合部１４の赤外線吸収金属膜１２とが、電気的に絶縁されているか、または赤外線吸収金属膜１２は、少なくとも接合部１４の、温度検知部３の表面に接合された部分には設けない。 （もっと読む）

【課題】画素毎のバンプが増加してもフリップチップボンディングを適切に行うことができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】複数の画素が配列した赤外線イメージセンサ１００と、赤外線イメージセンサ１００から信号を読み出す読み出し回路３００と、赤外線イメージセンサ１００と読み出し回路３００との間に設けられた中継部材２００と、が設けられている。複数の画素の各々には、互いに相違する波長の赤外線を吸収する複数の吸収層１０６、１１０と、複数の吸収層にバイアスを印加するバイアスバンプ１５９と、複数の吸収層毎に設けられた出力バンプ１５７、１５８と、が設けられている。出力バンプは、読み出し回路に設けられた入力バンプ３０２、３０３に接続され、バイアスバンプは、読み出し回路に設けられたバイアス供給バンプ３０４に、中継部材に設けられた中継配線２０７を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】撮像画像の画像品質を向上する。
【解決手段】熱電対素子群２１０の受光面がグレーティング構造になるように、複数の熱電対２１１〜２１６について間を隔てて配置する。入射光がグレーティング構造へ入射して受光面でプラズモン共鳴が発生し、その熱電対素子群２１０においてプラズモン共鳴が発生した部分の温度が変化することによって、各熱電対２１１〜２１６において起電力が生ずるように、熱電対素子群２１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により製造プロセスを複雑化することなく高感度な赤外線検出素子を実現する。
【解決手段】赤外線検出素子の上部電極に対し、当該上部電極の厚さを薄く又はゼロとするように形成した開口機能部を設ける。このような開口機能部では赤外線の透過率が大となるため、その分、焦電素子側に透過される赤外線の量を大とすることができる。つまりこの結果、赤外線の検出感度の向上を図ることができる。また、上記開口機能部は上部電極の厚さを薄く又はゼロとするのみで形成されるものであり、従って高感度化を実現するにあたっての赤外線検出素子の製造プロセスの複雑化を回避できる。 （もっと読む）

【課題】素子特性バラツキを原因とする出力電圧のバラツキを低減できる検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】検出回路は、焦電素子１０と、検出回路の出力ノードＮＱと低電位側電源ノードとの間に設けられ、焦電素子１０からの検出信号がゲートに入力される第１のＰ型トランジスターＴＰ１と、高電位側電源ノードと出力ノードＮＱとの間に設けられ、ゲートが基準電圧ＶＲに設定される第２のＰ型トランジスターＴＰ２を含む。 （もっと読む）

【課題】画素のＳＮ比を改良するために読み取り回路によりもたらされるノイズを低減する。
【解決手段】少なくとも１つの抵抗式熱検出器（１０２）にバイアスをかけて読み取るための電子回路（１００）であって、抵抗式熱検出器の電気抵抗に変動があると、抵抗式熱検出器に一定値のバイアス電流を流すことによって抵抗式熱検出器にバイアスをかけることができるバイアス手段と、抵抗式熱検出器(１０２)の端子で電圧を電流に変換することができ、抵抗式熱検出器の端子の一つにゲートが電気的に接続させる少なくとも１つのＭＯＳ型トランジスタ（１０６）を備える変換手段と、変換手段のＭＯＳ型トランジスタのソースに電気的に接続されるベースクリップ電圧生成手段とを備える電子回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】光の角度を検出すると共に、光の受光量の低減が抑制された光センサ装置を提供する。
【解決手段】複数の光電変換部がマトリックス状に配置されたイメージ部と、該イメージ部を走査する走査部と、イメージ部の出力信号を処理する処理部と、を備える光センサ装置であって、各光電変換部は、２行２列に配置された４つの受光素子と、４つの受光素子に対応して、受光素子の上方に位置する遮光膜に形成された１つの開口部と、を有し、処理部は、少なくとも１つの光電変換部の出力信号に基づいて、光の入射角度を検出する角度検出部と、全ての光電変換部の出力信号に基づいて、画像を生成する画像生成部と、を有し、４つの受光素子それぞれは平面矩形状を成し、隣り合う領域の間隔が等しく一定となっている。 （もっと読む）

【課題】 焦電型光検出素子に光は入射する一方で還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型光検出器及びその製造方法並びに焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器２００は、焦電型光検出素子２００と、焦電型光検出素子を搭載した支持部材２１０と、焦電型光検出素子と対向する位置に空洞部１０２を配置して支持部材を支持する固定部１００と、焦電型光検出素子側から見た平面視にて支持部材の輪郭に沿って開口されて、空洞部と連通する開口部１０２Ａと、支持部材の第１面と、開口部に臨む支持部材の側面２１１Ｃと、平面視にて露出する焦電型光検出素子及び支持部材の外表面２２０Ａと、を覆う第１還元ガスバリア層１４０，２８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高強度の高エネルギー放射光の束の断面におけるパラメータの空間分解測定方法を提供する。
【解決手段】本発明は、高エネルギー、高強度放射光のビーム束の断面全体にわたって測定データを空間的に取得する方法および装置に関する。高強度のビーム束の断面内で、検出器の飽和または劣化による測定精度の低下を発生させることなく、高空間分解測定データを取得する放射光測定の新しい可能性を見出すという目的は、本発明によれば、ビーム束（２）の全断面（２１）が遮蔽要素（３）上に結像され、断面（２１）が、少なくとも１つの開口部（３１）の移動を通じて、断面積が小さく、強度が弱い部分ビーム束（２２）へと連続的に分離され、開口部（３１）を通過する部分ビーム束（２２）の測定値が、時間的および空間的に開口部（３１）の位置に関連付けられるように取得され、記憶されることにより達成される。 （もっと読む）