【課題】基板上における液体の微粒子の密度を増大しつつ、微粒子の基板への到達速度を調整可能にするノズルを提供する。
【解決手段】噴射ノズル４は、液滴生成ガスおよび純水が導入され、液滴を噴射する液滴生成ノズル部４１を有し、液滴生成ノズル部４１の先端には、筒状の補助ノズル部４２が取り付けられる。補助ノズル部４２は、液滴生成ノズル部４１に接続される連結部４２１、および、液滴の基板上における被噴射範囲を制限する先端部４２３を有し、補助ノズル部４２の流路４２５内において液滴を加速する加速ガスが加速ガス導入口４２４から導入される。噴射ノズル４では、液滴生成ガスの流量を高くして微小な液滴を生成し、さらに、被噴射範囲を制限することにより基板上における液滴の密度を増大することができ、加速ガスの流量を制御することにより液滴の基板への到達速度が調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板表面へのダメージを防止しつつ、良好な熱エネルギー効率で基板表面に対して洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板表面Ｗｆに液膜１１を付着させた状態で該液膜１１を凍結させて凍結膜１３を形成する。続いて、回転駆動されている基板Ｗの表面Ｗｆに向けて加熱ガス吐出ノズル４から加熱ガスを局部的に吐出させながら、加熱ガス吐出ノズル４を基板Ｗの回転中心位置Ｐ４１から基板Ｗの端縁位置Ｐ４２に向けて移動軌跡Ｔ４に沿って揺動させる。これにより、基板表面Ｗｆの表面領域のうち凍結膜１３が融解した領域（融解領域）が基板表面Ｗｆの中央部から周縁部へと広げられ、基板表面Ｗｆに形成された凍結膜１３の全体が融解する。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏両面の好適な洗浄を可能とする。
【解決手段】ベース部材２に設けられた保持部材６によってベース部材２と基板Ｗとが離間された状態で基板Ｗの周縁部が保持され、保持部材６に保持された基板Ｗの面のうち、ベース部材２に向く側の第１洗浄面ＷＦ１を洗浄するための第１洗浄ブラシ２１は、第１洗浄具支持アーム２２によって、基板Ｗとベース部材２との間に第１洗浄面ＷＦ１に沿って移動可能に配置支持される。回転モーター１１によってベース部材２に連結された中空状の回転軸９を介して基板保持機構１及びそれに保持された基板Ｗを回転させながら、回転モーター１６による移動動力によって、第１洗浄面ＷＦ１に沿って第１洗浄ブラシ２１を移動させ、第１洗浄ブラシ２１により基板Ｗの第１洗浄面ＷＦ１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】シリコン製若しくはガラス製の基板表面、または基板表面に形成された無機系被膜表面に強固に付着している無機系の異物を表面粗さの増加を抑えながら容易に除去することができ、しかも一度除去された異物が基板表面に再付着することが防止された異物除去方法の提供。
【解決手段】シリコン製若しくはガラス製の基板表面または該基板表面に形成された無機系被膜表面から無機系異物を除去する方法であって、前記基板材料、前記無機系被膜材料および前記無機系異物のうち少なくとも１つに対して０．０１／ｃｍ以上の光吸収係数となる波長域の光線を、酸素若しくはオゾン含有雰囲気下にて前記基板表面若しくは前記無機系被膜表面に照射量１０Ｊ／ｃｍ²以上で照射した後、負の表面電位を有する前記基板表面若しくは前記無機系被膜表面にｐＨ≦６の酸性溶液を曝すことを特徴とする基板表面若しくは該基板表面に形成された無機系被膜表面から無機系異物を除去する方法。 （もっと読む）

【課題】氷の微粒子を含む処理液を用いて基板の洗浄処理を行う場合において、処理むらを生じることなく均一な基板処理が可能であり、基板上に形成された被膜にダメージを与えることもない装置を提供する。
【解決手段】マイクロバブルを多量に含有し氷の微粒子を含む処理液を貯留する貯留槽１４と、処理液中で氷の微粒子を生成する製氷ユニット１６と、処理液中でマイクロバブルを発生させるバブル発生ユニット１８と、マイクロバブルを含有し氷の微粒子を含む処理液を基板Ｗの主面へ供給して基板の主面を洗浄する基板洗浄部１０と、貯液槽１４から基板洗浄部１０へマイクロバブルを含有し氷の微粒子を含む処理液を供給する手段とを備えて装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】処理液の基板周辺への飛散を抑制しつつ、基板に処理液を用いた処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】回転状態にあるウエハＷにプッシュプルノズル１５の下面に保持された処理液が接液され、この状態で、プッシュプルノズル１５が揺動アーム１４の揺動によって、ウエハＷの回転中心Ｃを含む位置と、ウエハＷの周縁部の位置との間で往復移動される。ウエハＷの表面における接液位置が円弧状の軌跡を描きつつ往復移動する。これにより、ウエハＷの表面の全域が薬液と接液する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成された液膜を短時間でしかも基板表面を汚染させることなく凍結させることができる基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。
【解決手段】スピンチャック２に基板Ｗを略水平姿勢で保持した状態で基板表面ＷｆにＤＩＷを供給して基板表面Ｗｆに液膜を形成する。続いて、基板裏面Ｗｂに液体冷媒を供給しながら基板Ｗを回転させる。これにより、基板Ｗに接液する液体冷媒に作用する遠心力によって、基板Ｗの裏面全体に液体冷媒が均一に行き渡る。その結果、基板Ｗが裏面Ｗｂに接液する液体冷媒によって直接的に冷却され、液膜が比較的短時間で凍結する。また、基板表面Ｗｆに形成された液膜に液体冷媒が接触することがないため、基板表面Ｗｆを汚染させることなく液膜を凍結させることができる。 （もっと読む）

【課題】十分な洗浄力を得るとともに、基板の製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】アーム６２が反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動することにより、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗから離れるとともに、基板Ｗの外方に設けられたブラシ回転制御機構８０の位置へ移動する。ブラシ洗浄具５０の外周面がブラシ回転制御機構８０の外周面に接触する。このとき、ブラシ洗浄具５０が、ブラシ回転制御機構８０の外周面と離れた状態から接触した状態に移動することにより、ブラシ回転制御機構８０およびブラシ洗浄具５０に回転力が発生する。これにより、ブラシ洗浄具５０が所定量回転する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で基板の外周端面の全体を均一に処理することができるとともに基板を高速に回転させることができる基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置ならびに基板処理方法を提供することである。
【解決手段】保持ピン２３は、ピン固定板５１を有する。ピン固定板５１上には、ピン部材５３が設けられている。ピン部材５３は、円柱状の台座部材５４、鉛直方向に延びる棒状の軸部材５５およびローラピン５６からなる。ローラピン５６は、軸部材５５に自転自在に取り付けられている。ローラピン５６の外周面には、Ｖ字状の溝部５６ａが周方向にわたって形成されており、この溝部５６ａにより基板Ｗの外周端面が支持される。ピン固定板５１は、連結部材５７を介してリンク部５８に回転可能に取り付けられている。なお、リンク部５８は、スピンベース２２内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みにかかわらず、その少なくとも一方表面の周縁領域および周端面を良好に洗浄することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】ブラシ１６は、略円板状の胴部２７と、この胴部２７の先端側の端面に接続され、先端側に向けて拡がる略円錐台状の第１周端面当接部２８とを備えている。胴部２７の先端側の端面における第１周端面当接部２８の周囲の円環帯状の部分が、基板の一方表面の周縁領域に当接する第１洗浄面２９Ａとなっている。また、第１周端面当接部２８の側面が、基板の周端面に当接する第２洗浄面２９Ｂとなっている。第１洗浄面２９Ａを基板の表面の周縁領域に押し付けるとともに、ブラシ１６の第２洗浄面２９Ｂを基板の周端面に押し付けることにより、基板の一方表面の周縁領域および周端面を同時に洗浄することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の少なくとも一方表面の周縁領域および周端面を良好に洗浄することができ、かつ、その周縁領域における洗浄幅を容易に変更することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】ブラシ１６を保持した揺動アーム１７は、ウエハＷの表面の周縁領域に対するブラシ１６の押し圧を調節するための押し圧保持機構３３を備えている。ブラシ１６は、鉛直軸線まわりに回転対称な略鼓状に形成され、中心軸線に対して４５度の傾斜角度を有して、下方ほど中心軸線に近づくように傾斜する第１洗浄面を有する。回転中のウエハＷの周縁部にブラシ１６の第１洗浄面が当接され、第１洗浄面がウエハＷの表面の周縁領域および周端面に押し付けられる。このとき、押し圧保持機構３３の働きによって、ブラシ１６の第１洗浄面は、予め設定された一定の押し圧で、ウエハＷの表面の周縁領域に押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ装置を用いずに塗布膜を平坦化する。
【解決手段】基板処理システム１には，加熱炉において硬化される前に塗布絶縁膜Ａを硬化する平坦化装置１８が設けられる。平坦化装置１８には，ウェハＷを保持して回転させるスピンチャック７１や，ウェハＷ上の塗布絶縁膜Ａに押し付けて塗布絶縁膜Ａの表面を削るブラシ１０１，ブラシ１０１をウェハＷの表面に沿って移動させる第１のアーム８１，ウェハＷの表面に加工液を供給する加工液供給ノズル１１０などが設けられる。硬化前の柔らかい状態の塗布絶縁膜Ａを有するウェハＷが平坦化装置１８に搬送され，ブラシ１０１を塗布絶縁膜Ａに押し当てて当該塗布絶縁膜Ａの表面に沿って移動させることにより，塗布絶縁膜Ａを所定の膜厚に平坦化できる。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増加を招くことなく、複数の保持ローラの同期回転を保証することができ、これにより、基板のダメージおよび保持ローラの摩耗を低減できる基板保持回転装置を提供する。
【解決手段】第１基板保持回転装置１は、基板Ｗを保持して回転させるための４本の保持ローラ６〜８を備えている。４本の保持ローラ６〜８は、基板Ｗの周端面に沿って互いに所定間隔をあけて配置されている。保持ローラ６は、ベルト３３を介して保持ローラ駆動モータ３２からの駆動力が与えられるただ１つの駆動ローラである。４本の保持ローラ６〜８が基板Ｗを保持した状態で、保持ローラ駆動モータ３２が保持ローラ６を回転させることにより、基板Ｗが回転する。残り３本の保持ローラ７，８は、基板Ｗの回転に伴って、保持ローラ６と同期して従動回転する。また、保持ローラ６〜８は、いずれも、弾性材料であるゴムで形成されている。 （もっと読む）

【課題】矩形の大型基板に対して、洗浄残りの発生を防止し高品質な洗浄を行うことが可能なスピン洗浄方法及びスピン洗浄装置の提供を目的とする。
【解決手段】矩形のフォトマスク基板８を洗浄するスピン洗浄装置１は、フォトマスク基板８が収容される処理カップ２と、フォトマスク基板８を保持するとともに、フォトマスク基板８を回転させる回転板３と、長手方向の長さがフォトマスク基板８の対角長の１／２より長く、かつ、回転するフォトマスク基板８の外周部から中心部を越える部分にまで当接し、フォトマスク基板８の表面を接触洗浄するロールブラシ４とを具備した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を防止できる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を備える。インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。インターフェースブロック１５は、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷを含む。裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにおいて、露光処理前に基板Ｗの裏面が洗浄される。 （もっと読む）

【課題】作業者の健康被害や環境汚染が生じる虞れなく、書籍清浄作業の時間を短縮し得ると共に書籍清浄作業の際に必要とされる人員を削減し得る書籍清浄装置を提供する。
【解決手段】書籍40を載置して運搬可能な台車部１と、台車部１が出し入れ自在な洗浄ケーシング２と、書籍40を載置した台車部１が洗浄ケーシング２に収納された状態にて書籍40を清浄にする清浄手段３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】断熱膨張によって生成される基板洗浄用の固体粒子の粒径を基板の表面状態などに応じて制御できるようにした洗浄処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を洗浄処理するための洗浄処理装置であって、
基板が供給されるチャンバ１６と、断熱膨張させることで固体粒子を生成する流体をチャンバ内の基板に向けて供給するノズル体２８と、ノズル体によって供給される固体粒子の粒径を制御する湿度制御手段３６及び温度制御手段３７を具備する。 （もっと読む）

【課題】基材外周部の不要物の膜厚が幅方向に異なっている場合でも、効率良く除去処理を行なう。
【解決手段】熱光線Ｌを、集光光学系３３から基材９０の外周部に向けて集光照射する。水平位置調節機構４１によって集光光学系３３を水平スライドさせ、集光スポットＰの膜９３ａの幅方向に沿う位置を調節する。併せて、光軸方向位置調節機構４２によって集光光学系３３の高さを調節し、集光スポットＰの径を、集光スポットＰの前記幅方向に沿う位置に応じて調節する。 （もっと読む）

【課題】マスク基板や半導体ウエーハ等の基板をブラシで洗浄する際、ブラシ自体を劣化させずに清浄な状態で洗浄し、それにより基板を清浄な状態で洗浄することができる基板の洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板８を保持するための基板保持手段３と、基板を洗浄するためのブラシ４と、ブラシを駆動させるためのブラシ駆動手段５と、基板保持手段により保持された基板又はブラシに対して洗浄液を供給するための洗浄液供給手段６と、ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄手段９とを備え、ブラシ洗浄手段が、ブラシを収容し、該ブラシを押し当てて洗浄するためのブラシ洗浄板が設けられたブラシ洗浄槽１０と、ブラシ洗浄槽にブラシ用の洗浄液を供給するためのブラシ洗浄液供給手段１３と、ブラシ洗浄槽に対して超音波を印加してブラシ洗浄板を洗浄するための超音波印加手段１６とを有することを特徴とする基板洗浄装置１。 （もっと読む）

【課題】金型の洗浄クォリティーを向上させる洗浄装置および方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１００は、金型１に挿入される挿入部３と、挿入部３を金型１の軸方向に沿って移動させる駆動機構４とを備える。挿入部３は、液体を全周に噴射する噴射口１３を含む。洗浄方法は、金型１の表面に形成された堆積物２を溶剤によって膨潤させ、膨潤した堆積物２に液体を吹き付けることによって、膨潤した堆積物２を金型１の表面から除去することを特徴とする。 （もっと読む）