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Fターム[2H096JA03]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 処理工程 (1,945) | 工程の組合せ (1,865) | 画像露光から現像するまでの (295)

Fターム[2H096JA03]に分類される特許

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本発明は、式AiXiBiの化合物に関する。式中、Ai及びBiは、それぞれ独立して、有機オニウムカチオンであり; Xiは式S−CFCFOCFCF−SOのアニオンである。これらの化合物は、光活性材料として有用である。
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【課題】ArFリソグラフィー技術において極めて高い解像性を有し、良好なマスク忠実性、特にLERの小さいパターンを与えるレジスト材料。
【解決手段】酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる樹脂成分(A)と、活性光線又は放射線に感応して酸を発生する化合物(B)とを含有し、樹脂成分(A)が下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有する高分子化合物であり、かつ酸を発生する化合物(B)がフッ素含有スルホネートよりなるスルホニウム塩化合物であるポジ型レジスト材料。


(R1はH又はメチル基。R2は含フッ素置換基。nは1又は2。a、b、c、dはそれぞれ0.01以上1未満であり、a+b+c+d=1である。) (もっと読む)


【課題】ホトレジスト膜上に積層される保護膜であって、ホトレジスト膜からのアウトガスによる露光装置の汚染を抑止可能で、環境に与える影響が小さく、高い撥水性を有し、かつホトレジスト膜とのミキシングが生じにくく高解像のホトレジストパターンを形成することが可能な保護膜形成用材料、ホトレジストパターンの形成方法、及び保護膜洗浄除去液を提供する。
【解決手段】保護膜形成用材料として、(a)非極性ポリマー、及び(b)非極性溶剤を含有する保護膜形成用材料。また、この保護膜形成用材料を用いたホトレジストパターンの形成方法、及びこのホトレジストパターンの形成方法に用いられる保護膜洗浄除去液。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストの上に保護膜を用いて保護膜と投影レンズの間に水を挿入する液浸リソグラフィー工程において、(1)保護膜層とフォトレジスト膜層とのインターミキシングを防止し、及び、(2)現像後のレジスト表面をより親水性化させることによって欠陥の発生を防止する。
【解決手段】酸によってアルカリ溶解性が向上するベース樹脂となる高分子化合物と、高分子添加剤としてスルホン酸アミン塩を有する繰り返し単位と少なくとも1個のフッ素原子を有する繰り返し単位とを共重合した高分子化合物とを含むことを特徴とするレジスト材料。 (もっと読む)


【課題】機上現像タイプの平版印刷版材料の、多色刷り見当ずれ、取り付け間違いがなく、平版印刷版材料の取り扱い情報が読み取り易い平版印刷版材料、およびその処理方法を提供し、更に、印刷機に取り付ける際に滑りによる事故発生のない平版印刷版材料の処理方法を提供する。
【解決手段】親水性表面を有する基材上に、少なくとも像様加熱または光エネルギーにより像様露光した領域が、印刷機の印刷工程で除去不能となる画像形成層を有する平版印刷版材料の処理方法において、該平版印刷版材料を印刷機に取り付けて印刷を行う工程の前に、該平版印刷版材料の周辺部の一部の領域の該画像形成層を除去することを特徴とする平版印刷版材料の処理方法及び平版印刷版。 (もっと読む)


【課題】液浸露光時に生じるウォーターマークやシミをレジストにダメージを与えることなく除去して、解像度及び面内の線幅精度の高い露光・現像方法を提供すること。
【解決手段】レジスト層の表面に保護膜が積層された半導体ウエハWの表面に、光を透過する液層を形成した状態で半導体ウエハの表面を露光した後、露光された半導体ウエハの表面を現像する露光・現像処理方法において、露光後の現像前に、半導体ウエハの表面を、保護膜の溶媒からなる洗浄液により洗浄する。これにより、液浸露光時に生じるウォーターマークやシミをレジストにダメージを与えることなく除去することができる。 (もっと読む)


ポジ型画像形成性要素は、輻射線吸収化合物、親水性表面を有する基板上に内層及び外層を含む。内層は、一方が少なくとも30の酸価を有する2種類のポリマーバインダーの組合せを含み、ポリマーバインダーの組合せは、改良された現像後ベーキング性(低温でより速くベークされるか又は硬化される)及び望ましいデジタル・スピード及び耐印刷機化学薬品を提供する。 (もっと読む)


【課題】バーニング不要で湿度が25〜60%の条件で塗布して必要十分な密着性が得られ、低いアルカリ強度で現像が可能であり、高感度が保たれ残渣が生じない現像ができて、シャープな輪郭で切れ、レジスト膜が非常に硬くて現像前の取り扱いにおける耐傷性が向上するポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】(A)分子中に少なくとも1つのカルボキシル基を有する高分子物質、(B)画像露光光源の赤外線を吸収して熱に変換する光熱変換物質、及び(D)光酸発生剤を必須成分として含有するようにした。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ上の全面に積層されたドライフィルムレジストの上面に積層されたカバーフィルムの縁部にカッターによる切断時に生じたぎざぎざがあっても、カバーフィルムを剥離するとき、カバーフィルムがぎざぎざの部分で裂けにくいようにする。
【解決手段】 まず、剥離テープ貼り付けローラ6の右方向への移動により、幅狭の剥離テープ11をカバーフィルム3の上面の中心部を通る直線上に貼り付ける。次に、剥離テープ貼り付けローラ6を剥離テープ11の上からカバーフィルム11の上面に押し付けた状態において、剥離テープ11の右側をドライフィルムレジスト3の上面に対してほぼ垂直上方に引っ張り、これにより剥離テープ11に付着されたカバーフィルム11をドライフィルムレジスト3から剥離し、且つ、カバーフィルム11の剥離に応じて剥離テープ11に対する引っ張り力により剥離テープ貼り付けローラ6を剥離テープ11の上からカバーフィルム11の上面に押し付けた状態を維持しながら左側に移動させる。 (もっと読む)


【課題】液浸露光により処理されるウエハに塗布されたレジストにダメージを与えることなく、かつ有機コンタミネーションの影響を抑制して、解像度及び面内の線幅精度の高い露光・現像方法を提供すること。
【解決手段】ウエハの表面に塗布されたレジスト層の表面に、光を透過する液層を形成した状態でウエハの表面を露光した後、露光されたウエハの表面を現像する露光・現像処理方法において、液浸露光前S6に、ウエハの表面を、アルコール系洗浄液により洗浄するS5。これにより、レジストにダメージを与えることなく、レジスト層の表面に付着したパーティクル,有機コンタミネーションを除去することができる。 (もっと読む)


【課題】感光性ペーストを用いる隔壁の製造方法であって、厚膜でも低露光量(高感度)でパターン形成が可能であり、生産性に優れた隔壁の製造方法を提供する
【解決手段】各工程;
(I)(A)無機粒子、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)架橋剤、(D)酸発生剤および(E)有機溶媒を含有する感光性ペーストを基板上に塗布して、基板上に塗膜を得る工程、
(II)工程(I)により得られた塗膜に残存する有機溶媒を除去する工程
(III)工程(II)により得られた基板上の塗膜を露光する工程、
(IV)工程(III)で露光された塗膜を、80℃〜160℃で、3分〜60分加熱した後、室温まで冷却する工程、
(V)工程(IV)で得られた塗膜を現像して基板上にパターンを形成する工程、
(VI)工程(V)で得られたパターンを、基板ごと450℃〜600℃の温度で焼成する工程
を有するパターン形成方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】帯電防止膜剥離時の剥離残りが防止され、現像後の面内均一性に優れたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】パターン形成方法が、レジスト膜を半導体基板上に形成する工程、前記レジスト膜上に帯電防止膜を形成する工程、前記レジスト膜に対して電子線を露光する工程、温度30℃以上35℃以下の剥離液を用いて前記帯電防止膜を剥離する工程、および前記レジスト膜に対して現像を行い所定のパターンを形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】複雑なパターン形状を容易にかつ少ない工程で作製でき、さらに凹凸の高さがそろったモールドとその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド1は、基板3の一つの面に凸状のレジストパターン5が形成された構造を有している。基板3表面に、スピンまたはスプレー法でレジストを塗布し、レジスト層7を形成する。次に、電子線によりパターンをレジスト層7に描画し、現像を経て基板上に凹凸形状2を得る。レジストパターン5をシリル化により硬化し、モールド1を得る。またこれらの工程を繰り返すことにより、モールド1を得る。複雑なパターン形状を容易にかつ少ない工程で作製でき、さらに凹凸の高さがそろったモールドとその製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】平流し方式の現像処理において現像時間の短縮化や線幅均一性の向上を効率的に実現すること。
【解決手段】この現像ユニット(DEV)94は、平流しの搬送路120に沿って上流側から搬入部122、加熱部124、現像部126、第1および第2リンス部128,130、乾燥部132および搬出部134を一列に配置する。搬送路120上の基板Gを加熱部124で設定温度まで加熱してから、直ぐ下流側の現像部126で基板G上に現像液を供給するので、現像中に基板Gからの放熱で現像液が加熱され、現像液が活性化してその液膜の中で対流が起こり、レジスト膜の可溶部の溶解が促進され、現像速度が向上する。 (もっと読む)


【課題】現像後に非画像部における顔料を良好に除去することができ、非画像部における残色をなくして検版性を高め、かつ印刷中の汚れも防止できる平版印刷版原版およびこれを用いた平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】表面親水性のアルミニウム支持体上に、酸価が0.3meq/g以下のバイ
ンダーポリマーを含有する感光層を設け、該感光層が、−COOH基、−PO32基および−OPO32基を有さない顔料分散剤を用いて分散した顔料を含有する平版印刷版原版。当該平版印刷版原版を、360〜450nmの波長域に発振波長を有するレーザーで画像露光した後、擦り部材を備えた自動処理機により、pHが2〜10の現像液の存在下、擦り部材で版面を擦ることにより、保護層および非露光部の感光層を除去する平版印刷版の作製方法。 (もっと読む)


【課題】バリア膜上に残存する液浸露光用の液体がバリア膜を介してレジスト膜に浸透することを防止して、良好な形状を有する微細パターンを得られるようにする。
【解決手段】パターン形成方法は、基板101の上にレジスト膜102を形成し、形成したレジスト膜102の上にバリア膜103を形成する。続いて、バリア膜103の上に液体104を配した状態で、バリア膜103を介してレジスト膜102に露光光105を選択的に照射することによりパターン露光を行なう。続いて、パターン露光が行なわれたバリア膜103を水置換剤107にさらし、その後、パターン露光が行なわれたレジスト膜102に対して現像を行なって、バリア膜103を除去すると共にレジスト膜102からレジストパターン102aを形成する。 (もっと読む)


【課題】液浸露光のために基板表面が疎水性である基板であっても、所定のレジストパターンを均一に安定して形成することができるパターン形成方法およびそれに用いられるパターン形成装置を提供すること。
【解決手段】現像液を塗布してレジストパターンを形成する前に、液浸露光によりレジスト膜が所定のパターンに露光された基板の表面に薬液を供給して現像液が全面に濡れる程度に基板表面を親水化する。 (もっと読む)


【課題】露光部の感光性組成物を現像液に十分に溶解させることができ、パターン形状に優れたパターン膜を得ることができるポジ型の感光性組成物、これを用いたパターン膜の製造方法、半導体素子を提供する。
【解決手段】アルコキシシランの縮合物(A)と、熱が与えられるとアルコキシシランの縮合物(A)を架橋させて感光性組成物を硬化し、感光性組成物を現像液に不溶にする物質(B)と、下記式(1)で表される化合物(C)とを含有するポジ型感光性組成物、これを用いたパターン膜の製造方法、半導体素子。
【化1】
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【課題】固体表面に超微細のグラフトポリマーパターンを容易に形成しうるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】ラジカル重合を開始しうる光重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該光重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させた後、該ラジカル重合可能な不飽和化合物が光吸収しない波長の光のみで全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該光重合開始部位からラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成させる工程と、をこの順に行うことを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


ラジカル重合性コーティングと酸素不透過性オーバーコートを含む前駆体から画像形成済平版印刷版を製造する方法であって、オーバーコートを除去し、現像及びガム引きを単一工程で行うことを特徴とする方法を開示する。 (もっと読む)


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