説明

Fターム[3B116AB34]の内容

清浄化一般 (18,637) | 被清浄物の取扱い (3,089) | 被清浄物を搬入する (2,045) | 被清浄物に運動 (411) | 回転運動 (276) | 垂直軸 (102)

Fターム[3B116AB34]に分類される特許

21 - 40 / 102


【課題】効率的に高い精度でゴミを除去することができるビット清掃装置を提供する。
【解決手段】空隙41はドライバビット18の先端部の形状を象る。空隙41には布シート32が覆い被さる。したがって、先端部がその軸心に沿って空隙41に受け入れられると、先端部の外壁面および空隙41の内壁面の間に布シート32が挟み込まれる。軸心に沿ったドライバビット18の移動に基づき先端部は空隙41内で布シート32に押し付けられる。布シート32は押し潰される。布シート32は先端部の外壁面から微小なゴミを擦り取る。こうして布シート32は先端部の外壁面から効率的に高い精度でゴミを除去することができる。清掃作業は効率的に実施される。その結果、ドライバビット18の先端部にゴミの付着は回避される。先端部から例えばねじのねじ頭へのゴミの移動は防止される。 (もっと読む)


【課題】異物を除去するためのレーザ光照射装置及び受光装置を利用して基板の位置合わせを行い、基板に対して適正な後処理を施すことができる異物除去方法を提供する。
【解決手段】異物除去装置に設けられた異物を除去するためのレーザ光照射部34からステージ33に載置されて回転するウエハWの端部にずれ測定用のレーザ光を照射し、照射したレーザ光のうちウエハWの端部に遮られたレーザ光を除く残りのレーザ光をパワーメータ35で受光してレーザ光の出力を検出し、回転するウエハWの回転角を検出し、検出したレーザ光の出力データと回転角データとに基づいてウエハWのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいてウエハWのずれを補正し、その後、ウエハWの端部にレーザ光照射部34から洗浄用のレーザ光を照射すると共に異物と反応する処理ガスを噴射してウエハWに付着した異物を分解、除去する。 (もっと読む)


【課題】 従来のフィルター清掃装置のエアノズルは、フィルターの上下幅に亘ってエアを吹き付ける構成であるので、多量のエアを要するばかりでなく、吹き出すエアが交錯して効率良く塵を除去できないおそれがある。外周のフィルター面が九十九折状になっていると、フィルター面の折れ曲がり部分の塵が除去し難く、エアの吹き付けだけでは効率良く塵を除去できないおそれがある。
【解決手段】 清掃するフィルター(4)を回転させる回転装置(5)と、回転するフィルター(4)の外側からエアを吹き付けるエアノズル(6)と、回転するフィルター(4)の外面に接触して振動させる接触部材(7)と、エアノズル(6)をフィルター(4)の回転軸心方向に沿って移動させるエアノズル移動機構を設けたフィルター清掃装置とした。 (もっと読む)


【課題】硬化層が形成されたレジストを、基層にダメージを与えないように除去する。
【解決手段】レジスト除去方法は、イオンが注入されているレジストに、当該イオンの注入によって形成されたレジストの硬化層にアルカリ可溶性を生じさせる程度の紫外光を照射する照射工程と、前記レジストをアルカリ溶液に接触させて当該レジストをシリコン基板から剥離させる除去工程と、を含む。レジストには、1×1014〜5×1015個/cmのイオンが注入されており、前記照射工程における紫外光の照射量を少なくとも1800mJ/cmとし、前記除去工程では、60℃以上に加熱された前記アルカリ溶液を用いる。 (もっと読む)


【課題】除塵能力の高い除塵装置、及び除電除塵装置を提供する。
【解決手段】対象物に気体を吹き付けて除塵する除塵装置1であって、気体を噴射する噴射手段(イオナイザ16a、16b)と、噴射手段から噴射される気体を対象物87の同一箇所に複数の方向から吹き付ける吹き付け手段(噴射ノズル19a、19b)と、を備える。対象物87の同一箇所に向けて複数の方向から気体を吹き付けるので、1方向からのみ気体を吹き付ける場合に比べて塵埃が飛散し易い。よって、対象物に付着した塵埃を除塵する能力が高い。 (もっと読む)


【課題】基板を良好に洗浄することができる基板洗浄ブラシ及び同基板洗浄ブラシを用いた基板処理装置並びに基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板洗浄ブラシ(32)を用いて基板(2)の洗浄を行う基板処理装置(1)において、基板洗浄ブラシ(32)は、弾性を有するブラシベース部(33)と、ブラシベース部(33)の表面に形成した疎水性を有するベース表層部(34)と、ベース表層部(34)に間隔をあけて植毛した洗浄刷毛部(35)とを有することにした。また、前記ブラシベース部(33)を吸水素材で形成するとともに、前記ブラシベース部(33)に洗浄液を供給する洗浄液供給手段(39)を設けることにした。 (もっと読む)


【課題】所望の時期に、スクラブ洗浄に用いられるパッド等のスクラブ部材から、付着物を除去する。
【解決手段】本発明は、被洗浄物Dのスクラブ洗浄用のスクラブ部材14を浄化するように構成されたスクラブ部材浄化装置10であって、スクラブ部材浄化用の付着物除去部材39を備え、該付着物除去部材39は、被洗浄物Dのスクラブ洗浄の際、スクラブ部材14の表面部分が被洗浄物Dから離れて再び該被洗浄物Dに接するまでに通る軌跡上に、付着物除去部材39の表面部分が位置するように、配置される。 (もっと読む)


【課題】保持ローラから異物が移って基板が汚染されることを抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置1は、ほぼ円形の基板Wの周端面にその外周面を当接させることにより当該基板Wを挟持して保持する複数の保持ローラ2と、複数の保持ローラ2を回転させることによって、当該保持ローラ2に保持された基板Wを回転させる基板回転機構15と、保持ローラ2を洗浄するためのローラ洗浄ブラシ49と、複数の保持ローラ6に保持された基板Wの周縁部に複数の保持ローラ6とは異なる位置で当接し、当該基板Wの周縁部を洗浄するための周縁洗浄ブラシ39とを含む。 (もっと読む)


【解決手段】基板の表面上に形成された金属ゲート構造の周囲からポストエッチング洗浄工程中にポリマ残渣を除去するためのシステム及び方法は、金属ゲート構造に及び除去されるべきポリマ残渣に関連する複数のプロセスパラメータを決定することを含む。1又は複数の製造層が、金属ゲート構造を画定し、プロセスパラメータは、これらの製造層の及びポリマ残渣の特性を定める。第1及び第2の洗浄化学剤が特定され、プロセスパラメータに基づいて、第1及び第2の洗浄化学剤に関連する複数の適用パラメータが定められる。ゲート構造の構造的完全性を維持しつつポリマ残渣を実質的に除去するために、第1及び第2の適用化学剤は、適用パラメータを使用して制御方式で順次適用される。 (もっと読む)


【課題】略漏斗状の石英部材の内側を一層確実に洗浄することができる石英部材の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の石英部材の洗浄方法は、第1開口部S11及びその反対側に位置し且つ第1開口部S11に連通する第2開口部S21を有し、第2開口部S21側に管状部S2を備えると共に第1開口部S11側に第1開口部S11の開口面積が第2開口部S21の開口面積よりも大きくなるように膨らんだ膨出部S1を備える中空の石英部材Sを洗浄する洗浄方法であって、第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sに対して、第2開口部S21を塞いだ状態で、石英部材Sの内側に第2開口部S21を介して洗浄用液R3を噴射して、管状部S2の内側を洗浄する管状部内側洗浄工程を備える。 (もっと読む)


【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物をていねいに洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ7と9の駆動機構は、プッシュピン5、プッシュリング6、回転アーム8などから構成され、共通化されている。プッシュリング6が下降して、最下点に位置しているときには、バランスウエイト10は、ケーシング2の傾斜面16に当接しているため、回転アーム8の回転が抑止されている。プッシュリング6が上昇すると、バランスウェイト10はケーシング2の傾斜面16から離れるようになる。すると、バランスウエイト10に加えられる重力により、回転アーム8が紙面時計回りに回転する。この結果、洗浄ブラシ7がウエハWの下面の周縁部に接触するとともに、洗浄ブラシ9がウエハWの端面部に接触するようになる。 (もっと読む)


【課題】洗浄処理時に外方に飛散する洗浄液によるミストの発生を抑制し、基板への再付着の防止を図れるようにした基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハWを水平に保持し、鉛直軸回りに回転するスピンチャック20と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材30と、洗浄部材を鉛直軸回りに回転するサーボモータ39と、洗浄部材をウエハの被洗浄面に沿って移動させる移動機構63と、を具備する基板洗浄装置において、洗浄部材は、ベース部32にスポンジ状の洗浄基部31を接合してなり、ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する吐出口33を設け、洗浄基部の表面に、基端が洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝35を設け、ベース部における連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔36を設ける。 (もっと読む)


【課題】少なくとも基板端面に付着した付着物をスポンジ状ブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板Wを回転可能に保持するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されている基板Wを回転するモーター4と、スピンチャック3に保持されている基板Wに洗浄液を供給する洗浄液供給機構10と、洗浄時に基板Wの少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシ21と、ブラシ21を圧縮するブラシ圧縮機構23a,23b,24と、ブラシ圧縮機構23a,23b,24によるブラシ21の圧縮力を変化させてブラシ21による洗浄を制御する制御部30とを具備する。 (もっと読む)


【課題】工具ホルダのテーパ状の保持部に付着した切粉を確実に除去する。
【解決手段】工具5を装着する工具ホルダ3は、工作機械の主軸に着脱可能な円柱ないしは円錐形状の保持部7を有する。洗浄装置1は、平面上で時計回りと反時計回り方向に交互に反復して回転自在に設けた回転体11と、前記工具ホルダ3の保持部7の中心軸が回転体11の回転軸心上にほぼ位置するようにセットした前記保持部7の外側で回転すべく回転体11に固定した少なくとも2つ以上のブラシ固定部材19と、このブラシ固定部材19に、前記保持部7を掃除する方向に植設したブラシ21と、少なくとも1つのブラシ固定部材19のブラシ21の間に、前記保持部7に向けてエアを噴射するように設けたエアノズル23と、少なくとも1つのブラシ固定部材19のブラシ21の間に、前記保持部7に向けてクーラント液を噴射するように設けたクーラントノズル31と、で構成されている。 (もっと読む)


【課題】ブラシの寿命を長くした洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板Wを保持する保持機構10と、基板Wを洗浄可能な洗浄ブラシ21とを備え、保持機構10に保持された基板Wに洗浄ブラシ21を当接させながら相対回転させて基板Wを洗浄するように構成された洗浄装置1において、洗浄ブラシ21を洗浄するブラシ洗浄器50を有し、このブラシ洗浄器50は、洗浄ブラシ21の表面電位を変化させて、洗浄ブラシ21の表面電位および当該洗浄ブラシ21に付着した異物の表面電位を互いに正負が同じ表面電位にすることにより、洗浄ブラシ21から異物を分離して除去するようになっている。 (もっと読む)


【課題】フィルムが容器に密着した状態を有効に緩和して、フィルム除去不良の低減を図る。
【解決手段】フィルム処理装置5は、搬送路4上を移動する容器2の側面に巻回されたフィルム3を、容器2に対して周方向に相対変位させる。フィルム切断装置6は、フィルム3を切断する。フィルム除去装置7は、フィルム処理装置5およびフィルム切断装置6による前処理が施されたフィルム3を吸引して、容器2から除去する。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができ、処理時間を短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置1は、互いに硬さの異なる第1ブラシ17および第2ブラシ18を備えている。基板処理装置1は、スピンチャック3により回転されるウエハWの周縁部に第1および第2ブラシ17,18を当接させることにより当該周縁部を洗浄することができる。硬質の第1ブラシ17は、ウエハWの周縁部に強固に付着した汚染物資を比較的短時間で良好に剥離させて除去することができる。また、軟質の第2ブラシ18は、弾性変形することによりウエハWの周縁部に密着され、第1ブラシ17によって除去できない細かな汚染物質を良好に除去することできる。 (もっと読む)


【課題】ウエハの周縁部に付着している汚染物質を確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハWを保持して回転させるスピンチャックと、ウエハWの周縁部を洗浄するためのブラシ18と、このブラシ18を回転させるブラシ自転機構とを備えている。ブラシ18は、ブラシ自転機構により回転させられながらウエハWの周縁部に当接される。ウエハWは、回転中のブラシ18が当接された状態で、その回転方向が時計回りおよび反時計回りに交互に切り換えられる。これにより、ウエハWの周縁部に付着している汚染物質に互いに逆方向となる二方向の力が与えられるので、当該汚染物質を当該周縁部から確実に除去することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の端部の必要な部分を効果的に清浄にすることが可能な基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置を提供することである。
【解決手段】洗浄ブラシ531は、鉛直方向に延びるブラシ軸540を有する。ブラシ軸540の外周面を覆うように円筒状の緩衝部材542が取り付けられ、緩衝部材542の外周面を覆うように円筒状の洗浄部材543が取り付けられている。緩衝部材542および洗浄部材543の下端部はブラシプレート541に固定されている。ブラシプレート541上における洗浄部材543の外側の領域には、環状の洗浄部材544が取り付けられている。本実施の形態では、洗浄部材543として比較的硬質で柔軟性が低い材料が用いられ、緩衝部材542および洗浄部材544として比較的軟質で柔軟性が高い材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wを水平姿勢で保持する基板保持部1と、基板Wに接触して基板Wを洗浄する洗浄ブラシ7と、洗浄ブラシ7の側方に設けられ、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズル9と、洗浄ブラシ7と二流体ノズル9とを保持する保持アーム5と、この保持アーム5に連結して設けられ、基板W面に沿って洗浄ブラシ7と二流体ノズル9とを移動させる単一のアーム移動機構と、を備えている。このように構成される基板処理装置によれば、洗浄ブラシ7と二流体ノズル9を移動させる単一のアーム移動機構を備えているので、装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能が一層向上させることができる。 (もっと読む)


21 - 40 / 102