【課題】光導波路構造体を構成するクラッド構造体に精度よくクラッドフィルムを配置することを課題とする。
【解決手段】製造装置５００は、クラッドフィルム６が保持される保形台１５１段、保形台１５１上のクラッドフィルム６の位置を確認する顕微鏡５０５を有する。顕微鏡５０５によってクラッドフィルム６の位置を確認しつつ保形台１５１の位置を調整する第１位置調整機構１５２、保形台１５１から受け渡されたクラッドフィルム６をクラッド構造体１に押し当てる押当てヘッド２１を有する。また、クラッド構造体１を保持し、顕微鏡５０５及び押当てヘッド２１と対向可能である第３ステージ１００を有する。さらに、顕微鏡５０５によってクラッド構造体１の位置を確認しつつ第３ステージ１００の位置を調整する第２位置調整機構１０１を有する。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板５と、該配線基板５上に配設される光導波路部材４と、を備え、光導波路部材４は、第１クラッド層６と、該第１クラッド層６よりも配線基板５側に配置される第２クラッド層８と、第１クラッド層６と第２クラッド層８との間に介在された複数のコア層７と、厚み方向に貫通する貫通電極１０と、を有し、貫通電極１０は、第１クラッド層６側の幅が第２クラッド層８側の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐久性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板３とを有している。電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の両端部に設けられた第１の光電変換部３２１および第２の光電変換部３２２とを有している。光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載されて光電気混載基板１となるが、この際、ベース基板２１のうち、切り欠き２１１によって幅が狭くなった部分と、光導波路３１とが、平面視にて重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】 光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】 複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】導波路型デバイスにおいて余剰光パワーを適切に終端する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によれば、導波路型デバイスは、導波路端部からの光を終端するために遮光材が充填された終端構造を備える。この終端構造は、クラッドおよびコアを除去することによって光導波路上に溝を形成し、その溝内を光の強度を減衰させる材料（遮光材）で満たすことで形成することができる。これにより、終端構造に入射する光が遮光材によって減衰され、クロストーク成分となって他の光デバイスに与える影響を抑制することができる。このような終端構造により、同一基板内に集積される光デバイス同士での影響だけではなく、その基板に直接接続される他の光デバイスなどに対する影響も抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を有する導波路構造において、簡易かつ精度よく、コア層と上部クラッド層におけるメサ中心のずれを小さくする。
【解決手段】下部クラッド層１０３とコア層１０２と上部クラッド層１０１とを積層し、上部クラッド層１０１上に、互いに並行に配置される第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂと、第一のストライプ状マスク１０５ａと第二のストライプ状マスク１０５ｂとの間に配置される第三のストライプ状マスク１０６とからなる３本のストライプ状マスク１０７を形成し、第一、第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂ及び第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして第一メサを形成し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂをそれぞれ除去し、第一及び第二のストライプ状マスク１０５ａ、１０５ｂを除去した後に、第三のストライプ状マスク１０６をマスクとして、第一メサの上部に位置し、第一メサよりも幅の狭い第二メサを形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することである。
【解決手段】 本発明の観光性樹脂組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する環状オレフィン系共重合体を含む樹脂組成物であって、前記環状オレフィン系共重合体の重量平均分子量が３０，０００〜２００，０００であり、かつ、前記環状オレフィン系共重合体において前記下記式（１）で表される繰り返し単位のモル分率をＸとしたときに、Ｘは２０〜５０ｍｏｌ％の範囲であることを特徴とする。また本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器は、上記感光性樹脂組成物を用いるものである。 （もっと読む）

【課題】斜め光導波路を有する光導波路部にＡｌ及びＡｓを含む半導体層を含む素子部がバットジョイントされた光半導体集積素子を製造する場合の歩留まりを良くする。
【解決手段】半導体基板の上方に斜め光導波路５４を形成するための第１半導体積層構造を成長させる工程と、第１半導体積層構造上にバットジョイント成長用マスク１３を形成する工程と、マスク１３をエッチングマスクとして用いて第１半導体積層構造を除去する工程と、マスク１３を用いてＡｌ及びＡｓを含む第２半導体層を含む第２半導体積層構造をバットジョイント成長させる工程とを含む光半導体集積素子の製造方法において、マスク１３を、光伝播方向に対して平行な直線及び直交する直線のみによって規定される複数の矩形部分１３Ａ〜１３Ｇが斜め光導波路５４を形成する領域に沿って接合された平面形状を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】高い位置合せ精度、容易な位置合せが可能である光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオードなどの光素子を接続するコネクタ部品を提供すること。
【解決手段】光電気混載ユニット１と電気配線１５とを接続するためのコネクタ部品２０は、導電性端面を有する電気配線１５、及び光素子１８に接続された電気配線１６を有し、前記導電性端面と、前記光素子１８とが同一平面上に形成され、該平面が、光電気混載ユニット１の接続部と接合される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】出力側でのクロストークを低減し、分光された光がそれぞれ単一波長の光として、固有の出力側端面から出力することができる平面導波路素子を提供する。
【解決手段】それぞれの光導波路アレイにおける光導波路５，６においては、光導波路５，６の並ぶ方向において一方向に向かって、等価屈折率分布に勾配が形成されている。第１光導波路アレイおよび第２光導波路アレイの連結部は、光が第１光導波路アレイから第２光導波路アレイに伝搬する際に、ｍを整数として、この光が起こす光学的ブロッホ振動の位相が(２ｍ−１)×π変化するように形成されている。それぞれの光導波路アレイの光導波路の長さの平均値は、それぞれの光導波路アレイを伝搬する光が、光学的ブロッホ振動において１／２周期の振動する間に、光導波路５，６を伝搬する長さに略一致している。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発光領域が小さい光機能素子を低コストで提供する。
【解決手段】基板２上の透明薄膜４中に所定の間隔で所定の大きさの孔を配列したフォトニック結晶３１が形成され、フォトニック結晶導波路３０はこのフォトニック結晶の一部分に孔を形成しない領域を設けることによって形成されている。この導波路の下部に開口部が形成され、当該開口部が埋まるように窒化物半導体を基板上から透明薄膜の上側まで結晶成長させることによって発光素子１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）