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Fターム[2H137BA53]の内容

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Fターム[2H137BA53]に分類される特許

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【課題】複数の波長の通信光が通信光伝送路内を伝播している場合であっても、この通信光伝送路内から所望の波長の通信光を取り出して、その通信光を検知することできる通信光検知器を提供する。
【解決手段】通信光検知器は、波長の異なる複数の通信光が伝搬される通信光伝送路と該通信光伝送路に設けた光漏洩部から漏れる前記波長の異なる複数の通信光の漏洩光の内、所望の波長を有する通信光の漏洩光を透過し、所望外の波長を有する通信光の漏洩光を吸収または反射するフィルタ手段と、前記フィルタ手段によって透過された漏洩光から前記所望の波長を有する通信光を検知する光検知部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】石英系光導波路デバイスとフォトダイオードとが、同一基板上にモノリシックに集積できるようにする。
【解決手段】光モジュールは、シリコン基板100と、シリコン基板100の上に形成されたSiO2からなる下部クラッド層101と、下部クラッド層101の上の第1領域110に形成されたゲルマニウムフォトダイオード110aと、下部クラッド層101の上の第1領域110に連続する第2領域120に形成されたシリコンコア121と、第2領域120の一部から第2領域120に連続する第3領域130にかけて形成された石英コア131とを備える。また、ゲルマニウムフォトダイオード110a,シリコンコア121,および石英コア131の上に形成されたSiO2からなる上部クラッド層103を備える。 (もっと読む)


【課題】光ファイバと導波路の相対位置を容易に決めることができるようにする。
【解決手段】光ファイバ100の一部には、導波路取付部102が形成されている。導波路取付部102は、光ファイバ100の一部を、光ファイバ100のコア120を通る断面で光ファイバ100の延伸方向に切り欠くことにより、形成されている。導波路取付部102には、第1凹部122が形成されている。第1凹部122は、光ファイバ100のコア120を除去することにより、形成されている。そして、リッジ構造の導波路220が、第1凹部122に填め込まれている。 (もっと読む)


【課題】平面型の光導波路と、この光導波路の導波面から外れて設置された光学素子とを結合させることができ、容易でかつ安価なコストで製造できる光結合器を提供する。
【解決手段】光導波路30と、光導波路を伝播する光の等価屈折率よりも屈折率が高い高屈折率層40とを具える。光導波路は、支持基板20の第1主表面にクラッド31及びコア33が順次積層されて構成されている。高屈折率層は、コアの上面33a上に設けられ、かつコアの上面からの離間距離が光の伝播方向100に沿って連続的に狭まる反射面40aを有する。 (もっと読む)


【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、1つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第1ステップと、前記第1ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第2ステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるSi集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Si同一基板100上に、レーザ光源素子101と、Si基板100に直接設けられたSi導波路102とを具備し、Si導波路102が基板水平方向に形成され、Si導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第1のテーパ面106と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第2のテーパ面107がそれぞれ表面に露呈した光路変換部106を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部104およびSi基板100内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 (もっと読む)


【課題】集積型光受信機または光送信機において、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制する。
【解決手段】基板と、該基板とは異なる材料からなり、前記基板上に形成された導波路型の光機能回路とを有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含み、前記導波路領域が形成された部分の前記基板の底面においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントに固定されている。 (もっと読む)


【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、1つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される1つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】データ処理装置において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、光インターコネクトモジュールおよび、それを用いてボード上にて光及び電気の信号処理を、低損失且つ高速に行う光電気ハイブリッド混載ボードを提供すること。
【解決手段】レーザ光源素子101から発光された後、変調器素子部102内を伝播し光路変換構造によって基板垂直方向に折り曲げられた光信号と、半導体基板外部から入射され、半導体同一基板上に設けられた受光素子部103との間でやりとりされる光信号が、それぞれ半導体基板100内を介して、半導体基板外部との間で基板垂直方向に光学接続される構造の光インターコネクトモジュールとする。 (もっと読む)


【課題】光通信システムに用いられる光導波路素子に関し、製造誤差による導波路幅のずれやモード揺らぎによる特性劣化の小さい光導波路素子を提供する。
【解決手段】入力光を分岐して第1の信号光及び第2の信号光を出力する第1の光カプラと、互いに光路長が異なる第1及び第2の光導波路を有し、第1の信号光と第2の信号光との間に位相差を与える光位相シフタと、第1の光導波路から出力される第1の信号光と第2の光導波路から出力される第2の信号光とを結合する第2の光カプラとを有する。第1の光導波路及び第2の光導波路は、実質的に等しい曲率半径で屈曲する曲げ光導波路を有している。 (もっと読む)


【課題】モジュール全体を小型化するために最適化された、それぞれ複数の光導波路を有し、異なる熱膨張係数を有する導波路型光素子が突き合わせ接続された光部品において、温度変化による接続損失を抑制する。
【解決手段】PLC等の第1の導波路型光素子410と、LN導波路等の第2の導波路型光素子420とが突き合わせ接続され、それぞれの導波路型光素子410,420とは異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている。室温ではない基準温度において、より好ましくは、予め定めた温度範囲の中心温度付近において、第1の導波路型光素子410の複数の光導波路411、412と第2の導波路型光素子420の複数の光導波路421、422との調心を行い位置を一致させる。 (もっと読む)


【課題】半導体光スイッチモジュールの組立コストを低減させる。
【解決手段】 InP基板1上にInGaAsP系材料によって形成された光導波路2、3、4、5、6が形成され、光導波路2、3、4上に電極7、8、9をそれぞれ設けている。電極7、8、9に流す電流を制御することによって光スイッチ動作及び光増幅動作を実現している。直線状の光導波路2、3と曲線状の光導波路5はU字型の光導波路をなしており、また、直線状の光導波路3、4と曲線上の光導波路6は別のU字型の光導波路をなしている。ふたつのU字型光導波路の組み合わせによりW字型の光導波路ネットワークが形成されている。 (もっと読む)


【課題】使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバ配線板は、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド部材と、クラッド層及びコアパターンを有する光導波路とが、該溝に固定された光ファイバと光信号を送受可能な位置に並設されてなる光ファイバコネクタと、前記溝に固定された光ファイバとが、第1基板上に具備されてなる。 (もっと読む)


【課題】ワイヤボンディングを用いることなく、平面光波回路基板が実装できるようにする。
【解決手段】平面光波回路が形成された平面光波回路基板101と、平面光波回路基板101の表面側に形成された表面電気配線102と、表面電気配線102に接続された部品111と、平面光波回路基板101の裏面側に形成されて電子回路基板114が接続される裏面電気配線103と、平面光波回路基板101の表面側より裏面側に貫通して表面電気配線102および裏面電気配線103に接続する貫通電気配線104とを少なくとも備える。 (もっと読む)


【課題】無反射コーティングを必要とせず、突き合わせ接続するだけで、シリコン導波路と一般的なシングルモード光ファイバとを高効率で光結合できる光学変換素子を提供する。
【解決手段】導波路構造を有し、導波光のモードフィールドを変換する光学変換素子であって、少なくとも2重のコアを有し、その内、最内コアは、シリコンの逆テーパ型の細線コア3であり、第1の外部コアは、酸化膜のリッジ構造であって、かつ、幅のみが変化する順テーパ型のリッジコア6であり、最内コアの狭幅側に第1の外部コアが位置していることを特徴とする光学変換素子。 (もっと読む)


【課題】半導体光装置において温度が変化しても出力光の変動を抑制する。
【解決手段】半導体光装置1は、半導体光増幅器2と光波長選択素子3とを有し、光波長選択素子3は第1の光導波路21と、第1の光導波路21の結合導波路32に光学的に結合されるリング共振器22を有する。さらに、リング共振器22と光学的に結合される結合導波路41を含む第2の光導波路23が設けられており、第2の光導波路23には、波長選択反射鏡24が形成されている。波長選択反射鏡24は、垂直回折格子25からなり、リング共振器22で選択された共振モードのピークのうち、1つの共振モードのピークの波長を有する光を反射する。 (もっと読む)


【課題】PLCに一体集積された光モジュールの受光面に入射するビーム位置を調整可能にするPLCおよび当該PLCを用いた受光デバイスを提供する。
【解決手段】PLCは、光が入力される入力導波路304と、光を分岐する方向性結合器306と、分岐された光が透過する導波路アーム308,310と、導波路アームを透過した光を合波する方向性結合器および出力導波路312,314とを有し、導波路アームに紫外線を照射するか薄膜ヒータによる熱により出力端面から出力される光の位置を可変とした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第1膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第2膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第1膜層と、半導体基板と、第2膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 (もっと読む)


【課題】斜め導波路を有する光素子を集積する場合に、素子端面の位置がずれてしまっても、精度良く位置合わせを行なえるようにする。
【解決手段】光集積素子の製造方法を、第1斜め導波路5を有する第1光素子1に、その端面位置を検知しうる複数の端面位置検知マーカ11A、及び、複数の端面位置検知マーカのそれぞれに対応する複数の第1位置合わせマーカ12Aを形成し、第2斜め導波路8を有する第2光素子2に、第1斜め導波路の端面位置と第2斜め導波路の端面位置とが合った場合に複数の第1位置合わせマーカのいずれかにいずれかの位置が合う複数の第2位置合わせマーカ13Aを形成し、端面位置を検知した端面位置検知マーカに対応する第1位置合わせマーカとこれに対応する第2位置合わせマーカとを合わせて第1斜め導波路の端面と第2斜め導波路の端面とを位置合わせして、第2光素子上に第1光素子を実装するものとする。 (もっと読む)


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