【課題】 変換損失が少なく、光集積回路に適した、新規なメカニズムのビームパラメータ積制御光回路を提供する。
【解決手段】 導波路の光波の伝播方向に対する垂直断面が非矩形状に形成されている導波型ビームパラメータ積制御光回路。 （もっと読む）

【課題】 波長変動や製造プロセス変動に対するトレランスを高める。ハイΔ化しても大型化することのないようにする。平坦化帯域の高帯域化。
【解決手段】 入力光導波路１０１と、出力光導波路１０２と、導波路アレイ１０７と、入力側カプラー導波路１０５と、出力側カプラー導波路１０６と、入力側接続部導波路１０３と、出力側接続部導波路１０４とを有するＡＷＧにおいて、入力側接続部導波路１０３は、０次モード光と1次モード光とを混合させるモード混合部とモード間の干渉を行わせるモード干渉部とを有するモード変換導波路１０８によって構成し、出力側接続部導波路１０４は、テーパ導波路１０９によって構成する。 （もっと読む）

【課題】成膜中に生じる被処理基板の反りおよび支持具からの電界による影響を小さくできる基板ホルダが提供される。
【解決手段】基板ホルダ１１は、搭載部品１３と、スペーサ１５と、金属シート２５とを備える。搭載部品１３は、金属製のベース１９と金属製の支持具２１とを含む。ベース１９は、被処理基板Ｗを搭載するための搭載面１９ａを有する。支持具２１は、ベース１９に取り付けられている。この取り付けは、ボルトといった固定具２３を用いて行われる。スペーサ１５は、ベース１９と支持具２１とにより保持されており、また搭載部品１３と共に用いることによって被処理基板Wを保持する。支持基板１７は、搭載面１９ａ上に位置しており、また被処理基板Wに支持する支持面１７ａを有する。金属シート２５は、ベース１９の搭載面１９ａ上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ゲートデバイスを使用しないで、構成を簡略化かつ小型化し、低損失、高Ｓ／Ｎ比が得られ、かつ低価格の光フィルタを提供する。
【解決手段】 2つのアレイ導波路格子（１３−１．１３−２）の間を、位相調節用の屈折率制御部（１５）を設けた導波路（１４）で接続し、入力側のアレイ導波路格子の入力ポートのうちの２つのポートに2入力２出力の方向性結合器（１２−１）を接続するとともに、出力側のアレイ導波路格子の出力ポートのうちの2つのポートに２入力2出力の方向性結合器（１２−２）を接続する。各波長成分に対して、等価的にマッハツェンダ型干渉計を構成することができ、ゲートデバイスを使用しないで光フィルタを実現できる。 （もっと読む）

【課題】 コア側面の荒れを小さくして伝搬損失を低減させることができる光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１と、基板１１上に形成されたクラッド１２と、クラッド１２中に配置されたコア１３とを有する光導波路１０であって、コア１３は、第１のコア１４と、第１のコア１４の光の伝搬方向に平行な側面に形成された第２のコア１５とからなり、第２のコア１５とクラッド１２との界面に現れる第２のコア１５の表面粗さが、第１のコア１４と第２のコア１５との界面に現れる第１のコア１４の表面粗さよりも小さい。このときの第２のコア１５の屈折率は、第１のコア１４の屈折率とほぼ等しく、第２のコアは、異方性エッチングにより、第１のコアの側面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光接続損失を小さく抑えつつ、構造が簡単・小型で、高感度、温度依存性がなく、製造コストの安い、変位や振動、加速度等を計測できる光導波路型センサー。
【解決手段】 基板４上に３個の透明ブロック１〜３が相互に端面を近接した状態で並列されてなり、両側の透明ブロック１、３は基板４上に固定され、中央の透明ブロック２は基板に弾性部材５を介して固定されており、各透明ブロック１〜３内に横断するように光導波路１１〜１３が形成されており、静止状態において隣接する透明ブロック１〜３の光導波路１１〜１３が相互に接続状態にされている光導波路型センサー１０。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数の光信号を一度に整形し，また強度変調を施すことができること及び，光ルーティングに用いられる，光ラベルを一括して処理し，異なるネットワークへ光情報を転送しうるモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】 上記の課題は，基板２と，基板上に形成した光導波路３と，ミラー４とを有するPLCモジュールであって，光導波路は，２つのスラブ導波路(５,６)と，アレイ導波路７と，一方のスラブ導波路と連結され，プレーナ光波回路モジュール外から光信号が入力し，所定の処理を施された後に，前記光信号が前記プレーナ光波回路モジュール外へ出力されるの入力導波路８と，２つのスラブ導波路のうち残りのスラブ導波路（第２のスラブ導波路６）と，ミラー４とを連結するＬ本の光導波路を具備する出力導波路９と，を備え，出力導波路９は，強度変調器10及び位相変調器11を備えるプレーナ光波回路モジュールによって解決される。 （もっと読む）

第１領域内に第１光モードと、第２領域内に第２光モードとをサポートるシングル・モード導波路（７００）を有する光通信デバイスを開示する。この導波路は、ガイド・レイヤー（７３０）を有し、このレイヤーは、該レイヤー（７３０）から外側に延びる、少なくとも一つのウィング（７５０）を有する。このガイド・レイヤー（７０３）は、該ウィングで断面形状で横切ったリブ導波路（７０６，７０７）を所望で有してもよい。ウィング（７５０）は、ガイド・レイヤーの長さに沿って幅が減少し、該ウィングにおけるリブ導波路モードをチャネル導波路モードに変換する。
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【課題】
波長４２０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を用いた場合においても、光利用効率の高い、光導波路アレイを用いた光記録装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、波長４２０ｎｍ以下の光導波路アレイから出射する複数のレーザ光を感光材料上に変調走査して光記録する光記録装置において、該光導波路アレイはアンダークラッド層と、該アンダークラッド層上に在るコア部と、該コア部上面と該コア部側面とを覆うオーバークラッド層とから成り、前記コア部の材質はＳｉＯ_２にＡｌ_２Ｏ_３を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスに利用できるフォトニック結晶は、自己組織化を利用して配列された微粒子膜を利用して作製する方法が提案されている。微粒子としては単分散の良いシリカやポリスチレンが用いられるが、屈折率のより高い微粒子膜を作製するために、微粒子膜の微粒子間の空隙に光硬化性樹脂などのモノマーを流し込み、固化させた後、微粒子をエッチングにより取り除いて、ポリマーによる周期性反転構造物を得る方法が提案されている。この方法により作製された周期性構造物は、元型となる微粒子を除去した際に基板からはずれるという課題がある。
【解決手段】シリカによる周期性構造物３を石英基板４上に作製し、ポリカーボネイト基板１に周期性構造物３側を接触させて重ね合わせ、両基板の間にモノマーの光硬化型樹脂２を流し込んで紫外線照射により重合硬化させ、フッ酸でシリカと基板４を除去した。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ低コストに製造することができ、また安定した光伝送を行うと共に、その速度の向上を図ることができる光導波装置、光導波モジュール及び光・電気複合デバイスを提供すること。
【解決手段】 シリコン基体２に、互いに屈折率の異なるシリコン酸化膜によって形成されたコア３及びクラッド４ａ、４ｂからなる光導波層５が設けられ、前記クラッドとしての前記シリコン酸化膜の屈折率が、コア３としての前記シリコン酸化膜の屈折率より小さい、光導波装置１。光導波層５と、この光導波層５の一部分を除去して設けられた凹部１０内に成膜された受光素子構成層９とがシリコン基体２に設けられている、光導波モジュール８。本発明の光導波モジュール８において、光導波層５及び受光素子９を含むシリコン基体２上に、絶縁膜１６を介して半導体層１７が接合されている、光・電気複合デバイス１４。 （もっと読む）

【課題】膜厚が５μｍ以上であり、表面上に付着しているパーティクルの数が極めて少ない高品質の酸化膜を持ったシリコン基板の製造方法及び酸化膜付きシリコン基板を提供する。
【解決手段】水蒸気を含む雰囲気下においてシリコン基板を熱処理して膜厚が５μｍを超える所定膜厚の酸化膜を表面に形成し、該酸化膜付きシリコン基板の表面を少なくともＨＦ溶液を含む溶液を用いて酸化膜の膜厚が５μｍ以上残存するようにエッチング処理を行い、その後、洗浄を行う酸化膜付きシリコン基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アレイ導波路型回折格子の根源的な欠点を解決する。
【解決手段】石英系光導波回路内には、入力導波光１００が石英系光導波回路内の入力チャンネル導波路１０１に接続されている。入力チャンネル導波路１０３内には、導波光の適当な二つの等位相面に、それぞれの位置での光波の曲率に一致した誘電体層からなる反射鏡１０２、１０４を置くことで、光共振器を構成し、このファブリーペロー共振器からの光波はスラブ導波路に出射される。ファブリーペロー共振器で波長選択を受けた光波は、波長ごとのスラブ導波路の入射角によりローランドマウントを構成するスラブ導波路１０５に接続された所望の複数個の出力チャネル導波路１０６に波長ごとに焦点を結び、出力側に出射される。本発明は、歪みの無い石英系光導波回路に波長光合分波器を実現していることから、波長依存性は全く無い。 （もっと読む）

本発明は、光導波路デバイスの製造方法及び光導波路デバイスに関し、第１のクラッド層（１）の上に、所定パターンのコア層（２）を形成するとともに、該コア層（２）の一部分を除く領域に、該一部分の特定方向にエッチングレートを変化させるマスクパターンを有するエッチングマスク（５）を形成し、該エッチングマスク（５）をマスクとして該コア層（２）を部分的にエッチングするという極めて簡易な製造工程により、低コストでコア層２に縦型テーパ形状に設けることができる。
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【課題】 スラブ導波路の収差や導波路アレイの位相誤差のために生じる、透過域における損失波長スペクトルの傾きを抑制したアレイ導波路回折格子型波長合分波器を提供する。
【解決手段】 入力チャネル導波路と入力スラブ導波路との接続部において入力チャネル導波路に入力コア幅調整部が具備され、および出力チャネル導波路と出力スラブ導波路との接続部において出力チャネル導波路に出力コア幅調整部が具備されたアレイ導波路回折格子型波長合分波器において、入力コア幅調整部と出力コア幅調整部の形状を、出力チャネル導波路からの損失波長スペクトルが平坦化するように調整し、および出力チャネル導波路のうち少なくとも１本が損失波長スペクトルの傾きを小さく抑えるように、導波路アレイと出力スラブ導波路との接続部の中央を臨む方向に対して傾斜させて配置する。 （もっと読む）

【課題】蛍光センサのハイドロゲル側にのみ励起光を照射して、高感度でかつ小型化を可能とするための蛍光センサ用の光導波路を提供する。
【解決手段】光源２からの光を導波路本体６内に導入する光導入部３と、光導入部３から導入された光をハイドロゲル側に放出される光放出面８と、光放出面８と対向して平行に位置し、光放出面８から入射した外光を外部へ透過させる光透過面９と、光導入部３から光放出面８および光透過面９までの間に位置し、光導入部３から導入された光のうち全反射成分のみを反射する光分離部５と、光透過面９に設けられ、光分離部５で反射された光の光透過面９で反射角を変更させる乱反射部１０と、光導入部３と対向する位置に設けられたミラー部１１と、を有する光導波路１。 （もっと読む）

【課題】 光回路内の光導波路から出射された光の少なくとも一部を、基板の上面または下面に配置された光学素子へ光路変換するミラーを含む光回路において、クロストークの劣化を防ぐ。
【解決手段】 基板３１上に形成された石英系ガラス材料からなる光回路であって、光導波路３７の出射方向の光軸上に、光導波路３７を形成するときに異方性堆積を用いて堆積された傾斜面を有し、光導波路３７と光学的に結合する第２の光導波路４０を備え傾斜面に形成された反射膜３８がミラーとなって、基板３１の上面に配置された光学素子４１へ光路変換する。 （もっと読む）

【課題】 クラッド層の白濁を抑え、且つ、クラッド層のフッ素濃度を高めることができる光導波路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明による光導波路デバイス１の製造方法は、基板の主面上に、フッ素を添加した石英ガラスからなる第１のクラッド層を形成する第１のクラッド層形成工程と、第１のクラッド層の主面上に、純石英ガラスからなる第１の保護層を形成する第１の保護層形成工程と、第１の保護層を貫通して第１のクラッド層に達する溝を形成する溝形成工程と、溝に、純石英ガラスからなるコアを形成するコア形成工程と、第１の保護層の主面上およびコアの上に、フッ素を添加した石英ガラスからなる第２のクラッド層を形成する第２のクラッド層形成工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】石英系光波回路プロセス中で起こるシリコン基板のそりにより発生する複屈折性を無くすことと光機能デバイスの薄膜ヒータを構成する薄膜形成時の内部応力発生をゼロにすることで安定性や長期信頼性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板１０２上に石英系光導波路１０１を形成後、シリコン基板１０２と石英系光導波路１０１の膨張係数の差に圧縮応力に伴うが、Ｔａ_２Ｏ_５薄膜１００からなる絶縁体薄膜を堆積させ、引張応力薄膜を形成した、入出力ポートに３ｄＢの方向性結合器と熱光学移相器を有するマッハツェンダ型干渉計構成の光スイッチ。 （もっと読む）

【課題】 高寸法精度で超微細な回路パターンを含んだトータルパターンの形成時間を短縮させる電子線描画を利用したパターンの高速加工方法を提供する。
【解決手段】 基板３１表面に加工膜３２を形成し、その加工膜３２に電子線描画により所望パターンを形成する方法において、加工膜３２の上に電子線レジスト膜２２を形成する工程と、電子線描画により電子線レジスト膜２２に回路パターンＡを描画する工程と、電子線レジスト膜２２を現像して電子線レジストパターン２４を形成する工程と、回路パターンＡの位置情報となる外枠パターンＢを形成するためのマスク２５を加工膜３２上に配置する工程と、加工膜３２を所望ガスでドライエッチングして加工膜３２に回路パターンＡと外枠パターンＢとを形成する工程とを含む方法である。 （もっと読む）