【課題】半導体装置の製造工程などにおいて、基板の周縁部等に発生する表面荒れや基板の周縁部等に付着し汚染源となる膜を効果的に除去することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】研磨テープ２１と、基板Ｗを回転させる機構と、回転する基板のベベル部に研磨テープ２１を押圧する研磨ヘッド４１とを備え、研磨ヘッド４１は、二つの突出部４２ａ，４２ｂを有した支持部４２と、二つの突出部４２ａ，４２ｂの端部の間に張設され研磨テープ２１を支持するための弾性部材４３と、基板の径方向に研磨ヘッド４１を移動させるためのエアシリンダ４５とを備え、研磨ヘッド４１の支持部４２をエアシリンダ４５により基板の径方向に移動させ、弾性部材４３を延ばして弾性部材４３に張力を発生させ、この張力により一定の力で研磨テープ２１を基板のベベル部に押圧してベベル部を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ラップ作業において耐摩耗性が高く形状変化が少なく、かつ形状修正の際に作業者の技能に依存することなく容易に加工ができるようにする。
【解決手段】ラップ皿１４は、被加工物１６との間に砥粒を介して摺り合わせ可能に対面配置された転写面２１を有し、この転写面２１の面形状を被加工物１６に転写させるものである。そして、転写面２１は、バインダーを０．３重量％以上含有する超硬合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】転位欠陥に対応したピットの発生が抑制されたサファイアウェハー（基板）の研磨方法を提供する。
【解決手段】コロイダルシリカを研磨液とし、チョクラルスキー法で育成されたサファイアウェハー（基板）を鏡面研磨する研磨方法であって、上記コロイダルシリカにおけるシリカの含有量が３５〜５０重量％に調整されていることを特徴とする。この研磨方法によれば、シリカの含有量が３５〜５０重量％に調整されたコロイダルシリカを研磨液として適用するため、チョクラルスキー法で育成された結晶から得られたサファイアウェハー表面にピットのない鏡面研磨が可能となり、この結果、上記サファイアウェハーを基板として用いることにより良好なエピタキシャル膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】アラミド繊維の心線のほつれや毛羽立ちを除去しつつ、短時間で伝動ベルトの側面を研磨することができる伝動ベルトの研磨方法を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層１と伸張ゴム層２の間にアラミド繊維からなる心線３をベルト長手方向に埋設して形成される伝動ベルト４の側面を研磨する。この際に、伝動ベルト４をベルト長手方向に走行回転させながら、伝動ベルト４の側面に研磨具５を当接させると共に、伝動ベルト４への研磨具５の当接面に水分６の潤滑作用を働かせて、研磨を行なう。心線３に対する研磨具５の負荷を低減して研磨することができ、研磨の際にアラミド繊維の心線３にほつれや毛羽立ちが却って大きくなるようなことなく、ほつれや毛羽立ちを研磨で除去することができる。また研磨具５の負荷も低減されるので、研磨具５の寿命を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】レンズの着脱や研磨皿の交換に際しても作業性の良好な研磨装置を得ること。
【解決手段】少なくとも、加圧軸４ａと、加圧軸４ａを回転可能かつ軸方向に摺動可能に支持する支持部材４と、加圧軸４ａを軸方向に付勢する付勢部材とからなる加圧機構と、を有し、該加圧機構を、付勢部材の付勢力を加圧軸４ａを介しレンズ１に伝達し、レンズ１を研磨皿２に対して押圧する研磨位置と、加圧軸４ａを介しての付勢部材の付勢力によるレンズの研磨皿２に対する押圧状態を解除した退避位置との間を回動可能に保持する保持部材６を備えたレンズ研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】光学基板の強度を向上させることができるとともに、光学基板を製造する際の生産性を向上させることができる光学基板の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶基板１１の製造方法は、まず、水晶基板１１の主面と他の水晶基板１１の主面とが合わさるように、複数の水晶基板１１を密着固定する。次に、密着固定された複数の水晶基板１１の側面を、マイクロクラックを除去することが可能な砥石を用いてラップ研磨を行う。そのあと、あらためて複数の水晶基板１１の向きを変えて密着固定し、水晶基板１１のコーナー及び稜線部に面取り加工を施し、コーナー面取り部及び稜線面取り部１３を形成する。面取り加工は、上記したように、マイクロクラックを除去することが可能なラップ研磨によって行われる。 （もっと読む）

【課題】研削砥石に超音波振動を効果的に付与することができる研削装置および研削ホイールを提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、研削手段が回転スピンドルと回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントとホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなり、研削ホイールがホイールマウントに取り付けられホイール基台とホイール基台に装着された研削砥石とからなっている研削装置であって、ホイールマウントと研削ホイールのホイール基台のいずれか一方に配設された超音波振動子と、回転スピンドルに配設され超音波振動子に電力を印加する電力供給手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】研磨の速度及び品質が向上できる工作物端面研磨の載置具を提供する。
【解決手段】工作物端面研磨の載置具で、その本体及び架体が各々対応する固定部を具備し、両固定部のいずれかが少なくとも一組の上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３を具備し、各組の上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３が各々工作物の研磨端面と磨き面の接触平面の上、下方に位置し、上接触部９７２、９８２、下接触部９７３、９８３ともう一つの固定部の相互に接触制限を利用することで本体が磨き面に平行になる状態を維持させ、各工作物の研磨端面が受ける圧力を等値に近接させ、同時に光ファイバ端面を研磨できる数量を増加することで、研磨の速度及び品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の面取り加工部分にデザインとしての凹凸等があっても、この凹凸に沿った面取り加工が簡単に、確実に、且つ綺麗に行え、構成が簡素で、量産に適し、耐久性に優れ、メンテナンスも容易で、取り扱い易く、経済的な倣い機構を提供する。
【解決手段】面取り加工機Ｓの適宜支持手段Ｓ３に装着する基板１と、基板１に適宜揺動支持手段を介して上下方向に揺動自在となるよう装着する揺動アーム１０と、揺動アーム１０の揺動中心を境として一端がわに装着する面取り加工具２５と、揺動アーム１０の揺動中心を境として他端がわに装着する重り２１とを備え、重り２１の取付け位置を調整できるよう形成し、重力によって揺動アーム１０に生じる回転モーメントを利用して、搬送手段Ｓ２によって上向き状態で搬送する被加工物Ｈの面取り加工部分を、面取り加工具２５の回転カッター２６が倣いながら面取りできるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】溶接又は摩擦攪拌接合によって、複数の形材を接合した際に形成される接合凸部８Ｂを、短時間に、かつ、精度良く切削、研摩することにある。
【解決手段】側構体８を載せる架台１１は、側構体の長手方向に沿って複数配置されている。溶接部または摩擦攪拌接合部の接合凸部８Ｂは、側構体８の表面にその長手方向に沿って形成されている。走行体１００は、側構体８の長手方向に沿って走行する。走行体のガーダ１０３には、コラム１０５が設置され、コラム１０５の下部にフライスカッター装置８０と研磨装置９０を設置している。フライスカッター装置８０のフライスカッター８１のフライス面は、半径Ｒの円弧状である。フライスカッター８１は、垂直線に対してθ１の傾斜角度で切削を行なう。また、フライスカッター装置には、摺板８５が設けられている。摺板８５を押出し形材表面に接触させた状態で切削を行う。 （もっと読む）

【課題】 光学素子の研磨面、とくに曲面状研磨面（凹凸面）の隅々まで充分に研磨加工することができる研磨方法及び研磨工具を提供する。
【解決手段】 綿部分１３に研磨液を染み込ませて研磨を行なう。芯棒に粗く綿を巻き、その上から密に綿を巻いて研磨工具１０に任意の圧力分布を持たせた綿部分１３を作る。その綿部分１３に研磨液を染み込ませる。芯棒に綿を巻いた形状を細長くしたり、芯棒に綿を巻いた形状を芯棒に対して放射方向に延びた円盤の形状とする。さらに、親水性の接着剤を用いる。綿で巻かれていない芯棒部分に、撥水性塗料を塗布する。芯棒としてに研磨液供給管１１を設け、研磨液供給管１１を介して研磨液を綿部分に供給しつつ曲面研磨を行なう。 （もっと読む）

【課題】光学部品のモールドの製作において、ＳＴＳまたはＦＴＳシステムの能力を拡張する精密機械加工システムを提供する。
【解決手段】工作物を保持する工作物ホルダと、Ｚ軸が機械加工ツールのセンターラインとほぼ平行になる形で機械加工ツールを保持する機械加工ツールホルダと、工作物ホルダまたは機械加工ツールホルダの少なくとも一方に連結されたＺ軸並進ステージおよびＸ軸並進ステージと、工作物ホルダに連結されてＺ軸に平行な工作物の軸を中心に工作物を回転させる工作物スピンドルと、Ｘ軸並進ステージおよび工作物スピンドルに電気的に結合された機械加工パスコントローラと、そして機械加工ツールホルダに連結されたツールスピンドルとを有する。ツールスピンドルは機械加工ツールのセンターラインを中心に機械加工ツールを回転させ、機械加工パスに対し垂直に突出した機械加工ツールの切削面の幅を変える。 （もっと読む）

【課題】 単結晶ダイヤモンドを有するダイヤモンド製品を製造する場合に、ダイヤモンドの形状が複雑であっても、表面欠陥の少ないダイヤモンド製品の製造方法を提案する。
【解決手段】 ダイヤモンド研磨するにあたり、ダイヤモンドを機械研磨し、その後、大気中で加熱されて酸化銅が形成された銅板を前記ダイヤモンドに静的に接触させ、所定時間その状態を保持してダイヤモンドを摩耗させることにより、ダイヤモンド表面のマイクロクラックを除去して高品位なダイヤモンド製品を製造する。銅板の表面粗さは、機械研磨されたダイヤモンドの表面粗さ以下とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】トレッド内面に、制音用の帯状スポンジ材を貼り付けるためのバフ仕上げ領域を効率よく形成する。
【解決手段】トレッド内面Ｔｓに、制音用の帯状スポンジ材５をタイヤ周方向に貼り付けるバフ仕上げ領域Ｙをタイヤ周方向に形成する。仕上げ装置１は、起立状態でタイヤＴを保持しかつ回転駆動しうるタイヤ保持駆動具２と、保持されたタイヤＴの内腔に円盤状のバフ３を挿入取出し可能に有するタイヤバフ具４とを具える。タイヤ保持駆動具２によるタイヤのタイヤ回転方向と、タイヤバフ具４によるバフ回転方向とを逆とした。 （もっと読む）

本発明は次の工程を含む光学物品の縁取りをおこなう方法に関係する：
− ２つの主面を持ち、その少なくとも一方に最外側層が塗膜されている光学物品を準備する；
− 光学物品に接する側の面に接着剤を塗膜してあるホールディングパッドを光学物品およびチャックの間に挿入し、これら両方に接着させることにより光学物品をチャックに固定する；および
− 縁取り装置を用いて光学物品の縁取りをおこなう；
ここに光学物品をチャックに固定する手順に先立ち、少なくとも１つの有機材料からできた暫定層を光学物品の前記最外側層の上に形成し、暫定層の有機材料はフッ化官能基、およびホールディングパッドの接着剤と少なくとも１つの分子間結合または相互作用を作りだすことができる結鎖官能基を持つ少なくとも１種類の有機化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】放電プラズマ焼結法を用いたことによって結合材を混入させることなく形成されている合金の表面を超平坦化する。
【解決手段】成形型９の母材として、放電プラズマ焼結法を用いたことによって結合材を混入させることなく形成されている合金を使用する。この成形型９の転写面に対しガスクラスターイオンビーム８を照射して当該転写面の表面粗さを低減させる。 （もっと読む）

【課題】加工傷が浅く、高速に安定した表面をもつ炭化シリコン結晶基板を研磨加工することのできる方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド砥粒を主成分とする研磨剤を用いて回転する研磨定盤１に当該研磨剤を滴下し、被研磨材である炭化シリコン結晶基板を研磨定盤１に所定の圧力で押圧し研磨する炭化シリコン結晶基板２の研磨方法において、表面粗さＲｚが１μｍより大きく５０μｍ以下の炭化シリコン結晶基板２の研磨であって、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径より小さい炭化ボロン砥粒を第２の研磨剤とし、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径に応じて所定の重量比で混合し、前記炭化シリコン結晶基板の加工傷深さを０．６μｍより小さく研磨する。 （もっと読む）

【課題】 圧粉成形体におけるバリの除去率を向上させることが可能なバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 このバリ取り装置１は、圧粉成形体Ｗのバリを除去するためのバリ取り装置であって、圧粉成形体Ｗを搬送する搬送路２０と、搬送路２０の圧粉成形体Ｗを搬送する搬送面２０２を挟むように対向して配置される一対のローラ３０，３２と、一対のローラ３０，３２を駆動するためのモータと、を備え、モータは、一対のローラ３０，３２の速度が互いに異なり、かついずれのローラも静止しないように駆動し、一対のローラ３０，３２は、クッション性を有するクッション部材３０２，３２２によって圧粉成形体Ｗに当接する部分が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 リング状の圧粉成形体の内周及び外周に形成されているバリの除去率を向上させることが可能なバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 このバリ取り装置１は、圧粉成形体のバリを除去するためのバリ取り装置であって、圧粉成形体Ｗを誘導する誘導路２０と、誘導路２０を振動させて圧粉成形体Ｗを搬送するパーツフィーダ１０と、を備え、誘導路２０の底部２０１は波状の研磨面を形成しており、誘導路２０の延びる方向とパーツフィーダ１０が誘導路２０を振動させる方向とが交差する部分を有している。 （もっと読む）

【課題】 インナリムとアウタリムとの重合部における溶接予定箇所のメッキを容易に且つ綺麗に除去可能な３ピースホイールのメッキ除去装置を提供する。
【解決手段】 インナリム２Ｂとアウタリム２Ａとディスクとからなる３ピースホイールにおけるリム２Ａ、２Ｂ同士の重合部２ａから円筒状の胴体部２ｂに連なる湾曲部外周面の溶接予定箇所Ｒのメッキを除去するメッキ除去装置であって、リム２Ａを回転自在に支持する支持手段１１と、支持手段１１に支持されたリムを外周側から保持する少なくとも３本の保持ローラ３４と、保持ローラ３４にて保持したリム２Ａを回転駆動する回転駆動手段６７と、リム２Ａの湾曲部外周面の溶接予定箇所Ｒを研磨布紙１３で研磨して、該溶接予定箇所Ｒのメッキを除去する研磨手段とを備えた。 （もっと読む）