【課題】 半導体ウェハの周縁部の広い領域に効果的に圧力を加えて研磨を行うことが可能な半導体ウェハの研磨方法を提供する。
【解決手段】 周縁部に研磨対象面を有する半導体ウェハ１０を円周方向に回転させながら、複数の押圧部３２により半導体ウェハの円周に沿って研磨部材４１を研磨対象面に押し付けて、研磨対象面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板の内周端面における研磨精度を高め、サーマルアスペリティ障害を回避する。
【解決手段】 本発明におけるガラス基板２０を複数枚積層した円筒状の被研磨体１２の内周端面を研磨する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、回転軸を有する内周研磨部の該回転軸の周囲に配置された複数の研磨布を被研磨体の内周端面１１６に同圧力で接触させ、被研磨体の内周端面と内周研磨部との間に研磨液を供給し、内周研磨部と被研磨部とを、回転軸を中心に相対的に回動または回転軸方向に相対的に移動させることにより被研磨体の内周端面を研磨することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程などにおいて、基板の周縁部等に発生する表面荒れや基板の周縁部等に付着し汚染源となる膜を効果的に除去することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】研磨テープ２１と、基板Ｗを回転させる機構と、回転する基板のベベル部に研磨テープ２１を押圧する研磨ヘッド４１とを備え、研磨ヘッド４１は、二つの突出部４２ａ，４２ｂを有した支持部４２と、二つの突出部４２ａ，４２ｂの端部の間に張設され研磨テープ２１を支持するための弾性部材４３と、基板の径方向に研磨ヘッド４１を移動させるためのエアシリンダ４５とを備え、研磨ヘッド４１の支持部４２をエアシリンダ４５により基板の径方向に移動させ、弾性部材４３を延ばして弾性部材４３に張力を発生させ、この張力により一定の力で研磨テープ２１を基板のベベル部に押圧してベベル部を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 研磨中の加工荷重の変化を無くし、一定荷重での研磨を行うために、バランスウエイト機構による平衡手段を利用しさらに低摩擦機構を用いることにより、微小荷重での研磨を可能にするポリシングヘッドを提供する。
【解決手段】 ガイド軸１１と、ガイド軸１１に嵌合した２つのエアスライド１２，１３とを有し、ガイド軸１１と２つのエアスライド１２，１３とでエアガイドを構成し、ガイド軸１１を固定側（工具ヘッド）へ垂直に装着し、２つのエアスライド１２，１３の一方にスピンドル１５を装着し、他方のエアスライド１２をワイヤー１６と固定側５とに設けた滑車１７，１８を介してスピンドル１５を装着したエアスライド１２ヘ連結し、他方のエアスライド１３をバランスウエイトとして構成した。 （もっと読む）

【課題】加圧軸の軸線が移動することがなく、常に加圧軸の軸線を正確に研磨皿の球芯に向かわせることができ、また、非常に小さい押圧力を微妙に調整でき、これによりレンズを高精度に研磨することが可能なレンズ研磨装置の加圧機構を得ること。
【解決手段】加圧軸４ａと、加圧軸を回転可能かつ軸方向に摺動可能に支持する支持部材４と、加圧軸を軸方向に付勢する付勢部材４４を有し、加圧軸は、ベアリング４１を介して支持部材に支持され、ベアリングの内径で摺動可能に嵌合され、付勢部材と加圧軸とを、加圧軸の摺動方向に直列的に配設し、加圧軸を付勢部材のみで付勢する加圧機構とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、固体の成形体の表面の一部又は全部を粗面化して艶消し面や梨地を形成する新しい、簡便な成形体表面の粗面形成加工方法及びそれに使用する成形体表面の粗面形成加工用具を提供し、それによって従来困難であった金属製成形体の光沢面化した表面を元の梨地への修復を可能にすることを課題としたものである。
【解決方法】 研磨布紙と押圧体とが隣接して一体的に組み合わされてなる粗面形成加工用具を用いて、同研磨布紙の研磨材面を前記成形体の表面に当接させて押圧することにより、前記成形体の表面に前記研磨布紙の研磨材面の多数の研磨材粒子の凹凸面に対応した粗面を形成することによる。 （もっと読む）

【課題】溶接後の金属表面にゆがみや反りがある場合にも削り残しや削り過ぎのない溶接ビードの除去装置を提供し、板状の被加工物にも手軽に使用でき、作業にともなう肉体の負担が軽い溶接ビードの除去装置を実現させること。
【解決手段】
架台に切削刃物を持つ回転軸を取り付けるとともに、切削刃物側方に被加工物押さえロールを回動自在に取り付け、切削刃物と被加工物押さえロールを一体的に被加工物に押圧する被加工物押圧機構と押圧される被加工物の反力受圧板を持つ溶接ビード除去装置とする。上記のものに切削刃物先端に対する被加工物押さえロールの突出量を変化させる方法による切削深さ調節機構を加え、前記切削刃物を研削砥石に置き換えたり、被加工物の固定機構と被加工物送り機構を加えたりした溶接ビード除去装置とする。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で常に高精度で均一な基板端面（ベベル面やノッチ面）の研磨ができる基板研磨装置、基板研磨方法、及び該基板研磨装置を用いた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板１２を吸着保持する吸着ステージ１０と、砥石２２を装着するスピンドル２０を備え、吸着ステージ１０に吸着保持され回転又は停止する基板１２の端面にスピンドル２０に装着され回転する砥石２２を当接させ基板１２の端面を研磨する基板研磨装置において、スピンドル２０を砥石２２の中心と基板１２の中心とを結ぶ直線と平行な直線上を移動する直動ガイド２３に搭載し、該直動ガイド２３よって前記平行な直線上を移動できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】溶接又は摩擦攪拌接合によって、複数の形材を接合した際に形成される接合凸部８Ｂを、短時間に、かつ、精度良く切削、研摩することにある。
【解決手段】側構体８を載せる架台１１は、側構体の長手方向に沿って複数配置されている。溶接部または摩擦攪拌接合部の接合凸部８Ｂは、側構体８の表面にその長手方向に沿って形成されている。走行体１００は、側構体８の長手方向に沿って走行する。走行体のガーダ１０３には、コラム１０５が設置され、コラム１０５の下部にフライスカッター装置８０と研磨装置９０を設置している。フライスカッター装置８０のフライスカッター８１のフライス面は、半径Ｒの円弧状である。フライスカッター８１は、垂直線に対してθ１の傾斜角度で切削を行なう。また、フライスカッター装置には、摺板８５が設けられている。摺板８５を押出し形材表面に接触させた状態で切削を行う。 （もっと読む）

【課題】 揺動可能に保持された工具保持部材のバランスをとることが容易な研磨装置の提供。
【解決手段】 水平な架台１に載せ置かれ、直交する三軸方向に移動可能な第一基台３、第二基台５、および第三基台７と、この第三基台７に設けられた支持部材１３と、この支持部材１３に回転可能に設けられた工具保持部材３５と、この工具保持部材３５に設けられた研磨工具４１とを備える。支持部材１３には、工具保持部材３５が水平であるか否かを確認するための近接センサ５１が設けられている。近接センサ５１により検出される金属ジグ５３は、工具保持部材３５が支持部材１３に対して回転し、工具保持部材３５の軸方向が水平となったときに近接センサ５１の軸線上に位置するように、工具保持部材３５に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 基板周縁部等に発生する表面荒れや基板周縁部等に付着し汚染源となる膜を効果的に除去することができる基板処理装置及びその基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板処理装置は、半導体ウェハ等の被処理基板１０を保持する基板保持機構２０と、水平方向に移動可能な研磨ヘッド３０と、研磨ヘッド３０に装着され、被処理基板の周縁部の研磨に供される研磨テープ４０と、被処理基板１０上に純水を供給するための純水供給ノズル５０とを備えている。研磨ヘッド３０は、被処理基板１０のベベル部及びデバイス面側のエッジ部に対して、接触・加圧・角度調整を行うことができる。研磨ヘッド３０には、被処理基板１０と接触・加圧させる部分に突出部を有する研磨パッド６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 回転型の定盤を用いて面取り加工を行う場合に、非常に小さいスライダにおいても、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを制御する磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 回転して研磨を行う定盤に、１つのスライダを、この定盤の回転軸がこの１つのスライダの媒体対向面を貫くように固定し、この１つのスライダに荷重を印加しながら定盤を回転させて、この１つのスライダの面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨により生じる摩耗粉に起因する印刷の品質不良の発生を抑止することができ、また、ドクターブレードの先端の研磨を精度良く行うことができ、さらに、ドクターブレードの幅方向における研磨状態を均一とすることができるドクターブレード研磨装置およびドクターブレードの研磨方法を提供する。
【解決手段】ドクターブレード研磨装置には、ドクターブレード２の先端を研磨するための回転自在の円筒形の研磨部２０が設けられている。位置調整部により研磨部２０の表面に対するドクターブレード２の位置を調整するとともに押圧力調整部により研磨部２０の表面に対するドクターブレード２の押圧力を調整するようになっている。さらに、ドクターユニット１を研磨部２０の軸方向に沿って揺動させるためのドクターユニット揺動部５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ラッピング加工時に、研磨部材の目詰まりを防止することを目的とする。
【解決手段】 軸となるシャフト４上にカム２及びジャーナル３を備えたカムシャフト１をカムシャフト軸心Ｘ１を中心に回転させながら、カム２若しくはジャーナル３の外周を研磨部材５に当接させて、カム２若しくはジャーナル３の外周にラッピング加工を施すカムシャフトの研磨方法において、研磨部材５をカムシャフト軸心Ｘ１に対して垂直の研磨部材回転軸Ｙ１を中心に回転させながら、ラッピング加工を施すことを特徴とするカムシャフトの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】基板の中央部と外周部に対する研削負荷を均等にして研削仕上がりを均一にするとともに、加工タクトを短縮する。
【解決手段】まず、第２のカップホイール２５により研削領域ｂ２の研削を開始する。次いで、第１のカップホイール２５により研削領域ｂ１の研削を開始し、第１、第２のカップホイールにより研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。研削の最終段階では、第２のカップホイールを退避させ、第１のカップホイールのみによって研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。 （もっと読む）

【課題】加工精度と加工効率を同時に向上させることができるシャフト加工装置を提供する。
【解決手段】ベルト５６が各ローラ５０により回転駆動されると、ベルト５６がピニオンシャフト１の切欠き部３の角部Ｃに対して摺動する。これにより、セット治具本体２４に保持されたピニオンシャフト１の切欠き部３の角部ＣがＲ形状に加工される。このように、従来のように作業者が手作業で加工するのではなく、ベルト５６により機械的（自動的）にピニオンシャフト１を加工するため、切欠き部３の角部Ｃの加工精度を高めかつ安定させることができるとともに、角部Ｃの加工効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の半導体ウエハーのエッジ研磨方法は、モーメントによる割れの問題、テーブルとの接触部における傷発生の問題、ビビリからくる研磨面の荒れの問題、及び、従来技術では２工程が必要とされた表裏エッジの研磨を、単一の工程でできるようにすることを課題とする。
【解決手段】
（１）部分球面を形成する複数のパッドブロック５４を設けた２つの研磨プレート５２の間に配置された半導体ウエハーＷを２つの研磨プレート５２によって挟み付けるようにして押圧し、（２）パッドブロック５４が互いに干渉しないで噛み合うような状態を保ちながら、半導体ウエハーＷをその中心軸線の周りに回転させ、（３）この軸線に対して傾斜した２つの回転軸線の周りに研磨プレート５２を回転させる。 （もっと読む）

【課題】ポリッシャを重量の異なる物に変更すると被加工物に作用する押圧力が変化し、所定の研磨量を得ることが困難になる。研磨工具の重量が変化した場合にも所定の押圧力を付与すること。
【解決手段】下端に被加工物１３を研磨する研磨工具１５を保持する押圧軸１１と、前記押圧軸１１を軸長方向に移動可能に保持する保持部材１７と、前記押圧軸１１を前記被加工物１３側に向けて押圧する押圧手段２１と、前記押圧軸１１と前記研磨工具１５との荷重により生ずる前記被加工物１３への加圧力を相殺するモーメントを発生し、前記押圧軸１１の傾きに応じて前記モーメントから得られる前記加圧力を相殺する力が変化する相殺モーメント付与手段３１とを有し、前記相殺モーメント付与手段３１は、発生するモーメントが可変である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのウェーハベベルは、管理外の為膜はがれやチッピングといった課題がある。一方、ウェーハベベルに存在する上に凸形状のドットを使ったＩＤなどを表すドット群を活用することが望まれている。しかしパーティクルの発生の無い上に凸のドットが形成されているウェーハベベルを、成膜時のプロセス上の課題などでウェーハバルクのＳｉ部位まで研磨すれば、ベベルに存在するＩＤを消失させてしまうことになる。
本発明は、歩留まり低下原因を取り除くベベル研磨の効果を向上させ、ベベルにあるＩＤを保護する。
【解決手段】本発明の半導体ウェーハの製造方法は、プロセス上膜剥がれやチッピングの恐れのある膜よりもプロセスダメージが少ない保護膜４をベベル部１ｂにのみ事前に形成し、膜剥がれやチッピングを発生させない。また、その保護膜４中にドット２を埋め込むことでドット２を保護する。 （もっと読む）

【課題】 高圧は当然のこと、レンズを低圧で確実に研磨砥石に押し付けることができ、微小な大きさのレンズであったとしても、高精度に研磨加工を行うこと。
【解決手段】 回転する研磨砥石にレンズＲを所定の圧力で押し付けて、該レンズＲの表面粗さを整えるものであって、シリンダーケース３０と、該シリンダーケース３０内で軸線Ｌ方向に移動するピストン３１と、ピストン３１の移動に伴ってシリンダーケース３０外でレンズＲを先端で押圧するピストンロッド３２とを有するシリンダー３３と、ピストン３１とシリンダーケース３０とで囲まれる圧力室３４、３５に所定圧力の圧縮空気を流入させて、ピストン３１の移動量を調整する圧力調整手段３６と、ピストン３１を軸線Ｌ回りに回転させる回転手段３７とを備え、ピストン３１の外周面３１ａとシリンダーケース３０の内周面３０ａとの間が、近接状態とされているレンズ研磨用レンズ加圧装置３を提供する。 （もっと読む）