【課題】光偏波回転素子を簡易な形状とする。
【解決手段】光偏波回転素子３０の断面を、矩形断面３２から矩形断面４０，４４を削除した形状になるよう形成し、点３８と点４２との距離Ｗを回転パラメータが値１になる距離にし、光偏波回転素子３０の光の伝搬方向の長さを半ビート長にした。これにより、光導波路内で直交する２つの導波モードを励起して、励起された２つの導波モード間の位相が１８０度異なる位置で光を出射することができ、ＴＥ偏波光を光導波路に入射すると、偏波方向が９０度回転したＴＭ偏波光を出射するきことができ、光偏波回転素子３０を簡易な形状とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光伝送性能が高く、また、パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができる光導波路の製造方法、この製造方法により製造された光導波路、および、これを備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路９０の製造方法は、完全に固化または硬化に至らない状態のクラッド層用の第１の層を得る工程と、第１の層上に、活性放射線の照射によりまたはさらに加熱することにより屈折率が変化するものであり、完全に固化または硬化に至らない状態のコア層用の第２の層を得て積層体とする工程と、積層体に対して活性放射線を選択的に照射することまたはさらに加熱することにより、第２の層において活性放射線の照射領域と未照射領域との間に屈折率差を生じさせ、これにより２つの領域のいずれか一方をコア部９４とし、他方をクラッド部９５とする工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、構造化被覆部を基板上に形成する方法であって、被覆される表面を有する基板を準備するステップと、少なくとも１種類の蒸着被覆物質、具体的には、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、または、二酸化チタンを、熱蒸着法および加法的構造化法によって上記被覆される基板表面上に積層することによって、該表面上に構造化被覆部を形成するステップとを含む、方法に関する。本発明は、さらに、被覆済み基板および被覆済み基板を備えた半完成品にも関する。
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【課題】光軸のずれが抑制された高精密な光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子と、該光学素子に光学的に接続された光導波路３と、を備える光導波路基板を作製する方法において、エッチング可能な基板４と、該基板の一方の面に設けられたエッチングストップ部材２と、を有する複合基板を準備し、上記エッチング可能な基板上に、所望のパターンを有するマスクを形成する。その後、上記エッチング可能な基板に異方性エッチングを施して上記エッチングストップ部材まで上記基板を腐食させ、所望の幅となった時点でエッチングを停止して、当該基板に溝部３を形成し、上記溝部内に光伝播部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】官能性置換基を有するポリノルボルネンをバルク重合で合成できる感光性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、光酸発生剤と、該光酸発生剤が放出するプロトンの作用により分子構造の少なくとも一部が離脱し得る離脱性基を有するノルボルネン系モノマーと、該ノルボルネン系モノマーの付加重合のための触媒とを含んでなり、該離脱性基をexo位に有するexo体ノルボルネン系モノマーが、該離脱性基をendo位に有するendo体ノルボルネン系モノマーよりも過剰に存在する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置される光デバイスと基板に形成される光導波路とをインタフェース接続する光接続構造を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法では、ダイシング・テープ１４０上に、無機固体材料で形成されるウエハ１３０を準備するステップと、先端角を有するダイシングブレード１４２により、ウエハ１３０の裏面を略山形形状に切削するステップと、ダイシング・テープ１４０をウエハ１３０から剥離し、かつ略山形形状の谷で分離して、光接続要素として、ウエハ１３０の表面Ｍにあたる鏡面を有する３次元多面体の光反射部材１１４を得るステップとを含む。得られた光接続要素（１１４）は、光伝送基板１００が備える光導波路１０６ａに略直交して光伝送基板１００の基板主面に開口するトレンチ内に挿入されて、外部との光接続構造を与える。 （もっと読む）

【課題】所定の角度をなす傾斜端面を有する光導波路コアを効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に形成されたクラッド層の表面に、感光性材料からなるコア材料層を形成するコア材料層形成工程と、コア材料層表面に、屈折率が１より高い高屈折率物質を密着させるように被覆する高屈折率物質被覆工程と、高屈折率物質の被覆されている側からクラッド層表面に対して所定の傾斜角度から露光光を照射することにより、コア材料層に対して、コア部を形成するための所定形状のパターン露光をする露光工程と、露光工程により露光されたコア材料層表面から高屈折率物質を除去する高屈折率物質除去工程と、高屈折率物質除去工程により前記高屈折率物質が除去された後のコア材料層を現像することにより、傾斜端面を有するコア部を形成する現像工程とを備える光導波路の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】光変調部において厚さ１０μｍ以下の薄板を採用して速度整合を図った光変調器において、光変調器と外側の光ファイバとの間の結合損失および光変調器内部での結合損失を抑制することである。
【解決手段】光変調器１０Ａは、支持基板１、電気光学材料からなる変調用基板３、この変調用基板３の一方の主面側３ａに設けられている光導波路４、変調用基板３の他方の主面３ｂ側に設けられており、光導波路を伝搬する光を変調するための電圧を印加する電極、および変調用基板３の一方の主面３ａを支持基板１へと接着する接着層２を備える。変調用基板３が、少なくとも光導波路４を伝搬する光の変調を行うための厚さ１０μｍ以下の変調部７と、変調部７よりも厚い光ファイバ結合部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に形成される耐屈曲性に優れた光導波路の提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固体状エポキシ化合物、及び（Ｃ）カチオン硬化開始剤を含有し、前記液状エポキシ化合物（Ａ）として、下記一般式（Ｉ）：


（一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ水素原子又はメチル基を、Ｒ_３からＲ_６はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を、Ｒ_７は炭素原子数１〜１５のアルキレンオキシ基又はアルキレン基を示す。ｐは０または１，ｑは１〜２５、ｒ及びｓはｐが０のときは０，ｐが１のときは１であり、ｎは自然数でありその平均は１〜５である）で表される液状エポキシ化合物（Ａ１）を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】正確な位置に形成された微細樹脂構造体を得ることのできる微細樹脂構造体の製造方法、及びこのような製造方法により得られる高精度の各種マイクロデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）基板上の樹脂層を溶融軟化させた状態で、型を基板の狙い位置の上方に位置するように位置合わせをする工程、（ｂ）位置合わせされた型を溶融軟化された樹脂層に押圧接触させ、樹脂層が固体化する温度にまで冷却した後、型を離型することにより一次成形体を形成する工程、（ｃ）一次成形体における、基板上の狙い位置からのｘ方向、ｙ方向、及びθ方向のズレに基づくズレ量を測定する工程、（ｄ）ズレ量が予め設定された値を超える場合には、補正調整して、さらに（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返し、ズレ量が設定された値の範囲内である場合には成形工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】光路を光基板の厚さ方向に変換する場合、レーザー加工のようにバイアホール開口部周囲に炭化物残渣が発生せず、且つバイアホールを介して接続する光配線と光接続部品の接続損失が少ない、光路変換構造の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも光配線パターン凸部と光路変換部品設置凸部を有する凸型にクラッドワニスを押し付けてから、クラッドワニスを硬化させ、その後第一クラッドと凸型を剥離する凸型剥離工程と、前記第一クラッドに形成された光路変換部品設置凹部に光路変換部品を埋め込みんだ後、形成された光配線パターン凹部にコアワニスを充填し硬化させるコア硬化工程と、前記第一クラッドのコア形成面の一部もしくは全体にクラッドワニスを塗布し、第二クラッドを硬化させる工程からなる光基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高出力の第二高調波発生素子とその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも1つのシングルモード導波路１２ａと、シングルモード導波路１２ａと光学的に結合された、少なくとも1つのマルチモード干渉導波路１２ｂと、を有する周期構造光導波路１２を備える。シングルモード導波路１２ａとマルチモード干渉導波路１２ｂとが、周期Λでｎ（ｎは自然数）周期繰り返す。周期Λは、コヒーレンス長の偶数倍と等しい。 （もっと読む）

【課題】光配線板内の導波路にミラー反射膜を形成する際に、必要最小限の金属使用量で、しかも比較的簡単な設備と手法で、ミラー反射膜を安価かつ容易に形成することのできる方法を提供すること。
【解決手段】光配線板内の導波路にミラー反射膜を形成する方法であって、基材、金属層、接着層の順に積層された積層フィルムを使用し、前記導波路に設けられたミラー反射膜形成用の傾斜面に、前記積層フィルムの接着層を介して金属層を転写接着させる。 （もっと読む）

【課題】入射する光の利用効率を上げることができる光導波路を得る。
【解決手段】光導波路２０は、第１クラッド２４と、第１クラッド２４よりも屈折率が大きいコア２６と、コア２６よりも屈折率が小さい第２クラッド２８とを有している。コア２６の入射部３８には、入射部３８の信号光Ｌの入射側周縁を信号光Ｌの入射方向へ向けて拡幅した傾斜部４８が形成されている。ここで、入射部３８の入射側周縁に傾斜部４８が形成されていることにより、入射部３８へ入射する信号光Ｌの入射部周縁での反射が抑えられ、信号光Ｌの利用効率を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】光学性能の高いミラーを備え、高品質の光通信が可能な光導波路、およびかかる光導波路の形成に用いられ、光学性能の高いミラーを容易に形成可能なミラー形成部を備える光導波路形成用部材を提供すること。
【解決手段】光導波路１０は、下側からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２をこの順に積層してなるものであり、コア層１３には、コア部１４と、コア部１４を側方から挟む２つの側面クラッド部１５とが形成されている。また、コア部１４の途中には、クラッド層１１の一部、コア層１３の一部、およびクラッド層１２の一部の積層体からなるミラー形成部１４５が設けられている。ミラー形成部１４５のうち、コア層１３の部分はコア部１４を構成する材料のみで構成されている。また、ミラー形成部１４５内を加工してミラー１７が形成されており、ミラー１７のうち、コア層１３の露出面には、コア部１４を構成する材料のみが露出している。 （もっと読む）

【課題】応力が加わった場合においても破損等のおそれがなく、溝の側面の形状が高精度で制御された光素子用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光素子用基板の製造方法は、ＬＮ基板１１の表面１１ａにマスク１４を形成し、次いで、サンドブラスト法により、マスク１４を用いてＬＮ基板１１の表面１１ａに、底面１２ａと側面１２ｂとの角部が０．５μｍ以上の曲率半径の凹面１３となった溝を形成し、次いで、フッ硝酸等を用いてマスク１４を除去する。 （もっと読む）

【課題】コアと導電線との位置精度が高い高分子光導波路を提供する。
【解決手段】高分子光導波路１０は、光が伝搬するコア１４ａ，１４ｂ，１４ｃと、前記コアを包囲し、かつ、該コアよりも屈折率が小さいクラッド１２，１６，３０と、前記クラッドのうち、少なくとも片面のクラッド上に設けられた導電線２０ａ，２０ｂとを有する。導電線は、前記クラッド上に予め設けられた導電層２０を分離する第１の溝２２によって形成され、前記コアの側面の一部は、前記第１の溝の一部に形成された第２の溝２４ａ，２４ｂによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ミラー部での光損失が小さい光導波路を提供すること。
【解決手段】 本発明の光導波路は、第１クラッド層と、光が伝播するコア部と該コア部よりも屈折率の小さいクラッド部とを有するコア層と、第２クラッド層とがこの順に積層され、前記コア部の側方からの入射光を反射させて該コア部に導くための反射部を有する光導波路であって、前記反射部は、第１クラッド層に形成された第１反射面と、コア層に形成された第２反射面と、第２クラッド層に形成された第３反射面とで構成されており、前記入射角の光軸を含む縦断面で切断したときの前記コア部の光軸と、第１反斜面の鋭角側の平均傾斜角をθ１［度］とし、前記光軸と前記第２反射面の鋭角側の平均傾斜角をθ２［度］とし、前記光軸と前記第３反射面の鋭角側の平均傾斜角をθ３［度］としたとき、θ１＜θ２≦θ３またはθ１≦θ２＜θ３となる。 （もっと読む）

【課題】ミラーのクラッド部領域にはみ出した光をコア部に向かうよう反射することにより、光搬送波の強度低下を防止し、高品質の光通信が可能な光導波路を提供すること。
【解決手段】光導波路１０は、長尺状のコア部１１と、コア部１１の側面を囲うように設けられたクラッド部１２と、コア部１１およびクラッド部１２の端部を、コア部１１の軸線に対して斜め４５°に横断するように形成されたミラー１３とを有している。ミラー１３は、コア部領域１３１とクラッド部領域１３２とで構成されており、クラッド部領域１３２の一部は、それぞれコア部領域１３１に対して右側（コア部領域１３１による反射光の進行方向側）に傾倒している。光導波路１０の下方から照射された光は、クラッド部領域１３２の傾倒した部分により反射され、コア部１１の側方から入射する。これにより、コア部１１を伝搬する光の光量が増大する。 （もっと読む）

【課題】入射光の入射位置を調整することができ、分波特性のばらつきを抑制することができる、平面導波路素子を提供する。
【解決手段】矩形状の基板と、基板上に積層される第１積層部と、第１積層部上に積層され、第１積層部より高い屈折率を有する第２積層部とを備える。この第２積層部は、複数の細線導波路５、スポットサイズ変換導波路６および反射部７，８を備える。さらに、基板の一方の側面にヒータ１１を、他方の側面にヒートシンク１２を備える。 （もっと読む）