【課題】 作業効率を向上させつつ信頼性の高い光モジュールを製造する光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、筐体１０に接続される金属製のパイプ２０の貫通孔Ｈ内に、所定の距離被覆層５３が剥離された光ファイバ５０が挿通された状態で、誘導加熱機８０を用いて、パイプ２０の貫通孔Ｈを封止するはんだ封止工程Ｐ４と、パイプ２０に接続されるガイド３０と被覆層５３とを誘導加熱機８０を用いて熱硬化性樹脂３１により固定する樹脂固定工程Ｐ５とを備え、誘導加熱機８０は、磁性コア８１を有し、はんだ封止工程Ｐ４においては、磁性コア８１によりパイプが誘導加熱され、樹脂固定工程Ｐ５においては、ガイド３０と接触するように配置された金属部材８３が、誘導加熱され、金属部材８３からの熱伝導により、ガイド３０が加熱される （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】使用する信号光の波長の制約や光伝達路の長さの制約が少なく、かつ、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバ配線板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板１は、基板１０と、基板１０の外周より内側において、基板１０上に配置された光ファイバ２０と、基板１０の外周より内側において、光ファイバ２０の延びる方向（Ｘ方向）における光ファイバ２０の一方の端部２０ａの外側に、光路変換用の第１ミラー３６ａを有する第１ミラー部材３０ａと、光ファイバ２０及び第１ミラー部材３０ａを覆うように、基板１０上に形成される上部クラッド層５０と、を備える。光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとは、光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとが互いに光信号を送受可能な位置となるように、基板１０上に形成されている。上部クラッド層５０は、信号光が透過可能な材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置（１４）は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット（２２，２４）と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット（２２，２４）の一部を覆う、樹脂製の１次モールド部材（９６）と、１次モールド部材（９６）を覆い、導電性を有するシールド部材（９８）と、シールド部材（９８）を覆う２次モールド部材（１００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ファイバ裸線部近傍の漏れ光を低減させる。
【解決手段】ＬＤ１３と、コア部１７ａ、第１クラッド部１７ｂ、及び第２クラッド部１７ｃを含むファイバ被覆部ＣＡ、並びに、ＬＤ１３の出射端面１３ａから出射したレーザ光Ｌが入射するレンズ部１７ｅを有し、第２クラッド部１７ｃが除去されたファイバ裸線部ＣＲＡを有する光ファイバ１７と、ＬＤ１３が収容された筐体１１とを備え、光ファイバ１７は、マルチモードファイバであり、筐体１１は、出射端面１３ａが、レンズ部１７ｅと対向するようにファイバ裸線部ＣＲＡの一部を固定する光ファイバ挿通パイプ１１ａを備え、ファイバ裸線部ＣＲＡの一部は、光ファイバ挿通パイプ１１ａにおいて、第１クラッド部１７ｂよりも屈折率が低い樹脂１６ａで固定されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバのコア部と光素子の光軸とのずれを防止でき、しかも、接着剤により十分な強度をもって光ファイバを固定できようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ１３を補助固定部材９の接着剤収容部１０を通って主固定部材３の光ファイバ挿入凹部７に挿入する。そして、接着剤収容部１０に接着剤１４を充填し、主固定部材３と補助固定部材９と光ファイバ１３とを一体に接着する。また、光ファイバ挿入凹部７は、光素子２に近付くに従って穴の内径が小さくなるように傾斜した光ファイバ案内面７Ａを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の接着剤や樹脂等による水分やガス等の発生量を減少させ、平面光波回路基板またはファイバアレイを固定したパッケージへの応力による光機能素子の変形、変位の発生を抑制し、かつ気密パッケージの容積を縮小することができる光モジュールの気密パッケージを提供する。
【解決手段】1つの平面光波回路基板6を持つ光モジュールの場合、平面光波回路基板6の両端に接続されたファイバアレイ1または平面光波回路基板の両端部を、パッケージ筐体11の端部に設置したゴムブーツ型ファイバアレイ支持部材10で弾性固定する。これにより、平面光波回路基板6およびファイバアレイ1をパッケージ筐体11に固定し、この固定において接着剤を使用する必要がない。 （もっと読む）

【課題】光モジュールとＪスリーブとを接着材で固定してなるＯＳＡであって、湿熱環境下においても、外部応力により破損することがないものを提供する。
【解決手段】送信用光アセンブリ１は、光電変換素子が搭載されたステム２ａをレンズ２ｂを設けたキャップ２ｃで覆って成る光モジュール２に光ファイバを挿入保持するスリーブ部材３を嵌合して樹脂接着材により固定したものである。スリーブ部材５の樹脂接着材の塗布面にアンカー手段が設けられており、キャップ２ｃの樹脂接着材の塗布面に、Ｎｉメッキを施してＮｉ−Ｐ系の分散メッキを施すことにより形成される微細な凹凸を有する被膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２０および受光素子３０がステム１０の支持基板１１の上面に実装されており、これら発光素子２０および受光素子３０がキャップ４０で封止されている。発光素子２０と光ファイバ（図示せず）とを光結合させるレンズレセプタクル５０の筒先部５３がキャップ４０に接合されている。筒先部５３の一部には、光透過率の大きな光透過構造５３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】フェルールとフェルール受けの間に設けた封止剤の光素子側への必要以上の流入を防ぐことで、光素子を小さな空間に密閉可能であり、集積回路と光素子を接続する配線が短く、空間の外側に配された他の部材のレイアウトの自由度が高く、素子が劣化しにくい光電変換装置を提供することである。
【解決手段】光ファイバ２を支持するフェルール５と、フェルール５を回路基板４上に支持するフェルール受け６とを備えており、フェルール５とフェルール受け６の間に配置時に流動可能な封止剤１１が介在しており、フェルール受け６は封止剤１１の流れを止める流動阻止手段である溝や壁等を有している光電変換装置において、封止剤１１の配置時の流れを流動阻止手段によって止める。 （もっと読む）

【課題】端子がより確実に所定位置に確実に固定されるように工夫された、光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】光電気複合型コネクタの構成部品が配置される凹部を有するハウジングと、凹部に設けられ、光電気複合型コネクタと相手コネクタが嵌合したときに相手コネクタに設けた端子と接続される複数の端子と、を有する。複数の端子は各々、凹部の垂直部の外壁に設置される第一垂直部と、垂直部の頂部に設置される折返部と、垂直部の内壁に設置される第二垂直部と、凹部の水平部に設置される先端部を有する。先端部は、折返部、第二垂直部、先端部の少なくともいずれかの部分における弾性変位によって、凹部の水平部に押圧接触の状態で設置される。 （もっと読む）

【課題】複数の部材からパッケージを組立てる必要がなく、製造コストが低減したパッケージを用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、パッケージ１と、このパッケージの一面１ａに一体化されて配された、光導波路３を固定するための部位２とを少なくとも備える。部位は、一面を貫通する方向に孔部２０を有し、光導波路をこの孔部内に挿設して固定する。また、この部位は、その内面をなす特定の２面２１ａ，２２ａが孔部を構成すると共に、互いに対向して配され、２面間に挟まれた光導波路が、この２面間を満たす接合材５により固定されている。 （もっと読む）

【課題】内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３と、回路基板３に設けられた光電変換部４とを備えたモジュール本体１１が、ハウジング内に収容された光モジュール。光ファイバ２が、光電変換部４の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部１０を介して光電変換部４に光学的に接続されている。光結合部１０は、回路基板３に設けられた保護カバー６によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】光導波路と発受光素子との距離を小さくし、光導波路と発受光素子との間での光結合における光学的損失を抑制する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送するフィルム光導波路２と、フィルム光導波路２により伝送された光と光学結合する発受光面を有し、発受光面上に光電変換の機能を有する発受光点３ａ及び電極パッド３ｂが形成された発受光素子３と、発受光素子３、及び基板配線５が搭載された基板６と、電極パッド３ｂと基板配線５とを電気接続するボンディング配線７と、発受光素子２を封止する封止樹脂部８とを備える。基板配線５と電極パッド３ｂとは、ボンディング配線７で逆ワイヤボンディングされており、かつ、封止樹脂部８は、封止樹脂材料が表面張力により光素子の側壁に沿ってせり上って固化した傾斜部８ａと、封止樹脂材料が発受光面に沿って平行に広がって固化した平坦部８ｂとを有し、傾斜部８ａと平坦部８ｂとが連結している。 （もっと読む）

【課題】半導体光素子をモールド封止したパッケージの生産性を損なうことなく、光コネクタが挿着されるスリーブとの固定強度が低コストで容易に得られる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体光素子１２を樹脂でモールドしたパッケージ１１と、該パッケージに固定されるスリーブ１７とを有する光モジュールで、パッケージ１１内に配設され一部が外部に露出した金属板１６とスリーブ１７の金属部分とで互いに固定一体化する。前記の金属板１６は、インサートモールドで配設され、また、金属板１６はリードフレーム１５の一部を利用して形成してもよい。なお、前記の金属板１６とスリーブ１７の金属部分は、接着剤または溶接により固定することができる。 （もっと読む）

【課題】限られた光素子の種類で、所望の光信号強度仕様に対応できる光モジュールを提供する。
【解決手段】ファイバスタブ２は、先端面２ｃが凸曲面とされるとともに、後端面が軸方向に直交する面に対して傾斜する傾斜面２ｂとされた筒状のフェルール２ａと、フェルール２ａの軸方向に穿設された貫通孔２ｄ内に挿入され、外周に光吸収被覆層３が形成されている光ファイバ１とを備えている。光素子２１からの光信号を光ファイバ１にデフォーカスさせて光結合させることによって、所望の光信号強度仕様に対応させた光モジュールとする。デフォーカスさせた光信号を入射させても光ファイバ１の光軸中心に対して非対称となる光強度分布成分を低減させることが可能で、光コネクタと接続する際に、光コネクタ側の光ファイバ１５との光軸ズレによる光結合の変動を小さくすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる光ジュールの製造方法、光伝送装置を提供する。
【解決手段】この光伝送装置１は、一面が開放された箱状のパッケージ２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、光導波路５は、光素子に光結合されるとともにパッケージ２の開放部を塞ぐようにパッケージ２に保持された光導波路５等を備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバアッセンブリであって、気密性をより向上させることである。
【解決手段】光ファイバアセンブリ１０は、貫通路１２を有するスリーブ１４と、スリーブ１４の一端側から貫通路１２に挿入され、他端側に突出した光ファイバ心線１６と、スリーブ１４の他端側における貫通路１２の開口を封止材で封止して形成される封止部１８と、を備え、貫通路１２は、一端側に開口され、光ファイバ心線１６の光ファイバ被覆部２０が挿入される光ファイバ被覆部挿入路２２と、光ファイバ被覆部挿入路２２と連通し、光ファイバ２４が挿入される第一光ファイバ挿入路２６と、第一光ファイバ挿入路２６と連通し、第一光ファイバ挿入路２６の口径より大きく形成され、光ファイバ２４が挿入される第二光ファイバ挿入路２８と、を有し、封止部１８は、封止材が第二光ファイバ挿入路２８内に入り込んで形成される。 （もっと読む）