【課題】 各検出素子をプローブの開口に隣接して固定した場合に、プローブの開口を常に液密状態に維持することができ、かつ外力に充分耐えることができ、かつまたコストダウンを実現できる耳式体温計の提供。
【解決手段】 環境温度を検出する温度検出素子２１と、耳腔内の温度測定部位から放射される赤外線を検出する赤外線検出素子２２とをプローブ３に内蔵し体温を測定する耳式体温計であって、プローブは、その先端に開口３１を有するように形成された端面部３２と、中空筒状体の内側面部３４と内方に突出する係合部３３を有し、検出素子収納体２０をプローブの開口を塞ぐように固定するとともに、さらにオーリング４０を窓部材２６の間に設ける。 （もっと読む）

チューニング可能なナローバンド動作及びブロードバンド動作の両方を可能にするキャビティ熱検出器アセンブリ（１０）が提示される。これは、高い光効率、小さな熱時定数、及び光路設計におけるフレキシビリティを可能にする。熱検出器／フィルタ層は、Gires-Tournoisタイプの光学キャビティの１つもしくはそれ以上の上方ミラー（１２）の一部であり、検出されるバンドの所望の幅と位置に調整できる吸収及び反射を与える。チューニングは、望む場合、マイクロ機械加工で達成できる。ブロードバンド動作は、センサを下方ミラーに近く移動させることで実現されてもよい。このモードでは、センサ又はその支持体が小さな面積にわたって接触していても接触していなくてもよい。
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【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３がベース基板１の一表面側において断熱部２を介してベース基板１に支持された赤外線センサであって、断熱部２は、温度検知部３を保持した保持部２ａと、保持部２ａとベース基板１とを連結した２つ脚部２ｂとを有し、脚部２ｂは、電気絶縁性を有する多孔質材料（多孔質シリカ）からなる第２の多孔質材料層２１ｂと、第２の多孔質材料層２１ｂ上に形成され温度検知部３に電気的に接続された配線層４と、第２の多孔質材料層２１ｂ下に形成され第２の多孔質材料層２１ｂの下面を保護する絶縁材料（ＳｉＯ_２）からなる第２の保護層２２ｂとで構成されている。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線レンズの位置決め精度が高く、低コスト化が可能な赤外線検出装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線レンズ３は、レンズ部３ａと当該レンズ部３ａの周部から外方に延設されパッケージ２における窓部２ａの周部に固着されるフランジ部３ｂとを有する半導体レンズにより構成されている。赤外線レンズ３は、レンズ部３ａおよびフランジ部３ｂの各形状に応じて半導体ウェハとの接触パターンを設計した陽極を半導体ウェハの一表面側に半導体ウェハとの接触がオーミック接触となるように形成した後に、半導体ウェハの構成元素の酸化物をエッチング除去する溶液からなる電解液中で半導体ウェハの他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから、当該多孔質部を除去することにより製造された半導体レンズを半導体ウェハから分割することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】被検知体の表面温度を正確に検出し、被検知体の表面温度を短時間に、かつ正確に計測することができる非接触温度センサを提供すること。
【解決手段】非接触温度センサは、開口部２１ａから入射した赤外線を導く導光部を有する保持体２１と、該保持体２１の導光部の他端開口部に配置した樹脂フィルム２３と、該樹脂フィルム２３の背後に空間を設けるための空間部が形成され保持体２１に取り付けられる蓋部材２９と、樹脂フィルム２３の空間部側に配置され、開口部２１ａから入射する赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子２５と、空間部の空間内以外の保持体２１の表面または内部に配置され保持体２１の温度を検知する温度補償用感熱素子２６，２７とからなる。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズが赤外線受光部５０に悪影響を与え難くする。
【解決手段】センサユニットでは、缶部材４０は、赤外線受光部５０の周辺において回路基板２０から突出ように形成されている。缶部材４０は、回路基板２０のランド２１ａ…２１ｅに対してハンダにより接続され、ランド２１ａ…２１ｅは、缶部材４０の軸を中心として一定角度、間隔で配置されている。ランド２２ａ…２２ｅはグランドに接続されている。ランド２１ａ、２２ａの間にはコンデンサ２３ａが実装され、ランド２１ｂ、２２ｂの間にはコンデンサ２３ｂが実装されている。ランド２１ｃ、２２ｃの間にはコンデンサ２３ｃが実装され、ランド２１ｄ、２２ｄの間にはコンデンサ２３ｄが実装されている。ランド２１ｅ、２２ｅの間にはコンデンサ２３ｅが実装されている。電磁波ノイズが缶部材４０で受けられると、コンデンサ２３ａ…２３ｅを通過してグランドに流れる。 （もっと読む）

【課題】各素子の出力を選択的あるいは同時に取り出し、検知対象の温度分布もしくは平均温度を知ることが可能な赤外線検出器を得る。
【解決手段】行方向および列方向に各々複数配置されてアレイ状に形成される複数の赤外線検出素子（９）、行方向毎の赤外線検出素子の出力を取り出す行選択スイッチ（２１〜２３）、列方向毎の赤外線検出素子の出力を取り出す列選択スイッチ（１１〜１９）、及びモード選択信号（３０）に基づいて複数の赤外線検出素子を同時出力させる同時出力モードと複数の赤外線検出素子の各々を選択出力させる選択出力モードとの切替えを行うモード切替スイッチ（３１〜３４）を備えるセンサー部と、同時出力モードまたは選択出力モードに基づいて行選択スイッチおよび列選択スイッチのオンオフを切り替える制御部（４１〜４６）と、を有し、同時出力モードは行方向毎又は列方向毎に並列接続された赤外線検出素子を互いに直列に接続する。 （もっと読む）

【課題】シリコン／ゲルマニウム（ＳｉＧｅ）超格子温度センサをその製造方法とともに提供する。
【解決手段】上記製造方法では、第１のシリコン基板に能動ＣＭＯＳ素子を形成するとともに、第２のＳＯＩ（Si-on-insulator）基板上にＳｉＧｅ超格子構造を形成する。次に、第１の基板を第２の基板に貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。そして、ＳｉＧｅ超格子構造とＣＭＯＳ素子とを接続する電気接続配線を形成し、ＳｉＧｅ超格子構造と貼り合わせ基板との間に空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】 検出素子の支持体としてマイクロエアブリッジ構造体を有し、感度の向上、特性劣化の改善、チッピング不良の改善を図った熱型赤外線検出装置、およびその製造方法を得る。
【解決手段】 熱型赤外線検出装置のセンサ部は、ＳＯＩ基板２７上にＩＣＰドライエッチングプロセスによってマイクロエアブリッジ構造体１１を形成し、その活性領域１２に複数のｐｎ接合ダイオードからなる半導体ダイオード部１８を形成し、その上面に金属反射膜１５および赤外線吸収層１４を順に設ける。前記金属反射膜１５は、ｐｎ接合ダイオードの特性劣化の改善のためのアニール時の発熱体として用いると共に、照射赤外線を前記赤外線吸収層１３に集光して感度を高める反射膜としても使用する。また前記センサ部を有するウェハの切断線上の配線には基板内部に設けた拡散抵抗配線３３、３４を用い、金属薄膜による配線を追放することで切断時のチッピング不良を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テラヘルツ帯をはじめとする長波長光を、輻射熱揺らぎの影響を受けることなく、電気信号に変換し、おもに映像信号として出力する固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】セル部１０は、入射された電波を受信することにより電気信号を生成するアンテナ部１４２と、アンテナ部に電気的に接続され、電気信号に応じたジュール熱を生成することにより、セル部の温度を変化させる電気抵抗１２と、支持構造配線部１１１と電気的に接続されると共に、アンテナ部及び電気抵抗と電気的に絶縁され、かつ電気抵抗と熱的に接続され、セル部の温度変化を検出することにより、電気信号を生成する熱電変換素子３１とを有し、セル部のうち電波の入射面側は、遠赤外線を反射する材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出素子の検出出力端を接合する電極と、信号処理用回路部の検出信号用端子ピンを接続する電極との間の容量結合を低コストで抑制することができる赤外線検出器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、上面に凹部７を介して赤外線検出素子Ｘを実装し、下面にシールド電位の電極１７ａ並びに接続電極１８ａを形成した上部部材６と、信号処理用回路部を構成する回路部品の少なくとも一部を埋設するとともに上部部材６の接続電極１８ａに接合する接続電極１８ｂを上面に設けた下部部材２とで回路ブロック１を構成している。回路ブロック１をスペーサ１０を介して搭載するステム９の上面側から突出している検出信号用端子ピン１１ａ、１１ｂは、下部部材２の貫通孔２０に貫挿され、その上端部を下部部材２の上面部に臨む検出信号出力用電極２１に導電性接着剤２２によって接合している。 （もっと読む）

【課題】工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、ステム１上に搭載する回路ブロック３の回路部位に対する電源供給用端子ピン１９ａ及び検出信号出力用端子ピン１９ｂの導電材２１を用いた接合を、焦電素子Ｘを実装する回路ブロック３の上面で行っている。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出素子を大きくすること無く感度の低下を防止できる赤外線センサおよび該赤外線センサの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
赤外線センサ１００は、赤外線検出素子２を格子状に配置した素子基板１と、赤外線を集光する複数の赤外線集光部１５を有する封止基板４と、赤外線検出素子２を真空封止する空間１２を素子基板１と封止基板４との間に形成するために挿入された支柱基板３とからなり、赤外線検出素子２を、赤外線を熱に変換する受光部５０と、受光部５０の温度上昇を検出するサーモパイルを備えつつ、受光部５０を離間して支持する梁５１とから構成した。更に、赤外線集光部１５を、封止基板４のＶ字溝１１の凹部側面に形成された４面のマイクロミラー５で形成した。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出装置の周辺部の受光素子における光量の減少を抑えることができる赤外線検出装置。
【解決手段】基板１に形成された凹部空間４の上方に受光部５を梁３ａ，３ｂで支持する検出素子（画素）を、基板上に複数配列した赤外線検出装置１において、基板上の光軸位置に対する検出素子の位置に応じて、受光部５の受光面を光軸の方向を向くように傾斜させたことにより、赤外線検出装置１の周辺画素における光量の低下を抑制するようにした。受光面である表面側に形成された圧縮応力を有する層と裏面側に形成された引張応力を有する層とを受光部５に形成することで、表裏面間の応力差により受光部５が傾く。 （もっと読む）

【課題】応答速度の高速化を図れ、且つ、温度検知部の受光効率および感度の低下を抑制することができる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４と、温度検知部３におけるベース基板１側とは反対側に配置された受光レンズ２０とを備える。温度検知部３は、ベース基板１の厚み方向に直交する面内で２次元アレイ状に配列された複数のボロメータ形のセンシングエレメントからなる温度検知素子３ａを有し、全ての温度検知素子３ａを直列接続してある。受光レンズ２０は、各温度検知素子３ａに各別に赤外線を収束させるように２次元アレイ状に配列された複数のレンズ小体２１を有する。 （もっと読む）

【課題】高性能化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４とを備える。断熱部４は、ベース基板１の上記一表面から離間して配置されベース基板１側とは反対側に温度検知部３が形成される支持部４１と、支持部４１とベース基板１とを連結した脚部４２，４２とを有する。断熱部４は、支持部４１および脚部４２，４２が多孔質材料により形成されており、支持部４１に、当該支持部４１の厚み方向に貫通する複数の空孔４１ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４とを備える。断熱部４は、ベース基板１の上記一表面から離間して配置されベース基板１側とは反対側に温度検知部３が積層される支持部４１と、支持部４１とベース基板１とを連結した２つの脚部４２，４２とを有している。支持部４１は、厚み方向に離間した２層の熱絶縁層４１ａ，４１ｂを有し、両熱絶縁層４１ａ，４１ｂ間の間隙４１ｄを保つ形で両熱絶縁層４１ａ，４１ｂを連結した複数の連結部４１ｄを有する。各熱絶縁層４１ａ，４１ｂ、各連結部４１ｄ、各脚部４２，４２は、多孔質の酸化シリコンにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れ、且つ、支持部の応力に起因した支持部の変形を防止できる赤外線センサを提供する。
【解決手段】ベース基板１と、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部３と、温度検知部３がベース基板１の一表面から離間して配置されるように温度検知部３を支持して温度検知部３とベース基板１とを熱絶縁する断熱部４とを備える。断熱部４は、ベース基板１の上記一表面から離間して配置されベース基板１側とは反対側に温度検知部３が形成される支持部４１と、支持部４１とベース基板１とを連結した脚部４２，４２とを有する。また、断熱部４は、支持部４１および脚部４２，４２が多孔質材料により形成されており、支持部４１に当該支持部４１の応力を緩和する応力緩和層４１ｂ，４１ｃが支持部４１を挟む形で積層されている。 （もっと読む）

【課題】所望の温度（例えば、室温付近）において、検知感度の高い熱型光センサおよび熱型光センサの作製方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る熱型光センサは、互いに対向する、上部電極２３および下部電極２５との間に挟まれたＫＴＮ結晶膜２４と、上部電極２３と下部電極２５とに電気的に接続され、誘電率の変化を静電容量の変化として検出する容量検出部２６とを備える。 （もっと読む）