【課題】定規等の測定器を必要とせずに切削水ノズル及び冷却水ノズルの位置調整を可能とするノズル調整治具を提供する。
【解決手段】切削ブレードが取り外された状態で冷却水ノズルと切削水ノズルの位置を調整するノズル調整治具であって、スピンドル先端に装着されたマウントフランジのボス部に嵌合する嵌合穴１０８とマウントフランジに当接する突き当て面を有するダミーブレード１０６と、冷却水ノズルの上下位置を所定位置に位置決めするダミーブレードの嵌合穴の中心からの距離が所定位置に設定された冷却水ノズル位置決め部材と、切削水ノズルを切削ブレードの厚み方向中央に位置決めするダミーブレードの突き当て面からの距離が所定距離に設定された切削水ノズル位置決め部材とを含み、ダミーブレード、冷却水ノズル位置決め部材及び切削水ノズル位置決め部材とが一体化されている。 （もっと読む）

化学的機械的研磨機は、研磨パッドを支持する研磨プラテンと、各々が研磨パッドに接触させた状態で基板を保持する第１および第２の基板キャリアと、第１および第２の可動スラリーディスペンサーとを含む。可動スラリーディスペンサーは、（ｉ）旋回端および遠位端を含むアームと、（ｉｉ）遠位端上の少なくとも１つのスラリー分配ノズルと、（ｉｉｉ）研磨プラテン全体にスラリーを分配するために遠位端でスラリー分配ノズルを振るために旋回端を中心にアームを回転させるディスペンサー駆動部とを含む。一変形例では、可動スラリーディスペンサーは、１つまたは複数のヒンジ継ぎ手で連結される複数の区分と、旋回端および遠位端と、遠位端にまたは遠位端の近くに位置する少なくとも１つのスラリー分配ノズルとを有するヒンジ連結アームを含む。
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【課題】保持治具の先端部や光学素子との接触部、および光学素子に付着する異物等に起因する光学素子の損傷および汚染を防止する。
【解決手段】先ヤトイ３３ａと先ヤトイ３３ｂに挟持されて回転する光学素子３１の外周部に研削砥石４１を押し当てて芯取加工を行う芯取加工装置３０において、光学素子３１と研削砥石４１との接触部に加工用研削液Ｗ２を供給する加工用研削液ノズル５１とは別に、先ヤトイ３３ａおよび先ヤトイ３３ｂと光学素子３１との接触部に、未使用の清浄な加工用研削液からなるクリーニング用研削液Ｗ３を供給して洗浄することで、先ヤトイ３３ａおよび先ヤトイ３３ｂの先端部や光学素子３１の挟持部に付着するスラッジ等の異物を除去し、スラッジ等に起因する光学素子３１の損傷や汚染を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造上の歩留まりを低下させることなく、半導体ウェハのベベル研磨を行う。
【解決手段】半導体ウェハ１を裏面吸着などにより保持回転させる機構と、研磨布２ａを貼り付けたベベル部の研磨部材２、半導体ウェハ１の直径よりもやや直径が短い配管リング５に半導体ウェハ１外周に向けた穴もしくはノズルを多数設置し研磨剤を供給する機構を有する。半導体ウェハ１を回転させ、ベベル部に研磨部材２の研磨布２ａを押し付けて、研磨剤を供給しながら相対運動させて研磨する。研磨剤は配管リング５を回転させて供給され、この回転数および研磨剤流量でベベル部の研磨剤との接触エリアを制御する。これにより、半導体ウェハ１のベベル部にのみ研磨剤を供給でき、また、供給研磨剤の研磨部材１２からの跳ね返りを防止するため、半導体ウェハ１と配管リング５の回転方向を一致させ、配管リング５の回転数に対し半導体ウェハ１の回転数を大きくする。 （もっと読む）

【課題】ウェット・アイドル後の研磨レートの立ち上がりを改善可能な手段を提供する。
【解決手段】基板Ｗと研磨パッド２２とを相対回転させて当接させ、当接部にスラリーを供給しながら押接させて基板の表面を研磨加工する基板研磨機構２と、研磨パッド２２とドレッサー３２とを相対回転させて当接させ、研磨パッド２２の表面をドレッシングするドレス機構３とを備えた研磨装置において、ドレス機構３にスラリーを供給するスラリー供給機構４を設け、ドレス機構３により研磨パッド２２をドレッシングするときに、スラリー供給機構４が研磨パッド２２とドレッサー３２との当接部に基板研磨用のスラリーを供給して、スラリー供給下で研磨パッド２２のドレッシングが行われるように研磨装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】スラリーの温度を制御するようにしたワイヤーソー装置において、ワイヤーの各部の温度やガイドローラーの温度が高精度な加工に適した温度となるようにして、ウエハーの寸法精度を向上させる。
【解決手段】ワイヤーソー装置１は、ガイドローラー２、３と、ワイヤー４と、スラリー供給装置５とを備えている。スラリー供給装置５は、第１及び第２スラリー温度制御部１１、１２と、第１スラリー温度制御部１１により温度制御されたスラリーが流通する第１配管１３と、第２スラリー温度制御部１２により温度制御されたスラリーが流通する第２配管１４と、第１配管１３の下流側に接続される第１スラリー吐出ノズル１５と、第２配管１４に下流側に接続される第２スラリー吐出ノズル１６とを備えている。第１スラリー吐出ノズル１５から供給されるスラリーの温度と、第２吐出ノズル１６から供給されるスラリーの温度とを変えることが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】対象物より反射して戻る超音波振動を原因とする超音波振動子の特性変化という現象に対して、根本的な解決策を提供する。
【解決手段】内部に有する液室１０８に振動輻射面１０６ａが接するように超音波振動子１０６を内蔵するケーシング１０２の液室１０８に給液パイプ（供給口配管１１０、給液用配管２０３）を介してクーラント２０１を供給し、液室１０８に連通するようにケーシング１０２に形成されたノズル１０７からクーラント２０１を噴射させ、この際、超音波発振回路によって超音波振動子１０６を駆動してノズル１０７から噴射されるクーラント２０１に超音波振動を重畳させる。そして、超音波振動子１０６を駆動するための超音波発振回路の出力に基づいて超音波振動中の超音波振動子１０６の特性（例えばインピーダンス）を測定するに際して、ノズル１０７から吐出されるクーラント２０１の流れに別経路からの液体を注入する。 （もっと読む）

【課題】様々な研削に適して最適な冷却剤流れ及び研削領域からの距離を提供するために容易に調整可能なまとまり噴流を提供可能な改良された冷却剤のノズルの必要性がある。
【解決手段】充満室３０と、充満室の下流側に取り外し可能に固定されたモジュール式の前側板４６とを有するノズル組立体が提供される。この組立体は、さらに、モジュール式の前側板を通して流体を送るために配置された少なくとも一つのまとまり噴流ノズルと、充満室内に配置された調整器とを有している。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体ウェハを対象とする場合においても良好な切削性を確保することができるダイシング装置およびダイシング方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ６を回転するブレード１３によって切削することにより個片の半導体チップ６ａに分割するダイシング装置において、ラバールノズルを用いてブレード１３に対して洗浄水の凍結粒子２０ａ、過冷却状態の液滴２０ｂを含む洗浄媒体２０を噴射するアイスブラストノズル１５を配設し、ブレード１３による半導体ウェハ６切削加工部位やブレード１３の側面に対して噴射する。これにより、冷却効果とともにブレード１３へ微細な有機異物が付着することによる目詰まりを防止して、薄型の半導体ウェハを対象とする場合においても良好な切削性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】供給される研削液の液圧を利用することで、駆動源（エア圧発生装置、油圧発生装置等）や電磁弁を必要とすることなく、シンプルな構造で、回転工具の停止中にノズル部と回転工具とを離間することが可能な研削液供給装置を提供する。
【解決手段】回転工具（１０）の外周部に対向するように配置されるとともに外周部に向かって進退移動可能に設けられて研削液を吐出するノズル部（２０）と、ノズル部（２０）を外周部に押し付ける押し付け手段（Ｂ２）と、研削液をノズル部（１０）に供給する研削液供給手段（３０）と、研削液供給手段（３０）からの研削液の供給が停止されるとノズル部（２０）を外周部から離間させるとともに研削液が供給されると押し付け手段（Ｂ２）にてノズル部（２０）が外周部に押し付けられるように、研削液の液圧で動作する離間手段（Ｓ、Ｂ１、ＰＳ、ＰＡ）と、を備えている。 （もっと読む）

工作機械のタレットに装着されコンピュータ制御システムの制御を受けてタレット対して回転可能な冷却液ノズルを有するコンピュータ数値制御工作機械がその実施形態で示される。ノズルは冷却液源に連結されている。工作機械はノズルを含むその種々の要素に連結されて動作するコンピュータ制御システムを含む。ある実施形態において、ノズルは工具及び工作物の一方に対して一定の接触角となるように移動する。他の実施形態において、ノズルは冷却液の界面への時間が一定になるように移動する。装置に関連した方法も示される。 （もっと読む）

【課題】突起を有する液晶表示装置用カラーフィルタを研磨した際の研磨滓や研磨粒子が表面に転写され、ムラ、汚れを発生させず、また、全面の研磨量のバラツキが充分に良好な研磨ができる平面研磨機を提供する。
【解決手段】Ａ）回転（自転）及び公転する上定盤６５が、ボス、リム、アームで構成されたスポーク車輪状で、リム６７の下面に環内外を連通する溝６９を有し、Ｂ）固定された下定盤６２の上方に、第一研磨液滴下ホース、第一洗浄水滴下ホースが設けられ、リムの環内側の上方に、環内側に位置するガラス基板上に研磨液を滴下する第二研磨液滴下ホース７３、及び洗浄水を滴下する第二洗浄水滴下ホース７４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】スリット溝形成時の砥石の破損を防止できると共に、所望の形状のスリット溝を形成できるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供すること。
【解決手段】供給穴１２と、これに連通して格子状に設けられたスリット溝１３とを有するハニカム構造体成形用金型を製造する方法である。スリット溝１３の形成にあたっては、回転する円盤状砥石２５を進行させつつ金型素材１１を研削し、スリット溝１３を格子状に形成する（スリット溝形成工程）。スリット溝形成工程においては、円盤状砥石２５の両側面を挟む少なくとも２方向から冷却水を吹き付けながら金型素材１１を研削する。または、円盤状砥石２５の進行方向の後方に、その両側面を挟み込むための切り込み部を有する冷却水噴射口３を配置し、冷却水噴射口３から冷却水を円盤状砥石２５に吹き付けながらスリット溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】支持板による拘束部分における研削ブラシの径方向の磨耗を飛躍的に軽減でき、比較的加工量が大きい研削加工を長時間にわたって高精度に効率よく行うことができるブラシ研削装置を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２により、テーブル４に支持されたワークＷを研削する。研削ブラシ２は、テーブル４とブラシホルダ３との間で支持板６の拘束部１０により拘束されている。研削ブラシ２の先端部をワークＷに当接して研削加工を行う際に、研削ブラシ２とワークＷとの当接位置に向かって研削液を噴射する第１のノズル１８と、支持板６の拘束部１０による研削ブラシ２の拘束位置に向かって研削液を噴射する第２のノズル１９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スラリーを使用する研磨装置と一緒に使用するための連続スラリー供給システムを提供する。
【解決手段】上記連続スラリー供給システムは、混合チャンバ、スラリー成分タンク、化学的パラメータ・センサ・システム、および制御システムを備える。各スラリー成分タンクは、異なるスラリー成分を含み、混合チャンバに、必要な流量で、異なるスラリー成分を供給するために、混合チャンバと流体で連絡している。化学的パラメータ・センサ・システムは、混合チャンバに接続していて、スラリーの化学的特性を感知するように構成されている。制御システムは、化学的パラメータ・センサ・システムに接続していて、スラリー成分の中の少なくとも一つを混合チャンバに所与の流量で導入するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】砥石の回転停止中に残留クーラントが砥石の研削面に滴下することを防止して砥石にアンバランスが生じることを防ぎ、工作物の加工面にビビリが発生することを防止する。
【解決手段】研削盤のクーラント供給装置において、砥石アンバランス防止装置は、クーラント供給源とクーラントノズルとを接続する配管の途中に設けられた開閉手段が閉状態とされてから砥石の回転が停止するまでの間に作動され、該開閉手段より下流側の配管およびクーラントノズル内に残留するクーラントが砥石の研削面に滴下することを防ぎ、クーラントが砥石に部分的に浸み込んで砥石のバランスを崩すことを防止する。 （もっと読む）

【課題】均一な研磨形状を確保するとともに研磨副生成物を含む研磨に寄与したスラリーをパッド外に効率よく除去して該研磨副生成物に起因するスクラッチを低減し、さらにはスラリーの消費を最小限に抑えて量産稼働時に対する低コスト化を実現することが可能な研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、部材１５ａをパッド１９表面上に垂らして該パッド１９表面に接触させるか近接させ、その部材１５ａに沿わせてスラリーを供給し、パッド１９表面にスラリーを塗る機構を有し、研磨するパッド１９の表面は、表面部の中央からエッジまで連通した複数の溝を有し、研磨処理間に各溝に沿って純水を供給して、エッジ部側からパッド１９外に研磨副生成物を除去する工程を有する研磨方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハの端面を保護した状態で、ウェハ端面の被研磨膜を除去する研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】表面側に砥粒４３が固定された研磨テープ４０を用いて、ウェハＷの端面を研磨する研磨方法において、ウェハの端面側に酸化剤を含む研磨液Ｌを供給した状態で、ウェハの端面を研磨することを特徴とする研磨方法である。また、異なる研磨液をウェハＷの表面に供給するための、複数のノズルを備えたウェハの端面を研磨する研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】スラリー吐出管における吐出口に研磨剤が乾燥して固まることを防止できる研磨機を提供すること。
【解決手段】吐出口２６ａから研磨剤を含有するスラリーを吐出するスラリー吐出手段５を有し、スラリー吐出手段５が、研磨剤を含有するスラリーを供給するスラリー供給手段２１と、スラリーが流通するスラリー供給管２３と、水を供給する水供給手段２２と、水供給手段２２から供給される水が流通してスラリー供給管２３と合流する水供給管２４と、スラリー供給管２３と水供給管２４との合流部２５と吐出口２６ａとを接続するスラリー吐出管２６とを備え、スラリーの供給停止時に、研磨剤が前記吐出口２６ａから露出することを防止する露出防止機構２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】エッジ研磨時にデバイス面に薬液やスラリーが飛散することがなく、被処理基板の移動を少なくして処理効率を上げるとともに小型で安価に実現できるベベル処理方法及びベベル処理装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板Ｗのベベル部を含むエッジ部を研磨するベベル処理部７を用いたベベル処理方法において、ベベル処理部７によりエッジ部の一部を覆い、エッジ部を覆った状態で被処理基板Ｗを１周又は複数周回転させてベベル処理部７で覆われたエッジ部に洗浄液を供給してエッジ部を研磨するとともに、エッジ部の外周縁に沿った比較的長い流路を形成してエッジ部を洗浄した後に、使用済み洗浄液及び研磨で被処理基板Ｗから離脱したカス等の種々の物質を吸引・排出することにより、研磨されたエッジ部がベベル処理部７から抜け出る際にエッジ部が乾燥状態となるように処理する。 （もっと読む）