【課題】基板のベベル部の中央部を高い研磨圧力で研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部３２と、基板保持部に保持された基板のベベル部に研磨テープ４１の研磨面を押圧する加圧パッド５０と、研磨テープをその長手方向に進行させる送り機構４５とを備える。加圧パッド５０は、研磨テープを介して基板のベベル部を押圧する押圧面５１ａを有する硬質部材５１と、硬質部材を研磨テープを介して基板のベベル部に対して押圧する少なくとも１つの弾性部材５３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板のベベル部の中央部を高い研磨圧力で研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、研磨面を有する研磨テープ４１と、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部２３と、基板保持部に保持された基板のベベル部に研磨テープを押圧する加圧パッド５０と、研磨テープをその長手方向に進行させる研磨テープ送り機構４５とを備える。加圧パッド５０は、パッド本体部５３と、研磨テープを介して基板のベベル部を押圧する押圧面５１ａと該押圧面の反対側に位置する裏面５１ｂとを有する板状の押圧部５１と、押圧部とパッド本体部とを連結する複数の連結部５２とを有する。押圧部は硬質のプラスチックから形成されており、押圧部の裏面とパッド本体部との間には空間Ｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハの端面の研磨を、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスの容易な研磨技術の提供。
【解決手段】 半導体ウェーハ１２の端面を研磨する研磨ヘッド１６であって、研磨ヘッド１６に取付けられたモータ３２により回転駆動される駆動ローラ４２と、駆動ローラ４２と共に研磨用エンドレスベルト３１が掛架される第１、第２のフリーローラ４３ａ、４３ｂとを備え、第１のフリーローラ４３ａと第２のフリーローラ４３ｂとの間の研磨用エンドレスベルト３１を研磨ヘッド１６の外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある記半導体ウェーハ１２３の端面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工具によりガラス板の面に予め決められた押圧力を与えることができ、而して、ガラス板に対して皮膜層の除去、切り線形成等の加工を確実に施し得るガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板の皮膜層除去装置１は、ガラス板２が載置される載置台４と、ガラス板２の皮膜層５を研削する研削ホイール６と、研削ホイール６を回転させるエアモータ７と、研削ホイール６をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動手段９と、研削ホイール６を上下動させる移動手段１０と、研削ホイール６を弾性的に支持する弾性支持手段１１と、移動手段１０に供給される電流を検出する電流検出手段１５と、電流検出手段１５による検出結果に基づいて移動手段１０を制御する制御手段１６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】形鋼に発生した耳状突起物を確実に除去することのできる形鋼の耳状突起物除去方法を提供する。
【解決手段】研削加工ヘッド５ａを有する耳状突起物除去装置５を用いて不等辺不等厚山形鋼１の端部に発生した耳状突起物２を除去するに際して、前記端部の位置を端部位置検出器により検出し、この端部位置検出器で検出された端部位置に基づいて研削加工ヘッド５ａの位置をコントローラ６で制御しながら耳状突起物２を除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨テープのような研磨デバイスを使用して基板を研磨することに関する装置及び方法が提供される。
【解決手段】研磨デバイスは、ベース４１０、ベースに貼り付けられる樹脂層４０８、及び、樹脂層によってベースに添付される複数のエンボス加工された研磨粒子４０６及び／または研磨ビーズを含んで形成することができる。複数の研磨粒子及び／または研磨ビーズは、樹脂層においてエンボス加工することができる。複数の研磨ビーズは、バインダ材料中に懸濁された複数の研磨粒子を含むことができる。複数の研磨粒子及び／またはビーズと樹脂層は結合して、基板に接触するように適合された研磨デバイス４００の研磨面４０２を形成する。基板の研磨は、好ましくは、基板が回転している間に、研磨テープを除いたいずれの装置も縁部に接触しないように、基板が保持デバイスによって回転している間に基板の縁部を研磨することを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部を除いた領域の幅を精密に制御できる基板の縁部の研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨ヘッド３０４を回転させる角度の範囲を決定するステップと、基板１００の縁部１０４除外領域の幅を予め設定された寸法にするように、決定された角度の範囲で研磨ヘッド３０４を回転させるステップと、研磨ヘッドを用いて基板の縁部を研磨するステップとを含む。さらに、予め予定された縁部除外領域の幅が得られたか否かの判断に基づいて、縁部除外領域の幅が所定の値になるように、研磨ヘッド３０４を回転する角度を調整するステップを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部を研磨するように適合されたシステムが提供される。
【解決手段】基板の縁部を研磨するように適合された装置及び方法は、（１）研磨表面及び第２の表面を有する研磨テープ、及び（２）長手方向軸を有し、上記研磨テープの研磨表面を基板の縁部に接触させるように適合された研磨アーム２０１を含む。研磨アーム２０１は、i）上記研磨テープの第２の表面に接触するように適合された研磨ヘッド２０４と、ii）上記研磨ヘッド２０４に結合されて、上記研磨アーム２０１の長手方向軸の回りに上記研磨ヘッド２０４を回転させるように適合されたロッカーアーム３０４と、iii）上記ロッカーアーム３０４に隣接して延長されて、上記研磨アーム２０１の長手方向軸に直交する方向に上記研磨ヘッド２０４を移動させるように適合されたロードアーム３１４とを含む。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部においてノッチの全ての部分を洗浄または研磨するための効率的な方法および装置が要求されている。研磨テープを使用して基板のノッチを研磨する方法及び装置が提供される。
【解決手段】一部の実施形態において、基板のノッチ１１６に研磨テープ３１８を付けるように適合された研磨ヘッドが設けられ、上記研磨ヘッドは、圧力制御媒体で充てんされるように適合された空洞と、ノッチの形状に対応する形状を有した先端領域とを含み、研磨パッド３１６は、研磨テープ３１８に接触して、ノッチ１１６に研磨テープ３１８を押し付けるように適合される。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】研磨処理中、特に、研磨テープが最小限に張力を受けているときに、研磨テープが離脱してしまうことを防止し、改善された基板の縁部を洗浄し、研磨する装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板の縁部に接触するように適合された研磨ヘッド４００を含み、該研磨ヘッド４００は、１対のフロントガイドローラー４０６と、２対のバッククランプローラー４０８と、基板の縁部の研磨を作動させるように適合されたコントローラと、を含む。多数の他の態様が提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的長尺のワークを研磨加工する際に、煩雑なダミーワークの準備や段取り等を必要とすることなく、短時間で高精度な研磨面を得る。
【解決手段】ダミーワーク１０７に長尺のワーク１０８が収容される収納穴１０７ａを設け、背面側に配置したバネ１０９によって突出方向に付勢しつつワーク１０８の第２被研磨面１０８ｓを収納穴１０７ａから露出させた状態で、ダミーワーク１０７の第１被研磨面１０７ｓとともに研磨工具１０１の研磨作用面１０１ｓに摺接させて研磨加工を行う。ダミーワーク１０７は研磨後に交換される他の研磨対象の複数のワーク１０８に共通に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ブラシの偏摩耗を抑制するとともに、被研磨部材のバリを確実に除去できるバリ取り装置及びバリ取り方法を提供する。
【解決手段】被研磨部材１を研磨して、被研磨部材１に形成されたバリを除去するバリ取り装置において、被研磨部材１を保持した状態で搬送する搬送手段１０と、回転軸芯Ｃ₁が被研磨部材１の軸芯Ｃ₀からオフセットされ、回転軸芯Ｃ₁に対して直交する端面２１ｃで、被研磨部材１を研磨する第１の研磨手段２１と、回転軸芯Ｃ₂が被研磨部材１の軸芯Ｃ₀から、第１の研磨手段２１がオフセットされる方向とは反対側にオフセットされ、回転軸芯Ｃ₂に対して直交する端面３１ｃで、被研磨部材１を研磨する第２の研磨手段３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】送り込みの間および研磨の間において少なくとも一個の研磨要素と繊維処理針布との間の接触(研磨強度)を確実に検出かつ監視する。
【解決手段】回転ローラまたはカード用フラット上に配置された繊維処理針布を研磨するフラット・カードまたはローラ・カード上の装置であって、少なくとも一個の研磨要素と、該研磨要素を上記針布に当接して位置決めする役割を果たす送り込みデバイスとを備える研磨機器を有する装置において、送り込み度合いおよび研磨強度が検出可能である。特に送り込みの間および研磨の間において少なくとも一個の研磨要素と繊維処理針布との間の接触(研磨強度)を確実に検出かつ監視し得るために、上記研磨機器に対しては高感度の構造物音センサが組み合わされ、且つ、電子的評価器は構造物音から、上記少なくとも一個の研磨要素と上記繊維処理針布との間における接触の強度を決定し得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工タクトを向上させるとともに、ガラス板の端面を一定の取り代で研削し、かつ、ガラス板の端面や研削手段を損傷させることがないガラス板の端面研削装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の端面研削装置１０は、生産性の高いベルト搬送手段１２と位置決め精度の高い吸着搬送手段１４とを組み合わせ、設備を大型化させること無く、吸着搬送手段１４が持つタクトが遅いという欠点をベルト搬送手段１２で補った装置である。研削手段１６のガラス板搬送方向上流側に設けられたセンサ１８により、吸着搬送手段１４によって吸着保持されたガラス板Ｇの端面位置を一枚のガラス板Ｇにおいて複数箇所検出し、砥石６２の位置を位置制御部２０によりフィードフォワード制御する。これにより、ガラス板Ｇは、吸着搬送手段１４によって位置決めされ、かつ研削手段１６の砥石６２がガラス板Ｇの端面精度に追従して端面研削加工を行うことができる。 （もっと読む）

ａ面、ｒ面、ｍ面、及びｃ面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約０．０３７μｍ／ｃｍ²以下のｎＴＴＶを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのｎＴＴＶは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約９．０ｃｍ以上の直径を有する、サファイア基板。
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サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）

【課題】 複雑形状のワークであっても、確実にバリを除去することができるバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 ミッションケースＷの周縁部外側に存在するバリを除去する場合には、弾発機構３３の開閉バルブ４１を開、開閉バルブ４２を閉の状態にする。その結果、シリンダ３４内の室３７はエアスプリングとして作用し、一定の押圧力で研削ツール３２をミッションケースＷの周縁部外側に押付け、この状態でアーム３１が移動し、ミッションケースＷの周縁部全周のバリ取りを行う。また、ワークの挿通孔Ｗ１については、その位置が正確に決められているので、研削ツール３２によってバリ取りする位置もロボットにティーチングしておけば、確実にバリ取りができる。このような場合に、弾発機構３３はエアスプリングとして作用する必要はないので、弾発機構３３の開閉バルブ４１を閉、開閉バルブ４２を開の状態にしてリジッドに支持する。 （もっと読む）

【課題】高額なＮＣ工作機械はワークがコスト高に成り、手作業でバリ取り仕上げを行っているが、バラツキが出て均一に仕上げができず不良率が高くなる。
【解決手段】メインモータ１と、第１の回転軸２と、第１のベベルギア３と、一対のカム板４Ａ．４Ｂから成るカム機構４と、第２のベベルギア５と、第２の回転軸６と、載置台７と、マスターＭと、ワークＷと、倣い接触部８と、研削装置本体９と、研削用回転工具１０と、制御用ローラー１１と、制御用レバー１２と、エアバルブ１３と、エアチューブ１４と、を備え、エアチューブ１４は作用機構１５に接続されると共に、一対のカム板４Ａ．４Ｂは大径外周部４Ａａ．４Ｂａと段部４Ａｂ．４Ｂｂを介した小径外周部４Ａｃ．４Ｂｃとを形成し、第１の回転軸２が一回転する間に段部によりエアバルブ１３を開又は閉させ作用機構１５を加圧エアにより作用させる。 （もっと読む）

本発明は、ユニバーサル支持体に同軸に取付けられ、円周に環状電気コレクター（３５）を有する固定環状プレート（３０）と、回転可動し且つ固定環状プレート（３０）に同軸に取付けられた環状プレート（５０）を備えるタイプの回転金属壁の研磨用環状装置（２０）に関する。可動環状プレート（５０）は、電気コレクター（３５）と相互に作用する一組の集電器（５５）と、可動環状プレート（５０）を回転駆動するための手段（６０）と、金属壁を研磨するための手段（７０）と、研磨手段（７０）を金属壁に押し付け且つ保持するための空気供給手段（８０）とを支持する。 （もっと読む）

【課題】加工品の周囲に凸面部分と凹面部分の両方を有する加工品、特に、カムシャフトを仕上げ処理するための早く効果的な方法を提供する。
【解決手段】研磨ベルト１の緩んだベルト部分を加工品２の凸面部分に密着させる。凹面部分を処理するためには、プレッシャーローラー４を用いて、加工品の処理すべき面に対して研磨ベルトを押し付ける。 （もっと読む）