【課題】 高圧は当然のこと、レンズを低圧で確実に研磨砥石に押し付けることができ、微小な大きさのレンズであったとしても、高精度に研磨加工を行うこと。
【解決手段】 回転する研磨砥石にレンズＲを所定の圧力で押し付けて、該レンズＲの表面粗さを整えるものであって、シリンダーケース３０と、該シリンダーケース３０内で軸線Ｌ方向に移動するピストン３１と、ピストン３１の移動に伴ってシリンダーケース３０外でレンズＲを先端で押圧するピストンロッド３２とを有するシリンダー３３と、ピストン３１とシリンダーケース３０とで囲まれる圧力室３４、３５に所定圧力の圧縮空気を流入させて、ピストン３１の移動量を調整する圧力調整手段３６と、ピストン３１を軸線Ｌ回りに回転させる回転手段３７とを備え、ピストン３１の外周面３１ａとシリンダーケース３０の内周面３０ａとの間が、近接状態とされているレンズ研磨用レンズ加圧装置３を提供する。 （もっと読む）

【課題】 加工時に軸ずれをより低減する。また、撥水レンズの場合にも粘着シートを用いることなく、軸ずれを低減した加工を可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持して回転手段により回転するレンズ回転軸とレンズの周縁を加工する加工具回転軸との軸間距離を変動させる軸間距離変動手段を有し、玉型データ等により得られる加工データに基づいて軸間距離変動手段の動作を制御してレンズ周縁を加工する眼鏡レンズ加工装置は、切り込み量を略一定とする加工を行う否かを選択する手段１１と、レンズ回転軸に対する加工前のレンズ外形データを測定する手段５００を備え、切り込み量を略一定とする加工が選択されたときは、レンズ回転軸を一定速度で回転させ、レンズが１回転する間の切り込み量が略一定となるように軸間距離変動手段の動作を制御して加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の形状に左右されない自由度と研磨能力に優れた研磨装置を提供する。
【解決手段】ワーク１０を保持するワーク保持部材１１と、電気レオロジーゲル（ＥＲＧ）と砥粒とを含んで構成された研磨材１２Ａを有し、この研磨材１２Ａをワーク１０に接触させてワーク１０を研磨する研磨工具３００と、研磨工具３００を保持する工具保持部材３１０と、研磨工具３００又はワーク１０を、研磨面に対して略直行する軸を中心に回転駆動させる回転駆動手段４５０と、ＥＲＧに電圧を印加する電圧印加手段１２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】水晶、サファイヤ、ガラス等の難研削材に研削加工で溝加工や切断加工を施すに当たり、トータル的な加工速度を上昇させてスループットを向上させることのできる研削加工方法を提供すること。
【解決手段】研削加工の加工ストローク初期において、薄刃砥石２２のワークＷへの切り込み点Ｋの高さＨ_ｋ と薄刃砥石２２のワーク２２からの抜け出し点Ｎの高さＨ_ｎ とが同一になるまでは第１の送り速度Ｓ１で研削送りし、薄刃砥石２２のワークＷへの切り込み点Ｋの高さＨ_ｋ と薄刃砥石２２のワークＷからの抜け出し点Ｎの高さＨ_ｎ とが同一になった以後は第１の送り速度Ｓ１よりも高速な第２の送り速度Ｓ２で研削送りするようにした。 （もっと読む）

【課題】 研磨工具をラスター走査する研磨方法において、安定した研磨を効率良く行うことができるようにする。
【解決手段】 ＮＣ装置２０は、被研磨物１の研磨面に接触させて研磨を行う研磨工具２をラスター走査させる。制御装置３０は、被研磨物１の研磨面の研磨除去量がラスター走査の全区間において一定となるように、研磨工具２と当該研磨面との相対速度、及び研磨工具２の滞留時間をプレストンの経験則に基づいて制御する。 （もっと読む）

【課題】ペレット皿を用いてレンズ球面の精研削加工を行う装置に関し、ワークを変更したときの装置の段取り作業が容易で、削り代の管理を正確かつ容易に行うことが可能なレンズの球面加工装置を提供する。更に、砥石軸に装着される砥石を交換することによって、粗研削、精研削及び仕上研磨のいずれの加工を行うことも可能な球面加工装置を提供する。
【解決手段】砥石軸方向の位置を調整する上下動台２４に替えて、砥石軸２５又はワーク軸１の軸直角方向に移動するＮＣサーボモータ２７駆動のＸ移動台２２を設けると共に、ワーク軸１の軸方向移動をＮＣサーボモータ２７駆動とし、更にワーク軸１の軸送り用サーボモータ１７のトルク制御でペレット皿３に対するワーク４の押圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】曲率変化の大きい非球面形状の光学素子の研磨に際して、うねりの平滑化効率が高く、被加工面形状の劣化を低減することが可能な研磨工具を提供すること。
【解決手段】非球面形状に倣うことのできる肉厚の薄い袋状弾性体２で閉空間５を形成し、閉空間５内に微細粉末粒子３を封入した構成で、該微細粉末粒子３の径よりも細かなメッシュのフィルター膜４で閉空間５を分割し、分割された閉空間５の微粉末３の無い空間に閉空間内空間５を減圧及び加圧することのできる流路８を設け、微細粒子３が閉空間５内で自由に流動可能な状態で工具を非球面形状に押付け閉空間２を形成している袋状弾性体２表面が非球面形状に倣った時点で、外部ポンプを稼動させて閉空間５内を減圧する構成を有しており、減圧により硬化したフィルム２及び微細粉末粒子３から成る研磨工具を微小角度でねじり運動することにより非球面形状を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 複数の光ファイバを有する多心光コネクタプラグの研磨工程を比較的容易且つ高精度に研磨することができる端面研磨方法を提供する。
【解決手段】 多心光コネクタを構成するコネクタプラグ本体３０に少なくとも先端部が略平行に整列した状態で保持された複数の光ファイバ２０を有する多心光コネクタプラグの端面を研磨する端面研磨方法において、前記コネクタプラグ本体３０から光ファイバ２０の先端部を突出させる第１の研磨工程と、突出させた光ファイバの端面を研磨する第２の研磨工程とを具備し、前記第１及び第２の研磨工程で、同一の研磨シート８０及び研磨液９０を用い、前記第２の研磨工程は、前記多心光コネクタプラグを前記研磨シートに押圧する荷重を、前記第１の研磨工程での荷重より小さく設定して研磨を実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板と、この半導体基板に向き合う砥石車を互いに独立して回転させて半導体基板を研削するものであって、砥石による半導体基板の損傷、特に基板の中央部の損傷を減少させ、次いで行われるエッチングを微少量とするか、またはエッチングを省くことが可能な方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１と、該半導体基板の回転中心が砥石車の作業領域鎖に含まれるように砥石車２とを横方向にずらして配置する。研削は半導体基板と砥石車を独立して回転させ、基板面と砥石車面が対面し相互に接近する方向に送りをかける。このとき半導体基板１の１回転中に、砥石車２と半導体基板１とを相互に接近する方向にストローク０．０３〜０．５μｍだけ送る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で効率よく研削することができ、フィルム状研削部材の耐久性が向上する製造方法または製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ローラ２２の外周面に研削用ミラーフィルム２１が保持されて、研削用ミラーフィルム２１をリング状部材Ｗに押し当てて研削を行なう工程を有するリング状部材の製造方法において、略鼓形状のローラ２２の中心軸をリング状部材Ｗの一端面が形成する平面に対して所定の角度θ１を持たせ、かつリング状部材Ｗが形成する閉曲線の接線方向に対して所定の角度θ２を持たせて配置させることにより研削を行なう工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶接スパッタ取りを機械化したフルフェイスホイールの溶接部ブラシ掛け方法とその装置の提供。
【解決手段】（１） フルフェイスホイールに加工されるワーク１をターンテーブル３１に載せ、ワーク１を回転させつつ、ワーク１の溶接ビード１ａに第１のワイヤブラシ３２を押し付け回転させる、フルフェイスホイールの溶接部ブラシ掛け方法。
（２）ターンテーブル３１と、ワークの溶接ビード１ａにワークの意匠面と反対側から接近離反可能に設けられた第１のワイヤブラシ３２と、第１のワイヤブラシを回転させる第１のブラシ回転モーター３３と、第１のワイヤブラシ３２をフローティング支持しワークの溶接ビード１ａに押し付けるシリンダー３４と、を備えたフルフェイスホイールの溶接部ブラシ掛け装置３０。 （もっと読む）

【課題】 砥石の切り込み量の調節を適切に行うことができる研削盤を提供する。
【解決手段】 研削盤１０は、支持筒２０と、主軸線２８を中心に回転する主回転体２１と、この回転とともに主軸線２８を中心に回転移動され、主軸線２８に平行なスピンドル軸線３９を中心に回転される砥石３８とを備える。さらに、研削盤１０は、主回転体２１内に配設され、主軸線２８に平行に往復動する移動部材３０と、この往復動によりスピンドル軸線３９を主軸線２８に対して近接または離間させる切り込み機構とを備えている。移動機構は、支持筒２０に設けられた主軸線２８と平行かつ所定距離離間した回転軸線を中心に駆動されて回動する回動軸５６と、回動軸５６の回動を主軸線２８に平行な往復動に変換するボールねじ５７と、変換された往復動を主回転体２１内の移動部材３０に伝達する伝達手段とを備える。 （もっと読む）

研磨装置は、研磨テープ（２１）と、研磨テープ（２１）が基板（１０）のノッチ部（１１）に接触する接触部（３０）に研磨テープ（２１）を供給する供給リール（２２）と、接触部（３０）から研磨テープ（２１）を巻き取る巻取リール（２３）とを備えている。また、研磨装置は、接触部（３０）に研磨テープ（２１）を直接に供給するガイド面（２４１）を有する第１のガイド部（２４）と、研磨テープ（２１）を巻取リール（２３）に供給するガイド面を有する第２のガイド部（２５）とを備えている。第１のガイド部（２４）のガイド面（２４１）及び／又は第２のガイド部（２５）のガイド面は、基板（１０）のノッチ部（１１）の形状に対応した形状を有している。

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【課題】 研磨圧力を所望に保ち、研磨条件を安定させ、不均質な研磨結果を抑え、形状精度の確保や形状精度を確保するための研磨条件の制御を容易にして平面や曲面等に加工面を加工すること。
【解決手段】 被加工物Ｗの加工面Ｗ１をポリッシャー３に研磨圧力を付与することで研磨加工する研磨装置であって、流体が流入する気室５、６を有し、該気室５、６に掛かる流体の流体圧力を、球状工具３への研磨圧力となる押圧力に変換する圧力変換手段７と、流体の流体圧力を、任意の圧力に自在に圧力制御する圧力制御手段８と、該圧力制御手段８により圧力制御された流体を、圧力変換手段７に導入させる管路９、圧力変換手段７の気室５、６、又は、圧力変換手段７を通過した下流側管路のいずれか１つ以上に、流体の制御圧力よりも圧力の低い空間に流体を開放する開放手段１０とを備えている研磨装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 車両用ホイールのようなワークの加工バリを自動的に除去できるようにする。
【解決手段】 バリ取装置は、チャック機構ａとバフ機構ｂとからなる。チャック機構ａは、車両用ホイール等のワークＷのバリ取面側を開放してそのワークＷを着脱自在に把持するとともに、そのワークＷのバリ取面側を回転面として回転させる。バフ機構ｂは、研磨用ワイヤ群の先端により構成される研磨面を有する研磨部材１１を、研磨面が前記ワークＷのバリ取面に対して遠近動可能に支持し、付勢手段１３により前記研磨部材１１を研磨面が前記ワークＷのバリ取面方向に付勢されるように支持している。チャック機構ａとバフ機構ｂのいずれか一方は、ワークＷのバリ取面と研磨部材１１の研磨面を相対的に接近させ及び離間させる機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の周縁部に対して研磨不足や研磨過剰を招くことなく、適切な研磨量で研磨を行う。
【解決手段】 半導体基板１３の周縁部を研磨するための基板処理方法であって、基板１３の周縁部の主面に研磨機構２０の研磨面を接触・加圧させ、基板１３をモータ１２により回転させることにより主面を研磨しながら、主面の研磨状態をモニタすることにより該主面の研磨終点を検出し、研磨終点が検出されたら、主面の研磨を終了すると共に、該研磨終了時点で決まる主面の研磨時間に基づいて、次に研磨すべき主面以外の面に対する研磨時間を設定し、設定された研磨時間に応じて主面以外の面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 血液中に溶解した肝臓癌特有の蛋白質を、抗原抗体反応を使用して検出するのには、１０^−１８以上の、超高精度の水晶振動子が必要である。この肝臓癌特有の蛋白質を血液中、又は血漿中から検出することが出来る、バイオセンサとして使用できる水晶振動子を開発する。
【解決手段】 溝型凹−凸（ｃｏｎｃａｃｏ−ｃｏｎｖｅｘ）レンズ形状の水晶物体を、撓みの現象と動圧の現象を同時に使用して、表面に凸レンズ形状を、裏面に凹レンズ形状を同時に形成できる。この方法を用い、１枚の水晶基板上に、１段階形状、又は２段階形状をした、２個以上の凹形状を、並列、又は直列に形成する。こうする事により、コントロールと、測定を対象の検体であるサンプルとの測定誤差をなくす事が出来、超高精度にて、コントロールと検体とを、比較して測定をすることが出来るようになった。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短縮できると共に、スペースを最小限に抑えることができるカムシャフトの加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 軸状のシャフト上に、外周形状が非円形形状のカムと外周形状が円形形状のジャーナルとを複数有するカムシャフトの加工方法において、予めジャーナルに研削加工を施したカムシャフトを準備し、カムシャフトのカムに対し、相対的に粗い面粗度の研削部材により研削加工を施すと同時に、ジャーナルに対し、相対的に細かい面粗度の研磨部材によりラッピング加工を施す。 （もっと読む）