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Fターム[2H096EA08]の内容

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Fターム[2H096EA08]に分類される特許

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【課題】光学リソグラフィの解像度を向上させるためのダブルパターニング法などのリソグラフィパターニング法において、アライメントマークのコントラストを改善すること。
【解決手段】第1または第2リソグラフィパターンに色素を付加するリソグラフィダブルパターニングプロセスを伴う、半導体デバイスをリソグラフィにより製造するシステムおよび方法、ならびに製造物が提供される。第1リソグラフィパターンの位置を検出するとともに、それに第2リソグラフィパターンを直接位置合わせするために色素が使用される。この日は、特定の波長または所与の波長帯域において蛍光性、発光性、吸収性、または反射性とすることができる。この波長は、アライメントビームの波長と一致することができる。色素は、第1リソグラフィパターンを、それが放射感応層(例えばレジスト)で上塗りされている場合でも検出できるようにする。 (もっと読む)


【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】(A)下記一般式(1):


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド100質量部、(B)ジアゾキノン化合物1〜100質量部、(C)オキセタニル基を含有する化合物、及び(D)熱架橋剤を含有し、該(C)オキセタニル基を含有する化合物と該(D)熱架橋剤との合計含有量が20〜50質量部であり、且つ、該(C)オキセタニル基を含有する化合物に対する該(D)熱架橋剤の質量比が0.06〜0.67であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのi線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液(2.38%TMAH水溶液)による現像が可能であり、280℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 (もっと読む)


【課題】
ガラス転移温度及び熱重量減少温度といった耐熱性、並びに現像性、感度、及び解像度といった感光性に優れた効果を有するポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル100質量部に対して、(B)酸触媒の存在下、架橋反応を起こすCHOR基(ここで、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。)を有する架橋剤10〜40質量部、(C)ナフタレン核またはアントラセン核を有する光酸発生剤2〜20質量部、および(D)溶媒400〜2500質量部を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を2つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】高感度なポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン、またはポリヒドロキシスチレンの誘導体である重合物100質量部に対して、(B)光酸発生剤1〜100質量部、及び(C)テルペン化合物0.01〜70質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】短い現像時間で使用しても感度、接着性、残渣除去性に優れるポジ型感光性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド100質量部に対し、下記の一般式(2)、(3)、及び(4)で表される化合物群から選択される少なくとも1つのカルボニル基を有する化合物0.1〜30質量部と、感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部とを含有するポジ型感光性樹脂組成物。


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【課題】低温焼成を採用した場合でも、膜厚、解像度、パターン形状、耐熱性、透明性、耐熱変色性、耐溶剤性等に優れたマイクロレンズを形成でき、また保存安定性も良好な感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性共重合体、(B)重合性不飽和化合物、(C)光ラジカル発生剤、(D)一分子中にオキセタニル基を2個以上有する化合物(但し、オキセタニル基を有するアルカリ可溶性共重合体を除く)、ならびに(E)酸発生剤を含有しそして上記(A)アルカリ可溶性共重合体が(A1)(a1)酸性官能基を有する重合性不飽和化合物と、(a2)N位−置換マレイミドおよび(a3)前記(a1)、(a2)と異なる他の重合性不飽和化合物の共重合体を含有する感放射線性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度といったポジ型のリソグラフィー性能にすぐれるばかりでなく、残留応力が低減された塗膜を低い熱処理温度で得ることができる、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド100質量部と、特定のイソシアヌル酸誘導体20〜80質量部と、感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。


(式中、X1 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する4価の有機基、X2 ,Y1 およびY2 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基、mは2〜1000の整数、nは0〜500の整数であって、m/(m+n)≧0.5である。) (もっと読む)


【課題】アルカリ現像性の感光性レリーフパターン形成材料を用いて、低キュア温度で残留応力が低く、優れたレリーフパターンを形成する、感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、及びポリヒドロキシスチレンまたはポリヒドロキシスチレン誘導体からなる群より選択される重合物100質量部に対して、特定の(B)感光性ジアゾナフトキノン化合物1〜100質量部、及び(C)有機溶剤100〜1000質量部を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パターン露光のみで基板表面に化学活性基パターンを形成するパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に、疎水性の光分解性基で保護され、光照射によりアミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基またはスルホ基から選ばれる親水性基を生起する感光性有機材料を付与して感光性有機材料層を形成する工程、前記感光性有機材料層に選択的にパターンの露光を行ない、露光部に前記親水性基を生起させる工程、前記露光後の感光性有機材料層上に親水性セグメントと疎水性セグメントとを有するブロックポリマーを付与し、前記露光により生起した親水性基の有る部分と無い部分に前記ブロックポリマー中の親水性セグメントと疎水性セグメントとを分離する工程、及び分離されたセグメントの一方を除去し、他方のセグメントからなるパターンを形成する工程を有するパターンの形成方法。 (もっと読む)


化学増幅形レジスト層をパターン形成する方法において、レジスト層は、基板上に形成され、第1の溶解度を有する第1の状態のレジスト分子を有している。上記レジスト層の所定の領域は、第1の放射線に曝露され、上記レジスト層における上記曝露された所定の領域に触媒種を生成する。上記レジスト層は第2の放射線に曝露され、上記レジスト層における上記所定の領域のレジスト分子は、上記第1の状態から、第2の溶解度を有する第2の状態へ変換し、レジスト分子の変換は上記触媒種により触媒され、レジスト分子を触媒によって変換するための活性化エネルギーは、レジスト分子の第2の放射線吸収により低下する。上記レジスト層は所定の現像液により現像される。
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【課題】半導体工程における微細パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 フォトレジストコーティング用組成物を用いた微細パターン形成方法において、水溶性重合体と水性溶媒を含むフォトレジストコーティング用組成物を既に形成されたフォトレジストパターン上にコーティングさせることにより、フォトレジストコンタクトホールや余白の大きさを効果的に低減する。 (もっと読む)


【課題】荷電粒子線による微細なレジストパターン形成においてより正確なパターン形成を行う為のレジストパターンを形成する方法を開発する。
【解決手段】荷電粒子線によるレジストパターン形成時にレジスト上にスルホン酸基および/またはカルボキシル基を有する導電性ポリマーを主成分とする導電性組成物からなる導電体を形成する工程と、荷電粒子線照射後に当該導電体を除去する工程を含むことを特徴とするレジストパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】パターン精度ならびに歩留まりの高いステンシルマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上にマスク材料層を形成した構造を準備する工程、前記マスク材料層上に無機レジスト層を形成する工程、前記無機レジスト層上に有機レジスト層を塗布した後、リソグラフィーによりパターニングし、有機レジストパターンを形成する工程、前記有機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、前記無機レジスト層をエッチングし、無機レジストパターンを形成する工程、前記基板の裏面を加工し、ステンシルマスク基体を形成する工程、前記無機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、前記マスク材料層をエッチングし、マスク母体を形成する工程、及び前記無機レジストパターンを除去する工程を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 一般式(1)で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド100質量部とアクリレート系化合物1〜100質量部と感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】
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【課題】 クロム含有材料をパターン形成する場合における、下にある基板との不都合な相互作用を防止する改善されたレジスト配合物を提供する。
【解決手段】 室温で固体の塩基と液体の低蒸気圧塩基とを含む塩基添加物の組み合わせを用いることによって、異なる基板上であっても良好なフッティング特性を有するレジスト組成物が得られる。この組成物は、マスク製造に一般に用いられるクロム含有層などの金属基板に対して特に有用である。 (もっと読む)


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