【課題】中空シャフトの内周面に生じたバリを除去するときに該内周面への傷などの発生を防止するバリ取り方法およびバリ取り装置を提供する。
【解決手段】バリ取り装置６は、先端部７ｂにブラシ８が設けられ、外周面に螺旋状の油溝１２が形成された軸部７と、該軸部７を回転駆動させる駆動機構１０と、上端部９ａに通路１４を有する供給部１３が設けられ、前記軸部７の外周側に、隙間Ｃを介して該軸部７を保護する保護管９とから主として構成されている。前記軸部７とブラシ８および保護管９を駆動軸１の中空部２内に挿入し、前記通路１４を介して前記隙間Ｃ内に切削油を供給しながら前記軸部７を回転駆動させ、前記駆動軸１に形成された各ピン孔３と油孔４またはその他の孔５の前記中空部２の内周面に位置する各孔縁３ａ，４ａ，５ａに生じたバリに対し、前記ブラシ８を回転させながら接触させて除去する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの取り付けられるフランジの支持面を簡単に修正可能な修正器具を提供する。
【解決手段】修正器具８０は、ブレードマウントの係合軸を受け入れる開口部８２ａとこの開口部を囲繞し固定フランジの支持面に作用する作用部８２ｂとを有する作用体８２と、この作用体を支持する握り体８４と、作用体の作用部に貼着され固定フランジの支持面を研磨する研磨シート８６とから構成される。固定フランジの支持面に研磨シートを圧接させて修正器具の握り体を左右に回動することにより、支持面に付着したごみを除去して固定フランジの支持面を滑面に修正する。 （もっと読む）

【課題】搬送されるガラスリボンに上下から回転および往復運動する研削盤を当接させて両面同時に研削する際に、研削盤の外周部に沿った円弧状の研削ムラの発生しない研磨装置を提供する。
【解決手段】デュープレックス方式の磨きガラス板製造設備において、研削装置の上流域では、研削盤の中心を円芯とする円弧形状で切り欠き部１４がある研削部位１３Ａを突起形状となるように研削面に設けてなる研削盤を有し、下流域では研削面に中心部から外側に向かって連続する研削部位を突起形状となるように研削面に設けてなる研削盤を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面を研削しても、デバイスの抗折強度を低下させることなく、ゲッタリング効果を生じさせる。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの裏面を研削してゲッタリング効果により重金属の遊動を抑制すると共に抗折強度を１０００ＭＰａ以上に維持する方法において、研削ホイールとして、基台の自由端部に粒径１μｍ以下のダイヤモンド砥粒がビトリファイドボンドで固定された研削砥石が固着されて構成されるものを使用し、ウェーハの表面に保護部材を貼着して保護部材をチャックテーブルにて保持し、チャックテーブルを回転させながら研削ホイールを回転させ、研削砥石によってウェーハの裏面を研削して裏面の面粗さの平均値を０．００３μｍ以下とし、ウェーハの裏面に残存する歪み層の厚さを０．０５μｍとする。 （もっと読む）

【課題】テープ状基材の表面を、超伝導膜と中間層膜とを配向性良く結晶化させるために、テープ基材表面を数ナノレベルの平滑性と均一性を持つように仕上げる研磨方法。
【解決手段】テープ状金属基材１１０と、テープ上金属基材１１０の上に形成された中間層と、さらにこの中間層の上に形成された酸化物超伝導膜層とから成る酸化物超伝導体における、テープ状金属基材１１０のうち、中間層が形成される面である被研磨面を研磨するテープ状金属基材１１０の研磨方法であって、テープ状金属基材１１０を連続に走行させながら、被研磨面を研磨する研磨工程を備え、研磨工程は、初期研磨である第１研磨処理部１０３と、その後に行う仕上研磨である第２研磨処理部１０４とを含んで成り、研磨工程終了後の被研磨面には走行方向と平行な研磨溝が形成されてなること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアの破損を防ぎつつ、効率よく研磨を実施する。
【解決手段】ガラス板が嵌め込まれているキャリアの表裏を上下一対の平行な回転定盤３の摺り合せ面１１で挟み込み、それぞれ逆方向に回転させることによりキャリア１に自転運動及び公転運動を与えながらガラス板９の表裏を摺り合せ面１１との摺接によって同時に研磨する両面ラップ盤用回転定盤において、摺り合せ面１１の内側周縁２１と外側周縁２２に沿って、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめた所定の厚みと幅を有する長方形をなした研磨片２３を、相互にこれら研磨片２３の横巾と同等かより狭い巾の空隙１６を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定したと共に、内側周縁２１寄りの研磨片２３と外側周縁２２寄りの研磨片２３に挟まれた中間領域に、同じく長方形の研磨片２３をその長手方向軸芯がこの摺り合せ面１１の直径方向に対してそれぞれ斜めになる様に傾けて固定した。 （もっと読む）

本発明は、クランクシャフト（２２）の複数のメインベアリングとロッドベアリングないし同心部位と端部側の部位を同時に研削するための研削センターに関する。第１のものはＺ方向へのみ位置調節可能であり第２のものはＸ方向へわずかにのみ位置調節可能である２つのメインベアリング研削主軸（１４，１５）は、１つの共通のロッドベアリング複式刃物台（１１）に組み付けられている。研削の最終段階で、両方の加工されたロッドベアリングの間の寸法誤差の修正が、寸法修正または真円度修正がなされる第２のロッドベアリング研削主軸（１５）の別々の駆動を通じて行われる。この誤差は測定装置を通じて検出される。端部側の部位の研削のために、斜め位置にある異形断面の砥石車が設けられている。
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【課題】砥石の送り方法を変更して、工作物からの全体の除去量（取代）は同じであるが、砥石のＲ部による除去量を低減させることでＲ部の摩耗量を低減させ、Ｒ部の形状崩れを防止して砥石寿命をより長くすることができる、工作物の研削方法を提供する。
【解決手段】工作物回転軸に垂直な平面の端面部とを有する工作物を、工作物回転軸に平行な砥石回転軸回りに回転する略円筒状の砥石３０で研削する研削方法であって、砥石３０は、工作物Ｗに対向する側の砥石外周面３０ＦＭと、砥石回転軸に垂直な砥石端面３０ＳＭとの境界である外周境界部３０ＫＭ（Ｒ部）を有している。第１の工程では、工作物回転軸に垂直な方向に対して端面部の方向に傾斜した方向に、工作物に対して砥石が相対的に後退するように移動させ、外周境界部とは反対側の内周境界部（３０ＢＭ）と砥石端面３０ＳＭとで端面部の粗研削を行う。 （もっと読む）

【課題】テーパーローラベアリングをセンタレス研磨するに必要なドラム型状の調整車の螺旋ねじ溝を高精度に研磨加工するためのドラム型調整車の研磨装置を提供する。
【解決手段】調整車１を回転及び軸線方向に移動すると共に調整車１の研磨用の砥石９を回転及び調整車１の外輪郭２に対応する位置に位置付けるための回動や、砥石９を調整車１に近接又は離隔する方向に移動させる動作を同期制御することにより所望の螺旋ねじ溝３を研磨仕上げすることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面と研磨シートとのクリアランスを常に最適に確保することができ、異常突起のみを研磨・除去できる研磨機を提供する。
【解決手段】膜が形成されたガラス基板Ｗの表面に、研磨定盤面２０ａに研磨シート２３を貼り付けた研磨プレート２０を押圧させつつ、研磨プレートをガラス基板に対して面内移動させることで、ガラス基板の表面の膜を研磨シートで研磨する研磨機において、研磨シートの一部表面に、研磨プレートをガラス基板に押圧させた時、その表面がガラス基板の表面に当接して、ガラス基板の表面と研磨シートとの間に一定のクリアランスを生じさせる樹脂膜２４が形成されている。樹脂膜は、ガラス基板の膜上に存在する異常突起だけに研磨シートが接触し、正常厚さの膜に対しては非接触となるような厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面に研磨シートを接触させた状態で、正常厚さの膜を傷つけることなく異常突起だけを除去することのできる研磨シートを備えた研磨機を提供する。
【解決手段】膜２００が形成されたガラス基板Ｗの表面に、研磨定盤面２０ａに研磨シート２３を貼り付けた研磨プレート２０を押圧させつつ、研磨プレート２０をガラス基板Ｗに対して面内移動させることで、ガラス基板Ｗの表面の膜２００を研磨シート２３で研磨する研磨機において、研磨シート２３は、砥粒２７とバインダー樹脂とで成る研磨層２６と、少なくとも研磨層２６のガラス基板Ｗに接触する側の面に一体形成された樹脂被膜層２４とを有する。研磨層２６の側面から砥粒２７が突出している。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板の表面に研磨シートを接触させた状態で、正常厚さの膜を傷付けることなく異常突起だけを除去することのできる研磨シートを備えた研磨機を提供する。
【解決手段】膜が形成されたガラス基板Ｗの表面に、研磨定盤面２０ａに研磨シート２３を貼り付けた研磨プレート２０を押圧させつつ、研磨プレート２０をガラス基板Ｗに対して面内移動させることで、ガラス基板Ｗの表面の膜を研磨シート２３で研磨する研磨機において、研磨シート２３の研磨層に含まれる砥粒の一次粒子径は１０〜５０ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】焼結法により製造された焼結材料を焼結肌のまま研削加工しても工作物の入口側の超砥粒層の異常摩耗がなく、しかも損傷することがない、長寿命のセンタレス研削盤用超砥粒ホイールを提供することである。
【解決手段】工作物の入口側端部の超砥粒層を、耐摩耗性と砥粒保持力に優れたメタルボンドとし、工作物の出口側端部の超砥粒層はレジンボンドとする。工作物が焼結肌のままの焼結体でも、入口側端部に設けられたメタルボンド超砥粒ホイールの部分で、焼結肌荒れ、焼結歪み、およびカエリを完全に除去でき、しかも、入口側端部の超砥粒層の異常摩耗、損傷がない。さらに、出口側端部に設けられたレジンボンド超砥粒ホイールにより、ワンパスのスルーフィード研削方式で、最終的に要求される製品精度や表面粗さが得られる。 （もっと読む）

【課題】狭い隙間内でも研磨を行うことができるとともに、腰が強く、かつ、先端部に加えて上面あるいは下面でも研磨を行うことのできる板状砥石、この板状砥石を用いた金型の加工方法、およびワークの加工方法を提供すること。
【解決手段】板状砥石１の上面１ｅには、先端側の厚さを薄くするテーパ面１ｔが形成されているので、金型１００のリブ成形用の凹部１１０などといった狭い隙間内でも板状砥石１の先端側を挿入させることができる。板状砥石１の先端側は、狭い隙間内に挿入できるように薄くなっているが、基端側では厚さが厚いので、腰が強い。板状砥石１では、厚さ方向において無機長繊維の繊維束が複数本、積層されている構造になっているので、そのままでは、上面１ｅでは、無機長繊維の先端部が露出せず、研磨能力がないが、テーパ面１ｔでは無機長繊維の先端部が露出しており、研磨能力を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ドーナツ状のガラス基板１の外周端面と内周端面を効率よく、かつ寸法精度よく研削する。
【解決手段】 第１工程において、ガラス板積層体５を治具パレット２０上に載置して、その積層体に対してダブルコアドリル３１により２つの径の異なる同心円状の切り込みを形成する。この治具パレット２０には、同心円状の切り込み位置と対応する位置にワーク座２５が上方に抜き出し可能に挿入されている。第２工程において、板状のガラス板積層体５からドーナツ状ガラス積層体６をワーク座２５と一緒に挟持して上方に抜き出す。第３工程において、抜き出されたワーク座２５上のドーナツ状ガラス積層体６の外周面および内周面を回転砥石１０１，１２１により研削する。 （もっと読む）

【課題】ゴム弾性層表面を全面にわたって一様な表面平滑性に加工することを可能とするゴムロールの製造方法を提供する。
【解決手段】軸体の外周上に少なくとも一層のゴム弾性層を設け、円筒研削機３により該ゴム弾性層の表面を研削加工して該ゴム弾性層表面及び寸法を形成するゴムロールaの製造方法において、前記円筒研削機３の把持冶具eにて前記ゴムロールaの軸体部を固定する際、該ゴム弾性層端部と該把持冶具eとの間隙に補助冶具eを固定して研削加工を行なうことを特徴とするゴムロールaの製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工面となる電着層の面積率の適正化を行って、砥粒摩耗の平均化を実現し、寿命を向上させた電着ホイールを提供する。
【解決手段】取付穴４に沿うホイールの内周縁Ｌからの幅ａが、ホイールの内周縁Ｌから外周縁Ｍまでの幅Ｗに対して１５％以下の領域である内周部５においては、電着部３の表面面積の割合をその領域における台金２の面積の８０％以上としている。また、ホイールの幅Ｗに対してホイールの外周縁Ｍからの幅ｂが２０％以下の領域である外周部６においては、電着部３の表面面積の割合をその領域における台金２の面積の７０％以上９０％以下としている。内周部５と外周部６とに挟まれた領域であり、幅ｃを有する中央部７においては、電着部３の表面面積の割合をその領域における台金２の面積の４０％以上６０％以下としている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの局所的な厚さの変化を回避する。
【解決手段】複数の半導体ウェハの両面を同時に研削するための方法において、それぞれの半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリヤのうちの１つのキャリヤの切欠きにおいて自由に可動でありかつこれによりサイクロイド状の軌道上を移動させられるように配置されており、半導体ウェハが、回転するリング状の２つの作業ディスクの間で材料除去形式で機械加工されるようになっており、それぞれの作業ディスクが、固定と粒を含む作業層を有しており、作業層の間に形成された作業ギャップの形状が、研削の間に決定され、少なくとも１つの作業ディスクの作業領域の形状が、作業ギャップが所定の形状を有するように作業ギャップの測定されたジオメトリに応じて機械的に又は熱的に変化させられる。 （もっと読む）

【課題】ゴム層の外形をクラウン形状に研削するのが容易であり、該研削に使用する幅広砥石の研削性の低下も抑制させたゴムロールの製造方法を提供する。
【解決手段】クロスヘッドダイでの芯金軸への未加硫ゴム層を形成する際に、芯金軸の送り速度を変化させ、該ゴム層をクラウン形状となし、硬化後のゴム層のプランジ研削加工を逆クラウン形状の幅広砥石で行う。なお、被研削ゴムロールのクラウン量Ａと幅広砥石の逆クラウン量Ｂの比（Ａ／Ｂ）が２．５から５．０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】グラインディング工程で発生する加工変質層を効果的に除去し、後続のポリシング工程において最小限の研磨量で高平坦度を確保して、工程進行過程で発生し得る金属汚染の問題を解決すること。
【解決手段】シリコン単結晶棒をスライシングしてウェハーを製造するステップ（Ｓ２１）、前記スライシングされたウェハーのエッジを面取りするステップ（Ｓ２２）、前記面取りされたウェハーをラッピングするステップ（Ｓ２３）、前記ラッピングされたウェハーをエッチングするステップ（Ｓ２４）、前記エッチングされたウェハーをグラインディングするステップ（Ｓ２５）、前記グラインディングされたウェハーに発生した加工変質層を除去するためにアルカリ水溶液を用いてスライトエッチングするステップ（Ｓ２６）、前記スライトエッチングされたウェハーの両面または片面をポリシングするステップ（Ｓ２７）、及び前記ポリシングされたウェハーを洗浄するステップ（Ｓ２８）を含むシリコンウェハーの製造方法。 （もっと読む）