【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する寸法変化が小さい低熱膨張性フレキシブル光導波路を提供する。
【解決手段】本発明の低熱膨張性フレキシブル光導波路１は、セルロース繊維を含有する基材１０と、基材１０の少なくとも一方の面に設けられた、クラッド部２１，２３およびコア部２２を備える光導波部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】戻り光が少なく、小型の光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】第１の出力導波路が出力端面に対して斜めに形成され、第２の出力導波路が前記第１の出力導波路と前記出力端面の双方に対して斜めに形成された光導波路素子と、前記第１及び第２の出力導波路からそれぞれ出射された光を互いに平行な光にするレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化が実現可能な偏光多重光コヒーレント通信用９０°ハイブリッドを提供することにある。
【解決手段】 領域ごとに透過軸方向の選択可能な偏光分離作用のあるフォトニック結晶偏光子や、領域ごとに遅相軸方向の選択可能な偏光回転作用のあるフォトニック結晶波長板を、石英系光導波路チップの導波路上に挿入することで、偏光多重光コヒーレント通信用９０°ハイブリッドを小型にする。 （もっと読む）

【課題】
ＤＱＰＳＫ変調などに用いられる複数のマッハ・ツェンダー型導波路を薄型の基板上に集積化した光導波路素子において、ｏｎ／ｏｆｆ消光比を改善した光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有する材料で形成された厚みが２０μｍ以下の薄板と、該薄板の表面又は裏面に形成された光導波路を有する光導波路素子において、該光導波路が複数のマッハツェンダー型導波路部を有すると共に、少なくとも２つ以上のマッハツェンダー型導波路部から出力される光波を合波する構成をし、該マッハツェンダー型導波路部（ＭＺＡ）内の合波部には、出力用導波路（ｃ１）と該出力用導波路を挟むように配置される２本の放射光用導波路（ｂ１，ｂ２）から構成される３分岐導波路が形成され、該３分岐導波路の該出力用導波路と該放射光用導波路との間には、高次モード光吸収領域（ｄ１，ｄ２）が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光回路にプリント配線板を精度良く、簡易に実装できる光回路アセンブリを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による光回路アセンブリは、導波路型光回路と、プリント配線板とから構成される。導波路型光回路は、平面基板上に形成された光導波路と、光導波路上に形成された抵抗発熱体と、抵抗発熱体と電気的に接続された電極とを有する。プリント配線板は、配線と、電極と、開口窓とを有する。導波路型光回路の電極とプリント配線板の電極とが電気的に接続されるようにプリント配線板の開口窓を設けることにより、光回路にプリント配線板を精度良く、簡易に実装することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。
【解決手段】光伝送基板１０は、一方表面１１ａからこれと対向する他方表面１１ｃにかけて形成された長孔１１ｂを有する基板１１と、先端１２ａを基板１１の表面１１ｃから突出させるとともに長孔１１ｂ内に複数密接させて配置された光導波体１２とを備えている。精度が良く光接続が容易な光伝送基板を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】分岐光導波路において、主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光線の強度が均一である発光素子付光導波路。
【解決手段】発光素子付光導波路１０において、コア１３は主路１４と、主路１４から複数の分岐点１６で分岐した複数の分岐路１５とを有する。主路１４は対向する二辺１４ａ、１４ｂを有し、二辺１４ａ、１４ｂのうち一辺１４ａは分岐点１６を備え、他辺１４ｂは分岐点を備えない。複数の分岐点１６は、主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は、発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗ_１が細くなる。分岐点を備えない他辺１４ｂと、主路１４の導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】電気配線と受発光素子との間の電気的接続を容易に行いつつ、光導波路に対して受発光素子の位置を正確に合わせることができ、その位置を確実に保持し得る光導波路構造体、かかる光導波路構造体を備え、光導波路と受発光素子との間の結合損失が十分に抑制された光電気混載基板、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、電気配線３１が形成された電気回路層３と、光回路層２と電気回路層３との間に設けられた支持基板４と、光回路層２の上方に設けられた支持基板５とを積層してなる積層体と、この積層体に形成された貫通孔６内に挿入された受発光素子７とを有する。電気配線３１の右側端部は右方に突出して突出部３１１を形成している。突出部３１１は、受発光素子７の電極パッド７２に接触し、電気配線３１と受発光素子７との電気的接続を担っている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光素子４上に設けられた断面が略直角三角形状のミラー本体７を有すると共に、ミラー本体７の光入射面又は光出射面に形成されたレンズ８を有するレンズ付きミラー部材９と、光ファイバアレイ６の端部に設けられた光コネクタ１０と、基板３と光コネクタ１０とを連結し、光コネクタ１０の光ファイバアレイ６とレンズ付きミラー部材９のレンズ８との光軸を一致させる光導波路１１を有し、且つ光導波路１１の光入射端面又は光出射端面に形成されたレンズ１２を有するレンズ付き光路変換光導波路部材１３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光伝送性能が高く、また、パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができる光導波路の製造方法、この製造方法により製造された光導波路、および、これを備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路９０の製造方法は、完全に固化または硬化に至らない状態のクラッド層用の第１の層を得る工程と、第１の層上に、活性放射線の照射によりまたはさらに加熱することにより屈折率が変化するものであり、完全に固化または硬化に至らない状態のコア層用の第２の層を得て積層体とする工程と、積層体に対して活性放射線を選択的に照射することまたはさらに加熱することにより、第２の層において活性放射線の照射領域と未照射領域との間に屈折率差を生じさせ、これにより２つの領域のいずれか一方をコア部９４とし、他方をクラッド部９５とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布して液状被膜１１０を形成した後、液状被膜１１０を固化することにより、光導波路を構成するのに用いられる光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０は、相対的に膜厚が厚い厚膜部と、相対的に膜厚が薄い薄膜部とを有するものであり、基材２０は、その上面に凹凸を有しており、基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布することにより、前記凹凸による上面の高さの差を利用して、前記厚膜部と前記薄膜部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ低ロスで光信号を長尺に伝送することができると共に、大電流の電気信号を伝送することが可能な光電気複合配線モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】光信号を受信する受光モジュールおよび／または光信号を送信する光送信モジュールと光信号を伝送する光導波路とが実装されたプリント基板とからなり、フラットケーブルの両端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、偏波依存性の少ない平面型光干渉回路を提供することである。
【解決手段】本発明の平面型光干渉回路では、偏波結合光を発生させる偏波結合誘起部分を、Ｎ個のそれぞれの干渉計を構成する長尺アーム導波路と短尺アーム導波路の少なくとも一方に配置することにより、長尺アーム導波路を伝搬し干渉計から出力される光の偏波状態と、短尺アームを伝搬し干渉計から出力される光の偏波状態が同一になるようにする。 （もっと読む）

【課題】高度な機能性を達成しつつ、長さを短縮し小型化することも可能であり、しかも製造工程における加工精度の管理を容易化できるグレーティング構造を有する基板型光導波路デバイスの設計方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程によって加工してなるグレーティング構造を有する基板型光導波路デバイスの設計方法であって、所望の光学特性を入力し逆散乱問題を解くことによって、ｚ軸（光導波路の長手方向）に沿ったコア幅を間隔Δｚごとに算出して、グレーティングピッチＰ_ＧがΔｚの整数倍となるグレーティング構造を設計し、Ｐを設計中心波長／（参照実効屈折率×２）とするとき、Ｐ−Δｚがフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程の適用可能な最小ピッチＰ_ｍｉｎ以上となるように、Δｚを設定する。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厳しい温度制御が必要なＥＡ／ＬＤを使うことなく、簡便な温度制御でＧＥ−ＰＯＮと１０ＧＥ−ＰＯＮとにおいて高速光信号を送受信可能な、小型で低消費電力の双方向光通信モジュールを提供する。
【解決手段】双方向光通信モジュール１は、波長λ１の信号光を送信する第１ＬＤ素子３と、波長λ１の信号光より伝送速度が高い波長λ２の信号光を送信する第２ＬＤ素子４と、波長λ３の信号光を受信するＰＤ素子２を備えるものであって、第１ＬＤ素子３の信号光の光強度をモニタする第１モニタＰＤ素子５と、第２ＬＤ素子４の信号光の光強度をモニタする第２モニタＰＤ素子６と、第２ＬＤ素子４の信号光を「１」レベルの波長光と「０」レベルの波長光とに分波する分波フィルタ１１と、「０」レベルの波長光の光強度をモニタする第３モニタＰＤ素子７と、を備え、分波フィルタ１１の分波特性が調整可能とされている。 （もっと読む）