【課題】研磨面を形成する定盤に砥粒を効率よく埋設することができる砥粒埋設手段を備えたラップ装置を提供する。
【解決手段】砥粒埋設手段６は定盤の表面と対向する円形の押圧面と押圧面と反対側の取付面を有する押圧部材６１と、押圧部材６１の取付面が装着される支持部と支持部から立設して設けられた支持軸部とを有する支持部材６２と、支持部材６２の支持軸部に配設された超音波振動子６５と、支持部材６２に配設される錘部材とを備えた砥粒埋設機構６０と、砥粒埋設機構６０の超音波振動子６５に超音波振動を発生させるための交流電力を印加する交流電力供給手段とを具備し、押圧部材６１は円形の押圧面全面を定盤の表面に接触するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 ワイヤソー装置１は、１本のワイヤ２を巻きつける３個の多溝ローラー３ａ、３ｂ、３ｃを有し、各多溝ローラーに、例えば約１２０ミクロンの直径を有するワイヤ２を巻き付けるワイヤ列を構成し、このワイヤ列のワイヤ２をワイヤ駆動モータ４により駆動されるドライブ側多溝ローラー３ａの駆動により往復運動させるようになっている。またワイヤ２を巻き取り、送り出すボビン５ａ、５ｂを持っている。被切断物９と多溝ローラー３ｂ、３ｃの間のワイヤ２に磁石１２を接合した超音波振動子１３を接触させる。そして超音波振動子１３の振動方向は切断方向と一致させる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の研削面にうねりを残存させることなく効率良くサファイア基板を研削可能な研削方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板Ｓを保持し回転可能なチャックテーブル１２と、研削ホイール５を回転可能に装着した研削手段と、研削送り手段と、該研削砥石５２に超音波振動を生成する超音波生成手段６とを備えた研削装置を用いて、サファイア基板Ｓの研削面を梨地面に形成する研削方法であって、該研削砥石５２は粒径が１０μｍ〜４０μｍのダイヤモンド砥粒を含むメタルボンド砥石であり、サファイア基板Ｓを３０〜３００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ホイール５を１０００〜３０００ｒｐｍで回転し、０．５〜５μｍ／秒の速度で該研削手段を研削送りするとともに、該超音波生成手段６を作用させて該研削砥石５２に０．１〜３μｍの振幅を有する振動を生じさせながら、サファイア基板Ｓを研削することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、手作業ながら、高い安全性で、高い作業能率で、鋳物ワークの鋳抜き穴のばり取り作業が行える、多品種少量生産の大・中物の鋳物ワークに適した大・中物の鋳物用ばり取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の鋳物用ばり取り装置は、回動自在な支持ヘッド１４を、大・中物の鋳物ワーク２に有る鋳抜き穴５ａ〜５ｆの付近へ移動させる案内装置１２と、支持ヘッドの回動軸線と交差する方向にスライド自在に貫通して設けたスライド杆１８と、スライド杆の一端部に設けたばり取り具２１、スライド杆の少なくとも他端部に設けたハンドル部２６ａを組み合わせた構成を採用した。これにより、ハンドル部の操作で、支持ヘッドの回動変位およびスライド杆のスライド変位から、ばり取り具を鋳抜き穴の内面にならって押し当てるだけで、ばりＰの除去作業が行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】前面と、裏面と、エッジとを有するシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法の提供。
【解決手段】
本発明に係るシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法は、過剰な絶縁物質を除去するためにシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハのエッジを研磨するステップと、両側研磨プロセスを用いて、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面と裏面とを同時に研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面から更に材料を除去するために、片側研磨プロセスを用いてシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面を研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを洗浄するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】トリポード型等速自在継手のアウタ部材のトラック溝であり長手方向に交差する断面において側面が湾曲しているトラック溝を高精度に研削する。
【解決手段】円板状の回転砥石２４を、回転砥石２４の側平面２８をトラック溝１２の底面１６に対向させて配置し、回転砥石２４の外周面２６でトラック溝１２の側面１４を研削する。回転軸を含む断面における回転砥石２４の外周面２６をトラック溝１２の望ましい側面形状とすることによって、トラック溝１２の側面１４を所望の湾曲形状に研削することができる。回転砥石２４をアウタ部材１０の開口部から奥へ移動させながらトラック溝の底面１６を研削し、回転砥石２４をアウタ部材１０の奥から開口部へ移動させながら回転砥石２４の側平面２８でトラック溝の側面１４を研削する。回転砥石２４の外周面２６と側平面２８に同時に負荷が加わらないので、トラック溝１２を高精度に研削することができる。 （もっと読む）

ボウリングボール表面処理装置は、ボウリングボールを均一に研磨及び艶出しするように構成されている。ボウリングボール表面処理装置は、ハウジングと、ボウリングボールの運動を誘導し、ボウリングボールを限定された表面処理領域内にとどめるためにハウジング内部に設けられたボール運動ガイドと、ボウリングボールを支持し、かつ自転及び公転させるためにボール運動ガイドの下に配置された表面処理ディスクとを含む。表面処理ディスクは、ディスクシャフトと、ボウリングボールを研磨又は艶出しするための表面処理要素とを有している。ボウリングボール表面処理装置は、表面処理ディスクをディスク中心軸を中心に自転させるためのディスク自転デバイスと、表面処理ディスクのディスクシャフトを回転可能に保持し、表面処理ディスクをディスク中心軸から離隔した太陽軸の周りで公転運動させるためのディスク公転デバイスとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぎ、かつ複数の半導体ウェハに連続して処理を行う際に、各半導体ウェハの端面の形状を均一にすること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３を研削する。 （もっと読む）

【課題】大型の玉軸受の玉の軌道及びリニアガイドのレールにおける玉転動溝等を精度良く超仕上げ加工する研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置は、２つの横ロッド５，６、２つの縦ロッド１４ａ，１４ｂ、砥石３０保持用ホルダ１５、及び縦ロッド、ホルダを横ロッドに揺動可能に連結する揺動軸３１ａ，…による平行リンク機構７を有し、１の縦ロッドは一端が外部で揺動伝達軸３９に固定され、他の縦ロッドは一端が揺動伝達軸側で揺動可能に従動軸３８に支持され、ホルダは、揺動伝達軸の側に砥石を保持可能で、そのときの砥石の揺動中心軸とホルダを各横ロッドに連結する各揺動軸との位置関係の全てが、揺動伝達軸と１の縦ロッドを各横ロッドに連結する各揺動軸との対応する各位置関係、及び従動軸と他の縦ロッドを各横ロッドに連結する各揺動軸との対応する各位置関係のいずれにも同一となっている。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構により、研磨荷重を効率良く掛けて、微小な研磨物品である微小レンズ、その微小レンズの金型などを研磨する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークをワーク保持手段で保持した状態で、ワークの研磨面の上方に研磨面と接触するようにツールを配置して、ワークを研磨する小型チルト研磨方法であって、ツールを揺動させる一方で、ワークを回転軸心のまわりで回転させつつ、ワークをワーク保持手段と一緒に傾動軸心のまわりで傾斜させることを特徴とする小型チルト研磨方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製の軸受軌道輪における軌道面の表面粗さを小さくすることができるとともに、加工コストを安くすることができる軸受軌道面の鏡面仕上げ加工方法を提供する。
【解決手段】軸受軌道輪としての内輪４を軸線Ｌ回りに回転させつつ、当該内輪４の軌道面４ａに、所定の曲率半径を有し且つケイ素を含むセラミックスからなるボール６を、水酸基を有する加工液３中で摺接させることにより、軌道面４ａの表面を鏡面仕上げする。 （もっと読む）

【課題】研削仕上げ後に、第一、第二の各外輪軌道５、６の形状精度を良好にできる製造方法を実現する。
【解決手段】上記第一、第二の各外輪軌道５、６に研削加工を施す際に、一体型の砥石１４ａにより、先ず、肩部１７の内周面に研削加工を施し始める事に基づき、この砥石１４ａの送り速度を安定させる。その後、この送り速度を安定させたままの状態で、上記第一、第二の各外輪軌道５、６に研削加工を施し始める。この様な方法を採用する事により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】加工ユニットの角度割出しと、加工ユニットの駆動を選択的に行うことができる加工ヘッドを提供する。
【解決手段】主軸ヘッド１０に位置決めクランプされる加工ヘッド本体２１と、加工ヘッド本体に主軸１１の軸線と直交する軸線の回りに回動可能に支持された回動軸２２と、回動軸に連結された回動ヘッド体２３と、回動軸に回転可能に支持された伝達ギヤ３５と、加工ヘッド本体に回転可能かつ主軸の軸線方向に移動可能に支持された伝達工具３１と、主軸に内装され伝達工具を主軸の軸線方向に移動させる軸方向作動部材１８と、回動ヘッド体に支持され、伝達ギヤによって駆動される加工ユニット４５、５０と、主軸の回転を回動軸もしくは伝達ギヤに選択的に伝達するクラッチ機能を有するギヤ機構４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】複雑な３次元曲面形状を有する加工物に対し、精度良く加工を行なうこと。
【解決手段】３次元ＣＡＤ装置１により生成された加工対象物８の３次元形状データ２を切削加工用ＮＣプログラム演算装置４に入力し、この切削加工用ＮＣプログラム演算装置４において工作機械による切削加工面に残るカッターマークの幅と深さが一定となるように切削加工用ＮＣプログラム３を生成する。前記切削加工用ＮＣプログラム演算装置４から出力された前記切削加工用ＮＣプログラム３を研削用ＮＣプログラム演算装置６に入力する。この研削用ＮＣプログラム演算装置６において、切削加工面のカッターマークに沿った研削軌跡に基づいて研削軌跡データを作成し、この研削軌跡データに基づいて、時間および研削距離のいずれかに対応させて砥石接触角度、研削送り速度、押付け力の少なくともいずれか１つを調整する研削加工用ＮＣプログラムを生成する。 （もっと読む）

【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】研削焼けの防止に好適な研削加工方法および研削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの外周のＸ方向に沿って研削する研削加工方法および研削加工装置において、前記Ｘ軸とこのＸ軸に対して直交するＹ軸とから構成されるＸ−Ｙ平面内においてＹ軸に対して傾斜させて砥石軸２を配置すると共に前記砥石軸２に砥石車３を支承させ、前記砥石台１をＸ軸方向に往復移動させると共に、前記砥石車３のＸ軸方向の移動方向前方側からワークＷへの研削点に回転方向ノズル５Ａ，５Ｂにより研削液を供給して、前記ワークＷ外周を研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】カム機構を利用することなく各種の加工方式によりレンズ表面を精度良く加工可能なレンズ加工装置を提案すること。
【解決手段】レンズ加工装置１の移動機構１０では、第２駆動機構５０によってＸ軸方向に移動可能な第１支軸４１が支持部材３１に回転可能な状態に連結され、第３駆動機構６０によってＸ軸方向に個別に移動可能な第２支軸４２が支持部材３１に対して回転可能、且つ、第１支軸４１に対して接近および離れる方向に移動可能に連結されている。第１、２支軸をＸ軸方向に個別に移動させると、支持部材がＹ軸に平行な軸線回りに旋回し、ここに搭載されている第１駆動機構３０も一緒に旋回し、第１駆動機構に搭載されているレンズ加工具８がレンズホルダ７の中心軸線（Ｚ軸）に対して傾斜する。第１、第２、第３駆動機構によってレンズ加工具を各種に移動軌跡に沿って移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられたコネクタを用いて回路基板の動作試験をする場合に、コネクタの接続端子の先端を研磨可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】回路基板３に設けられたコネクタ１のコネクタピン１Ｔの先端に対向するように設けられた研磨材３１と、この研磨材を先端部に取り付けた複数本のピン３０と、これら複数のピンを保持するホルダ２０と、研磨材をコネクタピンの先端に付勢状態で当接させる付勢機構２１、３６と、研磨材がコネクタピンの先端を研磨するようにホルダを所定範囲内で移動させる駆動を行う駆動機構１５，１９とを備える研磨装置１０である。 （もっと読む）

【課題】バリの取り残しや削りすぎを防止し、かつティーチングを容易にするバリ取り工具をアーム先端に備えたロボットを提供する。
【解決手段】フローティング機構が、圧縮空気が供給された低摩擦シリンダ３によって構成され、低摩擦シリンダ３の出力シャフト１５の先端に電動工具２が支持され、通常状態で電動工具２の工具先端４の回転軸がロボットの先端軸２１と同軸になるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を一貫した流れ作業で供給することができ、連続して研削することができ、而して、生産量を向上させることができるガラス板の研削装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板の研削装置１は、ガラス板２をＸ方向に直線搬送する直線搬送手段３と、直線搬送手段３により直線搬送されるガラス板２のＸ方向に伸びた両側縁４ａ及び４ｂを夫々研削する研削ヘッド５及び６を備えた第一の研削装置と、Ｘ方向において第一の研削装置に隣接していると共に、直線搬送手段３により直線搬送されるＸ方向に直交するＹ方向に伸びた前縁７及び後縁８を夫々研削する可動の研削ヘッド９及び１０を備えた第二の研削装置とを具備している。 （もっと読む）