【課題】半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。
【解決手段】表面側に半導体層を有する基板１０の表面１０Ａと研磨用支持部材５０とを板状の接着部材２０Ａを介して接着剤４０により接着する接着工程と、接着剤４０を硬化させる硬化工程と、研磨用支持部材５０に接着部材２０Ａを介して接着された基板１０の裏面１０Ｂを研磨して所定の厚さにする研磨工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】大型基板の研磨時の大きな研磨抵抗が小さくなるよう改善してより高い荷重で効率よく研磨できるようにする。
【解決手段】研磨布を貼り付けた定盤と、マスクブランク用基板とを、一定荷重をかけた状態で相対的に移動させ、その際研磨液を研磨布とマスクブランク用基板との接触面間に供給してマスクブランク用基板の研磨を行う工程を有するマスクブランク用基板の製造方法であって、 前記研磨布を貼り付けた定盤は、定盤１の研磨布貼り付け面に溝を有し、この溝の断面形状は、少なくとも溝の開口周縁部において曲線状又は曲面状に形成されてなる定盤と、 前記定盤１の研磨布貼り付け平面及び前記所定の開口周縁部形態を有する溝の形態に沿って貼り付けられた研磨布２と、で構成され、この「研磨布を貼り付けた所定の定盤」３を用い、マスクブランク用基板４の研磨を行うことを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させる研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド２０の研磨面には、網目状の溝１２及びスラリー供給孔１４が設けられている。さらに、研磨面には中心から外周に向かって４本の溝１６が設けられ、研磨面が放射状に４つの領域に分割されている。このように研磨面を構成することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。また、研磨パッド４０の中心には中央スラリー供給孔１４ａが、それぞれの溝１６上には周辺スラリー供給孔１４ｂが設けられている。このように研磨パッドに複数のスラリー供給孔を設け、研磨装置において複数のスラリー供給孔を介してスラリーを供給することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】スイング式の鋼片研削装置において４５度研削を行う場合、鋼片の被研削面全体を均一に研削する。
【解決手段】スラブＳの平面Ｓｓの研削加工に際して、斜角制御手段１２４により研削砥石１６が砥石斜角４５度に位置させられる場合に、当接位置制御手段１２６により平面Ｓｓに対して研削砥石１６が当接させられると、研削砥石１６が平面Ｓｓに接する位置によっては平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じたり接する位置によってその傾きが異なる可能性があることに対して、揺動角度補正手段１２８によりスラブ厚みＴと砥石径Ｄとに基づいて平面Ｓｓに対して研削砥石１６の回転軸心Ｃｇが平行になるように第３軸心Ｃ３まわりの研削砥石１６の揺動角度が補正されるので、平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じ難くなり、研削砥石１６とスラブＳとの当たり方が一定に保たれ易くなる。 （もっと読む）

【課題】製造における工数を増大させることなく、シール性に優れた高精度な寸法を有する樹脂製シールリングを提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の円環状の無端樹脂製シールリング（３’）を円筒状把持具（３０）に挿入し、センタレス研削機（４０）に設置し、シールリング（３’）の外周面（３ｂ）を研磨することによって、高精度な寸法を有する有端樹脂性シールリング（３）を製造することができ、削り出しによる加工の手間を省き、加工コストの低減を図る。 （もっと読む）

【課題】ワークを変形させること無く、ワークの周面を短時間に一定の加工精度で研削することが可能な低コストの研削処理技術を提供する。
【解決手段】単一の回転軸Ｒ１を中心に回転可能に構成され、ワークの周面（外輪２の内周面２ｍ）に研削処理を施す一対の砥石（第１及び第２の砥石６,８）と、双方の砥石を回転軸に沿って互いに接近又は離間させる方向に相対移動させると共に、各砥石を同時に回転させる回転制御機構とを具備し、ワークを回転させた状態において、回転させた一対の砥石を、当該ワークの周面を横断する方向に沿って互いに接近又は離間させながら当該周面に接触させることで、ワークの周面に対する研削処理を行う。 （もっと読む）

【課題】研削の際に高速回転されるホイールマウント及び研削ホイールの結合部から研削液が漏出することなく、そしてまた結合部の腐食が回避される研削装置を供給する。
【解決手段】回転スピンドル３２と、ホイールマウント３４と、基台４０と、砥石４２から構成されホイールマウント３４の下面３４ｂに装着される研削ホイール３６とを含む研削手段を備える。ホイールマウント３４の下面外周部には、研削ホイール３６の基台４０の上面４４aが当接される上面被装着面と基台４０の内周面４４ｃが嵌合される内周面被装着面とが形成されている。ホイールマウント３４には砥石４２に研削液を供給する研削液供給路５８が形成され、研削液供給路５８から流出した研削液を砥石４２に導く研削液案内路４８を規定するための円環形状の研削液案内路規定部材５０が、ホイールマウント３４の下面３４ｂで且つ内周面被装着面の内周側に配設されている。 （もっと読む）

【課題】研磨液を循環使用する場合であっても、優れた研磨品質を安定的に供給することのできるガラス基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給してガラス基板の表面を鏡面研磨するガラス基板の研磨方法であって、研磨方法は、ゼータ電位をモニターするゼータ電位モニターステップと、ゼータ電位モニターステップにおけるゼータ電位の絶対値が所定値を下回ったときに、ゼータ電位の絶対値が所定値以上になるようにゼータ電位調整剤を添加するゼータ電位調整ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】抄紙工程におけるプレスパート等において、紙への平滑性付与機能を備えつつ、紙との高い剥離性を有するロール表面とすることができるセラミックロールの研磨方法、及びこの研磨方法により得られた抄紙工程用セラミックロール提供を目的とする
【解決手段】本発明は、抄紙工程用セラミックロールの外周表面を粗研磨する粗研磨工程と、上記粗研磨された抄紙工程用セラミックロールの外周表面の粗度を調整する中仕上げ工程と、上記粗度を調整した抄紙工程用セラミックロールの外周表面に方向性領域を形成する方向性領域形成工程とを有し、上記方向性領域が、主方向が周方向に対して傾斜したスクラッチ目を有する抄紙工程用セラミックロールの研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意の寸法のワークの研削に対して、作業者の手間をより少なくすることが可能であり、より短時間に研削加工することができる研削プログラムを提供する。
【解決手段】コンピュータを、作業者の手動操作にて、ワークＷの円筒面と端面の境界部に砥石Ｔ１の先端が接触するまで、ワーク回転軸（Ｚ軸）方向、及びワーク回転軸に直交する（Ｘ軸）方向、へとワークに対して砥石を相対移動させる手動移動手段、ワークの円筒面と端面の境界部に砥石の先端が接触した状態の、砥石の先端のワーク回転軸方向の位置、ワーク回転軸に直交する方向の位置、を記憶する接触位置記憶手段、作業者からの、取り代の入力が可能な取り代入力手段、接触位置記憶手段に記憶されている位置（Ｐｓｔｄ）と、取り代入力手段から入力された取り代（ΔＸＴ、ΔＺＴ）に基づいて、ワークに対して砥石を相対移動させ、入力された取り代分を研削する研削制御手段、として機能させる。 （もっと読む）

【課題】 最短の研削加工時間でウエーハ裏面の研削が完了可能な研削装置及び研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、粗研削用の研削砥石での研削時間をｘ、仕上げ研削用の研削砥石での研削時間をｘより短いｙとしたとき、第１研削ユニットで（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。次いで、第１研削ユニットで研削後のウエーハを第２研削ユニットの粗研削用の研削砥石を使用して、ｘ−（ｘ＋ｙ）／２で求められる時間粗研削加工を実施する。その後、第２研削ユニットの仕上げ研削用の研削砥石を使用して、ｙの時間仕上げ研削加工を実施する。 （もっと読む）

【課題】
高い加工精度を実現する固定砥粒を用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】
被加工物の被加工面を研磨する研磨装置は、第１の回転軸を中心に回転する定盤と、定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、第１の回転軸とずれた第２の回転軸を中心に回転し、定盤上の多孔質砥石の加工面と被加工物の被加工面を接触させた状態で多孔質砥石と被加工物とを相対的に摺動させながら複数の被加工物を保持する保持部と、定盤に形成され且つ定盤の上面に開口し、多孔質砥石の気孔を介して多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、通水用流体通路と接続し、通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、定盤と保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、ポンプを作動させ、ポンプから供給された水を通水用流体通路、さらには気孔を介して加工面に吐出させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業効率および作業精度を高めるとともに、発泡系断熱材を切削したときの切り屑を簡単に処分することができる切削装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一対の枠部材の間に吹き付けられて膨張した発泡系断熱材の表面を切削するための切削装置１０であって、開口部２１が形成されるとともに、内部空間に通じる吸気孔２２が形成されたカバー部材２０と、カバー部材２０内に取り付けられた基軸部材３０，３０と、基軸部材３０，３０の外周面に設けられ、枠部材の表面よりも柔軟な切削部材４０と、基軸部材３０，３０を軸回りに回転させる駆動機構と、を備え、カバー部材２０の開口部２１を発泡系断熱材の表面に対向させ、基軸部材３０，３０を回転させることで、切削部材４０によって発泡系断熱材の表面が切削される。 （もっと読む）

【課題】ホイールチップの高さ調節を通じてホイールチップの交換周期を最大化し、ホイールチップの交換回数を最小化するウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】メインモータにより回転するスピンドルシャフト１３０と、前記スピンドルシャフト１３０と軸方向に結合されて回転自在なホイールシャンク１４０と、前記スピンドルシャフト１３０とギアにより結合されて回転するムービングシャフト１６０と、前記ムービングシャフト１６０と結合され、前記ホイールシャンク１４０に支持されることによってウエハを研磨するように構成配置されるホイールチップ１１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】はるかに硬いグレードで気孔がより少ない研削工具よりも機械的強度が大きくて研削効率が優れているセンターレス研削工具を提供する。
【解決手段】多孔質の無機結合材によって焼結された複合材を砥粒とし、有機結合材と混合、熱硬化させて砥粒の気孔中に進入させて、全体として多孔な結合構造とした研削工具。 （もっと読む）

【課題】研削面の平坦度が劣化し難く、マスクブランク用基板の被研削面の全面を均等に研削できるマスクブランク用基板の研削装置等を提供する。
【解決手段】マスクブランク用基板の研削装置１００は、砥粒が固定された固定砥粒部を備え、オービタル運動を行う上定盤１４０及び下定盤１７０と、ダイヤモンドシート１５５、１６５に基板１６０を接触させつつ保持するキャリア１５０と、を具備し、上定盤１４０及び下定盤１７０がオービタル運動をしている間に、ダイヤモンドシート１５５における基板１６０との接触面の全面と、ダイヤモンドシート１６５における基板１６０との接触面の全面とがそれぞれ、基板１６０に接触する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、車体前方に設ける接地研磨部を容易に昇降させることができ、接地状態と待期又は移動状態とに容易に切換えることのできる操作性の良い自走式床ワックス剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】モータＭと接地研磨部２との間を無端体４７によって伝動して接地研磨部２を床面３へ接地回転させながら床面３のワックス剥離乃至除去可能に構成するとともに、前記モータベース４３及びモータＭ、支持部材４４、接地研磨部２、モータＭと接地研磨部２間の伝動部Ｃは、揺動軸２９を中心に揺動して、接地研磨部２を上方に持ち上げた待期状態Ａと、接地研磨部２を床面に接地させた接地状態Ｂとに切換可能に構成した自走式床ワックス剥離装置する。 （もっと読む）