【課題】光配線基板のスルーホール部と実装基板の光伝送路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内において上下方向に設けられた複数の光スルーホール12ａ〜12ｌとを含んでいる。絶縁基体11の側面は、平面視において複数の光スルーホール12ａ〜12ｌの配列方向に設けられた固定用凹部11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】異なる２つの基板における光導波路同士を接続するための光コネクタにおいて、光学系の位置合わせを容易に行うことのできる光コネクタを提供すること。
【解決手段】第1基板２０に形成された複数の第１光導波路２２と、第1基板２２と異なる第２基板３０に形成された複数の第２光導波路３２とを接続するための光コネクタ４０であって、第１光導波路２２と第２光導波路３２との間に配置され、第１光導波路２２及び第２光導波路３２の一方の端部から射出された光を、第１光導波路２２及び第２光導波路３２の他方の端部に集光する複数の正立等倍光学系のレンズ５０を含むレンズ部５２と、第１光導波路２２、第２光導波路３２、及びレンズ５０の位置関係を一定に保持する保持部材（６０、７０、８０、８２、８４）と、を備えることを特徴とする光コネクタ４０。 （もっと読む）

【課題】低コストで接続信頼性の高い光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、複数の無研磨光ファイバ２２を保持する保持部材２１と、前記保持部材を収容するハウジング２８と、前記保持部材の少なくとも一部を前記ハウジングの内部に後退した第１位置と、相手側コネクタとの光結合を可能にする第２位置との間で熱の印加により移動させる熱駆動型アクチュエータ３８と、を含む。熱駆動型アクチュエータ３８は、弾性体３６と形状記憶合金バネ３７とで構成され、熱が加えられると形状記憶合金バネの長さが伸びて無研磨光ファイバが相手方光コネクタの光ファイバとの嵌合状態まで前進し、無研磨光ファイバの先端位置のばらつきによる光結合を適正化する。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールの低コスト化、高効率化及び低背化を図る。
【解決手段】光通信モジュールは、光送信部１０、光受信部２０及び光伝送路を備えている。光伝送路は、マルチコア光ファイバ３１と、同ファイバ３１の総コア径より小さいコア径を有した単一コア光ファイバ３２とを有し、マルチコア光ファイバ３１と単一コア光ファイバ３２とは径変換コネクタ３３により相互接続されている。また、マルチコア光ファイバ３１の他端側から出された各素線３１１が偏平にされ、この状態で光送信部１０のガイド溝１１１に収容されている。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】光コネクタ１０の組立作業に於いて、光ファイバ１００の位置決めを容易に行うこと。
【解決手段】光コネクタ１０の製造方法は、光信号が伝播する導波路層１１２に、レンズ部１１３と、前記レンズ部１１３の焦線Ｆに光ファイバ１００の端部をガイドするガイド溝１１４と、を形成する工程と、前記光ファイバ１００の端部が前記レンズ部１１３の焦線Ｆに位置するように、前記ガイド溝１１４に前記光ファイバ１００を挿入する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材及び光電気変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、光ファイバ挿通孔１３は、フェルール１２の前端２２ａにおける開口部に拡大部２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】位置精度を確保しつつ、容易に光送受信器を基板に搭載できる光送受信モジュール、光送受信モジュールの製造方法、及びサーバ装置を提供すること。
【解決手段】光送受信モジュール１０は、基板５１と、光送信器４３と、半田９０と、嵌合ピン５４４と、を備える。光送信器４３は、基板５１上に配置され、光導波路５３に対して光信号を送信し、基板５１側に開口した嵌合孔５４５を有する。半田９０は、基板５１と光送信器４３とを位置固定する。嵌合ピン５４４は、光送信器４３側に突出するように基板５１上に形成され、加熱により径が拡大可能である。嵌合孔５４５と嵌合ピン５４４とが嵌合した状態で、半田９０の加熱前に、嵌合ピン５４４の外周面と嵌合孔５４５の内周面との間に隙間が設けられている。さらに、半田９０の加熱時に、嵌合ピン５４４の外周面と嵌合孔５４５の内周面とが接触する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらず、光ファイバを取り付けやすく光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設され、前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記ファイバガイド用コアパターンの溝が、前記光導波路とは反対側から前記溝に挿入される前記光ファイバの端部を前記光導波路に案内する光ファイバコネクタであって、前記溝が、前記光ファイバと前記光導波路側の接合部から反対側に向かって、幅が大きくなっている光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】複数の光ファイバのそれぞれに接続されるレンズの形状ばらつきを抑えながら、低コストで損失の小さい光コネクタを製造できるようにする。
【解決手段】光コネクタの製造方法において、複数の光ファイバ１を有する光ファイバアレイ２のそれぞれの光ファイバを、複数のファイバ挿入孔３を有するフェルール４のそれぞれのファイバ挿入孔の一方の側から途中まで挿入するとともに、複数のファイバ挿入孔のそれぞれの他方の側から複数の光ファイバのそれぞれの先端までのそれぞれの領域を硬化性樹脂５Ｘで満たし、複数のファイバ挿入孔のそれぞれの他方の側から硬化性樹脂が押し出されるように、複数の光ファイバのそれぞれを同じ長さだけ押し込み、硬化性樹脂を硬化させて、複数のファイバ挿入孔のそれぞれの他方の側にレンズ５を形成する。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】安価かつ組立容易な多芯光コネクタを提供する。
【解決手段】
光ファイバリボン２０を伝播する光に対して透明な樹脂から成形されたフェルール本体部１１と、本体部１１と一体成形により形成され、本体部１１の前面１１ａに列設された凸レンズ１２と、本体部１１と一体成形により本体部１１の後面１１ｂに形成され、凸レンズ１２の光軸に沿って伸長し、後方から光ファイバ２１が挿入される所定深さのファイバ穴１４と、を備える多芯光コネクタ。フェルール１０が射出成形により一体形成品として製造されるので、精密な組立が不要でかつ安価な多芯光コネクタが提供される。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便な構成を実現するとともに、垂直方向からの光を低損失で光回路内へ導くことが可能であり、しかも、光の偏波状態に関わらず有効に機能する光結合構造を提供すること。
【解決手段】光回路面内に形成され、光回路面に対して垂直方向から入射する光ビームを、光回路面内で、少なくとも１組の相互に逆向きの２方向に回折させる回折格子１と、相互に逆向きの２方向からの回折光を同相にて合波する少なくとも１つの合波機構と、合波機構により合波された合波光を光回路に導く少なくとも１本の合波光用光導波路３ｃとを備えている光結合構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】高い位置合せ精度、容易な位置合せが可能である光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオードなどの光素子を接続するコネクタ部品を提供すること。
【解決手段】光電気混載ユニット１と電気配線１５とを接続するためのコネクタ部品２０は、導電性端面を有する電気配線１５、及び光素子１８に接続された電気配線１６を有し、前記導電性端面と、前記光素子１８とが同一平面上に形成され、該平面が、光電気混載ユニット１の接続部と接合される。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光素子４上に設けられた断面が略直角三角形状のミラー本体７を有すると共に、ミラー本体７の光入射面又は光出射面に形成されたレンズ８を有するレンズ付きミラー部材９と、光ファイバアレイ６の端部に設けられた光コネクタ１０と、基板３と光コネクタ１０とを連結し、光コネクタ１０の光ファイバアレイ６とレンズ付きミラー部材９のレンズ８との光軸を一致させる光導波路１１を有し、且つ光導波路１１の光入射端面又は光出射端面に形成されたレンズ１２を有するレンズ付き光路変換光導波路部材１３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板を所定の間隔とすることができる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が取り付けられ、位置決め用孔１６ａが形成された送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が取り付けられ、位置決め用孔１６ｂが形成された受信側回路基板５と、一方の面が送信側回路基板４と接し他方の面が受信側回路基板５と接する支持台７１と、支持台７１の一方の面から突出し送信側回路基板４の位置決め用孔１６ａに通される第１の位置決め用ピン１５と、支持台７１の他方の面から突出し受信側回路基板５の位置決め用孔１６ｂに通される第２の位置決め用ピン１５を備えるスペーサ１０とを備えることを特徴とする光電気変換モジュール。 （もっと読む）