【課題】小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。
【解決手段】孔１ａが形成されているフィルム基板１の領域には、受光部２ａをフィルム基板１側に向けてフォトディテクタ２（光検知器）が、その電極をバンプ５を介して配線６に接続させて、フリップチップ実装されている。フォトディテクタ２を駆動するための駆動ＩＣ回路４が、フィルム基板１に実装されている。フォトディテクタ２とフィルム基板１との間には、孔１ａも埋めるように、透光性樹脂９が充填されている。フィルム基板１の他方の面には、フォトディテクタ２に対向する態様で、光分波器３が接着剤８にて接着されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造で面型発光素子に対応可能な受信感度の高い光送受信装置を提供する。
【解決手段】 光送受信装置は、コア２とそれを覆うクラッド３とを有しコア長手方向両端部にそれぞれ同方向に４５度傾斜面６ａ，６ｂを形成した光導波路１と、光導波路の一方の４５度傾斜面６ａに配置され入射光を透過光と反射光とに配分するビームスプリッタ４と、発光面の法線方向と受光面の法線方向を一にした発光素子６６および受光素子６７とを備える。例えば、受光素子６７は、光導波路の一方の４５度傾斜面６ａおよび前記ビームスプリッタ４を介して光導波路１と光学的に結合され、発光素子６６は、光導波路の他方の４５度傾斜面６ｂおよびクラッド３を介して光導波路１と光学的に結合される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで作製でき、かつ、実装コストも削減できる位置決め構造を備えた光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本光導波路基板は、下部クラッド２００上にコア１０１および複数のガイド穴構造１０２を備える。コア１０１は高分子材料で形成される。ガイド穴構造１０２は、その底面１０３に一致する下部クラッドの厚み方向の第１の位置決め面と、ガイド穴構造の穴内側面１０４に一致する下部クラッドの面方向の第２の位置決め面とを有する。ガイド穴構造１０２に対応する位置にガイド穴構造１０２の穴断面より大きな開口部３０１を有する上部クラッド３００をコア１０１及びガイド穴構造１０２の上部に備える。 （もっと読む）

【課題】導光部材の端部に取り付け可能な新たな光部品、この光部品で用いられる光変換部材、および、この光部品を有する発光装置を提供する。
【解決手段】フェルール１に嵌合する孔が形成された嵌合部４−１および嵌合部４−１の孔に通じる孔４−２が形成された配置部を具備するキャップ４と、配置部に形成された孔４−２に配置される光変換部材５と、を備えた光部品である。 （もっと読む）

【課題】部品固着に使用する半田の種類数を低減し、かつ、伝送線路および光半導体素子間の接続線の長さを短縮した光半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体素子１０１を備えた光学アッセンブリが固着された第１基盤１００と、伝送線路が固着されるとともに、少なくとも光学アッセンブリの光半導体素子が非接触に配置可能な空隙２１０が設けられた第２基盤２０１とを備える。そして、第２基盤に固着された伝送線路には、高周波電源の電力を供給するコネクタと電気的接続した終端抵抗２０４が固着され、光学アッセンブリが固着された第１基盤の面の上方に、第２基盤が配置されるとともに、少なくとも光学アッセンブリの光半導体素子が第２基盤に設けられた空隙に非接触に配置され、この光半導体素子と第２基盤に固着された伝送線路とが接続線で電気的接続されたものとする。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザのエミッタから放出されるレーザ光が結合される光ファイバの位置調整が容易であり、光ファイバへの結合時の光変換損失が小さい光結合装置を得る。
【解決手段】レーザ光を放出するエミッタ２を設けた半導体レーザ１と、レーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ５−１〜５〜Ｎで構成される光ファイバ束４と、第１の集光レンズである円筒レンズ３と、第２の集光レンズである球面両凸レンズ６とを備え、複数の光ファイバ５−１〜５〜Ｎの数は、エミッタの数よりも多くする。 （もっと読む）

【課題】安価であり、かつ、光素子と光ファイバとの間の光の伝達を確実に行なうことが可能な、光素子と光ファイバとの結合構造を提供する。
【解決手段】本発明の光素子と光ファイバとの結合構造１０００は、光素子１００と、光ファイバ１２０と、結合部１４０とを含む。光素子１００は、光学面１８０と、光学面１８０上に設けられた土台部材１９０とを含む。結合部１４０は、光ファイバ１２０の端面１２０ａおよび土台部材１９０の上面１９０ａに接合されている。 （もっと読む）

【課題】複数の光信号を劣化させることなく送受信でき、ＬＤやＰＤを所望の位置に配設できる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光伝送路１１を有する光導波体群１２と、複数の光電素子１３を有する光電素子群１４と、光電素子群１４と光導波体群１２の間に介設され、光導波体群１２に対向して配置され光導波体群１２のうち最も離れた２つの光伝送路１１，１１の光軸間距離よりも大きな有効径を有する第１凸レンズ１６と光電素子群１４に対向して配置され光電素子群１４のうち最も離れた２つの光電素子１３，１３の光軸間距離よりも大きな有効径を有する第２凸レンズ１７とを有するレンズ部品１５とを備え、第１凸レンズ１６は各光伝送路１１からの光信号を平行光にするよう形成され、第２凸レンズ１７はレンズ部品１５を通した光信号を各光電素子１３に集光させるように形成され、かつレンズ部品１５を通る各光信号の平行光が略一箇所で交わるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 回路基板間において、光信号を媒体にして情報を正確に伝送するための技術を提供する。
【解決手段】 複数枚の回路基板２０を所定距離を隔てて固定するとともに、回路基板２０間に光通信路を提供する固定部材１０であり、本体１５と、その本体１５内を貫通する光導波路１２を備えている。固定部材１０はさらに、受光部５０と発光部４０を備えている。これにより、一方の回路基板２０が発信して他方の回路基板２０が受信する光信号が、固定部材１０の光導波路１２を伝播することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】安価なボールレンズを用いながら所望のビーム整形を行なうことができるレンズ付き光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレンズ付き光素子の製造方法は、発光機能又は受光機能を有する光素子２０と、前記光素子２０に対向するボールレンズ３０とを有するレンズ付き光素子の製造方法であって、前記光素子２０上に樹脂４０を塗布する工程と、前記樹脂４０上に前記ボールレンズ３０を配置する工程と、前記ボールレンズ３０の焦点Ｆに前記光素子２０が配置されるように前記ボールレンズ３０の位置を調節した後、前記樹脂４０を硬化する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通信光を光ファイバ端面に集光させることが可能な構成を備えた通信用発光装置とこの通信用発光装置を用いた通信システムを提供すると共に、前記通信用発光装置を、複雑な工程を要することなく、容易かつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ２の端部側面をフィルムで覆うことで長手方向に延びた筒状の空洞部の中に第一樹脂を滴下し、光ファイバ２の長手方向を軸として該光ファイバ２を回転し、第一樹脂に略半球状の凹面を形成しながら当該第一樹脂を硬化して上面に凹部をなす第一領域１１を形成する。次に、第一領域１１の中に、第一樹脂より屈折率が高い第二樹脂を滴下し、硬化して下面に凸部をなす第二領域１２を形成する。そして、フィルムの除去後、レンズ部３を構成する第二領域１２の上に、透明導電膜からなる陽極１３、発光層１４、陰極１５を順に重ねて構成するＥＬ素子部４を形成し、通信用発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で戻り光の影響を排除した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１Ａは、光を出射する面発光型半導体レーザ素子２と、面発光型半導体レーザ素子２等を実装したステム部４と、ステム部４を封止するキャップ７に被せられて、ステム部４に取り付けられるファイバ支持筐体８を備える。ファイバ支持筐体８は、光ファイバ９を支持するスリーブ８ａと、ステム部４に対する取付部８ｂと、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を集光する集光レンズ８ｃを備える。ファイバ支持筐体８は、フェルール９ｂから露出した光ファイバ９の端面９ｂが突き当てられるファイバ突き当て部８ｄがスリーブ８ａの先端に形成され、光ファイバ９の端面９ｂとの間空気層が形成されないように構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で戻り光の影響を排除した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１Ａは、光を出射する面発光型半導体レーザ素子２と、面発光型半導体レーザ素子２等を実装したステム部４と、ステム部４を封止するキャップ７に被せられて、ステム部４に取り付けられるファイバ支持筐体８を備える。ファイバ支持筐体８は、光ファイバ９を支持するスリーブ８ａと、ステム部４に対する取付部８ｂと、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を集光する集光レンズ８ｃを備える。ファイバ支持筐体８は、光ファイバ９のフェルール９ａが突き当てられるフェルール突き当て面８ｄがスリーブ８ａの先端に形成されると共に、光ファイバ９の端面９ｂと対向する位置を凹状として段差凹部８ｅがフェルール突き当て面８ａに形成される。更に、段差凹部８ｅの先端に、光軸に直交する面に対して傾斜させた出射面８ｆを備える。 （もっと読む）

【課題】 前方放射ノイズ、ＬＤ・ＰＤクロストーク、外部ノイズの影響の小さい、双方向光モジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＤ、ＰＤを保有する金属筐体は、ＰＤのアノード又はカソード電位である受信部グランドＲＧとし、光ファイバ４０を着脱するレセプタクル４は別異のフレーム部９のグランドＦＧとし、ＬＤのリードピンは金属筐体から絶縁してある。受信部グランドＲＧとフレーム部グランドＦＧは絶縁物によって絶縁されている。受信部グランドがＬＤやフレームと絶縁されているから受信部が、内部・外部ノイズの影響を受けにくい。 （もっと読む）

【課題】小型化及び低コスト化を図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１Ａは、単一のパッケージ２に面発光型半導体レーザ３と端面発光型半導体レーザ４を備える。面発光型半導体レーザ３は、第１の波長の光を出力し、素子取付台８の第１の素子取付面８ａに実装される。また、端面発光型半導体レーザ４は、第１の波長と異なる第２の波長の光を出力し、第１の素子取付面８ａと直交した第２の素子取付面８ｂに実装される。面発光型半導体レーザ３と端面発光型半導体レーザ４は、光軸が略平行でかつ近接し、面発光型半導体レーザ３から出力された光と端面発光型半導体レーザ４から出力された光の双方が、１枚のレンズ５で１本の光ファイバ６に集光されて入射する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの出力端面におけるレーザ光の光強度を均一に分布させる。また、光ファイバーの小径化を図りながらレーザ光を確実に導光させる。更に、光ファイバーの出力端面からレーザ光を確実に出力させる。
【解決手段】レーザ光発振部材から出力されるレーザ光を光ファイバーにより所要の箇所へ導光するレーザ光の導光構造において、光ファイバーは、少なくともコア部の長手直交方向断面を多角形状化すると共に所要のリードで捻り形成した多角光ファイバーとする。 （もっと読む）

【課題】
光ファイバのコアの径が大きく、受光素子の受光面の径が小さい場合、光ファイバと受光素子との相対位置によっては、不均一な前記ニアフィールドパターンのため受光素子は十分な光量を受光できないこともある。また、光ファイバと受光素子との組み立て精度を向上させ、前記ニアフィールドパターンに合わせてアライメントをしても、光ファイバの屈曲状態の変動で前記ニアフィールドパターンが変動して受光素子は十分な光量を受光できないこともある。
そこで、本発明は、光路長が短く屈曲状態が変動する光ファイバであっても、光ファイバと受光素子との相対位置に関わらず安定してデータ伝送ができる光送信装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光送信装置は、予め発光素子からの光のファーフィールドパターンを均一化して光ファイバに結合することとした。 （もっと読む）

【課題】
光ファイバのコアの径が大きく、受光素子の受光面の径が小さい場合、光ファイバと受光素子との相対位置によっては、不均一な前記ニアフィールドパターンのため受光素子は十分な光量を受光できないこともある。また、光ファイバと受光素子との組み立て精度を向上させ、前記ニアフィールドパターンに合わせてアライメントをしても、光ファイバの屈曲状態の変動で前記ニアフィールドパターンが変動して受光素子は十分な光量を受光できないこともある。本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光路長が短く屈曲状態が変動する光ファイバであっても、光ファイバと受光素子との相対位置に関わらず安定してデータ伝送ができる光送信装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光送信装置は発光素子からの入射光の光軸を光ファイバの中心軸に対して所定の角度を有するように入射することとした。 （もっと読む）

【課題】 波長変換素子の導波路とモード径が異なる光ファイバとの接続において、接続損失を低減する。
【解決手段】 周期分極反転構造を有する擬似位相整合型波長変換素子１９に形成されている導波路２３と光ファイバ１４とを接続する接続部材１５であって、導波路２３と光学的に結合され、導波路２３のモード径と一致する端面と、光ファイバ１４と光学的に結合され、光ファイバ１４のモード径と一致する端面とを有するモードサイズ変換用導波路２２を備えた。 （もっと読む）

【課題】 基材の材料の選択幅を広くするとともに、容易に製造する。
【解決手段】 面発光素子１６が形成された第一基材１２と、面型の受光素子１８が形成された第二基材１４とを、各々作成し、作成後に積層して接合する。よって、第一基材１２、第二基材１４は、各々最適な材料を選択することができる。また、量産性も優れる。さらに、光送受信素子１０は、面発光素子１６の上に、面型の受光素子１８を設けて一体化しているので、光ファイバー３０との接合工程も容易である。 （もっと読む）