【課題】小型化が可能であり、かつ静電気により光半導体素子に悪影響が及ぶのを防止できる光結合部を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】受発光部１ａを有する光半導体素子１と、光半導体素子１の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有する光ファイバ２と、光半導体素子１と光ファイバ２との間を光学的に結合する光結合部３とを備えた光結合構造である。光結合部３は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、光半導体素子１の受発光部１ａの少なくとも一部および光ファイバ２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着しており、外面における反射によって光半導体素子１の受発光部１ａと光ファイバ２との間が光結合可能であり、光ファイバ２は、外周に長さ方向にわたって金属被覆９を有し、金属被覆９は先端部分９ａが他の部分９ｂより薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】光伝送路を伝送する光量の温度依存性を低減でき、しかも低コストで作製可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】受発光部１ａを有する光半導体素子１と、出入射部２ａを有する光伝送路２と、光半導体素子１が第１の位置４１に固定されるとともに、光伝送路２が第１の位置４１から離間した第２の位置４２に固定される平面板４とを備える光デバイスであって、第１の位置４１と第２の位置４２との距離Ｄが平面板４の熱膨張及び熱収縮によって変化することにより、受発光部１ａに対する出入射部２ａの相対位置が変化し、その相対位置変化によって、光半導体素子１の受発光部１ａと光伝送路２の出入射部２ａとの光結合効率が、使用温度範囲内の高温側において高く、かつ低温側において低くなるように、光半導体素子１と光伝送路２とが光結合されている。 （もっと読む）

【課題】装置全体を大型化せず、又コストを別途必要とすることなく、出射光の光量分布を均一化する。
【解決手段】細径光ファイバ２０，２１内の光は、入射角度０°で光を入射することにより、ファイバ径方向に対して略凸状の光量分布を有する。細径光ファイバ２２，２３内の光は、入射角度１２°で光を入射することにより、ファイバ径方向に対して略凹状の光量分布を有する。大口径光ファイバ２８には細径光ファイバ２０〜２３から出射した光が入射する。大口径光ファイバ２８内において略凸状の光量分布の光と略凹状の光量分布の光とが重ね合わさることで、大口径光ファイバ２８内の光はファイバ径方向に対して略均一な光量分布を有する。光出射部３１は、出射面に向かって径が小さくなるテーパコア及びテーパクラッドを有する。大口径光ファイバ２８内の光は、出射面から出射する他、テーパクラッドからも漏れ出す。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの端面が破損や劣化することなく、容易に挿入作業を行うことができ、かつ、加工作業も容易である光ファイバ接続部品を提供する。
【解決手段】光ファイバの端面を基板上の光素子へ接続させる光ファイバ接続部品であって、前記基板に対して水平な接続面を有する光ファイバ接続部品本体と、前記光ファイバ接続部品本体の内部に、前記接続面に対して垂直に形成され、前記光ファイバの一端を挿通させる挿通孔とを備え、前記挿通孔は、前記接続面に対向する面側に対して開口されている光ファイバ接続部品。 （もっと読む）

【課題】 相手方光ファイバと繰り返し接続・離反がなされても接続損失の増大しない屈折率調整シートを用いた光コネクタを得る。
【解決手段】 光コネクタは、光ファイバ３を挿通し固定するフェルール５の先端面に屈折率調整シート１が接着され、前記屈折率調整シート１はソフト層とハード層とからなり、前記ソフト層のガラスに対する剪断粘着力が０．１から３０ｋｇｆ／２５ｍｍを有し、かつヤング率が０．０１から５Ｍｐａであり、前記ソフト層の厚さが１０μｍ以上であり、前記ハード層の厚さが５μｍ以上であり、両層の厚さの和が６０μｍ以下であり、波長１．３１μｍの光に対する前記ソフト層の屈折率および前記ハード層の屈折率が１．４５から１．４８で、前記ソフト層が前記フェルール５の先端面１３に接着される。 （もっと読む）

【課題】ガラスレンズを必要とせず、光結合度が高く、位置ズレが生じ難く、また、光学長の設定が可能な光モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム２上に搭載された半導体光素子３を樹脂モールド体８により封止したパッケージ１を備えた光モジュールで、半導体光素子３の光軸上に、樹脂と気体の界面に集光機能を持たせたレンズ面５ａ，５ｂを、少なくとも２箇所に備えている。前記のレンズ面は、樹脂モールド体８内に埋め込まれた形態で形成されるか、または、樹脂モールド体８の光軸上に位置する外面と、その外面に対向して組付けられる樹脂成型補助部とにそれぞれ形成することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、リップルを抑制して光の利用効率を高めることが可能な光導波路、光伝送装置及び光伝送システムを提供する。
【解決手段】光伝送装置１は、発光素子２１からの入射信号光を伝搬する光導波路１０と発光素子２１からの入射信号光を反射する誘電体フィルタ１５とを備えている。発光素子２１からの入射信号光の光軸は誘電体フィルタ１５に対してほぼ垂直に入射する方向に設定されている。この光伝送装置１を光送信装置及び光受信装置として用い、光ファイバ２を介して光送信装置及び光受信装置間を接続して双方向光伝送を行う。 （もっと読む）

【課題】薄型の偏光子を提供することによって、小型の光デバイスを提供する。
【解決手段】偏光子は、透光性基板３と、透光性基板３の表面に配置され、第１の層１ａと第１の層１ａより光学的異方性を有する物質を多く含む第２の層１ｂとが透光性基板３の表面に交差する方向に交互に複数層積層された回折格子１と、回折格子１の透光性基板３１と反対側の表面に配置され、回折格子１から出射される１次以上の回折光を全反射する透光層２とを備えている。回折格子１および透光層２によって、偏光を分離することができる薄型の偏光子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光の出射により発生する熱によってバンドルが劣化するのを抑制することが可能な照明装置および当該照明装置を搭載した投写型映像表示装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、レーザ光を出射する複数の光源１００と、各光源１００から出射されたレーザ光が入射される複数の光ファイバ２００と、複数の光ファイバの出射端部を結束するバンドル３００と、バンドル３００を冷却するスポットファン４００を備える。スポットファン４００は、バンドル３００の光出射端面に冷却風を流通させる。 （もっと読む）

【課題】バンドル型レーザービームを集めてシングル型レーザービームに切り換える時に、レーザービームのエネルギー密度を均一にするレーザーシステムを提供する。
【解決手段】入力端と連結されるバンドル型光ケーブルに伝送されるレーザービームを出力端と連結されるシングル型光ケーブルに伝送する光ケーブルジャンパーと、前記光ケーブルジャンパーの後方において前記シングル型光ケーブルと連結されてレーザービームを被写体に照射するレーザーガンを含む。 （もっと読む）

【課題】光導波路コアの断面形状が矩形でも、双方向通信に用いるマルチモード光ファイバとレンズが介さず光結合され、且つ結合損失を低減にする光導波路、及びそれを備える光モジュールの提供。
【解決手段】下記式の関係を満たす光導波路（但し、ＳＡ及びＬＡは各々第１コアの短辺長及び長辺長、ＳＢ及びＬＢは各々第２コアの短辺長及び長辺長、ＳＣ１及びＬＣ１は各々第３コアの中心コア部の短辺長及び長辺長、ＳＣ２及びＬＣ２は各々第３コアの外郭コア部の短辺長及び長辺長、Ｄｆ、Ｄｓ及びＤｐは各々光ファイバのコア径、発光素子の発光径及び受光素子の受光径、ｎ０、ｎ１及びｎ２は各々中心コア部、外郭コア部及びクラッドの屈折率、ＮＡｆは光ファイバの開口数、ＮＡｓは発光素子の開口数を示す。
式：Ｄｓ≦ＳＢ≦ＬＢ≦ＳＣ１≦ＬＣ１≦Ｄｆ＜ＳＣ２≦ＬＣ２≦ＳＡ≦ＬＡ≦Ｄｐ、式：ＮＡｓ＜√（ｎ１^２−ｎ２^２）、式：ＮＡｆ＜√（ｎ１^２−ｎ０^２） （もっと読む）

【課題】発光素子による発光光が２方向に分割される比率を簡便に制御することができる光伝送装置及び光導波路を提供する。
【解決手段】光伝送装置１Ａは、発光素子アレイ３及び受光素子アレイ４Ａが実装された基板２Ａと、光を伝播する第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂ、第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂを覆うクラッド６１、発光素子アレイ３から発光される発光光の光軸３０ａ上に設けられ、発光光を第１のコア６０Ａが光を伝播する方向と光軸３０ａの方向とに分割する光分割面６２、光分割面６２により第１のコア６０Ａが光を伝播する方向に分割されて第１のコア６０Ａ内を伝播した光を受光素子アレイ４Ａに導く第１の反射面６３Ａ、及び光軸３０ａ上に設けられ、光分割面６２により光軸３０ａの方向に分割された光を第２のコア６０ｂ内に導く第２の反射面６３Ｂを有する光導波路６Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】小型高出力レーザダイオード装置を提供する。
【解決手段】ベース２１と、レーザチップ２２と、光ファイバガイド２３と、光ファイバ２５とを備え、ベースは溝２１１および配置領域２１２を有し、溝は配置領域に接続する。レーザチップは配置領域に配置され、光ファイバガイドは溝に配置される。光ファイバは、光ファイバガイド内を貫通して配置される。光ファイバは、レーザチップに接続される第１の端部２５１を有する。光ファイバガイドと溝の協働により、光ファイバの配向は、簡易かつ正確である。 （もっと読む）

【課題】シールド部材における位置精度の確保とシールド性能の低下防止とを同時に成立させることが可能な光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタハウジング２３における後部側壁３１の内面は、ＦＯＴ収容室２９の後方開口部３２の左右両側で一対となり且つＦＯＴ収容室２９から後方に順に並ぶ第一レール３６及び第二レール３７の二種類の平行なレールを有している。各一対の第一レール３６及び第二レール３７は、上下方向に真っ直ぐに伸びるように形成されている。シールド部材２４は、金属板の複数回折り曲げによって形成される段差形状の部分３９を有する部材であって、この段差形状の部分３９は、第一板部４０と第二板部４１と段差部４２とＦＯＴ押圧板バネ部４３とを有している。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程が不要で、ミラーと受発光素子の離間距離の短い光電気モジュールを提供すること。
【解決手段】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態で樹脂によりモールドされた光電気モジュールにおいて、前記受発光素子の受発光面上にレンズを備え、モールド樹脂が光透過性の透明樹脂であり、モールド樹脂の一部に溝部を有し、前記溝部は、前記受発光面の上部に設置され、前記溝部の範囲は受発光面上部からモールド樹脂端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする光電気モジュールである。 （もっと読む）

ファイバーアレイ（あるいは単体のファイバー）をシリコン製光通信サブアセンブリに合体させる複合部品アライメントおよびアタッチメント構造であって、漸次小さくなるアライメント誤差を用いて、ファイバーアレイを光通信サブアセンブリ内に形成された同様の導波路アレイ（あるいは他のデバイス）に整列させる。箱型ファイバーホルダーは底部内側面に複数の溝を具え、先ずファイバーアレイを支持するように形成されている。蓋の形をした個別部品は、シリコン製光通信サブアセンブリに合体されてそれに整列されている。この蓋は、下側に、取付時にシリコン製光通信サブアッセンブリの上側面に形成されているアラインメントデテントに合致する位置合わせ構造を具えるように形成されている。この蓋は更に、下側に形成された複数の溝を具えており、この溝が、ファイバーホルダーが蓋の上の所定位置にスライドするときにファイバーの上面を捕獲する。蓋に設けたこれらの溝は、ファイバーアレイのピッチを小さくして、最終的にファイバーアレイとサブアセンブリ間の横方向および縦方向のアライメントを制御するよう機能する。サブアセンブリは更に、ファイバーホルダーと合体する、端面に沿ってエッチングされたチャンネル（このチャンネルは基板内の導波路／デバイスと整列している）を具えるように形成されており、光ファイバーは最終的に、導波路／デバイスと整列するようにチャンネル内で位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、面型光素子と光伝送部材を容易に位置決めすることができる光モジュール、光伝送装置及び面型光素子を提供する。
【解決手段】発光モジュール２Ａは、窪み（被差込部）を有する支持基板（被実装部材）４Ａと、基板に垂直な方向に設けられた光軸と光軸に垂直な方向から支持基板４Ａの窪みに差し込まれることにより光軸を位置決めする段差面を有する差込部とを備えた面型発光素子５と、支持基板４Ａに設けられ、面型発光素子５と光結合するように光ファイバ（光伝送部材）３を位置決めするＶ溝（位置決め部）とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）

【課題】基板に対して垂直方向に光軸が向くように実装された受発光素子に、基板上で基板に対して平行に配設された光ファイバを接続する場合においても、基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置決めが高精度かつ容易にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも、先端を４５°に研磨した先端Ｓ字屈曲光ファイバと、基板に対して垂直方向に光軸が向くように電気的に接続・固定された受発光素子とからなり、先端Ｓ字屈曲光ファイバを、研磨された端部が受発光素子を覆うように装着し、先端Ｓ字屈曲光ファイバの端部を受発光素子の受発光部に位置合わせる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバから出射した光を受光素子に結合させる構成において、その受光素子の小型化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】受光装置は、半球状のボールレンズ２１４と、ＰＤ（フォトダイオード）パッケージ１７０とを備える。ボールレンズ２１４は、少なくとも受光側光ファイバ１９０から出射した光が入射する入射範囲が球面に形成され、その入射範囲に入射した光を集光し、ＰＤパッケージ１７０は、ボールレンズ２１４によって集光された光を受光する。フォトダイオードチップ１７２の受光面１７２ａが、受光側光ファイバ１９０の光軸Ａ（ボールレンズ２１４のレンズ光軸と重なる）におけるボールレンズ２１４の焦点位置よりもボールレンズ２１４に近くなるように、ＰＤパッケージ１７０が配置される。 （もっと読む）