【課題】 ガスタービンエンジン部品の耐摩耗性溶射コーティングの少なくとも一部を短時間で精度よく除去する。
【解決手段】 ＣＢＮホイール２２を装備した研削装置２０は、ＣＢＮホイール２２が取り付けられたスピンドル２４と、垂直面に沿って取り付けられた回転盤２６とを含む。スピンドル２４と回転盤２６の双方は固定された軸の周りを回転するように配置されている。回転部材１０から耐摩耗性溶射コーティングを部分的に、もしくはすべて除去するようにスピンドル２４およびＣＢＮホイール２２が回転部材１０の磨耗した表面１６´に接触しながら高速で回転し、これを研削する。 （もっと読む）

凸面を有する単結晶ダイヤモンド素子が開示され、その凸面は完全球面からの最高−最低間の最大のずれが約５μｍ未満である球セグメントを含む。それとは別に、又はそれに加えて、完全球面からのＲＭＳずれを約５００ｎｍ未満とすることができるか、又はＲＭＳ粗さを約３０ｎｍ未満とすることができる。曲率半径が約２０ｍｍ未満である単結晶ダイヤモンド素子も開示される。一態様では、約１０°よりも大きな円錐半角を有する単結晶ダイヤモンド素子について説明されている。本発明は、さらに、単結晶ダイヤモンド素子上に回転対称面を形成する方法を提供し、この方法は、第１の軸を中心として素子を回転することと、第１の軸に垂直な方向でレーザー光線を素子に当てることと、光線の方向に垂直な平面の２次元内でレーザー光線を平行移動することとを含む。２次元経路が円弧を辿る場合、球面が形成されうる。本発明は、さらに、高速回転しているカップを低速回転している素子上に押し付けることにより単結晶ダイヤモンド素子上の球面を改善することも提供する。素子は、レンズ、特に固体油浸レンズとすることができる。
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【課題】 放射状に配置された複数の加工面などを効率よく加工することのでき、さらに、隣接する２つの加工面の境界部にダレのない段差を形成可能な光学素子の製造方法、および光学素子を提供すること。
【解決手段】 フライカッター１０を回転軸１０の軸線周りに回転させながら、フライカッター１０と基材２０とを相対移動させて、素子面を形成するための加工面２１を形成する。加工面２１の境界部２２では、境界部２２に対して回転軸１１を直交する方向に向かせて隣接する２つの加工面２１のうち、低い方の加工面２１側を切削する。フライカッター１０と基材２０との相対位置は、円柱座標系（Ｒｗ、θｗ、Ｙｗ）で表された条件で制御する。 （もっと読む）

【課題】板状切断部材における切断部分のばり取りや表面粗化などの整面を行う方法において、板状切断部材自体が小さいものを整面する有効な方法を提供する。
【解決手段】裁断手段によって得た板状切断部材１１の整面方法であって、該板状切断部材１１ならびに該板状切断部材１１に近似する形状寸法を有する板状研磨部材２１には予め丸穴１２，２２が開穿されており、それぞれの丸穴１２，２２に保持用シャフト１３を挿入して板状切断部材１１と板状研磨部材２１とを交互に重ね合わせて容器１４内に装着する。そして、前記保持用シャフト１３の軸方向と直交する方向からノズル１５で高圧空気を噴射し、該ノズル１５を保持用シャフト１３の軸と平行に揺動させることにより前記板状切断部材１１と板状研磨部材２１を回転させ、隣接する板状切断部材１１と板状研磨部材２１との摩擦摺動にて整面を行う。 （もっと読む）

【課題】シリコンの加工に伴う熱の影響を抑え、高温による加工装置への負担軽減と加工精度の悪化を抑制することのできるシリコンの加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコンを、加工手段を用いて、前記シリコン及び／又は前記加工手段を冷媒で冷却しつつ加工するシリコンの加工方法であって、前記冷媒と前記加工により生じた平均粒径１５μｍ以下のシリコン屑との反応による発熱量は、水と前記シリコン屑との反応による発熱量よりも小さいことを特徴とするシリコンの加工方法。 （もっと読む）

【課題】成形面に所定の曲率半径、面精度等を有する球形状の凹部を高精度かつ均一に研削加工する。
【解決手段】ワークを取り付ける主軸７と、主軸７に対して傾斜配置可能な研削スピンドル９と、研削スピンドル９に取り付けた研削砥石１３と、研削砥石１３をワークに押し当て、主軸７とワークの加工中心との距離を略一定にした状態で、研削砥石１３をワークと略一体的に旋回移動させる研削スピンドルホルダー１２と、加工された球形状の凹部の寸法精度を測定するセンサ３５とを備え、センサ３５による測定結果を、制御部３６を介して回転テーブル１０にフィードバックし、研削スピンドル９の傾きを補正する。 （もっと読む）

【課題】発生した超音波のエネルギーを有効に利用することができる超音波切削もしくは研削装置を提供すること。
【解決手段】超音波切削もしくは超音波研削装置は、交換可能な切削用もしくは研削用のロッド、切削用もしくは研削用のロッドをその中間域もしくは後端部にて把持しているチャック、回転軸を備えるモータ、そしてチャックとモータの回転軸とを接続している伝達軸を含み、そして上記の切削用もしくは研削用のロッドは、前記ロッドの先端部及びチャックとの接触部の間の領域に超音波トランスジューサを備えている。 （もっと読む）

【課題】 孔開け加工および内面面取り加工を一度のセットで加工できる加工用工具を提供する。
【解決手段】 孔開け加工をするカップホール２と孔加工の内径側稜線の面取り加工をする面取り加工具５がそれぞれの駆動軸４および５に接続され、孔開け加工後、面取り加工具がカップホールの先端部より突き出して、面取り加工具の２枚の拡縮する砥石を拡げて面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】人工水晶から円板形状の水晶素板を形成する際に、切断、研削及び研磨加工の繰り返しを減らし、人工水晶に対する水晶素板の取得歩留まりを向上させる。
【解決方法】円板形状水晶素板の製造方法において、人工水晶より、この人工水晶の結晶軸に対し所望の角度でカットされ、且つ表面を所望の形状に研磨加工された矩形状の母水晶体１を形成する工程と、この母水晶体１の主面側より、カップホイール２を備えた研削加工治具３にて複数個の円柱形状水晶体５を研削し取得する工程と、この研削加工治具３にて研削し取得した円柱形状水晶体５を、所望の厚みで切断し、円板状の水晶素板６を複数形成する工程とを具備する円板形状水晶素板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】超硬ドリルや超硬並びにｃＢＮ等のボールエンドミル等の工具を用いる切削加工に際し、短時間に精度の高い加工を可能とした精密加工技術として用いられる切削加工方法及び切削加工装置を提案する。
【解決手段】本発明の切削加工方法は、見かけ上の電極を高速で回転する工具とし、前記電極と被加工物との間に粘度が３０００〜１００００mm²／sの絶縁性流体を配置し、工具と被加工物との間に低周波交流高電圧を印加して前記絶縁性流体にクーロン力を作用させることにより、加工圧の加わる被加工物と工具との接触位置に前記絶縁性流体を配置制御させつつ工具を高速回転させて加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス状カーボンを加工面に欠陥を生じることなく、高精度に加工することが可能なガラス状カーボンの加工方法及び装置を提供すること。
【解決手段】電解質性溶液をガラス状カーボンの加工物２０９の加工付近に供給しながら、加工物２０９に対向して設けられた工具電極２０４と加工物２０９に接続された電気回路に電圧を印加することで、工具電極２０４を加工物２０９に対して送り込むことにより加工物２０９を電気化学的に加工することで解決できる。 （もっと読む）

【課題】 （１００）面方位の結晶内部の歪複屈折が大幅に低減された（１００）結晶面の円筒状フッ化物単結晶の加工方法を提供すること。
【解決手段】 育成された単結晶インゴットを切断して多角体を得、該多角体をアニール処理した後、さらに切断することを特徴とする、（１００）結晶面のフッ化物単結晶の加工方法。育成された単結晶インゴットを切断して多角体を得、該多角体をアニール処理した後、さらに切断、加工する、（１００）結晶面のフッ化物単結晶の加工方法であって、上記加工が円筒研削加工であり、該円筒研削加工後の単結晶円筒研削加工面の表面粗さ（ＲＭＳ）が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする、（１００）結晶面の円筒状フッ化物単結晶の加工方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】より強い輝きを発揮すると共にハートアンドアロー現象を観察できるダイアモンドのカッティング方法及びそれにより得られたダイアモンドを提供する。
【解決手段】ダイアモンド原石におけるパビリオン形成側の結晶形の稜線から約１５°ずらした位置が稜線となるように５のパビリオンメインファセットを形成し、これを基準として１０のパビリオンメインファセットを形成する。ダイアモンドのパビリオン側には、鋭角なキューレット１８を中心として１０のパビリオンメインファセット１９と、その間には２０のローワーガードルファセット２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
フッ化物結晶をはじめとするイオン結合材料を研磨するために用いられ、表面あらさおよび表面欠陥の低減等の優れた研磨特性が得られる研磨スラリーを提供する。
【解決手段】
イオン結合材料Ｒを研磨するために用いられる研磨スラリーに、イオン結合材料Ｒの表面に非イオン性の吸着層を形成する分散剤が含まれていることを特徴とする。このイオン結合材料Ｒの表面に形成された非イオン性の吸着層により、イオン結合材料Ｒと研磨スラリーとの反応を阻止することができる。 （もっと読む）

洗浄後にプラズマエッチングチャンバで誘電体材料をエッチングするために使用することができる電極アセンブリの洗浄方法は、好ましくは黒色シリコン汚染をシリコン表面から除去するように、電極アセンブリのシリコン表面を研磨することを含む。 （もっと読む）

【課題】円形溝の周りに外周リップをもつ前面を有するシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを研磨する方法の提供。
【解決手段】一変形例においては、ウエハの前面上の円形溝を、スピン・オン・ガラスで溝を充填することによってマスキングする。円形溝はスピン・オン・ガラスによってマスキング処理されるが、ウエハの前面はエッチング剤にさらされて外周リップを優先的にエッチングする。スピン・オン・ガラスを除去し、搬送ウエハの前面を研磨する。外周リップを除去する他の方法は、研磨プロセスにおいて外周リップに更に高い圧力を加えるステップと、外周リップの下端に加圧液体ジェットを送るステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 研磨ベルトによる研磨と、板状の研磨材による仕上研磨とを組み合わせることで、凹凸形状部、角部や曲面形状部にパートラインを有する樹脂成形品を迅速に連続して研磨することができ、かつその研磨面を平滑なものに仕上げる。
【解決手段】 凹凸部などを有する樹脂成形品Ｗの周囲に形成されたパートライン５２を有する樹脂成形品Ｗの凹形状部のパートラインは、研磨ベルト１の研磨面を近づけ、押し当てながら研磨し、樹脂成形品Ｗの角部や曲面形状部のパートラインは、パートラインが研磨ベルト１の研磨面を擦るように、樹脂成形品Ｗを研磨ベルト１の回転方向に対して略直角方向に移動させながら、樹脂成形品Ｗの周囲のパートラインを連続して研磨し、引き続いて、樹脂成形品Ｗの周囲のパートラインが回転又は振動する板状の研磨材３面を擦るように、樹脂成形品Ｗを略水平方向に移動させながら、樹脂成形品Ｗの周囲のパートラインを連続して仕上研磨する。 （もっと読む）

【課題】 研磨ベルトと、仕上研磨する研磨板とを隣接配置すると共に、樹脂成形品 の方向を可変させながら研磨する機構を設けることで、パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができる。
【解決手段】 凹凸部、角部や曲面部を有する樹脂成形品Ｗの周囲に形成されたパートライン５２を研磨する無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１に隣接すると共に、樹脂成形品Ｗのパートライン５２を仕上研磨する、略水平方向に配置した回転軸９に連結した回転板１０に取り付けた研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、ワーク保持具３を樹脂成形品Ｗと共に、略水平の所定方向に移動させるワーク保持具可動機構４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 ＣＶＤ法などにより基材上にダイヤモンド膜が被覆されたダイヤモンド膜被覆部材で、耐摩耗性に加え耐溶着性に優れたダイヤモンド膜被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の表面にダイヤモンド膜が被覆されたダイヤモンド膜被覆部材であって、前記ダイヤモンド膜の表面を構成するダイヤモンド結晶粒子の平均粒径が２μｍ以下、表面粗さＲａが０．４μｍ以下で、前記ダイヤモンド結晶粒子が研磨されて曲面になっていることを特徴とする。また、ダイヤモンド膜被覆部材を製造する方法は、ダイヤモンド膜の断面において微細ダイヤモンドが前記ダイヤモンド膜の成長方向に細長く配列し、かつその短径が０．００１μｍ以上０．０８μｍ以下の構造を有するダイヤモンド膜の表面を、粘弾性流動研磨法または弾性を有する砥粒複合体および／または角のない微細砥粒を用いた投射式研磨法により研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

一連の精密に形状化且つ配置された形状化要素を作製する方法は、精密に形状化されたパターン化研削材を用いて加工物内にチャネルを形成する。１つまたは複数のパターン化研削材は、１つまたは複数の交差軸に沿って接触且つ研削して形状化要素を画定する。形状化要素は光学素子、半導体素子またはその両方を含み得る。
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