【課題】当該技術分野で公知の仕上げのＣＭＰ研磨の前の両面研磨法は、エッジ形状およびナノトポグラフィーの将来的な要求を満たさず、且つ基板直径４５０ｍｍを有するウェハの加工に適していない。
【解決手段】第一の工程において固定された砥粒を有する研磨パッドを使用して半導体ウェハの前面を研磨し、且つ同時に砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨するが、その間に砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの裏面との間に導入し、引き続き半導体ウェハを反転させ、その後、第二の工程において固定された砥粒を含有する研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨し、且つ同時に固定された砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの前面を研磨し、砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの前面との間に導入することを含む、半導体ウェハの両面研磨方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの圧力を被研磨面に好適に分散できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、スリット３３が形成された研磨テープ３の、スリット３３を含む所定の範囲ＡＲ（２つの案内ローラ１３間の範囲）に、ウェハＷの主面Ｗａに交差する方向において張力を付与する。そして、研磨装置１は、範囲ＡＲに張力を付与した状態で、研磨テープ３とウェハＷの端面Ｗｂとを摺動させて端面Ｗｂを研磨する。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被加工物に押し付ける研磨荷重を高精度に制御する。
【解決手段】研磨工具１を被加工物に当接して研磨加工する研磨装置において、研磨工具１の工具軸２に取り付けられた第１部材３にラジアル方向の磁気吸引力を発生する第２部材４を嵌合させ、第２部材４を回転させることにより研磨工具１を回転駆動する。第２部材４をモータ１２によってスラスト方向に移動させることにより、研磨工具１を被加工物に押し付ける研磨荷重を与える。研磨工具１の回転数や回転トルクによって研磨荷重が影響されることがない。 （もっと読む）

【課題】従来のウェーハの面取り加工では、ウェーハ一周の面取り形状（断面形状）が均一であるが、ウェーハ製造の後工程処理方法では均一な面取り形状が円周位置ごとに変化してしまうことから、ウェーハ製造の後工程処理に応じたウェーハ面取り加工方法を提供することにある。
【解決手段】溝なし砥石をウェーハの周端部（エッジ）に接触させてウェーハを面取りする面取り加工方法であって、前記ウェーハと砥石をZ軸およびY軸方向に相対的に移動させてウェーハ全周で同一の断面形状を形成する移動軌跡を基準とし、
ウェーハ回転角度位置に応じてZ軸またはY軸のうち少なくとも1軸方向にウェーハと砥石の相対的位置を上記基準軌跡位置から変動させて加工する動作のために、圧電アクチュエータを使用して、ウェーハの回転角度位置に応じて異なる断面形状を形成することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させた上で、ガラス基板の研磨後の端面と表面および／または裏面との境界部に適正な面取り部を確実に形成すると共に、ガラス基板の端面の面性状と、当該端面の表面側および／または裏面側の境界部の面性状との関係を適切化して、ガラス基板の欠損や破損を効果的に抑止し、且つ、ガラスパーティクル等の問題をも回避する。
【解決手段】ガラス基板１の研磨処理後の端面３と表面２ａおよび裏面２ｂとのそれぞれの境界部ｚの少なくとも一方に、上記の研磨処理とは異なる特定研磨処理を施すことにより面取り部４を形成すると共に、面取り部４の特定研磨面の十点平均粗さＲｚ₂が、端面３の研磨面の十点平均粗さＲｚ₁よりも小さく、且つ、面取り部４の特定研磨面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ₂が、端面３の研磨面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ₁よりも大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】 研磨ヘッドの位置及び姿勢が同時に変化しても、研磨荷重を常に目標値に保つことができる研磨装置を実現する。
【解決手段】 研磨ヘッド１に取り付けられた加速度検出部１０は、研磨工具９が被研磨面１７を押し付ける方向（Ｚ方向）の加速度を検出する。検出される加速度は、重力加速度と研磨ヘッド１の移動に伴う加速度のＺ方向成分の和である。加速度検出部１０の検出値に基づいて、研磨ヘッド１の位置及び姿勢の変化による研磨荷重への影響を算出し、研磨工具９を押し付ける荷重を制御することで、研磨荷重を目標値に保つ。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を用いた研削加工方法を提供する。
【解決手段】隣り合う２つの面が交わる隅領域Ｍ（Ｎ）を備えた凹部６１を有するワーク１２を研削加工する方法であって、ワーク１２の取付け基準面をワーク固定台２３の基準面に合わせてワーク１２を取付け、設計図面に基づいて作成されたワーク１２の加工プログラムを数値制御装置に入力する工程と、砥石１５の先端部中心位置を回転テーブル５３の回転中心軸Ｐと一致させる工程と、ワーク固定台２３に取付けたワーク１２の位置を微調整し、ワーク１２の加工開始点を加工プログラム上で設定した加工原点に一致させる工程と、ワーク１２の垂直方向の移動に同期させて、ワーク１２を水平面内のＸ方向及びＹ方向に移動させながら研削すると共に、回転テーブル５３を回転させて、砥石１５がワーク１２の一側から他側まで一回の研削作業で加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 炭化ケイ素単結晶を効率よく、かつ割れ等の破損がない状態で容易に切り出すことができる炭化ケイ素単結晶の研削方法を提供する。
【解決手段】中空円筒状砥石３０を用いて、この中空円筒状砥石３０の中心軸を回転軸として回転させつつ、その中心軸に沿う方向に移動させることにより、種結晶１１から昇華法により結晶成長させた炭化ケイ素単結晶１０を当該単結晶の成長表面側から種結晶側に向けて研削する。この際、中空円筒状砥石３０の端面が、炭化ケイ素単結晶１１における種結晶１１端部まで２ｍｍの位置に達した後は、中空円筒状砥石３０の移動速度を０．１〜０．５ｍｍ／ｈに低下させる。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を長引かせることなく「軸ずれ」を効果的に抑えることを可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持するレンズチャック軸を回転するレンズ回転手段と、粗砥石が取り付けられた砥石回転軸を回転する砥石回転手段と、レンズチャック軸と砥石回転軸との軸間距離を変動させる軸間距離変動手段と、レンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状を測定又は入力するレンズ形状測定・入力手段と、測定又は入力されたレンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状に基づいてレンズの回転中心から加工点までの加工距離に応じて変化するレンズの回転角毎のレンズ厚を求め、レンズを単位回転角だけ回転したときのレンズ回転角での加工点の加工距離と加工点でのレンズ厚とに基づいてレンズチャック軸に掛かるトルクが略一定となる切り込み量を求める演算手段と、演算された切り込み量に従って軸間距離変動手段を制御してレンズを加工制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高品質の鍛工品を得るために、大量生産されたビレットの両端面を研削ベルトで研削加工するビレットの両端面研削装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットの両端面研削装置は、切断された複数のビレットをフック１５を有する搬送装置２で連続的に搬送させる。この搬送装置のビレットの搬送方向に対し、異なる角度方向に研削ベルト５が交差して回動するように、一対のベルト研削装置４を搬送装置を挟んで両側に配置する。研削ベルト５をビレット側に均一に押し当てるための押し当て装置６を、一対のベルト研削装置に対応して設け、ビレットの両端面を搬送中に押し当てながら同時に研削加工する。又、対をなす研削ベルトの間隔は、ビレットの長さ変更に対応し研削間隔調整装置３５により調整できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】被研磨物にコーティングされたダイヤモンドを短時間で効率よく研磨すること。
【解決手段】ダイヤモンド研磨装置１は、被研磨物のダイヤモンドコーティングＤｂと線接触あるいは面接触して該ダイヤモンドコーティングＤｂを研磨する研磨工具２０と、研磨工具２０に超音波を印加する超音波振動系３０と、研磨工具２０を一定荷重でダイヤモンドコーティングＤｂに押し付けるように制御する荷重制御機構３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】切断後のビレットにバリ除去、カエリ除去をして、高品質の鍛造品を得ることが可能で、しかも大量生産ができるビレットのバリ、カエリ除去装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットのバリ、カエリ除去装置は、搬入コンベア４により切断されたビレット３を供給する。定位置に位置決めされたビレットを開閉自在な把持装置５，６により把持する。把持ローラー３１により回転可能に把持されたビレットを上下移動装置１７により上昇させ、一対のベルト研削装置１１，１２へ水平移動装置８により移動させる。移動過程でビレット両端部の縁部のバリ、カエリを同時に研削ベルト１３で除去する。バリ、カエリの除去されたビレットを搬出コンベア９，１０で搬出する。搬出されたビレットをビレット回収装置１８で搬入コンベア４に戻す形で回収する。 （もっと読む）

【課題】面取り部とのつなぎ目も含め、フランジ部の外周面や面取り部を高精度に加工でき、かつその際の加工効率をコストの高騰を招くことなく向上させることのできるクランクシャフトの製造方法を提供する。
【解決手段】クランクシャフトの粗形材１０のＯ／Ｓ用フランジ部１５に対する旋削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の周縁に旋削加工を施すことで周縁に１又は複数のテーパ面を有する面取り部１９を形成し、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の研削工程では、Ｏ／Ｓ用フランジ部１５の面取り部１９を外してこの領域に隣接する外周面１７および端面１８に対して研削加工を施し、かつ、仕上げ工程では、外周面１７に対応した筒状押圧面４６とテーパ面に対応したテーパ状押圧面４８，５０とを有するクランプアーム４１，４２でＯ／Ｓ用フランジ部１５を挟持して研磨用フィルム４３を押圧しつつ相対摺動させることで、外周面１７とテーパ面、およびこれらのつなぎ目を研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨性能の向上を図った研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨機構２０は、ＸＹＺステージ１０と対向するように設けられたベース部材２１と、レンズＬを研磨可能な研磨部２７を先端側に有して基端側がベース部材２１に連結された研磨工具２５と、研磨工具２５の基端側とベース部材２１とを連結させるジョイント部３０と、ジョイント部３０とベース部材２１との間に跨って設けられ、ベース部材２１の内側に位置するジョイント部３０（スラストジョイント３３）を支持する板バネ部材３５と、板バネ部材３５に支持されたジョイント部３０を介して研磨工具２５の研磨部２７にレンズＬを押圧させる押圧機構４０とを有し、板バネ部材３５は、ジョイント部３０が延びる長手方向に沿って略平行に２つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】ビレットの面取りを好適に行なうことができる面取り装置を提供すること。
【解決手段】
筐体と、筐体に支持されるアーム用軸を介して筐体に対し回転可能に支持されるアームと、アームに支持される切削部材用軸を介してアームに対し回転可能に支持される切削部材と、筐体に支持され、かつ、アームのアーム用軸と切削部材用軸との間の領域においてアームを押圧する弾性部材と、を有するビレット用面取り装置とする。なおこの場合において、アームの、前記アーム用軸を基準として前記切削部材用軸が存在する側とは反対の側の領域に、重りを有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程中におけるリテーナリングの変形を最小にすることができるウェハのベベル部の形状管理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るベベル部形状管理方法は、ウェハＷをＣＭＰ装置で研磨する前に、ウェハＷのベベル部を研磨して平坦な最端面Ｂ１を形成することによって、ウェハＷによるＣＭＰ装置のリテーナリングの変形を防止するものである。この場合、最端面Ｂ１の幅Ｄは２００μｍ〜５００μｍの範囲内にあることが好ましい。最端面Ｂ１を形成する手段としては、研磨テープを用いたベベル研磨装置などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の所望の強度およびエッジ品質の特性を低下させずに、正確な量のガラスをエッジから除去する。
【解決手段】研削ユニットに連結された空気軸受滑動部材２００が、リニア駆動モータ２０４によりｙ軸に沿ってレール部材２０２の上を滑動するように構成されている。研磨機支持部材３０４が空気軸受滑動部材２００に接続され、研削砥石３００を駆動するように構成されているスピンドルモータ３０２が、研磨機支持部材３０４に固定され支持されている。研削砥石３００に近接して配置された真空チャックが、ガラス基板を研削砥石３００に対して三次元にアラインメントし保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】そこで本発明は、被加工物の加工面のうねりや加工具の摩耗等に拘らず、レンズ成型用凹部を均一に加工形成することができる。
【解決手段】本発明は、回転する被加工物Ｅに加工具Ｄ１を押圧することにより、その被加工物Ｅにレンズ成型用凹部２０を加工形成するレンズ型の加工装置において、上記加工具Ｄ１に、被加工物Ｅに対する押圧力が一定となるように弾性変形する弾性変形部３０を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】研磨ホイールの磨耗溝深さを補正要素に取り込んだ信頼性の高い適応制御による基板の端面研磨装置及び基板の研磨良否の判定方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板の端面を研磨加工する研磨ホイールと、当該研磨ホイールの回転駆動手段と、当該研磨ホイールの切り込み送り手段とを備え、研磨ホイールの回転駆動手段は、基板の端面接触による負荷電流検出手段と、研磨ホイールに生じる磨耗溝の溝側面が基板に接触することにより生じる負荷電流の補正手段とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）