【課題】帯状の研磨体を用いて被研磨物であるウエハの外周端縁に対する研磨処理を行う場合に、当該研磨処理の高精度化や高効率化等を実現できるようにする。
【解決手段】研磨砥粒部分２ａの両側に非研磨部分２ｂが配されてなる帯状の研磨体２を被研磨物であるウエハ１の外周端縁に接触させながら当該外周端縁との交差方向に走行させる研磨体走行手段と、前記ウエハ１の外周端縁に対応した形状の２つのガイド面４ａ，４ｂを有して前記研磨体走行手段が走行させる前記研磨体２における各非研磨部分２ｂに対して前記２つのガイド面４ａ，４ｂのそれぞれが当該各非研磨部分２ｂの背面側から加圧するガイド部材４と、を備えてウエハ研磨装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの吸着力を維持し、かつウェハの生産性を向上させること。
【解決手段】半導体ウェハ１のおもて面の中央部に、デバイスの表面構造を形成する。このデバイスの表面構造の形成された領域が能動領域２である。そして、半導体ウェハ１の裏面の中央部のみを、砥石を用いて研削する。このとき、半導体ウェハ１の裏面の外周端部を、加工前の半導体ウェハ１の厚さのままにしておくことで、半導体ウェハ１の外周端部にリブ４を形成する。研削工程では、はじめに精研削、続いて粗研削、そして最後に精研削を行う。研削工程において、前の研削に続いて行う研削は、前の研削の領域よりも小さい径の領域に行われる。ついで、半導体ウェハ１の裏面の全面（半導体ウェハ１の裏面の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５、６、７を除去する。 （もっと読む）

【課題】凹部を備えたカム研削に好適なカムシャフトの研削加工装置及び研削加工方法を提供する。
【解決手段】カムプロフィール研削された複数のカムＣＬを備えるカムシャフトＣＳを支持するワークテーブル２と第２砥石車２３を支承する第２砥石台２０とを、カムシャフトＣＳの軸心方向と平行なＹ軸方向およびそれと直角なＸ軸方向に相対移動可能にベッド１上に装架し、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸に平行な第２砥石軸２４を介して第２砥石台２０に第２砥石車２３を支承させ、カムシャフトＣＳの軸心回りの割出し回転によりカムシャフトＣＳのカムプロフィールの２箇所のイベント部ＣＬ３の凹部形成部位を第２砥石車２３に対面させて順次位置決めし、位置決め毎に、第２砥石台２０のワークテーブル２に対するＸ軸方向の相対移動とＹ軸方向の往復相対移動とを同時２軸制御して、カムプロフィールのイベント部ＣＬ３に凹部Ｇの研削創成運動を行なわせる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周部分を高精度に外周研削することができるウェーハエッジ研削方法、ウェーハエッジ研削ユニット及びウェーハ裏面研削装置を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された表面にＢＧテープ１３が貼り付けられているウェーハのエッジを研削するウェーハエッジ研削方法であって、表面が上向きになるようにウェーハ１０をテーブル５に保持することと、鉛直方向ないしこの鉛直方向に対して所定角度傾けた方向に回転軸Ｇを有するカップ砥石８をウェーハ１０の周囲に配置することと、ＢＧテープ１３から露出しているウェーハ１０の外周部分に沿って段部１４を形成するように、カップ砥石８を回転させながらウェーハ１０の外周部分に接触させてウェーハ１０の外周部分を外周研削することと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れや欠けを低減し、かつデバイスの特性を向上させること。
【解決手段】半導体ウェハ１のおもて面側の中央部に、デバイスの表面構造を形成する。このデバイスの表面構造の形成された領域が能動領域２である。そして、半導体ウェハ１の裏面側の中央部を、砥石を用いて研削する。このとき、半導体ウェハ１の裏面側の外周端部を、元の半導体ウェハ１の厚さのままにしておくことで、半導体ウェハ１の外周端部にリブ４を形成する。ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 （もっと読む）

【課題】付加加工を行わず、除去加工のみでロープ溝の成形を行い、ロープを外すことなくロープ溝の加工及び修正加工を短時間で実施することができる溝車のロープ溝加工装置及びロープ溝加工方法を提供する。
【解決手段】溝車１のロープ溝内で研削砥石１１を回転させてロープ溝を加工する加工装置と、前記加工装置を前記溝車の半径方向に移動し得るように支持する半径方向可動器３４と、前記研削砥石の温度を測定する温度測定装置２０と、前記温度測定装置の測定値から温度勾配を算出する温度勾配演算器２３と、前記加工装置の研削負荷を測定する負荷測定装置２２と、前記研削砥石の温度及び前記温度勾配並びに前記研削負荷にもとづいて前記加工装置の切り込み量を設定する演算装置２５とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】研削工具がびびり振動するのを抑制し、被加工物表面を高品位な鏡面に加工する。
【解決手段】工具本体５１に多数の砥粒５２を固着した研削工具５を用い、各砥粒５２に、その切れ刃高さを揃えて平坦部５２ｂとするトランケーションを施す。次に、トランケーションを施した研削工具５に回転及び超音波振動を与えて、研削工具５を所定の切込み深さで被加工物表面８ａに沿って相対移動させることにより、砥粒５２の平坦部５２ｂの縁部５２ｃで被加工物表面８ａを研削すると共に、平坦部５２ｂで被加工物表面８ａを圧潰して、被加工物表面８ａを仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】新たなバリ除去装置を提供するとともに、このバリ除去装置を用いたバリ除去方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板を一列に複数枚載置可能なステージ１と、上記バリを除去する切削研磨工具３ａ、３ｂとを有して、プリント配線板ｗを複数具備した多面取り基板を個片化する際にプリント配線板の外周縁に生じたバリを除去するバリ除去装置とした。上記ステージを、その幅方向に向けて複数設けて、各々のステージを互いに平行に配置して、上記切削研磨工具に対して相対移動可能かつ昇降可能に構成した。上記切削研磨工具を、バリ除去位置に昇降移動させた際の上記ステージの長手方向側部に望む位置に配置した。また、上記ステージの上記昇降移動位置における上方には、上記複数枚のプリント配線板を覆う大きさの上盤４を上記ステージに対して接離自在に設けた。 （もっと読む）

【課題】砥石の振動等の発生を抑制しつつ回転角度により研削代が異なるワークをより効率良く加工する。
【解決手段】内面研削盤は、砥石２４と、ワーク１を回転駆動するホイールヘッド２０と、砥石２４とワーク周面とを切込み方向に相対送りする第１テーブル２６等を含む移動機構と、ホイールヘッド２０等の駆動を制御するＮＣ装置３０とを備える。このＮＣ装置３０は、電力検出回路２１から出力される砥石駆動モータのモータ電力の値に基づいて砥石２４とワーク内主面との接触検知を行う接触検知部３２と、その接触検知に基づき、砥石２４とワーク内周面とが接触状態にあるときのワーク１（主軸１２）の回転速度が、それ以外のときの回転速度よりも低速となるようにワーク１の一回転中の回転速度を制御すべくワーク駆動モータ１４に制御信号を出力する速度制御部３６とを含む。 （もっと読む）

【課題】バリ面の反対面に凸部(ダボ)が発生する比較的小さな金属製加工材を、連続的かつ整一に研磨して、バリを除去し得る金属製加工材のバリ取り装置の提供を目的とする。
【解決手段】送材通路１１の下部に、金属製加工材ｗの下面を研削するベルト研磨ヘッド１７を設けると共に、送材通路１１の上部に駆動ロール６と従動ロール７とに送材ベルト８を掛渡してなる送材装置９を配設し、さらにベルト研磨ヘッド１７の研磨部位の直上位置で、送材ベルト８に内接して、踏圧部材１２を配設するとともに、送材ベルト８を、上面から凸部ｔが突出する金属製加工材ｗの、該凸部を除く主面ｆに圧接可能な形態を備えるものとした金属製加工材のバリ取り装置である。この送材ベルト８としては、陥凹部５２が形成された送材ベルト８ａ、不織布で構成された送材ベルト８ｂや、踏圧ピン６１を備えた送材ベルト８ｃが提案される。 （もっと読む）

【課題】 レンズの粗加工時の大きな加工音の発生を低減しつつ、レンズの軸ずれの発生を低減する。
【解決手段】眼鏡レンズを保持するレンズチャック軸を回転するレンズ回転手段と、レンズの周縁を粗加工する粗砥石が取り付けられた砥石回転軸を回転する砥石回転手段と、レンズチャック軸と砥石回転軸との軸間距離を変動させる軸間距離変動手段と、粗加工時に前記レンズチャック軸に加わるトルクを検知するセンサを持つトルク検知手段と、粗加工時に粗砥石の回転方向とレンズの回転方向とを同一方向に回転させると共に、トルクが所定の閾値内に収まるように軸間距離又はレンズ回転速度を制御する一方で、トルクが所定の閾値内であっても、粗砥石のレンズへの切り込み量が所定の切り込み設定量に達するまでとするように軸間距離変動手段を制御する加工制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどの基板の周縁部を効率良く研磨する。
【解決手段】基板１０を周方向に回転させつつ、基板１０の周縁部１１に、押圧パッド３１を備えた押圧機構３０により研磨部材４１を押し付けて研磨する基板処理方法であって、押圧パッド３１の少なくとも一部の、押出機構３０が押圧パッド３１を基板１０の周縁部１１に対して押し付ける軸方向に対する角度を、該角度を能動的に変位させるリニアアクチュエータ３３ａ，３３ｂなどを備えた角度変位機構により、周縁部１１の研磨対象面に応じて変化させて研磨する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の角部の面取り加工時において、歩留まりの低下を抑えつつ面取り加工を高い加工精度でしかも効率的に行う。
【解決手段】本発明のガラス基板の角部面取り装置１は、互いに対向し異なる向きに傾斜する一対の研削面１９ａ、１９ｂを含む凹部１９ｃを備えた砥石１９と、矩形状の複数のガラス基板３を板厚方向に間隔を空けて保持すると共に、個々のガラス基板３における一つの辺部の両端の二つの角部３ａ、３ｂに対し一対の研削面１９ａ、１９ｂがそれぞれ接触する位置関係で、砥石１９を前記の板厚方向に移動可能に保持する支持部材９及び一対の挟持部材５、６と、ガラス基板３と共に支持部材９及び挟持部材５、６に保持された砥石１９を板厚方向（矢印Ｙ１−Ｙ２方向）に往復動作させる砥石可動枠２０、アクチュエータ７、８及び制御部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】平坦化及び表面浄化がなされて半導体膜を成長させるのに適した酸化ガリウム単結晶基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面粗さＲｑが１．０〜２．０Åであり、かつ、表面粗さＲａが０．５〜１．０Åである酸化ガリウム単結晶基板、及び、酸化ガリウム単結晶の（１００)面を研磨して薄型化するラッピング加工、平滑に研磨するポリッシング加工、及び化学機械研磨を行った後、洗浄溶媒中に浸漬させてマイクロ波を照射する酸化ガリウム単結晶基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
加工歪みを低減するとともに加工面粗さを向上させ、ウェーハの破損を防止するウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷを回転するウェーハテーブル３４に保持し、砥石でウェーハＷの外周部を研削するウェーハ面取り装置において、センサ３、センサ４、外周精研モータ５６に取り付けられたセンサまたはノッチ精研モータ５９に取り付けられたセンサにより電流値の変化、回転数の変化、及び振動の変化を検出し、検出された結果に基づき外周精研削砥石５５、ノッチ精研削砥石５８の外径を算出する、または外周精研削砥石５５、ノッチ精研削砥石５８の押圧力を調整することにより、加工歪みを低減するとともに加工面粗さを向上させ、ウェーハＷの破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】レンズに付着した異物を確実に除去することができるレンズのクリーニング装置を提供する。
【解決手段】非拭取り面Ｌａを吸着してレンズＬを保持する吸着ヘッド３１と、吸着ヘッド３１を支持するヘッド支持手段３３と、レンズＬの拭取り面Ｌｂに押し当てられ、異物を拭き取るワイピング部材５と、ワイピング部材５を保持すると共にワイピング部材５をレンズの拭取り面Ｌｂに押圧する押圧手段１３と、非拭取り面Ｌａの周縁部に当接した状態でヘッド支持手段３３に取り付けられ、押圧手段１３の押圧力に抗してレンズＬを拭取り姿勢に維持するサポート手段３２と、ヘッド支持手段３３および押圧手段１３を介して、レンズＬに対しワイピング部材５を相対的に拭取り動作させる拭取り動作手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハを効率的に洗浄、枚葉化するとともに、ウェーハ表面の加工の際にウェーハに欠損や割れを生じさせない面取り機能つき洗浄装置を提供すること。
【解決手段】
剥離洗浄部１０と端面研削部２０と洗浄収納部３０とが設けられた面取り機能つき洗浄装置１により、ウェーハＷの洗浄、枚葉化、端面研削、再洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】金属加工用の型の異形形状の孔の内周面の研磨を自動化可能とする。
【解決手段】テーパー状の異形孔であるアプローチ部を有するダイス２に外部から側圧をかけてアプローチ部の内周面と研磨治具１９の研磨部との間に押し付け力を作用させつつ、研磨剤を入れ、研磨治具１９を上下動させてアプローチ部の内周面を研磨する。そして、ダイス２に負荷する側圧の方向を周方向に順次移動させ、ダイス２のアプローチ部の全内周面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを基板のノッチ部全体に押し当てることができ、かつ研磨テープに対してパッドが横にずれることがない研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、基板Ｗを保持する基板保持部２０と、研磨テープ４１をその長手方向に送るテープ送り機構４３と、研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッド４２とを備える。研磨ヘッド４２は、研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材５７ａ，５７ｂと、研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッド５０とを有する。バックパッド５０は、ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅで保持されている。 （もっと読む）

【課題】軸状の切削工具を回転させその切削工具周面の刃部でワークを切削する切削機を使用し、ワークを保持回転手段で保持して回転させると共に、ワークの回転軸に対して前記切削工具の回転軸を傾けてワークの被面取り部に前記刃部を斜めに接触させ、面取りするようにした自動面取り装置において面取り寸法にばらつきが生じにくい装置を提供する。
【解決手段】上記自動面取り装置１において、前記切削機５をワークＷの回転軸Ｙと直交する面内で移動可能なように保持する切削機保持手段４と、前記切削機５をワークＷ側に向けて付勢する付勢手段６とを備え、前記付勢手段６による付勢によって切削工具５ｂをワークＷに接触させると共にワークＷの回転により切削工具５ｂを切削機５ごとカムフォロア的に移動させるようにした。 （もっと読む）