【課題】 倣いローラによる表面のすれを抑制することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 基準となる一直線上に軸が位置決めされた状態で軸周りに回転している金属管の外表面の一部に研磨部材を接触させるとともにこの研磨部材が接触する箇所と反対側の金属管の箇所を倣いローラに接触させてこの研磨を行う箇所の金属管の軸を一直線上に保持させながらこの研磨部材を金属管の軸方向に移動させて金属管の外表面の研磨を行う。倣いローラが、一直線に平行な軸周りに回転可能に支持され、この倣いローラを揺動可能に支持する揺動部を設ける。 （もっと読む）

【課題】表層酸化物を効率よく除去する高張力鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｓｉ及びＭｎをそれぞれ０．５％以上含有する高張力鋼板を連続焼鈍した後に鋼板表面粗さＲａを測定し、該鋼板に対して、酸洗処理を行い、続いて、表面研削し、表面研削後の鋼板表面粗さＲａを測定し、その測定値が前記連続焼鈍後の鋼板表面粗さＲａよりも小さくなるように、前記表面研削時に供給されるクーラントの流量を調整することを特徴とする化成処理性に優れた高張力鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スピンドルシャフトから切削ブレードに安定した超音波振動を伝達することができるスピンドルシャフト端面修正方法を提供すること。
【解決手段】固定ボルト４１によりスピンドルシャフト２６の端面３４に密着部材２８を介して切削ブレード２７が固定され、スピンドルシャフト２６に設けた超音波振動子４３の超音波振動を切削ブレード２７に伝達させて、被加工物Ｗを切削する切削ユニット４のスピンドルシャフト２６の端面修正方法であって、スピンドルシャフト２６から使用済みの切削ブレード２７と密着部材２８を外して、未使用の切削ブレード２７と研磨シート６５を装着し、固定ボルト４１の締め付けにより研磨シート６５の研磨面６７をスピンドルシャフト２６の端面３４に当接させ、超音波振動により未使用の切削ブレード２７を径方向に振動させて、研磨面６７でスピンドルシャフト２６の端面を研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金板の表面を平滑に湿式研磨した場合に、その表面に研磨焼けが生じにくく、縞模様が目立たないようにすることができるマグネシウム合金板の研磨方法およびその研磨方法によって作製されたマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金板の研磨方法は、搬送されるマグネシウム合金板Ｐの表面を、研磨液１３の使用下で研磨ベルト１Ａ（研磨材）により研磨する研磨工程を具える。そして、研磨液１３は、研磨ベルト１Ａの幅方向の局所に噴射されることなく、マグネシウム合金板Ｐの上に噴射される。そうすることで、研磨液１３をマグネシウム合金板Ｐの表面幅方向全体に均一に広げられ、マグネシウム合金板Ｐの幅方向に対して、研磨液１３の濡れ状態に局所的な差が生じることを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】抄紙工程におけるプレスパート等において、紙への平滑性付与機能を備えつつ、紙との高い剥離性を有するロール表面とすることができるセラミックロールの研磨方法、及びこの研磨方法により得られた抄紙工程用セラミックロール提供を目的とする
【解決手段】本発明は、抄紙工程用セラミックロールの外周表面を粗研磨する粗研磨工程と、上記粗研磨された抄紙工程用セラミックロールの外周表面の粗度を調整する中仕上げ工程と、上記粗度を調整した抄紙工程用セラミックロールの外周表面に方向性領域を形成する方向性領域形成工程とを有し、上記方向性領域が、主方向が周方向に対して傾斜したスクラッチ目を有する抄紙工程用セラミックロールの研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】変化に富んだ凹凸模様を有する成形板を提供する。
【解決手段】表面に凹凸模様１が形成された成形板Ａに関する。凹凸模様１を形成する凸部２のうち少なくとも一部の凸部２の頂部は、切削された切削面３として形成されている。このように凹凸模様１を形成する凸部２の頂部を切削面３として形成することによって、凸部２の切削面３には切削によって素地が表れ、凹凸模様１の他の表面と肌合いや、材質感や、色調感などが異なるものであり、変化に富んだ凹凸模様１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】面取り部とのつなぎ目も含め、フランジ部の外周面や面取り部を高精度に加工でき、かつその際の加工効率をコストの高騰を招くことなく向上させることのできるクランクシャフトの製造方法を提供する。
【解決手段】クランクシャフトの粗形材１０のＯ／Ｓ用フランジ部１５に対する旋削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の周縁に旋削加工を施すことで周縁に１又は複数のテーパ面を有する面取り部１９を形成し、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の研削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の面取り部１９を外してこの領域に隣接する外周面１７および端面１８に対して研削加工を施し、かつ、仕上げ工程では、外周面１７に対応した筒状押圧面４６とテーパ面に対応したテーパ状押圧面４８，５０とを有するクランプアーム４１，４２でＯ／Ｓ用フランジ部１５を挟持して研磨用フィルム４３を押圧しつつ相対摺動させることで、外周面１７とテーパ面、およびこれらのつなぎ目を研磨する。 （もっと読む）

【課題】真円度の良いロールを得るためのロール研磨方法を提供する。
【解決手段】第一のロール（１７）のセンターだしを行ない、該第一のロール（１７）の外周面（１７ｃ）と両端の軸受け部（１７ｂ）とを研削装置（３１）で研削して室温における該第一のロール（１７）の真円度を２５μｍ以内にする第一の工程と、該軸受け部（１７ｂ）に軸受け（１９）及び軸受けハウジング（２３）を装着する第二の工程と、該軸受けハウジング（２３）をベース（５）に固定する第三の工程と、該第一のロール（１７）を回転させる第四の工程と、３μｍ以内の真円度を有し且つ外周面（３ｃ）上に研磨手段（２９）を備えた第二のロール（３）を回転させ、該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）に該第二のロール（３）を押し当てて該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）を研磨する第五の工程とを備えた研磨方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑で高精度な研磨面であるセラミックス多孔質体およびその製造方法の提供。
【解決手段】多数の粒子で構成されるセラミックス多孔質体の表面を、固定砥粒からなる砥石を用いて研磨するセラミックス多孔質体の研磨加工方法に関し、セラミックス多孔質体の形状が円筒状である場合、（幅広の）ベルト式の砥石６を取り付けたゴム製の回転軸ａ（２）と、ゴム製の回転軸ｂ（３）と、を平行に配置し、それら回転軸ａと回転軸ｂとの間に、支持部ｃ(図示せず）で下面を支持してセラミックス多孔質体７を通し、回転軸ａ、回転軸ｂを回転させながら、セラミックス多孔質体を送り出して（Ａ）その表面を研磨する。また、多孔質体の形状が平面及び曲面を含む場合、ラップ盤を使用し、研磨砥粒を固定した砥石を取り付けて、その砥石にセラミックス多孔質体を押し当てつつ、テーブルを回転させて、セラミックス多孔質体の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】被研磨体に寸法公差があっても、被研磨体を均一に研磨することのできる研磨装置、及び、均一な表面特性を有する導電性ローラの製造方法を提供する。
【解決手段】被研磨体２５を研磨する研磨フィルム８と、研磨フィルム８が外周面の一部に巻回される弾性バックアップローラ３とを備え、弾性バックアップローラ３は、研磨フィルム８を被研磨体２５に一定圧力で押圧するように、被研磨体２５に向かって前後進可能に、被研磨体２５に対して対向配置される。 （もっと読む）

【課題】テープ状基材の表面を、超伝導膜と中間層膜とを配向性良く結晶化させるために、テープ基材表面を数ナノレベルの平滑性と均一性を持つように仕上げる研磨方法。
【解決手段】テープ状金属基材１１０と、テープ上金属基材１１０の上に形成された中間層と、さらにこの中間層の上に形成された酸化物超伝導膜層とから成る酸化物超伝導体における、テープ状金属基材１１０のうち、中間層が形成される面である被研磨面を研磨するテープ状金属基材１１０の研磨方法であって、テープ状金属基材１１０を連続に走行させながら、被研磨面を研磨する研磨工程を備え、研磨工程は、初期研磨である第１研磨処理部１０３と、その後に行う仕上研磨である第２研磨処理部１０４とを含んで成り、研磨工程終了後の被研磨面には走行方向と平行な研磨溝が形成されてなること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フイルムラップ装置の機械本体前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受けをワーク受け位置からワークのジャーナル部を載せた状態で斜め上方の加工位置まで、１回の移動・位置決めと１回の原位置への退避で行うことができるローディング装置を提供する。
【解決手段】フイルムラップ装置の機械本体１前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受け３１、３１を、ワーク受け位置からワークのジャーナル部３３、３３を載せた状態で斜め上方の加工位置３１ｂ、３１ｂまで、傾斜角度をもって直線上で移動・位置決めするワークローディング装置５を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】比較的非圧縮性の研磨材被覆フイルムと、該フイルム研磨材被覆面を回転される被加工物表面に接触させ押圧する比較的剛性の凹面を有するシュー組立体を含むフイルムラップ装置のツールモジュールにおいて、被加工物が変更になった場合の外径や加工幅の変化に対して、研磨材被覆フイルム、シュー組立体及びフイルムガイドを交換することが容易で、交換作業に時間がかからないフイルムラップ装置のツールモジュールを提供。
【解決手段】一対のシュー組立体 3、3、各シュー組立体 3、3を支持するシューホルダー 2、2及び研磨材被覆フイルム 4を一対のシュー組立体 3、3の対向面3a、3aに案内するフイルムガイド5a、5b、5cを一体のツールモジュール10として組付け、かつ一体のツールモジュール10を一対の開閉アーム 1、1の内側1a、1aに取り外し可能に取り付けた。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力の分布の均一化を図る。
【解決手段】研磨ヘッド１０に装備した研磨プレート２０をガラス基板の表面に押圧させつつ偏心回転させ、且つ、研磨ヘッド１０の長手方向と直交する方向にガラス基板Ｗを移動させることで、ガラス基板Ｗの表面のＲＧＢ膜を研磨する平面研磨機において、研磨ヘッド１０の本体１１に研磨プレート２０を上下方向移動自在に装備し、研磨ヘッド１０の本体と研磨プレート２０との間の研磨プレート２０のほぼ全長にわたる範囲に、加圧気体の導入により膨張して研磨プレート２０を下側に押圧変位させる加圧チューブ１８を配設する。加圧チューブ１８は、研磨プレート２０の長手方向に複数の分割チューブに分割してあり、各分割チューブ毎に独立して圧力制御ができる。 （もっと読む）

【課題】熱間圧延を施しさらに焼鈍を施したステンレス鋼帯の上面を研削する際に、下面に疵が発生するのを軽減できる研削方法を提供する。
【解決手段】表面粗度Raが0.1μｍ未満であるビリーロール２をステンレス鋼帯１の下面に当接し、ベルト駆動ロール３によって駆動される研削ベルト４を前記ステンレス鋼帯の上面に当接して上面の研削を行なう。 （もっと読む）

【課題】超電導体用テープ基材の製造において、テープ状金属基材の表面を数ナノメートル以下で仕上げ、かつ、結晶配向性が良くなるような研磨方法を提供する。
【解決手段】超電導体用テープ基材の製造方法であって、圧延処理によりテープ状基材を製造する工程と、テープ状基材を鏡面ロールにより加工する工程と、遊離砥粒を使用してテープ状基材Ｔをテープ研磨する工程と、から成り、テープ状基材の平均表面粗さRaが最終的に２nm以下となることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】アームユニットがクランクシャフトを含む被加工物の複数の軸表面を加工するように、複数個からなるときに、被加工物に向けてＺ軸方向に複数のアームユニットを同時に位置決めでき、各アームユニット間の被加工物の軸（Ｘ）方向間隔を小さくでき、一度に加工できるアームユニットの数を多くすることができ、かつ低コストのテープラップ装置の位置決め装置を提供。
【解決手段】１個のストッパー 8と、各アームユニット20のカセット本体 1に固定されストッパー溝19を設けたストッパー軸 9と、１個のストッパー 8を回転させる駆動装置13とを設けて行うようにしたので、１個のストッパー 8を回転させるだけで、複数のアームユニット20を被加工物 2に向けてＺ軸方向に同時に位置決めでき、一対のアーム 6、6 が開閉しても、アームに固定した一対のシュー組立体 5、5の位置がずれないようにされる。 （もっと読む）

【課題】超伝導薄膜の臨界電流を向上させるべく、テープ状金属基材の表面の結晶配向性を高めるための表面研磨方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材１１０と、テープ状基材１１０の上に形成された中間層と、中間層の上に形成された酸化物超伝導薄膜層とから成る酸化物超伝導体において、テープ状基材の被研磨面を研磨する方法は、テープ状基材１１０を連続走行させながら、被研磨面を研磨する工程であって、研磨工程は、初期研磨１０３及び仕上げ研磨１０４を含むところの工程から成り、最終的に、被研磨面の表面平均粗さRaが２ナノメートル以下となり、中間層の面内配向性Δφが５°以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有底筒状の内周面及び底面を効率的に研磨することができる内面研磨装置を提供すること。
【解決手段】ワークに形成された回転対称形状の凹部の中心軸での断面形状と略同一の枠体２２と、枠体２２の周面を往復動する研磨ベルト２３とからなる研磨具２０と、研磨具２０を中心軸で回転駆動する駆動手段６とからなり、研磨ベルト２３が中心軸に対して進退しつつ回動して研磨する。 （もっと読む）