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Fターム[2H137DA07]の内容

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【課題】筐体に力が加わっても光軸ずれが少なく小型化も図れる双方向光モジュールおよび光パルス試験器を実現することにある。
【解決手段】光を出射する光源と入射光を受光する受光部と光ファイバとが筐体の側面に取りつけられ、基板に実装される双方向光モジュールに改良を加えたものである。本モジュールは、筐体の底面の一部に、基板に接触させて固定するための凸部を設けたことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】安価で製作が容易な、光パイプ内蔵型LANコネクタの遮光板の形成方法を得る。
【解決手段】フィルム部材を抜き型で抜いて、折り曲げ位置が異なる遮光片7a〜9aをそれぞれ有する複数の遮光部材7〜9を形成し、各遮光片7a〜9aを90度折り曲げて各遮光部材7〜9から突出させ、この各遮光部材7〜9を両面テープ10を用いて貼り合わせ、異なる位置に遮光片7a〜9aが突出した遮光板11を形成し、この遮光板11をその遮光片7a〜9aが発光ダイオード1の間に位置するように箱体4に配設する。 (もっと読む)


【課題】使用するコリメートレンズの数を減らし、小型化を図ること。
【解決手段】波長合分波モジュール100は、レンズ120と、多層膜フィルタ部材130と、レンズ140と、を備える。レンズ120は、異なる複数の波長からなる合波光をコリメートする位置に設けられる。多層膜フィルタ部材130は、互いに異なる角度を有して配置された複数のフィルタ膜131〜133から形成され、レンズ120によってコリメートされる合波光が斜めに入射および出射の少なくとも1つを行う位置に設けられ、合波光を波長毎に分波して、分波したそれぞれの分波光を反射させる。レンズ140は、多層膜フィルタ部材130によって反射したそれぞれの分波光をそれぞれ異なる位置に集光する位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】波長を高精度且つ安定的に制御することができるとともに、信頼性にも優れた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのケース30をSUS製のケース本体とCuW製の放熱板30aで構成して、この放熱板30a上に、半導体レーザ27を温度制御するためのペルチェ素子(温度制御素子43)を固定するとともに、LN基板からなる光導波路素子28は熱膨張係数が近いSUSのケース本体に固定する。 (もっと読む)


【課題】短時間に光源および偏波面保存光ファイバの間で相対回転角を調整することができる光ファイバの回転角調整方法および光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】無荷重状態で最大消光比を確立する回転角位置に偏波面保存光ファイバ13が位置決めされる。偏波面保存光ファイバ13に付加する荷重の変化に応じて偏波面保存光ファイバ13の最大消光比および最小消光比が特定される。最大消光比の確立時、光源18および偏波面保存光ファイバ13の相対回転角ごとに消光比を特定する第1特性曲線35が特定される。最小消光比の確立時、相対回転角ごとに消光比を特定する第2特性曲線36が特定される。光源18および偏波面保存光ファイバ13の間で第1特性曲線35および第2特性曲線36の交点Aに対応する相対回転角が確立される。その結果、多数の荷重値で消光比が計測される必要はない。相対回転角は短時間で調整される。 (もっと読む)


【課題】超高速用に適用可能であり、薄型で安価な面型光素子及び光モジュール及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板2の表面に面状のPD素子部3を形成し、基板2の表面に対して垂直方向に複数のホール4を形成し、複数のホール4を覆うように金属を堆積して、複数のホール電極5を形成し、基板の表面に、PD素子部3と複数のホール電極5を電気的に接続する複数の電気配線6を形成し、基板2と共に複数のホール電極5を、基板2の表面に対して垂直方向に分断して、複数のホール電極5を基板2の分断された側面に露出させた面型光素子。 (もっと読む)


【課題】実装コストを低減すると共に高周波における制御特性に優れた一心双方向光送受信トランシーバを提供する。
【解決手段】LD4、MPD13、PD5及びプリアンプ14と電気的に接続される複数のピン7を、光モジュール1の筐体3の1つの面に設けると共に、LDドライバ10及びポストアンプ11と電気的に接続されるインターフェース9を、複数のピン7に対応させて回路基板7に設け、複数のピン7をインターフェース9に接続して、光送受信モジュール1を回路基板8に実装した一心双方向光送受信トランシーバ。 (もっと読む)


【課題】光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供する。また、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供する。
【解決手段】光素子モジュール22は、発光素子25又は受光素子と、リードフレーム26と、発光素子25又は受光素子をリードフレーム26の一部と共に収納する樹脂製の筐体27と、この筐体27の開口部40に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体28とを備えて構成される。筒体28は、発光素子25又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するレンズ45を一体化してなる。発光素子25又は受光素子はVCSEL又はPDであり、光ファイバはPCFである。 (もっと読む)


【課題】光デバイスと筐体との間に介在していた熱抵抗を生ずることなく、効率的に放熱する構造を有するプラガブル光トランシーバを提供する。
【解決手段】プラガブル光トランシーバ1は、筐体を有し、その筐体内に光デバイス11を搭載し、ホスト装置に備わるケージ内に装着して用いられる。光デバイス11は放熱面11bを有し、筐体は開口14aを有する。光デバイス11の放熱面11bが、筐体の開口14aから露出し、プラガブル光トランシーバ1をホスト装置に装着した際にケージに設けられた放熱器に接触する。 (もっと読む)


【課題】 受光感度のばらつきを抑え平均受光感度が高く、小型で多チャンネルの光パワ
ーモニターを得る。
【解決手段】 2本の光ファイバーの中心軸をオフセット融着して、コア部からクラッド
部内に光を漏洩させ、漏洩した光をクラッドに設けた切欠き面で反射させ、略90度光の
進行方向を変えてクラッド外に放射させ、光ダイオードで検知する構造とし、オフセット
融着部と切欠き部を含む支持ブロック間の光ファイバーを凸状円弧状に湾曲させ、曲率半
径を0.347〜2.667(m)もしくは0.086〜0.111(m)にする。 (もっと読む)


【課題】
実効的な許容入射角度を拡大して入射光束のロスを低減した集光光学系およびこれを備えた紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】
集光光学系OCSは、光源LSと、光源から放射された光を集光する集光手段CMと、多数の光ファイバ素線24が集合して形成されていて先端が球面21aを形成するように突出し、各光ファイバ素線の先端面が上記球面の接線にほぼ平行になるように偏向している光入射端21を一端に備えるとともに他端が光出射端22になっていて、光入射端が集光手段による集光点近傍に配置された導光装置LGとを具備している。 (もっと読む)


【課題】回路基板に対する作業性向上を図ることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】シールドケース22の後部には、FOT6のパッケージ部9の背面を押圧してこのFOT6を保持する押圧部27が形成されている。また、シールドケース22の後部には、押圧部27の変形・変位により生じる応力の分散や吸収を図るための応力対処部28が形成されている。応力対処部28は、押圧部27と基板接続部16との間に配置形成されている。応力対処部28は、押圧部27の近傍に配置形成されている。押圧部27が撓んで変形・変位が発生すると、押圧部27の基端(折曲部分)と応力対処部28との間の僅かなスペースにおいては、発生した応力によって捻り方向の力が作用する。この力は、応力対処部28の存在及び形状によって分散されたり吸収されたりする。 (もっと読む)


【課題】多くの電子部品を電気回路基板に実装しつつ、小型化も可能とした光トランシーバを提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板41を有する光モジュール組立体10をベース50に光学基準を保ち固定し、固定した光モジュール組立体10とベース50をベースカバー21とメインカバー22とで上下から挟み固定することにより光トランシーバが構成される。基板41は、ベースカバー21とメインカバー22とから成るケースの上面または下面に対して垂直になるようベースの一端に固定される。また、ケースは、光モジュール組立体10と基板が固定されたベース50の一端とを内蔵し、光コネクタを接続するレセプタクル部51が形成される他端を内蔵しない。 (もっと読む)


【課題】外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール1は、筐体3、発光ユニット9、及び受光ユニット11を備える。筐体3は、第1の方向(X軸方向)に延びる内部空間31を有し、金属製か、或いはその内面が金属膜によって覆われた樹脂製である。筐体3は、第1の方向と交差する第2の方向(Y軸方向)に延びる溝37a,37bを内面に有する。筐体3の内部空間31は、所謂導波管のような構造となっており、遮断周波数以上の周波数を有するノイズは内部空間31をX軸方向に伝搬する。このノイズは、その一部が溝37a(37b)の深さ方向に分岐し、その底面で反射する。そして、この反射ノイズと第1の方向に進むノイズとが互いに打ち消し合うので、第1の方向に進むノイズのエネルギーが減衰され、外部へのノイズ放射を効果的に低減できる。 (もっと読む)


【課題】光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタに係り、特に、電気通信路と光通信路とを結合する光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタに関し、小型化が可能な光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回路基板と、発光素子と、発光素子を駆動するドライブICと、受光素子と、受光素子からの信号を受信するレシーバICと、発光素子及び受光素子に光学的に結合する導波路部材とを有する光電変換モジュールにおいて、発光素子、及び、ドライブIC、及び、受光素子、並びに、レシーバICは、ベアチップから構成され、ベアチップのまま回路基板に搭載され、導波路部材は発光素子、及び、ドライブIC、及び、受光素子、並びに、レシーバICを覆うように配置され、導波路部材の周囲を樹脂により封止することにより発光素子、及び、ドライブIC、及び、受光素子、並びに、レシーバICを導波路部材及び樹脂により封止されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型で、光結合効率の高い光導波路および光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、発光素子14、受光素子15のほか、円形の複数の光ファイバからなるリボン光ファイバ7が光結合される平板状の光導波路10を備えており、この光導波路10は、発光素子14及び受光素子15からなる光素子の搭載面に対して縦長の断面形状を有する複数の発光導波路コア11と、同様に、横長の断面形状を有する複数の受光導波路コア12を内蔵している。光導波路10の端部には、ミラー面10aが設けられており、発光導波路コア11及び受光導波路コア12と、発光素子14及び受光素子15との間で光の反射を行う。 (もっと読む)


【課題】電気通信路と光通信路とを結合する光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタに関し、小型化が可能な光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電気通信路が結合される電気コネクタと、電気通信路から電気コネクタに供給された電気信号を光通信路に供給する光信号に変換するとともに、光通信路から供給された光信号を電気コネクタから電気通信路に供給する電気信号に変換する変換手段が搭載された回路基板と、変換手段と光通信路とを結合する光導波路とを有し、回路基板は1枚の基板から構成され、電気コネクタ、及び、光導波路は回路基板に搭載されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】気密性を損なわない構造を有し、クロストークを向上させる。
【解決手段】光導波路121が基板上に形成された平面光導波回路と、光素子の受光面が光導波路121と光学的に結合するように平面光導波回路に固定された光モジュールとを含む光ハイブリッド集積回路において、光導波路121の端面104に、光導波路121のコアよりも深く形成されたミラー溝102と、ミラー溝102の内部に設けられ、光導波路121の端面104から出射された光信号を、光素子の受光面に結合する光路変換ミラー111とを備え、光導波路121は、光導波路121の端面104におけるコアの幅が、平面光導波回路内の回路におけるコアの幅と異なり、光導波路121の端面から出射された光信号の光強度の半値全幅におけるビームの広がり角φが、少なくとも基板平面内で狭くなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】容易且つコンパクトに形成可能な光配線モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム7にフレキシブル基板3を貼り付け、光素子4をヘッド部7b側に、半導体素子5をベース部7a側に実装し、それらをモールドすることにより、フレキシブル基板3にモールド樹脂部14,16を形成する。そして、フレーム7を折り目部で折り曲げることにより、略直方体のシールドケース2を形成し、そこに光ファイバ6を導入し、光ファイバ6の端部6dと光素子4とを向かい合わせることにより光配線モジュール1を形成する。以上によって、予め設けられた折り目部でフレーム7を折り曲げるという作業によって、容易に光配線モジュール1を形成することが可能となる。更に、このような部品配置により、コンパクトな光配線モジュール1を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】従来の光通信モジュールでは、光ファイバと送受光素子とを正対させるのが困難であり、また、正対させた状態で固定する作業も困難で、更には、送受光素子間の混信も生じ易いので、両者に間隔が必要となり、高価で大型化する問題点を生じていた。
【解決手段】本発明により、光通信モジュール1の光素子パッケージ10には、光ファイバのそれぞれの間に遮光板11が突出して設けられ、遮光板には間隔保持ファイバ22の厚みと嵌合する遮光板側切欠部11aが設けられ、間隔保持ファイバには遮光板の厚みと嵌合するファイバ側切欠部20aが設けられ、遮光板側切欠部とファイバ側切欠部とをお互いに嵌合することで、光ファイバと光通信モジュールとの位置決めが行われることを特徴とする光通信モジュールとすることで課題を解決する。 (もっと読む)


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