【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、光伝送媒体と光部品との調芯を容易にすると共に光伝送媒体の厚み方向の高さを低くすることが可能な光伝送装置を提供する。
【解決手段】配線パターン２１を有するフレキシブル基板２０には、光ファイバ２ａ，２ｂを位置決め溝（第１の位置決め部）４１ａ，４１ｂに位置決めし、光ファイバ２ａ，２ｂと発光素子との調芯のために光部品５０を位置決めする突起４２（第２の位置決め部）を有するブロック４０、及び光半導体素子を有する光部品５０が実装されている。フレキシブル基板２０は、Ｂ−Ｂ線から折り曲げた後、ブロック４０の突起４２に対して光部品５０の基板５３を位置決めすると、光ファイバ２ａ，２ｂの各コアと第１及び第２の発光素子５１，５２の発光部５１０，５２０とが調芯される。調芯後、フレキシブル基板２０の折り曲げ部２４の接着剤塗布領域２５をブロック４０の側面４３に接着する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの接続損失を抑制し、高品質な光モジュールと提供すること。
【解決手段】光ファイバと、当該光ファイバの端面側を保持すると共に当該光ファイバの端面に光を集光させるレンズを装備したホルダと、を備え、上記ホルダは、上記レンズにて光が集光される位置に上記光ファイバの端面を位置決めするよう、当該光ファイバの側面側を載置する載置面と、当該光ファイバの端面を当接させる当接面と、を有すると共に、上記載置面の上方から上記光ファイバを移動させて上記載置面に載置可能なよう当該載置面の上方が開口して形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバセンサの感度が向上する発光モジュールの製造方法、光ファイバセンサの製造方法、発光モジュール、及び、光ファイバセンサを提供する。
【解決手段】投光素子が実装されているベース部を作業位置に取り付け、前記投光素子を発光させた状態で撮像装置により前記投光素子を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像した画像に基づいて前記投光素子の光学中心を判別する判別工程と、前記投光素子からの光を外部へ導出する光ファイバの一端を前記投光素子に対して位置決めするための位置決め部材の中心が前記投光素子の光学中心に位置するように前記位置決め部材の位置を調整する調整工程と、前記位置決め部材の中心が前記投光素子の光学中心に位置する状態で前記位置決め部材を前記ベース部に固定する固定工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光伝送路を伝送する光量の温度依存性を低減でき、しかも低コストで作製可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】受発光部１ａを有する光半導体素子１と、出入射部２ａを有する光伝送路２と、光半導体素子１が第１の位置４１に固定されるとともに、光伝送路２が第１の位置４１から離間した第２の位置４２に固定される平面板４とを備える光デバイスであって、第１の位置４１と第２の位置４２との距離Ｄが平面板４の熱膨張及び熱収縮によって変化することにより、受発光部１ａに対する出入射部２ａの相対位置が変化し、その相対位置変化によって、光半導体素子１の受発光部１ａと光伝送路２の出入射部２ａとの光結合効率が、使用温度範囲内の高温側において高く、かつ低温側において低くなるように、光半導体素子１と光伝送路２とが光結合されている。 （もっと読む）

【課題】
１本の光ファイバで複数の波長の光を伝送する、波長多重光伝送や１芯双方向光伝送の端末機として用いられる小型化且つ低コストな光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の光素子が載置された基台２３と、基板の表裏面に波長選択フィルタやミラーを形成した光合分波器３を用意し、これら二つの部品を、光素子実装面とフィルタ表面が互いに略平行な角度となるように、パッケージ５０に実装し、光素子を基台２３に対して斜めに発光・受光するように配置することにする。これによって、光合分波器３をX-Y平面に平行に実装できるため、旋盤を用いて容易にパッケージの加工が可能なことから、コストを削減することが出来る。 （もっと読む）

本発明は、電磁線伝送用、特に高出力ダイオード・レーザからの電磁線伝送用の光導波路、及びその製造方法に関する。光導波路は、複数の光ファイバの一つ以上の層からなる、ギャップ形状の細長い光入力面により識別され、複数のファイバが少なくとも部分的に形状密閉されたように互いに且つ取付板に接続されている。本発明はまた、本発明に係る光導波路の製造方法にも関する。
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【課題】光ファイバの端面が破損や劣化することなく、容易に挿入作業を行うことができ、かつ、加工作業も容易である光ファイバ接続部品を提供する。
【解決手段】光ファイバの端面を基板上の光素子へ接続させる光ファイバ接続部品であって、前記基板に対して水平な接続面を有する光ファイバ接続部品本体と、前記光ファイバ接続部品本体の内部に、前記接続面に対して垂直に形成され、前記光ファイバの一端を挿通させる挿通孔とを備え、前記挿通孔は、前記接続面に対向する面側に対して開口されている光ファイバ接続部品。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体光素子をモールド封止したパッケージの生産性を損なうことなく、光コネクタが挿着されるスリーブとの固定強度が低コストで容易に得られる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体光素子１２を樹脂でモールドしたパッケージ１１と、該パッケージに固定されるスリーブ１７とを有する光モジュールで、パッケージ１１内に配設され一部が外部に露出した金属板１６とスリーブ１７の金属部分とで互いに固定一体化する。前記の金属板１６は、インサートモールドで配設され、また、金属板１６はリードフレーム１５の一部を利用して形成してもよい。なお、前記の金属板１６とスリーブ１７の金属部分は、接着剤または溶接により固定することができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの電気素子の放熱を確実にしかも容易に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケットの収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール基板３４と電気素子３３とカバー３５とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、押さえ部材２は、電気素子３３を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク９１を有する。 （もっと読む）

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。 （もっと読む）

レンズ組み合わせにより光波長に合焦される放射物を放出するレーザー源の組み合わせを含む光学アセンブリが提供される。光導波路及びレーザー源は共通キャリヤに恒久的に装着され、レンズの少なくとも１つが、前記共通キャリアの一体部分を成すホルダにして、初期において自由動作するホルダに装着される。マイクロテクニカル技術を使用してレンズ及びホルダ位置を調整し、次いでホルダを一体のヒータを用いてハンダで然るべき位置に恒久的に固定する。
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【課題】材料選択が容易で、製造手順が簡単な光路変換ミラーを提供する。
【解決手段】光に対して透明な材料で形成されたブロック２からなり、ブロック２は、基板面に接するための平坦な底面３と、該底面３と平行に入射した光を該底面３の方向に反射するために該底面３に対して傾斜した傾斜面４と、光伝送体に対向する光伝送体用対向面５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効率を高めた光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。光学素子が受光素子の場合、本発明は受光モジュールであり、光学素子が発光素子の場合、本発明は発光モジュールである。光学素子と光導波回路とを空間分離したため、双方間で熱は直接伝達しない。このため、互いが発生する熱はそれぞれ基板を通じて放熱されることになり、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】光素子とレンズ間の距離を短くでき、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２を積層セラミック基板３にフリップチップ実装し、積層セラミック基板３に光素子２からの光Ｌを通過させるための導光孔４を形成した光モジュールにおいて、積層セラミック基板３を、２層以上のセラミック基板３ａ，３ｂで形成し、それらセラミック基板３ａ，３ｂに、導光孔４となる径の異なる貫通孔４ａ，４ｂを形成し、貫通孔４ａ，４ｂの径が、光素子２を実装する第１層目のセラミック基板３ａで最も小さく、光素子２から離れるにしたがって大きくなるよう、セラミック基板３ａ，３ｂを積層して形成したものである。 （もっと読む）

【課題】支持部材側から支持部材上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる光通信装置を提供する。
【解決手段】光通信装置１は、素子実装面４ａを有する支持部材４と、支持部材４の素子実装面４ａに実装され、光信号を入力又は出力する面発光素子２、及び面発光素子２に第１配線パターン９及びワイヤ７，８（接続配線部）を介して接続された駆動回路６とを備え、支持部材４は、少なくとも接続配線部に対応する領域に空間部４ｃを有する。実装用基板５の内部配線パターン１５から発生し、支持部材４の空間部４ｃを介して支持部材４上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】限られた光素子の種類で、所望の光信号強度仕様に対応できる光モジュールを提供する。
【解決手段】ファイバスタブ２は、先端面２ｃが凸曲面とされるとともに、後端面が軸方向に直交する面に対して傾斜する傾斜面２ｂとされた筒状のフェルール２ａと、フェルール２ａの軸方向に穿設された貫通孔２ｄ内に挿入され、外周に光吸収被覆層３が形成されている光ファイバ１とを備えている。光素子２１からの光信号を光ファイバ１にデフォーカスさせて光結合させることによって、所望の光信号強度仕様に対応させた光モジュールとする。デフォーカスさせた光信号を入射させても光ファイバ１の光軸中心に対して非対称となる光強度分布成分を低減させることが可能で、光コネクタと接続する際に、光コネクタ側の光ファイバ１５との光軸ズレによる光結合の変動を小さくすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光導波路及び光素子の各光軸を互いに一致させるアライメント作業を容易にすることが可能な光装置用保持部材、光装置及び光伝送装置を提供することにある。
【解決手段】発光部５ａを有する発光素子５と、発光素子５に光路変換部４０ａを介して光結合するコア層４ａを有する光導波路４と、光導波路４を保持するとともに、発光素子５を実装する第１保持部材６とを備え、第１保持部材６は、光導波路４に沿う２方向のうち一方向に発光素子５を位置決めする第１位置決め面６ｄ、及び発光素子の位置決め方向と同一の方向に光導波路４を位置決めする第２位置決め面６ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路の取付工程を簡略化することができる光伝送装置の製造方法、光伝送装置及び光導波路を提供することにある。
【解決手段】この光伝送装置１の製造方法は、光を伝播するコア６０とコア６０を覆うクラッド６１とを有する光導波路６を、基板２上の発光素子３において発光される光の光路Ｌ１にコア６０が交差するように基板２に取り付ける第１の工程と、光導波路６のうちコア６０が光路Ｌ１に交差する位置に、コア６０が光を伝播する方向に光路Ｌ１を変換する光路変換部６２を形成する第２の工程とを含む。 （もっと読む）