【課題】硬質脆性材料や難削材料の精密加工に適用可能な工具及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドを切れ刃とする切削工具を製造する方法であって、ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドの切れ刃の外形をレーザ加工により形状作製した後、前記切れ刃を形成するすくい面及び逃げ面の仕上げ加工を金属バインダを含むダイヤモンド焼結体を研削盤として用いる研削加工により行なう工程を含み、前記ダイヤモンド焼結体からなる研削盤は、工具を作成する加工機上で回転軸との垂直度と平坦度を出す成形加工をダイヤモンド電鋳工具を電極として用いる放電加工により行った後、更に当該ダイヤモンド電鋳工具を用いて、ダイヤモンドスラリを研削液として用いる湿式研削と乾式研削とを併せて行い面粗さを調節した研削盤であることを特徴とする多結晶ダイヤモンド切削工具の加工方法。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁層で覆われた金属試料やセラミックス試料の断面研磨を、最表面近傍にダレを生ずることなく行う。
【解決手段】試料の最表層近傍の断面観察に適した断面研磨方法であって、試料表面に金属蒸着層を形成した後金属めっき層を形成し、しかる後、断面研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークに発傷等を誘発することなく、加工バリ除去効率に優れた加工バリ取り装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送経路Ｌに沿って搬送されるワークＷの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに、回転すると共に周期的に回転軸方向に往復動するバフローラ７２、４６が摺接する。ワークＷの表面ａ側に突出する加工バリに対してバフローラ７２の摺接方向が変化し、裏面Ｗｂ側に突出する加工バリに対してバフローラ４６の摺接方向が変化し、ワークＷに突出する加工バリがワークＷから効率的に除去される。また、ワークＷから分断された加工バリは下方に落下してワークＷへの付着が抑制され、ワークＷから分離し加工バリによってワークを傷付ける不具合が防止或いは抑制される。 （もっと読む）

【課題】 機械加工装置により加工される被加工物に超音波振動を与え、機械加工速度および加工精度を向上させることを提供すること。
【解決手段】シリコンインゴットの両端面には、超音波振動付与体１である圧電セラミック６をエポキシ樹脂で接着している。シリコンインゴットと接着されている圧電セラミック６の面はアース電極面である。電気配線を容易にするためアース電極面と接続する折り返し電極８を設けている。そしてスラリー液などにより電気的ショートしないように圧電セラミック６の表面の表電極７と折り返し電極８とともに絶縁塗料によりコートされている。なお圧電セラミック６は厚さ方向に分極されている。 （もっと読む）

【課題】靭性が高い銅薄板の如き金属板である場合でも、裏面側におけるバリの発生を回避乃至充分に抑制して、所定仕上がり厚さに低減し分割することができる、新規且つ改良された金属板の加工方法を提供する。
【解決手段】切削ブレード（１０）によって金属板（２）の片面（１６）に分割ラインに沿って所定仕上がり厚さ（Ｈ）より深い溝（１８）を形成する溝形成工程を行う。溝形成工程の後に、金属板（２）の片面（１６）に保護テープ（Ｔ）を貼着する保護テープ貼着工程を行う。その後、金属板（２）の他面（１４）を旋削工具（２２）によって旋削して金属板（２）を所定仕上がり厚さ（Ｈ）にする。 （もっと読む）

【課題】フットプリントが小さく、スループット時間が短いシリコンインゴットの面取り加工装置の提供。

【解決手段】インデックス型ロータリーテーブル(2)に主軸台(3ar)の５台と心押台(3af)５台よりなる５基のクランプ装置(3)を縦方向に同一円周上に且つ等間隔に設けてインデックス型ロータリーテーブル(2)上をワークピースのローディング／アンローディングステージ（ｓ₁）、ワークピースのコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）、ワークピースの両側平面粗研削ステージ（ｓ_３）、ワークピースのコーナー部円弧仕上げ研削ステージ（ｓ_４）およびワークピースの両側平面仕上げ研削ステージ（ｓ_５）位置に区分けした面取り加工装置。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】インデックス型ロータリーテーブル(2)上に主軸台と心押台を縦方向に、且つ、同心円上に等間隔に４対設けたクランプ機構(3,3,3,3）によりインデックス型ロータリーテーブル(2)をローディング／アンローディングステージ（ｓ₁）、ワークピースのコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）、ワークピースの両側平面研削ステージ（ｓ_３）およびワークピースのＲ面取り仕上げ研削ステージ（ｓ_４）に画分けした面取り加工装置。角柱状シリコンインゴットの面取りスループット時間は、律速工程の両側平面研削ステージ（ｓ_３）での四側平面取り加工時間とインデックス型ロータリーテーブル(2)の90度回転に要する約１０秒の和である。 （もっと読む）

本発明は、連続鋳造製品（１）、特にスラブを研磨する方法であって、連続鋳造製品（１）は、横断面でみて互いに反対側に位置する２つの長い方の辺（２，３）と互いに反対側に位置する２つの短い方の辺（４，５）とを有する矩形の輪郭を有し、連続鋳造製品（１）が１つの長い方の辺（３）を下に研磨台（６）に載設される加工位置（Ａ）で、連続鋳造製品（１）の１つの長い方の辺（２）を、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて表面加工するものに関する。連続鋳造製品を加工する際に簡単で迅速に比較的高い品質を得て、その際、切削屑を簡単に捕集できるようにするために、本発明によれば、加工位置（Ａ）で、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて、連続鋳造製品（１）の長い方の辺（２）を研磨するまえまたは研磨したあとで、少なくとも１つの短い方の辺（４，５）を表面加工する。さらに本発明は、連続鋳造製品（１）を研磨する装置に関する。
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【課題】面だれを発生させることなくウェハの一面を斜めに研磨可能な試料ウェハの研磨方法の提供。
【解決手段】試料ウェハＷのウェハ鏡面加工面Ｗ２に、ダミーウェハＤを積層する状態で設けた被研磨体Ｈを作製している。そして、ウェハ鏡面加工面Ｗ２がダミーウェハＤを介して装置研磨面２３Ａと略対向し、かつ、ウェハ鏡面加工面Ｗ２と装置研磨面２３Ａとのなす角度が鋭角となるように、被研磨体Ｈを装置研磨面２３Ａおよび砥粒２４に接触させて、この接触部分のダミーウェハＤ側に砥粒２４を滞留させるように被研磨体Ｈと装置研磨面２３Ａとを相対移動させて、ウェハ鏡面加工面Ｗ２を斜めに研磨している。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程中におけるリテーナリングの変形を最小にすることができるウェハのベベル部の形状管理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るベベル部形状管理方法は、ウェハＷをＣＭＰ装置で研磨する前に、ウェハＷのベベル部を研磨して平坦な最端面Ｂ１を形成することによって、ウェハＷによるＣＭＰ装置のリテーナリングの変形を防止するものである。この場合、最端面Ｂ１の幅Ｄは２００μｍ〜５００μｍの範囲内にあることが好ましい。最端面Ｂ１を形成する手段としては、研磨テープを用いたベベル研磨装置などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】テープ体の幅方向の端部を確実に研磨し得る磁気テープ製造装置を提供する。
【解決手段】所定幅に裁断された磁気テープＴ（テープ体）をテープ走行させつつ研磨板２２（研磨材）を当接させて磁気テープＴにおける幅方向の端部を研磨する端部研磨処理部１２を備えたクリーニング装置４（磁気テープ製造装置）であって、端部研磨処理部１２は、周面に磁気テープＴを沿わせるようにして磁気テープＴを支持するガイドローラ２１（第１支持部材）を備え、研磨板２２は、磁気テープＴにおいてガイドローラ２１によって支持されている部位の端部に対して幅方向で当接するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】単結晶ダイヤモンドの｛１１０｝面等を研磨するに際して、作業者の負担が少なく且つ熟練を要することなく高い寸法精度で研磨が行われるようにする。
【解決手段】研磨に伴ってラップ盤３２に接近する単結晶ダイヤモンド１０の変位量Ｘを変位センサ５２によって検出し、その変位量Ｘが予め設定された目標値ｔａｒｇｅｔＸに達したら単結晶ダイヤモンド１０の研磨を自動的に停止するため、研磨方向や個体差等による研磨速度のばらつきに拘らず、常に高い精度で予め設定された目標値ｔａｒｇｅｔＸだけ単結晶ダイヤモンド１０が研磨されるようになる。しかも、作業者は単結晶ダイヤモンド１０を保持部４６に取り付けて目標値入力キー６２により目標値ｔａｒｇｅｔＸを入力するとともに研磨開始スイッチ６４をＯＮ操作するだけで良いため、作業者の負担が大幅に軽減されるとともに研磨時間が短縮されて作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】材料の損耗を最小限に抑えて、高カラット重量の石を得るために、小型クリスタルを使用できる、宝石または準貴石を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の段階からなる宝石または準貴石を製造するための方法を示す：未加工クリスタルのカットおよび研磨を行い、カットクリスタル２の多面体を得る段階；カットクリスタル２の多面体の少なくとも４つを互いに接着させ、より大きい多面体を得る段階；および、接着されたクリスタルの多面体をカットして、完成した宝石または準貴石６を得る。 （もっと読む）

【課題】前面と、裏面と、エッジとを有するシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法の提供。
【解決手段】
本発明に係るシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法は、過剰な絶縁物質を除去するためにシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハのエッジを研磨するステップと、両側研磨プロセスを用いて、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面と裏面とを同時に研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面から更に材料を除去するために、片側研磨プロセスを用いてシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面を研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを洗浄するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】溝や突起等の加工の際に高い精度で加工を行うことを可能にする、眼鏡レンズの製造装置を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズとなるレンズ１００の加工を行うレンズ加工部と、レンズ１００の外形形状及び／又は寸法を検出する検出部とを有する製造装置を構成する。レンズ加工部は、例えば、レンズ１００のコバ面に溝を形成するツール４１を有する。検出部は、例えば、レンズ１００の外形形状及びコバ厚を測定するための測定子１１，１２を有する。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を高精度且つ高速で研磨できる研磨具及び研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨装置１０は、上側表面に研磨対象物１１を支持する支持テーブル１２、支持テーブル１２の上方に、支持テーブル１２に対して垂直に配置された回転軸１３ａ、そして回転軸１３ａの下端部に支持テーブル１２と平行に接続されている、電源１４に電気的に接続する環状超音波振動子２７ａ、２７ｂ、２７ｃを固定した砥石保持部材２８と、砥石保持部材２８の周縁部の下端に備えられた環状の砥石２９とを含む研磨具３３などから構成されている。この研磨装置は、砥石保持部材２８の外周部の溝３０ａと内周部の溝３０ｂがあり、その溝３０ａと３０ｂはほぼ等しい深さＴ１、Ｔ２を持つ。溝の無い部分Ｓの中心を振動の節円３２とする溝３０ａ、３０ｂから下部の径方向の振動をさせることに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】ショットピーニングの施工ムラを抑制すること。
【解決手段】ショットピーニング装置１は、ショットピーニングに用いるショット材Ｂを格納する格納容器２を備えており、格納容器２がショットピーニングの施工箇所Ｕへ移動して施工箇所表面ＵＰに対してショットピーニングを施工する。ショットピーニング装置１は、振動子３を備える。振動子３には、容器内部２Ｉのショット材Ｂへ運動エネルギーを付与する発振手段４が取り付けられる。振動子３の外形状は、施工箇所Ｕの施工箇所表面ＵＰの形状に合わせた形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端部にダメージ層を残すことなく、しかも生産性についても低下させることなく良好にした、水晶ウエハの研磨方法及び水晶ウエハの研磨装置を提供する。
【解決手段】 複数の水晶ウエハＳが、接着剤を介することなく水分を介してその厚さ方向に積層されて形成されたウエハ積層体１の両端面を、加圧した状態で挟持し、ウエハ積層体１を保持する保持手段１１と、ウエハ積層体１の側方に配設されてウエハ積層体１の側面を研磨する研磨ブラシ１２と、研磨ブラシ１２を、ウエハ積層体１を構成する各水晶ウエハＳの表裏面の面方向に回転させるブラシ回転手段１３と、研磨ブラシ１２を、ウエハ積層体１を構成する各水晶ウエハＳの積層方向に移動させる移動手段１４と、を備えてなる水晶ウエハの研磨装置１０である。 （もっと読む）

【課題】錆の発生が抑制され耐候性に優れた研磨仕上げフェライト系ステンレス鋼管を安価に提供する。
【解決手段】フェライト系ステンレス鋼管５に粗研磨とその後の仕上げ研磨を施して研磨仕上げ鋼管を製造する際に、仕上げ研磨工具７を過ぎた直後での素鋼材の表面温度を１１０℃以下に維持した状態で仕上げ研磨を施す。
素鋼材表面温度の１１０℃以下での維持は、研磨工具の使用段数の調整で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子が生成する超音波振動を砥石に対して所望の方向に伝達させて十分な振幅が得られるようにする。
【解決手段】砥石装着部５１２が、厚み方向の中央に想定した基準ラインＬを境に当該砥石装着部５１２を砥石側部分Ａと連結部側部分Ｂとに二分した場合に、砥石側部分Ａと連結部側部分Ｂとの超音波振動による変位ベクトルδ_１，δ_２を等しくする重量調整部材５１３を連結部側部分Ｂに設け、超音波振動を伝達させた場合に砥石側部分Ａに生ずる変位ベクトルδ_１成分を、重量調整部材５１３を有する連結部側部分Ｂに生ずる変位ベクトルδ_２で相殺することで、不要振動の発生をなくして、砥石５２に対して所望の方向に超音波振動を伝達させることができるようにした。 （もっと読む）