【課題】研削ツールの先端位置を容易に微調整することができるバリ取り装置を提供する。
【解決手段】多関節ロボットのアーム２の先端に工具１１を取り付け、工具１１に研削ツール１５を支持させたバリ取り装置１である。バリ取り装置１は、工具１１が着脱可能に連結される前方プレート６と、中間プレート５と、該アーム２の先端に取付けられる後方プレート３とを有している。後方プレート３は上下方向又は左右方向のいずれか一方に長径が沿う第１長孔３ａを備え、第１長孔３ａを用いて中間プレート５の後方プレート３に対する固定位置を微調整可能である。前方プレート６には上下方向又は左右方向のいずれか他方に長径が沿う第２長孔６ａを備え、第２長孔６ａを用いて前方プレート６の中間プレート５に対する固定位置を微調整可能である。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームに粘着テープを介してウエーハが支持されていても、ウエーハの厚みを正確に検出研削な研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削手段とを備えた研削装置であって、該チャックテーブルに保持されたウエーハの研削面の高さを検出する第１の検出部と、該チャックテーブルの該保持面に対して反対側の裏面の高さを検出する第２の検出部とを含んだウエーハの厚み検出手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリア円盤を交換することなく、内径寸法が異なる回転砥石に容易に対応して、最適な研削が行なえる竪型両頭平面研削盤を提供する。
【解決手段】鉛直状の第１軸心Ｌ１廻りに回転する上下一対の回転砥石１，１と、ワークを遊嵌状に保持する複数の保持孔が形成されると共に鉛直状の第２軸心Ｌ２廻りに回転して保持孔内のワークを一対の回転砥石１，１の間に通過させるキャリア円盤２と、第２軸心Ｌ２を第１軸心Ｌ１に対して水平直線方向に接近・離間して固定させる円盤軸心位置調整固定手段３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
ダミーウェーハを使用せずに加工用砥石とウェーハまたはツルアーとの相対的位置または加工砥石直径を決定し、短時間で無駄なく面取り形状精度を向上させる面取り加工装置及び面取り加工方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷまたはツルアーＴに供給される加工補助液Ｌを介して設けられたセンサ３によりウェーハＷまたはツルアーＴと加工用砥石との接触を検知し、接触した座標位置から相対的座標位置または加工用砥石直径を決定する。 （もっと読む）

【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト７１の先端にヘッド部７２を有する非接触式の第２厚さ測定ゲージ７０で、ウェーハ１の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部７２で厚さを測定しながら、ターンテーブル１７を回転させてウェーハ１を二次加工位置１Ｂからワーク着脱位置１Ｐに送り、ウェーハ１の外周端から中心点Ｏまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】ドレッサが案内レールと干渉するのを防止することができて、回転砥石の研削面のドレス作業を容易かつ短時間に行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】同一軸線上において対向状態で配置された一対の回転砥石１１の対向する研削面１１ａ間に、一対の平行な案内レール１３を介してワークＷを連続的に案内して移送し、回転砥石１１の研削面１１ａによりワークＷに研削加工を施すようにする。回転砥石１１の外周近傍には、両回転砥石１１の研削面１１ａをドレスするためのドレッシング機構１５を設ける。案内レール１３の両端部には、その案内レール１３を、両回転砥石１１の研削面１１ａ間にワークＷを案内する作用位置と、ドレッシング機構１５のドレッサ１６の作動領域と干渉しない退避位置とに切り換え配置するための切換機構１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動を案内する案内装置の潤滑を確実に行えるようにして、反転テーブルの高速化に対応できるようにする。
【解決手段】平面研削盤の反転テーブル装置１００に一方向に往復移動するよう備えられる反転テーブル２１の移動を案内するための平面研削盤の反転テーブル案内装置であって、反転テーブル装置１００の固定架台１と反転テーブル２１との間に、ＬＭレール１９とＬＭブロック２０が案内面１８を介して摺動するようにしたＬＭガイド１７を設け、ＬＭレール１９に、案内面１８に潤滑油を吹き出して供給する吹出口３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】駆動部分等の機械要素を適切に潤滑すると共に機械要素に対して熱の発生を抑制する反転テーブル装置の潤滑方法及びその潤滑システムを提供する。
【解決手段】上端部に偏心ピン１５を配する回転軸１２の回転により反転テーブル９が一方向に往復移動する平面研削盤の反転テーブル装置７と、反転テーブル装置７に潤滑油を供給する供給装置とを備えた反転テーブル装置７の潤滑システムであって、
供給装置は、回転軸１２の内部通路３８，３９，４０を介して下方から偏心ピン１５の上方へ潤滑油を供給し、偏心ピン１５の上方から潤滑油を流下して回転軸１２の摺動部を潤滑するように構成される。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板に多くの製品が面付けされたカラーフィルタを研磨する研磨機において、基板端部の過研磨を防止し、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なベルト搬送研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、矩形の剛体板とその下面に配置された弾性体の研磨パッドとの複合構造の研磨ヘッドと、研磨対象のカラーフィルタ（ワーク）面を上向きにしてベルト上に載置された状態で水平に搬送するベルト搬送機構と、前記研磨パッドを水平搬送されている前記ワーク表面に押し付けながら揺動する研磨機構とを具備するベルト搬送研磨装置において、前記搬送ベルトに対する前記研磨ヘッドの高さを規定値に設定するクリアランス調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】熟練していない人員によって、多くの用途のために十分な研磨結果が得られることができるように、可能なエラー源を回避しながら単純に且つ直感的に操作される。
【解決手段】ピボットアーム１５が、送り装置３０によって往復台２に対して可動であり、往復台２を所望の線形位置へ手動で調節するための、送り装置３０から独立して作動可能な装置７，８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
１つの偏芯部を有する偏芯ワークにおいて、研削盤の加工中心と前記偏芯部の中心とを一致させる芯出しを高速で行うことである。
【解決手段】
偏芯ワークＷ₁ の軸部Ａを把持するクランプ具１８がエンコーダ付のサーボモータＭで回転される構成のワーク回転装置Ｆを使用して、測定装置Ｄにより偏芯部Ｂの中心Ｃ₂ の位置を測定して、当該偏芯部Ｂの中心Ｃ₂ を加工中心Ｃ₀ に一致させるのに必要な軸部Ａの回転角度θを演算し、前記ワーク回転装置Ｆを構成する前記サーボモータＭが、エンコーダにより割り出された前記回転角度θだけ、偏芯ワークＷ₁ の軸部Ａを一挙に回転させて芯出しを行う。 （もっと読む）

【課題】 力センサなどのセンサを使用することなく、しかも、精度よく砥石とワークとの接触を検知することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 接触前からインプロセスゲージを使用して(S1)、インプロセスゲージ値を収集する(S2)。このインプロセスゲージ信号は、ＬＰＦ処理され(S3)、インプロセスゲージ信号の振幅量が閾値と比較される(S4)。インプロセスゲージ信号の振幅は、最初は大きくて徐々に小さくなっていくので、ある時点で閾値よりも小さくなり、これによって、砥石がワークに接触したと判定される(S5)。 （もっと読む）

【課題】切削装置が設置された室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段５６と、切削水の温度を制御する温度コントローラ１０４と、該切削ブレードの切刃の磨耗を検出するブレード検出手段と、該切削ブレードの基準位置を検出する基準位置検出手段とを備えた切削装置の管理方法であって、切削水の温度１０２と室内の温度１００を検出する温度検出工程と、該切削ブレードの切刃の基準位置を検出する基準位置検出工程と、切刃の磨耗量を検出し、切刃の基準位置との差を求め、切刃の基準位置を補正する基準位置補正工程と、切削水温度及び室温を検出する前記温度を実施し、該基準位置検出工程を実施した際の室温と異なる室温を検出した際に、該温度コントローラが切削水の温度を制御する温度制御工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の被保持体を保持部材に対して大きくスライドさせることなく着脱することができて、着脱作業を容易に行うことができるワイヤソー及びワイヤソーシステムを提供する。
【解決手段】ワーク切断用のワイヤ２６が巻回される複数本の加工用ローラ２４，２５を設ける。ワークＷの上面に固定された被保持体３３がスライド可能に吊下される保持部材３４を設け、その保持部材３４により被保持体３３をワーク支持部材３５の規制面に向かって引き上げて、その規制面において保持する。被保持体３３のスライド方向が加工用ローラ２４，２５の軸線方向と交差する方向となるように、保持部材３４を配置する。保持部材３４の先端部には、被保持体３３を保持部材３４の基端側に向かってガイドするための導入ガイド部３６ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円盤状の外周領域に補強用凸部を形成したワークにおいて、補強用凸部から接触式センサの接触子が外れないように位置合わせすることができる、位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法、研削方法を提供すること。
【解決手段】表面にデバイス形成領域９６と外周領域９７とを有し、裏面のデバイス形成領域９６に対応する領域を除去して、裏面の外周領域９７に対応する領域から補強用凸部９８が突出するように形成された半導体ウェーハＷから補強用凸部９８の内周縁部の画像データを取得し、取得した画像データから補強用凸部９８の内周縁部中心の座標を算出する。そして、予め記憶した半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル５２の保持面中心の座標と半導体ウェーハＷの内周縁部中心の座標とに基づいて、保持面中心に内周縁部中心を位置合わせすると共に、半導体ウェーハＷをチャックテーブル５２に載置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】被加工物と保護テープとの貼り合せ構造からなる板状ワークを研削する際に、板状ワークに気泡等の異常があっても、被加工物の破損を未然に回避できるようにする。
【解決手段】保持手段に対する搬入前の位置で、板状ワーク１００を撮像する撮像部１４ａを含み、板状ワーク１００の異常を検出する異常検出手段１４を備えることで、被加工物１０１と保護テープ１０２との貼り合せ構造からなる板状ワーク１００に気泡１０５等の異常があることが異常検出手段１４によって検出された場合には、保持手段に対する当該板状ワーク１００の搬入を停止させる等の処置を採ることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工物の固定時における位置ずれ等を生じることなく、短時間で高精度な心出しにより、高精度に効率よく心取り加工を行う。
【解決手段】レンズ保持軸１のレンズヤトイ４に真空吸着にて被加工レンズ５を仮固定し、移動テーブル９に搭載された偏心検出装置Ｌ１による被加工レンズ５に対する出射光１８ａおよび反射光１８ｂの観察によってレンズ保持軸１の軸心と被加工レンズ５の中心軸を一致させる心出しを行った後に、レンズ保持軸１とレンズ固定軸６の間に被加工レンズ５を挟持して回転させ、研削砥石２１を被加工レンズ５の外周部に押圧して心取り加工を行う。従来のようにヤニによって被加工レンズ５をレンズヤトイ４に固定する場合に比較して、位置ズレを生じることなく、短時間に正確に被加工レンズ５をレンズ保持軸１に対して同軸状態に固定して高精度な心取り加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】アライニング機能を有するウェハ周辺部研磨装置であって、研磨対象となるウェハが大口径ウェハであっても、装置を小型化できるとともに、製造コストの上昇を抑制することが可能な周辺部研磨装置を提供する。
【解決手段】ノッチ位置検出センサ７３の光学式センサ７３１がワークＷのノッチｄを検出すると、チャック手段２１の回転が減速される。ノッチ位置決めピン７４をワークＷの半径方向内側に移動し、ばね７４６の付勢力によって、スライダー７４３を、ワークＷの半径方向内側に移動する。ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに当接し、ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに押し付けられる。この状態で、さらにワークＷを回転すると、ピン部７４１の先端がワークＷのノッチｄに侵入して係合する。その結果、ノッチｄは、ノッチ用研磨ユニット６と対向する角度位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７及びリテーナリング９の交換直後におけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置との関係から研磨ヘッド３の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７の交換直後におけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置との関係からドレッサ装置４の移動距離を算出する。研磨パッド３及びドレッサ装置４の移動距離からリテーナリング１０の摩耗量を算出する。 （もっと読む）