【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】偏波を変換する光回路であって、偏波変換を行う光導波路と行わない光導波路との間の損失差を抑制した光回路を提供すること。
【解決手段】光回路１００は、基板１０１上に設けられた第１の光導波路１１１及び第２の光導波路１１２と、第１の光導波路１１１及び第２の光導波路１１２と交差する溝１２０とを備える。溝１２０には、第１の光導波路１１１の光路上に、遅延量がλ／２の半波長板１３１が、主軸が基板垂線と約４５度の傾きで挿入されている。また、第２の光導波路１１２の光路上に、遅延量がλ／２の半波長板１３２が、主軸が基板垂線と約０度または約９０度の傾きで挿入されている。偏波変換を行わない第２の光導波路１１２に、主軸を基板垂線と約０度または約９０度の傾きで半波長板１３２を挿入することにより、半波長板１３２を実効的に半波長板として機能しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】より高い信頼性を有するアサーマルＡＷＧモジュールを提供する。
【解決手段】アサーマルＡＷＧモジュール１０は、ＡＷＧ１１の導波路の一部を切断して分離し、分離された２つのチップを補償板３３により連結したアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋１５とを備える。ＡＷＧ１１の導波路の切断部と補償板３３を覆い、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率が整合した第１のマッチングゲル５１と、マッチングゲル５１を覆う第２のマッチングゲル５２とを備える。針入度が高くかつ密着性に優れた第１のマッチングゲル５１により導波路の切断部と補償板３３を覆っているので、補償板３３の柔軟な動きが可能になる。透湿度が低い第２のマッチングゲル５２により第１のマッチングゲル５１を覆っているので、高湿下での信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】マッハツェンダ干渉計とアレイ導波路回折格子とを備える波長合分波器において、簡便な構成にてマッハツェンダ干渉計に設けられた温度補償材料の温度補償特性の劣化や剥離を低減可能な波長合分波器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る波長合分波器１は、分離スラブ導波路５１ａ、５１ｂを有するＡＷＧ５と、２つのアーム導波路６３ａ、６３ｂを有するＭＺＩ６とを備える。上記２つのアーム導波路６３ａ、６３ｂには、温度補償溝６４ａ、６４ｂが形成されており、該温度補償溝６４ａ、６４、および分離スラブ導波路５１ａおよび５１ｂの間の空間９には、ＡＷＧ５やＭＺＩ６の導波路コアと屈折率整合し、該導波路コアの温度依存係数と異なる符号の温度依存係数を有し、可塑性または流動性を有する補償材料１０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】光を伝播する光導波路に光デバイスを一体化して光を導出する。
【解決手段】光を導く光導波路（６）の軸線方向と交差方向に前記光導波路（６）から光を導出させる光導出部（８）を備え、該光導出部（８）が、前記光導波路（６）を覆うクラッド部（１０）に形成された単一又は複数の導波孔（１２）と、前記導波孔（１２）に設置され、前記光導波路（６）から光を導く光導波部材（１４）とを備える。光導波部材は、光透過性樹脂（４４）又は光ファイバで構成される。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光リング共振器において光学素子による損失を低減する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるリング共振器は、リング状光導波路と、リング状光導波路に光を入力する入力用の光結合器と、リング状光導波路から光を出力する１以上の出力用の光結合器と、リング状光導波路に配置された１以上の光学素子とを備える。１以上の光学素子は、入力用の光結合器から入力された光の伝搬方向において、入力用の光結合器とその次の出力用の光結合器との間の全損失が他の光結合器間の全損失の総和よりも小さくなるように配置される。あるいは、１以上の光学素子は、入力用の光結合器から入力された光の伝搬方向において、最後の出力用の光結合器と入力用の光結合器との間の全損失が他の光結合器間の全損失の総和よりも大きくなるように配置される。 （もっと読む）

【課題】
モニタ光としてエバネセント波を利用する光導波路デバイス及びその製造方法において、汚染物質の除去が容易であり、あるいは、再汚染を抑制することが可能な光導波路デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
焦電性又は圧電性を有する材料で構成された基板１と、該基板の一部形成された光導波路２とを有する光導波路デバイスにおいて、該光導波路を跨ぐように配置される受光素子３と、該受光素子と該光導波路との距離を調整するために、該基板上に形成された台座４とを備え、該台座は、膜体で構成され、少なくとも該受光素子に面した表面材料が、光触媒物質、導電性物質又は半導体物質のいずれかで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光信号を用いたＳｉ細線導波路から光ファイバなど光導波路外部との接続を行う場合において、光が伝送する径が異なるためにスポットサイズ変換器が必要であるが、光学的な結合効率が不充分で、かつ作製上のばらつきもあって製造が容易ではなかった。
【解決手段】光導波路の端面とＳｉ細線光導波路のテーパ構造領域の先端の間にクラッド層と同じ材料で、クラッド層より突出した構造の光結合ブロック領域とを備えた。また、テーパ構造領域を作製し、その形成されたテーパ構造領域を参照して、光結合ブロック領域を形成するマスクの位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、平面型光導波路のコア位置精度を向上させることである。
【解決手段】並列に配列された複数のコアと、複数のコアを囲むクラッドとを有する平面型光導波路１４を保持する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体１２を備え、平面型光導波路を挿入する光導波路挿入口と、光導波路挿入口と連通し平面型光導波路を挿通する光導波路挿通路と、光導波路挿通路と連通し平面型光導波路の先端を露出させる光導波路露出部２２とを含み、光導波路露出部に設けられ、光導波路挿通路の通路底面から平面型光導波路の挿通方向に対して略直交方向に突出して形成され、平面型光導波路を嵌合してコネクタ本体に位置決めする嵌合突起３８と、平面型光導波路の先端面に設けられ、複数のコアにおける隣接するコア間のクラッドに平面型光導波路の光軸方向に対して略直交方向に溝状に形成され、嵌合突起と嵌合される嵌合溝４０とを有する。 （もっと読む）