【課題】 基板温度及び基板の温度分布の精度よい測定を、より単純な構成の温度測定装置によって実現すると共に、この温度測定装置を用いることで良質な半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 光源２１から半導体基板２に光を照射し、その散乱光を光検出器２２によって検出する。検出された散乱光についてスペクトル分析器２４でスペクトル分析を行い、分析結果から得られる半導体基板２のバンドギャップの大きさに基づくことにより、温度演算部２５ａで半導体基板２の温度を演算する。 （もっと読む）

【課題】 石英ガラスよりなる部材の外表面の温度を高い精度で測定することのできる放射温度測定装置を提供することにある。
【解決手段】 放射温度測定装置は、特定の波長領域の光を透過するフィルタと、当該特定の波長領域を含む波長領域の光に対して有効感度を有する検出器とを備えてなり、石英ガラスよりなる部材を測定対象体とするものであって、前記フィルタが、波長５．０〜７．４μｍの領域の光を透過するものであり、前記検出器が、少なくとも波長５．０〜７．４μｍの領域の光に対して有効感度を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

測定システムの光源（２２）がＩｎＧａＡｓシステム検出器（６８ａ〜６８ｄ）の標準化／校正及び正規化のために必要最小限の時間だけ遮断されるように、単一羽根（４６，４８）から成るシャッターフラッグ（３８）が非同期的に制御される。半球状の光源光／検出器光ホモジナイザー（５０，６２）又は直列に連結されたランダム配向光ファイバー束（１３２）が、各検出器素子へ通される光を均質化する。光源のテストは、複数の光源パワーレベルでスペクトルパワー分布を測定し、それらの測定値を光源のために確定された基線特性と比較することによって実施される。校正用サンプルの寿命は、標準光レベルが供給されている短い校正時間以外には光源を遮蔽するようにシャッターフラッグを制御することによって延長される。
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【課題】 被測温鋼材表面と放射温度計との間に存在する外乱水による熱放射光の散乱等に起因した測温誤差を抑制する。
【解決手段】 被測温鋼材Ｍ表面から放射された熱放射光を被測温鋼材Ｍに対向配置した放射温度計で検出することにより、被測温鋼材Ｍの表面温度を測定する方法であって、前記放射温度計で検出される熱放射光の光路が通る領域における光路安定領域Ｓ１と光路不安定領域Ｓ２との界面と前記放射温度計の光軸との交点Ｐを基準とした被測温鋼材Ｍエッジ部Ｅの最小の拡がり角θを７５°以上に設定することを特徴とする。 （もっと読む）

各プリフォームの断面内の温度分布がブロー成形操作前に最適化されるように、プリフォームを状態調整する延伸ブロー成形システムが提供される。システムは、システムの熱状態調整セクション全体にわたって輸送の異なる段階でプリフォームの外側表面温度および内側表面温度の両方を直接モニタすることができる温度測定および制御システムを有する。
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