【課題】薄板状ワークのエッジ及び薄板状ワークの位置決めを行う位置決めピンの双方に割れや傷付きなどといったダメージを与えることなく位置決めを行うことができる薄板状ワークの位置決め装置及び薄板状ワークの位置決め方法を提供する。
【解決手段】薄いガラス板ＷのエッジＷｅを当接させてガラス板Ｗの位置決めを行う位置決めピン２を備え、位置決めピン２を実際の位置決め点Ｘよりもガラス板Ｗから遠ざかる側に設定した当接点ＸＬで移動可能に支持し、この当接点ＸＬでガラス板ＷのエッジＷｅが当接した位置決めピン２をガラス板Ｗとともに実際の位置決め点Ｘに押し戻す押圧機構１０を設けた。押圧機構１０は、ステッピングモータ１２と、ステッピングモータ１２の出力により偏心回転しつつ位置決めピン２に摺接して、当接点ＸＬから実際の位置決め点Ｘに移動させる押圧円板１６を具備している。 （もっと読む）

【課題】端面研磨工程における加工精度、生産性を高め、取り扱いが容易であり、さらに、ガラス基板積層体を解体することなく、外周端面研磨、内周端面研磨を行うことが可能なガラス基板積層治具を提供することを目的とする。
【解決手段】中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板を積層したガラス基板積層体の外周端面研磨及び／又は内周端面研磨に用いるガラス基板積層治具であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板の円孔に挿入され、前記ガラス基板積層体の内周端面を支持し、前記磁気記録媒体用ガラス基板の位置合わせをするシャフトを有しており、前記シャフトは、シャフトの両端にクランプボルトを嵌合可能なクランプボルト嵌合部と、シャフトの周囲にガラス基板積層体を支持する軸止部と、を備えることを特徴とするガラス基板積層治具及びそれを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度が高く細いソーワイヤを用いて反りの小さいＩＩＩ族窒化物結晶基板を歩留まり良く製造できるＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法は、炭素濃度が０．９０〜０．９５質量％、ケイ素濃度が０．１２〜０．３２質量％以下、マンガン濃度が０．４０〜０．９０質量％以下、リン濃度が０．０２５質量％以下、イオウ濃度が０．０２５質量％以下および銅濃度が０．２０質量％以下の鋼線を含み、ワイヤの直径が０．０７ｍｍ以上０．１６ｍｍ未満で、ワイヤの引張破断強度が４２００Ｎ／ｍｍ²より高く、ワイヤのカール径が４００ｍｍ以上のソーワイヤ２２を用いて、ソーワイヤに破断張力の５０％以上６５％以下の張力をかけて、ＩＩＩ族窒化物結晶体３０をスライスする。 （もっと読む）

【課題】同時に加工可能な光学素子の数を従来よりも増やすことができる光学素子加工用治具、光学素子加工装置、及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子加工用治具１０は、光学素子材料の表面を研磨又は研削する光学素子加工装置において用いられる光学素子加工用治具１０であって、球面形状の表面に、光学素子材料の一部が配置される凹部１１が複数設けられた形状をなす部材からなる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の表面に半導体層が形成され外周が面取りされたウェーハの裏面を研削する場合において、内部に割れを生じさせないようにする。
【解決手段】サファイア基板１０の表面に発光層１１が積層され少なくとも表面側の外周に面取り部１２が形成されたウェーハ１の裏面１ｂを研削する方法において、ウェーハ１の表面１ａを硬質基板２に貼着し、少なくとも硬質基板２とウェーハ１の面取り部１２との間の隙間に樹脂３を充填し、その状態でウェーハ１の裏面１ｂを研削する。硬質基板２とウェーハ１の面取り部１２との間の隙間に樹脂３を充填した状態で研削を行うため、面取り部１２がばたつくことがなくなり、面取り部１２を起点として内部に割れが生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用の内面研削盤を用いてワークの内周に楕円形や三角形等の任意形状の精度の高いプロファイルを削成することができるようにしたワーク内面の研削方法を提供することである。
【解決手段】要求される内面プロファイルと相似形状のプロファイルが外周に形成されたジグＪをワークＷの円筒状外径面に嵌合し、そのワークＷとジグＪの嵌合組立体Ａを一方向に回転駆動されるドライブプレート１の吸着面で吸着支持し、嵌合組立体Ａの外周が複数のシュー２ａ、２ｂにより支持される状態で嵌合組立体Ａを回転する。そのワークＷの内面に砥石車４を押し当て、その砥石車４を回転させる状態でワークＷの径方向に移動させてワーク内面を研削する。 （もっと読む）

【課題】塗工装置のサイドプレートを容易に、かつ、精度良く研磨し、形状を調整することの可能なサイドプレート用研磨調整装置の提供を目的とする。

【解決手段】研磨調整装置１は、サイドプレート１０５の載置される載置板２、サイドプレート１０５の第一の円弧部を研磨する第一の研磨治具３、サイドプレート１０５の第二の円弧部を研磨する第二の研磨治具４、及び、サイドプレート１０５を第一の研磨治具３や第二の研磨治具４に押し付けるための押し付け部材５などを具備し、塗工装置１０１のサイドプレート１０５を研磨し、形状を調整する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を研削・研磨加工する装置において、光学素子を容易に交換することができる光学素子保持装置等を提供する。
【解決手段】光学素子保持装置は、弾性部材２を介して光学素子１が支持される支持面１０ａを有する光学素子保持具１０と、弾性部材を光学素子保持具に対して着脱自在に保持する弾性部材用真空系５０とを備える。また、光学素子の製造方法は、弾性部材を介して光学素子を光学素子保持具に保持させる保持工程と、光学素子の加工面を加工工具に当接させる当接工程と、加工工具を回転及び揺動させることにより、加工面を研削・研磨加工する加工工程と、光学素子を加工工具から離す退避工程と、弾性部材を光学素子保持具に保持させた状態で光学素子を取り外す取り外し工程と、上記保持工程〜取り外し工程を所定回数繰り返した後で、光学素子保持具から弾性部材を取り外し、別の弾性部材と交換する弾性部材交換工程を含む。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研削時の研削力によってズレ動きが生じたり、変形が生じたりすることなくワークを安定よく保持することができるようにした研削装置におけるワーク保持装置を提供することである。
【解決手段】主軸１の先端にマグネットチャック２を介してドライブプレート３を取付け、そのドライブプレート３に形成された円筒部４の先端のワーク吸着面５によりワークＷを吸着支持する。円筒部４の内側にピンブロック７を周方向に間隔をおいて設け、それぞれのピンブロック７に形成されたピン孔１１に保持ピン１２を出没自在に組込む。保持ピン１２の下方に形成された加圧室１１ｂに圧縮エアを供給して保持ピン１２を上方に移動させ、ピン孔１１から外方に突出する保持ピン１２の先端部をワークＷの内径面の端部に形成された面取りｃに当接させて、ワークＷの内径部を保持し、その保持状態でワークＷの内径面あるいは外径面の研削加工を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】レンズの径や厚みに関わらず正確にレンズを保持固定可能で、さらに損傷無く簡易にレンズを脱着することができるレンズ保持治具を提供する。
【解決手段】レンズ１０のコバ面にその内周が嵌合する円筒部と、円筒部の下端から内側に向かって突出したフランジ部と、を備え、円筒部の高さ方向にスリットが設けられた把持部材２０と、把持部材の円筒部が挿入される挿入孔を有するリング部と、リング部の挿入孔を形成する内面から突出可能とされ、把持部材を介してレンズを固定する固定具と、を有する固定部材３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】平面研磨機と円筒研磨を一つの機械に集約した研磨機を製作し、印刷状態と同じ状態で研磨する方法の研磨機械を提供する。
【解決手段】平面研磨はドクターアーム６がＢの位置にあり、ドクターブレード１の研磨面が真上を向いた状態で研磨する。ドクターシャフト７には角度計がついており刃先研磨角度を見る事ができる。研磨砥石１２はボールジョイント１３で保持角パイプ１４に取付られているので左右に揺動できる。保持角パイプ１４はスライドレール１５に取付られており、上下に自由にスライドできる。したがってドクターブレード１の研磨面には砥石１２、保持角パイプ１４、とスライドレール１５の合計重量が作用する事になる。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とを一体に結合させたホルダ本体５０を有する。下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部２０及び／又は上枠部３０の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体５０の上部には、上側保持部６０と、位置決め部７０とが設けられている。上側保持部６０は、ホルダ本体５０の上枠部３０に取付けられ、ホルダ本体５０内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部７０は、上側保持部６０に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。 （もっと読む）

【課題】複数本の光ファイバの端面を容易かつ迅速に斜め研磨を行うことが可能な光ファイバ端面の研磨治具を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ１の端部を保持して研磨するための治具に於て、複数本の光ファイバ１を挟圧保持する押圧プレート32と、受けブロック31と、を備え、押圧プレート32及び受けブロック31は、複数本のＶ字溝31ａ，32ａを有し、Ｖ字溝31ａ，32ａは、研磨状態で研磨面Ｋに接近する対向平面に対して所定の傾斜角度をもって形成されている。 （もっと読む）

【課題】棒状ワークに二筋の溝部を迅速に切削することができるとともに、切削精度を向上することができる棒状ワークの切削装置を提供する。
【解決手段】床面にコラム２２を介して軸受２３を設け、該軸受２３に回転支持軸２４を介してインデックステーブル２５を、鉛直軸線の周りで旋回可能に装着する。前記インデックステーブル２５にワークＷとしてのニードルバルブ１０をクランプするクランプ機構３１を設ける。前記インデックステーブル２５の上下方向から切削機構部１１の回転工具１４，１５を接近させて前記ニードルバルブ１０の小径部１０ｄ及び鍔部１０ｅの外周面に接触させ、ニードルバルブ１０に二筋の溝部１０ｆを同時に切削する。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬入出装置の構成を簡素化でき、ワークの搬入出時間及び加工時間を短縮して作業能率を向上できる加工システムにおけるワーク搬入出装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置切換機構２１のインデックステーブル２５を旋回することによって、クランプ機構３１を搬入位置Ｐ１、加工位置Ｐ２及び搬出位置Ｐ３に順次移動する。ワーク位置切換機構２１及びワーク搬送装置４１の上方にワーク搬入出装置５１を設ける。ワーク搬入出装置５１のアーム６３の先端部に搬入用クランプ機構６４及び搬出用クランプ機構６５を設ける。アーム６３を昇降動作又は旋回動作させ、搬入ステーションＳ１にあるパレット４７に保持された未加工ワークＷを搬入位置Ｐ１に搬入する動作と、搬出位置Ｐ３にあるクランプ機構３１に保持された加工済みワークを搬出ステーションＳ２の搬出用パレット４７に搬出する動作を同期して行う。 （もっと読む）

【課題】一つのレイアウト・ブロック装置で標準用と小径用の２種類のレンズホルダによる被加工レンズのレイアウトブロックをバッチ処理方式で可能にする。
【解決手段】 ホルダ供給装置５１は、レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを収納する複数のカセット１８０Ａ〜１８０Ｇと、複数のシュート１２０Ａ〜１２０Ｇを備えている。レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃは標準用レンズホルダからなり、レンズホルダ４１Ａ〜４１Ｄは小径用レンズホルダからなる。カセット１８０Ａ〜１８Ｇは、同じく標準ホルダ用カセットと小径ホルダ用カセットとからなる。シュート１２０Ａ〜１２０Ｇは、それぞれレンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを種別毎に収納する標準ホルダ用と小径ホルダ用のシュートとからなり、種別が同じカセットのみの装着を可能にしている。 （もっと読む）