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Fターム[3B201AB47]の内容

液体又は蒸気による洗浄 (28,239) | 被清浄物の取扱い (3,618) | 被清浄物を搬入する (3,073) | 被清浄物を支持手段 (938) | 押さえ手段 (267)

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【課題】 ダイレクトパス方式を採用しながらも、洗浄力を向上することが可能な洗浄治具を提供する。
【解決手段】 被洗浄物を内部に収容する開口部3を有し、洗浄液の流れを受けて回転する洗浄治具本体2と、洗浄治具本体2を回転自在に収納する収納治具30とを備え、洗浄治具本体2が回転することにより開口部3に収容された被洗浄物に洗浄液が多方向から接触して洗浄する。 (もっと読む)


【課題】 ワークに対するブラシの接触状態をチェックする機能を設けることにより、接触状態チェックの確実性を高め、また、必要なときにのみメンテナンスを行なうことで、洗浄能力低下による不良品を出さずに、効率的に洗浄精度を維持することが可能なスクラブ洗浄装置を提供する。
【解決手段】 ブラシ202の接触状態をチェックするためのチェック用ワーク105を洗浄対象ワーク101に換えてチャック部材201により把持し、洗浄液を供給することなく、かつ接触位置を相対移動させることなく、ブラシ202をチェック用ワーク105の表面に接触させることにより、チェック用ワーク105の表面に接触痕を形成する接触痕形成手段と、チェック用ワーク105表面の接触痕の面積及び/又は形状を検査する表面検査部107とを備える。 (もっと読む)


【課題】 めっき処理後に被処理基板の表面に未だ付着しているめっき液を、非処理基板全面で均一な洗浄能力で洗浄する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 めっき装置の下側には、ウエハ103を保持するとともに上下移動させるウエハホルダ104が設けられている。このウエハホルダ104が上下方向に移動する空間の横に、3つのノズル1A、1B、1Cを上下方向に配置した洗浄装置1が備えられている。中段および最上段のノズル1B、1Cがフラットスプレー式を使用し、最下段のノズル1Aはスリット式を使用している。また、ウエハ表面に対してノズルごとに洗浄液を供給する場所が異なっている。 (もっと読む)


【目的】基板等を良好且つ効果的に洗浄しうる洗浄材を製造する方法を提供する。
【構成】 洗浄材製造容器5の一端部に形成した過冷却液噴出口62から、水若しくは水とこれより凝固点の低い有機化合物液との混合液である原料液を過冷却状態に冷却してなる過冷却液1cを、洗浄材製造容器5内へと噴出させることにより、洗浄材製造容器5内に過冷却液1cの乱流領域53を形成し、過冷却液噴出口62から噴出された過冷却液1cの一部を、洗浄材製造容器5内に発生させた種氷93aと接触させることにより、氷粒子に相変化させると共に、乱流領域53で乱流攪拌することで氷粒子を成長させ、氷粒子と液体とが混在する固液共存のシャーベット状をなす洗浄材1を得るようにし、かくして得られた洗浄材1を洗浄材製造容器5からその他端部に接続した洗浄材供給路7へと流出させるようにする。 (もっと読む)


本発明は、半導体ウエハや液晶基板などの基板を回転させながら、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。本発明はまた、半導体ウエハなどの基板を回転させながら保持する基板保持装置に係り、特に、洗浄装置やエッチング装置などに好適に使用される基板保持装置に関する。本発明の基板処理装置は、基板を回転保持する基板保持部を有し、基板を回転させて基板に流体を供給して処理を行い、前記基板保持部には前記流体を吸引する保持部吸引部が配置されている。また、本発明の基板保持装置は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、複数のローラは基板の半径方向に沿って移動する。

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【課題】より高い精密洗浄能力を有するスピン洗浄装置を得る。
【解決手段】洗浄体を被洗浄物2へ照射するノズル1と、ケーシング3で且つ被洗浄物2周囲の位置に複数枚の遠心翼4を有する回転体とを備えている。ノズル1から噴射され被洗浄物2から振り飛ばされた飛沫やミスト15を、遠心翼4の回転により該遠心翼の外側へ排出させる排出機能と、排出された飛沫やミスト15の遠心翼4の内側への回帰を防止する回帰防止機能とを生じさせ、被洗浄物2から除去されたゴミや塗膜の除去の実行性を高めている。これにより、所定のケーシング3内で被洗浄物2を回転しこの被洗浄物2に気体や液体またはそれらの混合物から成る洗浄体を噴射することで、被洗浄物2からゴミや塗膜を除去するスピン洗浄装置において、一度除去されたゴミや塗膜を含む飛沫やミスト15が再び洗浄面に付着することを防止する。 (もっと読む)


【課題】小型で、しかも安価でありながら、汎用性に優れた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理部PSでは、それぞれが互いに異なる現像処理を施す2つの現像処理ユニット10A、10Bと、現像処理された基板に超臨界乾燥処理を施す超臨界乾燥処理ユニット20と、これらの処理ユニット10A、10B、20に取り囲まれるように配置された主搬送ロボット30とが設けられている。この主搬送ロボット30は未処理基板Wを受け取ると、該基板Wに形成されているレジスト膜の膜材料に対応する現像処理ユニットに基板Wを搬送する。そして、現像処理が完了すると、いずれの現像処理ユニット10A、10Bで現像処理されたのかを問わず、主搬送ロボット30は現像処理を受けた基板Wを超臨界乾燥処理ユニット20にウェット搬送する。 (もっと読む)


【課題】 多孔質体の多孔質構造を変化させることなく短時間で洗浄する。
【解決手段】 陽極化成により形成された多孔質体を洗浄する洗浄方法において、陽極化成終了後に、アルコール、酢酸等を含む洗浄液により多孔質体を洗浄する。 (もっと読む)


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