【課題】加工部位の正確な実切込み量を加工中に測定し、これを用いて加工工程を制御する工作機械を提供する。
【解決手段】円筒の加工部を備えた工作物Ｗを回転支持して砥石車７を半径方向に切込む加工方法において、加工部表面の測定開始点を含む直径である開始直径Ｄ_０を測定し、測定開始点が加工作用部を通過した後に、測定開始点を含む直径である終了直径Ｄ_１を測定する。測定開始点が加工された時の実切込み量Ｕを式Ｕ＝｜Ｄ_０−Ｄ_１｜を用いて演算し、加工部の回転方向の位置に対応する実切込み量Ｕの相互差から加工部の振れを演算し、振れを除去するような砥石車７の切込み制御を行う。 （もっと読む）

【目的】、過研磨を防止することが可能な研磨装置を提供する。
【構成】実施形態の研磨装置（１００）は、ステージ（１０１）と研磨部（１０２，１０４）と検出部（１１０）とロック機構（１２０）とを備えた。ステージ（１０１）は、半導体基板を載置する。研磨部（１０２，１０４）は前記半導体基板の上方から前記半導体基板の周縁部を研磨する。検出部（１１０）は前記半導体基板の基準高さ位置を検出する。ロック機構（１２０）は、前記研磨部（１０２，１０４）が前記基準高さ位置から所定の距離だけ前記半導体基板面側へ移動した場合に、研磨部（１０２，１０４）の半導体基板面側への更なる移動が停止されるように、前記研磨部（１０２，１０４）の移動を拘束する。 （もっと読む）

【課題】 スピンドルが回転中であることを目視で容易に認識できる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを備えた切削装置であって、該切削手段は、モータにより回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに固定するマウントと、を具備し、該マウントと該切削ブレードの少なくとも何れか一方に、該スピンドルの回転中と停止中とで模様が変わることで該スピンドルの回転を認識させる認識マークが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転砥石側のＡＥセンサの検出信号を非接触で固定側に誘起し、誘起信号の信号処理により、接触状態や砥石の表面状態を判定可能にしたウェーハ面取り装置の実現。
【解決手段】ウェーハWを保持して回転するウェーハテーブル10と、面取り用砥石20を保持して回転する砥石回転機構と、を有するウェーハ面取り装置であって、砥石回転機構は、回転ユニットと、固定ユニットと、を有し、回転ユニットは、ＡＥセンサ34と送信手段31と、を有し、固定ユニットは、送信手段と通信する受信手段41と信号処理回路65と、を有し、送信手段はＡＥセンサの信号を検出し、信号処理回路は、アンプ63と、ＡＤ変換器64と、デジタル処理回路と、を有し、低周波数成分を除去するフィルタリング処理を行い、さらに回転ユニットの回転周期に対応した信号変化を抽出する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段３０と、仕上げ研削を施す第二の研削手段４０と、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０と、これらを制御する制御手段３とを備える研削装置１であり、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０には、サーボモータ５４、６４と、これらを制御するサーボドライバー５５、６５とを備えており、サーボドライバー５５、６５は、制御手段３からサーボモータ５４、６４の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段３に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段３から応答が途絶えた際にサーボモータ５４、６４５の駆動を停止することで、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０の暴走を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】二つの物体を近づける場合に、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出することを可能とするための、移動体の接触検知方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が移動体として移動する二つの物体同士が、所定の距離まで近づいたかを検知するための移動体の接触検知方法であって、少なくとも二つの物体の間に設けたい所定の距離よりも厚い可撓性を有するベース部と、ベース部の少なくとも一部の表層部に形成される可撓性を有する光反射部と、を有する接触センサーを用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのダイシング中にチッピングを発生することなく良好な切断面を有する半導体素子を作製することができる半導体製造装置を提供することにある。
【解決手段】ダイシングブレード３４がダイシングシート１１に切り込むように半導体ウェハ１２のダイシングを行うと共に、その切り込み量Ｄがダイシングブレード３４の円弧状の刃先先端部の半径ｒに対して（（ｒ×１／５）≦Ｄ≦ｒの範囲となるようにした。 （もっと読む）

【課題】砥石車の砥石基準点の位置に対する実際の旋回中心点の位置を高精度に測定することができる砥石旋回中心測定方法および砥石旋回中心測定装置を提供する。
【解決手段】砥石車４２を第１〜第４旋回角度位置に位置決めし、４つのプレート基準点Ｐ０と制御上の旋回中心点Ｃｃとの位置関係を求める。そして、４つの位置関係およびマスタプレート２４の既知の寸法等から、幾何学的に砥石車４２の砥石基準点Ｐｇと実際の旋回中心点Ｃｒとの位置関係を演算する。この方法によれば、砥石台４０を旋回させて砥石車４２のＲ形状を成形するツルーイングの砥石形状精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な機構により高精度な位置決めが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】可動部と、該可動部を移動させるモータとボールねじとを含む移動手段と、該移動手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、簡易スケールユニットを具備し、該制御手段は、所定のタイミングで該モータを回転させて該可動部を該基準距離の始点から終点まで移動させた際の該モータの回転角を記憶する回転角記憶部７２と、記憶した回転角と該基準距離とから単位回転当たりの該可動部の移動距離を算出する単位回転角移動距離算出部７４と、該単位回転角移動距離算出部７４で算出した該単位回転当たりの移動距離に基づいて、該可動部を所定距離移動させるのに必要な該モータの回転角を算出する回転角算出部７６を、該回転角算出部７６で算出した該回転角だけ該モータを回転させて該可動部を該所定距離移動させるモータ制御部７８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類によらずワークの厚さを確実に測定することができる加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２０に保持したワーク１のリング補強部４の上面４ａに砥石３７の下面３７ａを押し当てて研削加工する加工装置１０において、測定手段５０によって砥石３７の下面３７ａの高さを検出し、該下面３７ａの高さ位置をワーク１の上面４ａの高さ位置としてワーク１の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】均一な鋼片の面取りを能率良く自動的に行うことができる鋼片の面取り研削方法および装置を提供する。
【解決手段】スラブＳ（鋼片）の被研削面１２に平行な面内においてそのスラブＳ（鋼片）の側縁ＳＥの方向に対して所定角度傾斜させることにより、研削砥石ＧＷの外周面のうちスラブＳの側縁ＳＥに押し当てられる部分の幅方向の一端がその側縁ＳＥに接触したとき他端がその側縁ＳＥから離隔する状態としつつ、その研削砥石ＧＷをその他端側へ向かってスラブＳの側縁ＳＥに沿って移動させることから、研削砥石ＧＷをスラブＳの側縁ＳＥに沿って速やかに移動させても研削砥石ＧＷがスラブＳに食い込みがなくなるので、均一なスラブＳの面取りを能率良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】設備コストがかからない簡単な構成で熱変位補正を可能とする。
【解決手段】Ｓ１で暖機運転を行い（第１の暖機運転ステップ）、Ｓ３で各基準点の座標値を測定する（第２の基準点測定ステップ）。Ｓ５で、測定された座標値と前日の座標値とを比較して両者の差を算出し、Ｓ６で算出した差が許容値内にあるか否かを判別する（第１の判別ステップ）。ここで差が許容値内になければ、Ｎ回に達するまで暖機運転を繰り返し（第２の暖機運転ステップ）。暖機運転がＮ回に達すると、Ｓ３で再び各基準点の座標値を測定して（第３の基準点測定ステップ）、Ｓ５，６で前日の座標値との差が許容値内にあるか否かを判別する（第２の判別ステップ）。ここで許容値内になければ、暖機運転をＮ回繰り返しても座標値の差が許容値内にならなかったとして、Ｓ１１で、差に基づいてワーク座標原点を補正し（補正ステップ）、補正したＮＣプログラムで加工を行う。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】砥石車の先端形状データとワークの加工形状データとに基づいて、傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを求めてＮＣプログラムを容易に生成することができる研削盤を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ４２に設けられた先端形状三次元座標データ変換部５１によって砥石車の先端形状の三次元座標データを演算する。加工形状三次元座標データ変換部５２によって、ワークの加工形状三次元座標データを演算する。両座標データに基づいて、移動経路データ演算部５３によって傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを演算する。この移動経路データに基づいて、ＮＣ指令データ演算部５４によってＮＣ指令データを生成する。 （もっと読む）

【課題】研磨体の研磨面が消耗しても、研磨面が設定したワーク研磨位置に移動するように制御されて安定した研磨作業が行われる研磨装置を提供すること。
【解決手段】昇降機構４を介して研磨体２を支持部１に対し上昇移動若しくは下降移動した際にこの研磨体２下端の研磨面３が予め設定した基準位置Ｐ１に位置したことを検出する基準位置検出手段５と、基準位置検出手段５が前記基準位置Ｐ１に位置した研磨体２の研磨面３を検出した際に、この基準位置Ｐ１から研磨体２を予め設定した移動量Ｌだけ上昇移動若しくは下降移動させてこの研磨体２の研磨面３がワーク研磨位置Ｐ２に位置するように昇降機構４を駆動制御する制御部を備えた研磨装置。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを支持するフランジの端面を適切かつ自動的に研削して端面修正作業を行う。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルに研削砥石７３を有する端面修正治具７を位置決めして配設し、切削手段のフランジ３４１の端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の相対位置を記憶部１１が記憶し、制御部１０による制御の下で、端面３４１ａと研削砥石７３との少なくともＸ方向及びＺ方向の位置関係を調整した後に、端面３４１ａと研削砥石７３とをＹ方向に接近させて端面３４１ａと研削砥石７３との接触を該検出部が検出することによってＹ方向の端面修正開始位置を決定することにより、自動で適切な端面修正作業を遂行することができる。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 ワークの全加工領域において均質な研削面を得ることのできる簡易な構成の研削装置を提供すること。
【解決手段】 回転駆動機構（モータ）により回転駆動される砥石（ホーニングヘッド）を、その回転軸に沿って往復移動させる往復移動機構（モータ）を備え、往復移動される砥石の転向点近傍における当該砥石の移動速度Ｖｈの変化に応じて砥石の回転速度Ｖθを減速制御する回転速度制御手段（制御ユニット）を備える。そして砥石の移動速度に見合う回転速度（周速度）まで減速制御し、移動速度がゼロになると回転速度もゼロすることで、砥石の往復移動速度と回転速度（周速度）との関係を完全同期させ、これによってクロスハッチ線の交差角をワークの全加工領域において一定化する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるガイドプーリの磨耗を早期に検出する。
【解決手段】ガイドプーリ７の案内溝２７を経由してワイヤ２を複数の溝ローラ１１間に巻き掛け、ワイヤ２を走行させて溝ローラ１１間のワイヤ２にワーク１５を押し付けることによってワーク１５を切断するワイヤソーにおいて、前記ワイヤ２の所定走行速度及び前記ガイドプーリ７の案内溝２７の初期外径ｄ１を設定することで、予め前記所定走行速度におけるガイドプーリ７の所定範囲の回転数を設定する制御部と、ガイドプーリ７の回転数を検出するセンサ３２とを備えるガイドプーリの磨耗検出装置１９。前記ワイヤソーを駆動してワイヤ２が前記所定走行速度に達した時点でのガイドプーリ７の回転数をセンサ３２で検出し、この回転数と予め制御部に設定された所定範囲の回転数とを比較し、ガイドプーリ７の回転数が所定範囲外となったことを前記制御部で判断する。 （もっと読む）