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Fターム[2H096KA14]の内容

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【課題】自動製版もしくは自動印刷用に適したポリオレフィン樹脂被覆紙を支持体とする平版印刷版材料であって、印刷物の画質を低下させることなく印刷画像のズレが低減された平版印刷版材料を提供する。
【解決手段】原紙の両面にポリオレフィン樹脂層で被覆された支持体上に印刷画像形成層を有する平版印刷版材料において、該原紙の坪量が100〜200g/mであり、該原紙に繊維径3〜10μmの合成繊維を繊維成分の質量百分率で10〜30%を含有させることを特徴とする平版印刷版材料。 (もっと読む)


【課題】重ね合わせ露光を行うことなくリソグラフィ・プロセスを用いて、露光装置の解像限界を超えるような微細パターンを形成する。
【解決手段】パターン形成方法は、ウエハW上にネガレジスト3及びより高感度のポジレジスト4を塗布することと、ウエハWのポジレジスト4及びネガレジスト3をライン・アンド・スペースパターンの像で露光することと、ポジレジスト4及びネガレジスト3をウエハWの表面の法線に平行な方向に現像することとを有する。 (もっと読む)


【課題】ダブルパターニング法における工程数を低減できる新規なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に第一のポジ型レジスト組成物を塗布して第一のレジスト膜を形成し、該第一のレジスト膜上に第二のポジ型レジスト組成物を塗布して第二のレジスト膜を形成し、該第一のレジスト膜の最低露光量(Eth)よりも小さくかつ該第二のレジスト膜の最低露光量(Eth)よりも大きな露光量(Dose)で、該第二のレジスト膜に対し選択的に露光し、現像して、該第二のレジスト膜からなる粗パターンを形成し、該第一のレジスト膜の最低露光量(Eth)よりも大きな露光量(Dose)で、該第一のレジスト膜に対し、該粗パターンを介して露光し、現像して、該粗パターンを除去すると共に該第一のレジスト膜からなる密パターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】熱処理により、レジストパターンを円滑に収縮させることができると共に、その後のアルカリ水溶液処理により容易に除去し得る。
【解決手段】樹脂と、この樹脂を架橋させる架橋成分と、溶媒とを含み、レジストパターンを微細化するための微細パターン形成用樹脂組成物であって、上記樹脂が下記式(1)で表される繰り返し単位(I)を含有することを特徴とする。
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【課題】感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィーにより、工程が簡便で、工程歩留まりが高く、高精度な中空構造を有する成形体を安価に作成する方法を確立すること。
【解決手段】基板上に、波長が400nm以上の光に感光しない第1の感光性樹脂層を形成し、第1のマスクを介して波長が400nm未満の光を照射する工程、現像処理を施すこと無く、前記工程により感光処理された第1の感光性樹脂層の上に、波長が400nm以上の光に感光する固形分90重量%以上の固形又は半固形の第2の感光性樹脂層を形成し、第2のマスクを介して波長が400nm以上の光を照射する工程、前記第1及び第2の感光性樹脂層に一括で加熱処理を施す工程、及び前記第1及び第2の感光性樹脂層の未感光部を一括で現像する工程を有する、中空構造を有する成形体の製造法。 (もっと読む)


【課題】グラフトポリマーを高感度で生成しうる積層体、及び該積層体を用い、高感度でグラフト膜又はグラフトパターンを形成する方法を提供することにある。
【解決手段】基材と、ラジカル重合開始部位と該基材に直接化学結合可能な部位とを有する化合物が前記基材に化学結合してなる重合開始層と、ラジカル重合可能な不飽和部位を有する化合物、及び、加熱又は露光によりラジカルを発生しうる化合物を含有するグラフトポリマー前駆体層と、をこの順に有することを特徴とする積層体、該積層体に対し、360nm〜700nmの波長の全面露光又は像様露光を行い、前記ラジカル重合可能な不飽和部位有するポリマーを前記重合開始層表面に直接結合してグラフトポリマーを生成させることを特徴とするグラフト膜形成方法、グラフトパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a)基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、(b)該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、(c)該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】レジスト間あるいはレジストとリフトオフ材料間が混ざり合って寸法精度やパターン精度が劣化することを防止すると共に、リフトオフ時に容易に有機溶剤に溶解し、安定した製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板10上に非水溶性フォトレジスト材料11を塗布形成する工程と、上記非水溶性フォトレジスト材料11の上面に中間層として水溶性フッ化物含有溶液20を塗布形成する工程と、上記中間層20上に非水溶性フォトレジスト材料12を塗布形成する工程とを有する製造方法。 (もっと読む)


本発明は、水性アルカリ現像剤中に不溶性であるが、現像の前に可溶性になるポリマーと、放射線で露光した際に強酸を生成する光酸発生剤とを含み、更にこの際、前記ポリマーが露光波長に透過性である、フォトレジスト用アンダーコート用組成物に関する。本発明は、該アンダーコート用組成物に像を形成する方法にも関する。 (もっと読む)


基板上に耐熱性レリーフ構造を作成する方法であって、この方法は、(a)基板を用意し;(b)最初のコーティング段階で、ポリアミド酸およびガンマ−ブチロラクトンを含有する組成物によって基板をコートして少なくとも約0.5μmの厚さをもつポリアミド酸の層を形成し;(c)140℃またはそれ未満の温度でポリアミド酸の層をベーキングし;(d)第2のコーティング段階で、ポリアミド酸の層上にフォトレジストの層をコーティングして二層コーティングを形成し;(e)二層コーティングを<250nmの放射線に露光し;(f)1つまたはそれ以上の水性のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド現像液によって二層コーティングを現像し;(g)残留するフォトレジスト層を除去し;そして(h)ポリアミド酸層を少なくとも約200℃の温度で硬化してポリイミド構造をつくる段階を包含し、この場合ポリアミド酸は、水性のテトラメチルアンモニウム中に可溶でありまたフォトレジストに使用される溶媒中には可溶でない。 (もっと読む)


【課題】2層構造の微細構造を2種のポジ型レジストで生成する場合に、少なくとも下層における熱架橋処理が不要な微細構造の形成方法、およびこの微細構造の形成方法を利用した液体吐出ヘッドとその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒータを形成した基板上に下層としての第1のポジ型レジスト層(PMIPK)を形成し、その上に上層としての第2のポジ型レジスト層(PMMA系共重合体)を形成し、第2のポジ型レジスト層が分解反応する波長域の電離放射線にて上層のポジ型レジスト層13を露光、現像して所定のパターンを形成し、更に、第1のポジ型レジスト層が分解反応する波長域の電離放射線にて下層のポジ型レジスト層12を露光、現像して所定のパターンとして微細構造を得る。この方法を用いた液体吐出ヘッドの製造方法と、その方法で製造された液体吐出ヘッド。 (もっと読む)


【課題】
メッキ高さが高く多段段差形状を有するメッキ形成物の形成を可能にする。
【解決手段】
ネガ型ホトレジスト組成物を、(a)アルカリ可溶性樹脂、(b)酸発生剤、(c)その他の成分を含有するネガ型ホトレジスト組成物とし、
(A)ネガ型ホトレジスト組成物の層を形成し、加熱後、露光する。
(B)前記工程(A)を2回以上繰り返してネガ型ホトレジスト層を積み重ねた後、全ての層を同時に現像することで多層レジストパターンを形成する。
(C)多層レジストパターンにメッキ処理を行うことによりメッキ形成物を形成する。 (もっと読む)


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