【課題】機器が密集した状態の製造ライン内であっても、測定視野が遮られない態様で測定対象物の間近に設置できるとともに、製造ラインの良否判定に必要な測定対象物の温度プロフィールを測定できること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる走査型放射温度計１は、測定対象物の温度プロフィールを非接触で測定するものであり、受光部２と、伝送部３と、検出部４とを備える。受光部２は、小径の筒状体であり、測定対象物から放射された赤外光を温度測定点毎に分けて集光する。伝送部３は、複数の温度測定点の各々と一対一に対応する複数の光ファイバ群を束ねて収容し、温度測定点別に赤外光を伝送する。検出部４は、赤外光領域に感度を有し、伝送部３内の複数の光ファイバ群の各々と一対一に対応する複数の画素に赤外光を受光して、温度測定点毎の赤外光の強度を検出する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】 内部をゴムライニングやグラスライニング等の被覆が施された配管等において、被覆層が剥離した箇所と剥離していない箇所とを感知して配管内部の被覆層の剥離箇所を検出する。
【解決手段】 腐食性媒体を通じる配管の検査において、内面に被覆層を有する配管の外表面側から赤外線サーモグラフィーにて配管内面の温度分布を感知することにより、剥離箇所を特定する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】出力信号に対する赤外線量を、従来よりも適切に補正できる赤外線カメラを提供する。
【解決手段】基板２上に複数の感温素子３が配置された赤外線カメラ１において、遮断感温素子３’への外部からの赤外線の入力を遮断する遮断部材６と、遮断感温素子３’の出力信号に基づいて、他の感温素子３の出力信号に基づく赤外線量を補正する制御部５とを備える。感温素子３は、素子本体３ａとその周縁に設けられたブリッジ部３ｂとで構成され、基板２には、感温素子３に対応させて凹部２ａを形成し、素子本体３ａをブリッジ部３ｂを介して基板２の凹部２ａの開口縁部に接続し、感温素子３と基板２の凹部２ａとで空洞部を画成して、素子本体３ａと基板２の直接接触を阻止してもよい。 （もっと読む）

【課題】２色測温法に於いて画像間の較正を省略できる様に、又簡単な装置で而も簡便に温度測定を可能とした。
【解決手段】撮像素子１０を有し、溶接部２３を撮像するカメラ１１と、異なる波長をそれぞれ透過する２つの光学フィルタ１９，２０，２１，２２を少なくとも１組備え、各光学フィルタが前記カメラの光軸１５を通過する様回転可能に支持されたフィルタテーブル１４と、該フィルタテーブルを回転させるモータ１７と、前記２つの光学フィルタを透して２波長で撮像した前記撮像素子からの２色の画像信号に基づき、２色測温法により画像中の任意の点についての温度を演算する制御演算部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】波長分解能を上げ、測定可能な被検体の範囲を広げた測定装置とプラズマ処理装置の提供。
【解決手段】厚さＤのウエハＷの表面を反射した光とウエハＷの裏面を反射した光とを入射光として分光する回折格子１０４と、回折格子１０４により分光された光を受光し、受光した光のパワーを検出するフォトダイオードをアレイ状に複数設けたフォトダイオードアレイ１０８と、フォトダイオードアレイ１０８に取り付けられ、入力された電圧を力に変換する圧電素子２００と、を備え、フォトダイオードアレイ１０８は、圧電素子２００により変換された力によって前記アレイ方向の各フォトダイオードの幅ｄに対してｄ／ｍ（ｍは２以上の整数）の変位まで移動したとき、前記受光した光のパワーを検出する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温の被計測体に発生する酸化スケール等の表面異常を精度良く識別することができる被計測体の表面異常識別装置を提供する。
【解決手段】高温の被計測体５から得られる輻射光を輻射光撮像部１８により、被計測体５が一定角度回転される毎に撮像して得た複数の輻射光画像を合成して、合成輻射光画像を作成する画像合成部１０と、前記合成輻射光画像から所定領域を抽出して、撮像中の被計測体５の温度低下に基づく前記所定領域の画像の輝度変化を補正する第１輝度補正部１２と、前記補正した所定領域の画像から所定暗部を検出し、該所定領域の画像の暗部を前記被計測体の表面異常と判定する異常判定部１４と、を備える被計測体の表面異常識別装置１を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡易な光学系と測定系とによって不輝炎の燃焼ガスの自発光をとらえて二次元断面の温度分布を測定できるようにする。
【解決手段】測定対象断面を碁盤目状に分割し、当該碁盤目の各段毎のマス目の並び方向中心位置におけるガスの発光強度を計測すると共に各列毎のマス目の並び方向中心位置における前記ガスの発光強度を計測し、これら発光強度に基づいて前記各段・各列毎のバンドスペクトル強度を求め、前記ガスの燃焼属性に基づいて前記測定対象断面の平均ガス温度を計算し、当該平均ガス温度と前記各段・各列毎のバンドスペクトル強度とを用いて前記碁盤目の各マス目の中心位置のガス温度を算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 検出手段からの出力値を適切に処理することにより、簡易にしかも迅速に被検体の温度情報を計測することができる温度情報計測方法を得ること。
【解決手段】 放射率が等しいか、又は互いの比が既知であり、かつ被検体から撮像装置内の検出手段に至る光路中までの透過率が等しいか、又は互いの比が既知の２つの波長λ１，λ２を選択する波長選択工程と、検出手段に入力する放射量と、検出手段からの出力値とから入出力特性値を求める入出力特性検出工程と、検出手段に入射される放射量に対する出力値との１次関数より、放射量が０のときの波長λ１と波長λ２について各々オフセット量Ｑcλ１，Ｑcλ２を求める算出工程と、オフセット値Ｑcλ１，Ｑcλ２と１次関数を用いて放射量Ｒλ１，Ｒλ２を求める計測工程と、放射量Ｒλ１，Ｒλ２の比を用いて該被検体の温度情報を求める温度情報計測工程とを利用して、被検体の温度情報を求めること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高価な光学素子を使用したり、複雑な構造の装置を使用することなく、被測定面の放射率分布に影響されずに正しく被測定面の表面温度を測定することができる測定方法及び測定システムを提供することを課題とする。
【解決手段】放射率分布を持つ被測定面と、該被測定面の輝度分布を測定する放射計と、該被測定面に関して該放射計から鏡面反射位置に設置された輝度可変な補助熱源とを用意し、該被測定面の高放射率部と低放射率部の測定輝度が等しくなるように該補助熱源の放射輝度を変化させ、その時の測定輝度から該被測定面の温度を求めることを特徴とする表面温度の測定方法及び測定システム。 （もっと読む）

【課題】精度の高い測定を簡便に行うことができる分光測定装置、及び分光測定方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる分光測定装置は、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１からの光ビームを参照用サンプル１２０に集光するレンズ１０４と、第１レンズ１０４を通過した光ビームを測定用サンプル１２１に集光する対物レンズ１０６と、光ビームの照射によって、測定用サンプル１２１、及び参照用サンプル１２０で発生した光ビームと異なる波長の光を分光する分光器１０９と、分光器１０９で分光された光を検出する検出器１１０と、参照用サンプル１２０及び測定用サンプル１２１から分光器１０９に向かう光の光路を、レーザ光源か１０１から測定用サンプル１２１に向かう光ビームの光路から分岐するビームスプリッタ１０３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 設備の過熱異常の原因を推定することを可能にする過熱診断システムおよび過熱診断プログラムを提供する。
【解決手段】 診断対象物Ｆｍの熱画像Ｐ１を撮影するサーモカメラ２と、診断対象物Ｆｍの温度上昇の要因である温度上昇要因の大きさを示す上昇要因量と、診断対象物Ｆｍの温度との関係を示す温度特性を記憶した温度特性データベース３５と、サーモカメラ２によって撮影された熱画像Ｐ１上の測定温度と、温度特性データベース３５に記憶されている温度特性とに基づいて、診断対象物Ｆｍの温度が熱画像Ｐ１上の測定温度になる上昇要因量を推定する要因量推定タスク３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】燃焼領域に挿入された素線が赤熱により放射する輻射光の強度に着目して温度分布計測を行う。
【解決手段】
多数の素線からなる素線アレイ（耐熱細線アレイ）の赤熱画像を撮影し、撮影した赤熱画像に基づき素線アレイの各部分毎に輝度−温度変換を行って温度分布を得る。この場合、校正用層流火炎を用い、その校正用層流火炎の高さ断面の温度分布を計測し、校正用層流火炎をトラバースしながら各位置での赤熱画像を撮影し、それら撮影した赤熱画像と前記温度分布とから素線アレイの各部分毎の輝度−温度の変換データを作成し、この作成した輝度−温度の変換データを用いて前記輝度−温度変換を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は舗装で覆われたコンクリート版の劣化状態の調査を短時間で、且つ、調査対象部分全体を把握して行うことができるコンクリート版の劣化調査システムを提供する。
【解決手段】 舗装表面上を走行しながら該舗装表面の熱画像を動画像撮影する第一撮影手段と、該撮影動画像をコンピュータに取り込む取込手段と、取り込んだ上記撮影動画像から連続する複数の静止画像を作成する静止画像作成手段と、該静止画像作成手段で作成された各連続静止画像を正対変換する正対変換手段と、正対変換後の上記連続静止画像の全てから一定位置の静止画像を切り取る切取手段と、該切取静止画像を連続合成する合成手段とを備え、上記全手段により作成された合成静止熱画像の温度ムラを検知して、コンクリート版の劣化個所を特定する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面形状に起因した反射成分による温度測定誤差を局部的に補正をすることができる赤外線温度測定装置を提供する。
【解決手段】赤外線エネルギと可視光線とから測定対象物Ｄの温度分布を演算する温度分布演算部３０を備えた赤外線温度測定装置１０であって、可視光線から可視光画像を生成する画像生成部と、可視光画像の各画素の輝度値の度数分布を演算し度数分布の度数のピークとなる輝度値を基準輝度値として演算する基準輝度値演算部と、基準輝度値よりも輝度値が大きい可視光画像の画素を抽出する画素抽出部と、抽出画素の輝度値に対する基準輝度値の比を輝度比として演算する輝度比演算部と、抽出された画素に輝度比を割り当てその他の画素に輝度比として１を割り当てマスクを作成するマスク生成部と、マスクを用いて赤外線画像の各画素の温度に輝度比を乗じて赤外線画像の各画素の温度を補正する温度補正部とを備える。 （もっと読む）

この開示は、火炎の中の温度を決定するように、且つ火炎の中に存在する燃料の粒径を決定するように構成された光学的測定装置（１００）に係る。この光学的測定装置（１００）は、火炎の中の光の情報を測定して測定結果を出力するためのカラー・カメラ（１０）と、それらの測定結果を評価するように構成された評価ユニット（２０）とを含んでいる。更に、石炭燃焼発電プラント（２００）に、粉砕された石炭を、それぞれ、火炎の中で燃焼させるための多数のバーナ（３５）、及び上記の多数の光学的な測定装置（１００）が設けられている。更に、温度及び火炎の中に存在する燃料の粒径を決定するための対応する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ワークピースの熱処理のための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】１つの方法は、ワークピースの第１の表面から熱的に放射される放射の現在の強度を測定することと、現在の強度および第１の表面の少なくとも１つの先の熱特性に応答して、第１の表面の現在の温度を識別することと、を含む。ワークピースは半導体ウェハを含み、第１および第２の表面はそれぞれウェハの装置および基板側を含む、ことが望ましい。装置側の現在の温度は、装置側が、例えばウェハの熱伝導時間より短い持続時間を有する照射フラッシュによって照射されている間に識別されることが望ましい。装置側温度は、先の装置側温度に応答して識別してもよく、先の装置側温度とは異なる基板側の先の温度およびウェハの温度履歴に応答して識別してもよい。 （もっと読む）