【課題】低コストで簡便に形成することが可能である回折格子型光結合器を提供する。
【解決手段】シリコン光導波路26の一部分30の両側に複数のサブ光導波路24を並列に並べて、第1回折格子28が形成されている。シリコン光導波路の一部分には第2回折格子32が形成されている。第1回折格子と第2回折格子とによって回折格子部14が構成されている。シリコン光導波路の一端に第1光導波路ループ16が接続され、他端に第2光導波路ループ18が接続されている。そして、第1光導波路ループと第2光導波路ループは、光導波路ループ結合部20で結合される。光導波路ループ結合部には、入出力用シリコン光導波路22が接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微小光工学素子の分野に属する。発散・収束する光波に対して、低損失で、強い波長選択性があり、反射率の高い反射鏡をシンプルな構造で実現することを課題とする。
【解決手段】制御しようとする光波と同じ曲率を持つ基板上に、屈折率の周期構造を持った高屈折率薄膜層を形成することで上記の機能を実現する。周期構造によって回折され、高屈折率層中を伝搬する導波モードとなった光が、入射側に共鳴的に反射される「導波モード共鳴現象」を利用する。曲率半径が周期構造の間隔の５倍程度以下ならば、共鳴波長における反射率を９０％以上に保つことができる。本構造の動作に最低限必要なのは低屈折率媒質による基板と、高屈折率媒質による回折格子層のみであり、誘電体多層膜反射鏡などと比べ、素子を大幅に簡単な構成で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体からのＶ族原子の脱離を抑制しつつ同一面内でエッチング深さが異なる形状を簡易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。
【解決手段】酸素プラズマの所定の濃度に対して、開口部幅の異なる領域毎に、半導体表面にて酸素プラズマによりポリマーの生成を抑制しつつ半導体表面のエッチングが進行する状態のみが発現するように前記開口部幅１９０５が設定された開口部１９０１を有するマスク１９００を半導体表面に形成する第１の工程と、マスク１９００が形成された前記半導体表面に前記炭化水素系プラズマおよび前記酸素プラズマを照射し、前記酸素プラズマを前記マスクの開口部幅方向にて前記開口部に拡散させることによりポリマーの生成を抑制するとともにエッチングに寄与する炭化水素系プラズマの濃度を制御する第２の工程を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】高密度波長多重通信システムの光ファイバ伝送路にインライン型としても設置可能で、複数の波長チャネルを一括して補償し、各波長チャネルの分散補償残差をより小さくすることが可能な小型の光分散補償素子及びその設計方法を提供する。
【解決手段】該光分散補償素子の群遅延スペクトルは、該システムにおいて光信号の伝送を意図する波長である複数の波長チャネルのそれぞれにおいて所定のチャネル帯域幅の範囲で分散補償を意図する群遅延時間を有する複数の分散補償波長チャネル帯域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに分割され、前記複数の分散補償波長チャネル帯域は、チャネル帯域幅がそれぞれ異なり、かつ、前記複数の分散補償波長チャネル帯域は、ｐｓ／ｎｍを単位として表した分散補償量と、ｎｍを単位として表したチャネル帯域幅との積が、略同一である。 （もっと読む）

【課題】従来のＧＭＲＦよりも小さな面積で入射光と結合可能であり、高屈折率の材料を必要とせず、所望波長の光とそれ以外の波長の光とを別個に取り出す波長選択フィルタを提供する。
【解決手段】波長選択フィルタは、導波コア２と、導波コア２上に設けられたＤＢＲ１１、位相調整区間ｐ１、ＧＣ１０、位相調整区間ｐ２、及びＤＢＲ１２とを備える。所望波長の光及び所望波長以外の波長の光を含む入射光がＧＣ１０に入射したとき、導波コア２を伝搬する導波光をＧＣ１０により回折して導波コア２の第１の面から放射させることにより、ＧＣ１０に入射した所望波長の光を反射し、導波コア２を伝搬する導波光をＧＣ１０により回折して導波コア２の第２の面から放射させることにより、ＧＣ１０に入射して導波コア２を透過した所望波長の光を相殺する。所望波長以外の波長の光は導波コア２を透過する。 （もっと読む）

【課題】入射した太陽光を効率良く集光することができ、窓に利用した場合でも視認性を確保することができる集光構造体を提供する。
【解決手段】集光構造体１０は、透明な導光体１１と、導光体１１の一方の面側に設けられた第１の層１２と、導光体１１の他方の面側に設けられ、かつ導光体１１側の面と反対側の面に凹凸構造１４が形成された第２の層１３とを備えている。第１の層１２及び第２の層１３はいずれも透明でかつ導光体１１より光の屈折率が小さな材質で形成されている。 （もっと読む）

【課題】光電子装置を提供する。
【解決手段】光電子装置は、半導体基板内に形成されたｐドーピング領域とｎドーピング領域と、ｐドーピング領域とｎドーピング領域との間に形成された光導波路コア領域と、光導波路コア領域とｐドーピング領域との間に形成され、それぞれが第１距離だけ離隔して形成され、光導波路コア領域の厚さと同じ厚さを有する複数の第１スラブと、光導波路コア領域とｎドーピング領域との間に形成され、それぞれが第２距離だけ離隔して形成され、光導波路コア領域の厚さと同じ厚さを有する複数の第２スラブと、を含む。 （もっと読む）

【課題】光学設計を簡素化し、光損失を抑えることができる光導波路型センサチップを得ること。
【解決手段】光導波路層と、前記光導波路層へ光を入射させ、前記光導波路層外に前記光を出射させるよう、前記光導波路層の界面のうち一方の面の両端に配置された１対の光学素子と、前記光導波路層上の所定の領域に形成された機能膜と、前記光導波路層の前記光の入射面上の、少なくとも前記光学素子が配置された平面領域を含む平面領域に形成された被覆層と、入射側の前記光学素子に入射する前記光を通過させるように、前記被覆層に形成された第１の貫通孔と、出射側の前記光学素子から出射する前記光を通過させるように、前記被覆層に形成された第２の貫通孔と、を備える。 （もっと読む）

【課題】グレーティングと全反射を利用することにより、構造及び製造工程が簡単であって、強い共振を得るのが容易な光共振器を提供する。
【解決手段】全反射共振部と、導波路とを備えて構成される。全反射共振部は、２つの互いに平行な主表面として、第１の主表面及び第２の主表面を有していて、これら第１の主表面及び第２の主表面は光学的に鏡面である。導波路は、全反射共振部の第２の主表面上に形成されていて、グレーティング部を有している。グレーティング部は、導波路を伝播する光を回折させて全反射共振部に送り、及び、全反射共振部から入射された光を回折させて導波路を伝播させる。また、全反射共振部に送られた光は、全反射共振部の第１の主表面で、導波路に向けて全反射する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路規模を大きくせず回路設計製造を難しくせず、光がスラブ導波路からアレイ導波路に向けて入射するとき、または、光がアレイ導波路からスラブ導波路に向けて入射するときに、挿入損失を低減することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明は、回折格子ＧＰが端部から距離を置いて内部に形成されたスラブ導波路１と、スラブ導波路１の端部でかつ回折格子ＧＰの自己像ＳＰの明干渉部分が形成される位置に端部が接続されたアレイ導波路２と、を備える光導波路である。本発明は、第１の入出力導波路と、第１の入出力導波路の端部にスラブ導波路１のアレイ導波路２と反対側の端部が接続された上述の光導波路と、アレイ導波路２のスラブ導波路１と反対側の端部に接続された第２のスラブ導波路と、第２のスラブ導波路のアレイ導波路２と反対側の端部に接続された第２の入出力導波路と、を備えるアレイ導波路回折格子である。 （もっと読む）

【課題】埋め込み素子の導波路とハイメサリッジ素子の導波路がずれるのを防ぐ。
【解決手段】ｎ型ＩｎＰ基板１０上に半導体積層構造３０と半導体積層構造３２を横並びに形成する。半導体積層構造３０，３２上にｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層３６を形成する。ｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層３６をパターニングして、半導体積層構造３０上のｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層３６を除去する。半導体積層構造３０をエッチングして導波路リッジ４０を形成し、ｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層３６及び半導体積層構造３２をエッチングしてハイメサリッジ４２を形成する。導波路リッジ４０の両サイドを埋め込み層４４，４６，４８で埋め込む。導波路リッジ４０及びその近傍の埋め込み層上にｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層５２を形成する。ｐ型ＩｎＧａＡｓコンタクト層３６，５２をマスクとして埋め込み層をエッチングして埋め込み素子とハイメサリッジ素子とを形成する。 （もっと読む）

【課題】容易かつ精度の高い微細加工が可能である光導波路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】先端１２ｃを有するテーパ部１２を有するコア４を備えた光導波路素子を製造する方法であって、コア４の材料からなるコア層１４を形成するコア層形成工程と、コア層１４に接する補助層１８を形成する補助層形成工程と、コア層１４にテーパ部１２を形成しコア４を得るテーパ部形成工程とを含む。コア層形成工程は、テーパ部１２の先端１２ｃを含む第１側面領域１６ａを形成する工程である。補助層形成工程は、第１側面領域１６ａに接して、コア４とは異なる材料からなる補助層１８を形成する工程である。テーパ部形成工程は、コア層１４に対し、補助層１８と同時にエッチングを施すことによって、テーパ部１２の先端１２ｃを含む第２側面領域１２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】安定して高い光結合効率を実現できる光結合器を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光結合器１は、第１の光導波路２０と、第２の光導波路３０とを光結合させる光結合器であって、偏向手段１１、支持手段１２、グレーティング１３を備える。偏向手段１１は、グレーティング１３の基板１４とは反対側に設けられ、入射した光の進む方向を変える。支持手段１２は、偏向手段１１を介して、グレーティング１３と対向して接続される第１の光導波路２０を支持する。また、支持手段１２は、偏向手段１１の側方に設けられており、偏向手段１１の高さ以上の高さを有する。グレーティング１３は、基板１４上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】光結合デバイスの実装体積や実装構造上の制約のより少ない状態で、検査コストが低減できるようにする。
【解決手段】ウエハ段階までの製造工程を経た素子について、ウエハ段階検査を行う。まず、複数の光集積回路チップが形成されたウエハ１２１において、検査対象となる光集積回路チップ１２２の上に光ファイバ１０８の光入出射端を近設し、光集積回路チップ１２２内部より光導波路部コア１４４からなる光導波路を導波してきた光信号１５１を、回折格子部１４３よりなるグレーティングカプラで反射させて光ファイバ１０８に光結合させる。このようにして光ファイバ１０８に光結合した信号光を用い、光集積回路チップ１２２における光ＩＣの特性検査が行える。なお、光ＩＣ部は、必要に応じ、通電用プローブによる電気信号の供給が行われて駆動されている。 （もっと読む）

【課題】高度な機能性を達成しつつ、長さを短縮し小型化することも可能な基板型光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】二通りのブラッググレーティングパターン１２，１３が光の導波方向と直交する断面において互いに異なる領域に位置し、かつ光の導波方向に沿って並列した領域に形成され、かつ、導波路コア１０がＰ型及びＮ型の半導体領域１０ａ，１０ｂを有する基板型光導波路素子である。二通りのブラッググレーティングパターン１２，１３は、水平方向の凹凸として光導波路のコアの両側壁に形成された第一のブラッググレーティングパターン１２と、コア１０の幅方向中央かつ垂直方向上部に形成された突起状の構造および／または溝状の構造１３からなる第２のブラッググレーティングパターンからなることもできる。 （もっと読む）

【課題】高度な機能性を達成しつつ、長さを短縮し小型化することも可能であり、しかも製造工程における加工精度の管理を容易化できるグレーティング構造を有する基板型光導波路デバイスの設計方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程によって加工してなるグレーティング構造を有する基板型光導波路デバイスの設計方法であって、所望の光学特性を入力し逆散乱問題を解くことによって、ｚ軸（光導波路の長手方向）に沿ったコア幅を間隔Δｚごとに算出して、グレーティングピッチＰ_ＧがΔｚの整数倍となるグレーティング構造を設計し、Ｐを設計中心波長／（参照実効屈折率×２）とするとき、Ｐ−Δｚがフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程の適用可能な最小ピッチＰ_ｍｉｎ以上となるように、Δｚを設定する。 （もっと読む）

【課題】コアとなる電気光学材料に電荷が注入されるのを抑制し、電気光学素子の内部を伝搬する光ビームのビーム形状歪みを防止することが可能な電気光学素子を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学素子１は、電気光学材料からなる薄膜をコア層４としてコア層４の両側に誘電体材料からなるクラッド層を介して光導波路２が形成されかつコア層４はクラッド層を介して対向する一対の電極層７ａ、７ｂの間に配置され、一対の電極層７ａ、７ｂに電圧Ｖを印加することによりコア層４の屈折率が変化する。
クラッド層は第１クラッド層５ａ、５ｂと第２クラッド層６ａ、６ｂとからなる。第２クラッド層６ａ、６ｂの誘電率は第１クラッド層５ａ、５ｂの誘電率よりも大きく、かつ、第２クラッド層６ａ、６ｂの膜厚は第１クラッド層５ａ、５ｂの膜厚よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】演色性や色再現性を向上する導光板、バックライト、ディスプレイ装置、照明装置および導光板の製造方法を提供する。
【解決手段】導光板１は、第１の部分４ａと、第２の部分４ｂとを備え、６１１ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長の光の強度を選択的に高めることが可能であることを特徴とする。第１の部分４ａは、主面４ａ１を有し、かつ第１の屈折率を有する。第２の部分４ｂは、第１の部分４ａに主面４ａ１側から見て周期的に形成され、かつ第１の屈折率と異なる第２の屈折率を有する。 （もっと読む）