【課題】コバ部が薄いレンズ等の研削および研磨加工において、被研磨物を容易に脱着できるとともに、被研磨物の裏面へのキズ不良を防止しながら小径の被研磨物においても容易に回転を与えることができる保持技術を提供する。
【解決手段】レンズ２の外周のコバ部２ｃを支持する外筒７に対して、レンズ２の保持面２ｂを支持する受け材８をバネ９および螺子１０を介して外筒７に突出変位可能に配置して、レンズ２の外筒７からの取り外しを容易にし、レンズ２の保持面２ｂと受け材８の間に設けられるシート材６が表材４および裏材５からなる構成とし、保持面２ｂと表材４との間の摩擦係数μ１よりも、裏材５と受け材８との間の摩擦係数μ２が小さくなるようにして、保持面２ｂは表材４に対して滑らずに安定して保持され、裏材５が受け材８に対して滑る構成として保持面２ｂの損傷を防止する。 （もっと読む）

【課題】複数枚積層した積層ウエーハを欠け(チッピング)の発生を抑制して切断することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成されたストリート２０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にデバイス２０２が形成されているウエーハ２００を複数枚積層し、この積層ウエーハ２０をストリート２０１に沿って分割する積層ウエーハ２０の分割方法であって、チャックテーブル３に保持された積層ウエーハ２０を切削する切削ブレード４３を径方向に超音波振動せしめる超音波振動付与手段を備えた切削手段を用い、超音波振動付与手段によって切削ブレード４３に径方向の超音波振動を付与しつつチャックテーブル３に保持された積層ウエーハ２０をストリート２０１に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】 下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、この間隙で研磨剤が凝集することを防止するとともに、滞留した研磨液によって被研磨物が流されることによって生じる損傷、紛失を防ぐ。
【解決手段】 被研磨物を狭持する上定盤２０及び下定盤１０と、下定盤１０を支持する下定盤支持部１２と、上定盤２０及び下定盤１０との間に研磨液を供給する研磨液供給部６０とを備え、太陽歯車３０が、下定盤１０の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置において、下定盤１０の中心側と太陽歯車３０の上面の少なくとも一方に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段１６，１６ａ（３３，３３ａ）を設けた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】ディップル等が発生せず均一で研磨精度の良好な研磨工具を提供する。
【解決手段】工具枠体１に付設された緩衝材２を介して粒度の違う研磨布３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅが工具中心から外周方向に向けて同心円状に貼り付けられている。これらの研磨布３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅは内方側から順に粒度が大きくなるものを並設している。研磨面に並設された研磨布の上面に環状の溝を形成したもので、この溝に砥粒が滞留する。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えつつ、ガラスディスク及び砥石の製造にかかる時間が短縮化された面取り加工装置、砥石及び面取り加工方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板４の外周部における稜角部分の面取りを行う面取り加工装置１において、面取り加工装置１は、内部に円形の孔が形成された砥石２を有している。孔は、ガラス基板４の外径よりも大きな径を有し、孔を形成する砥石内周部６は、ガラス基板４の稜角部分に当接して研削を行う研削面である。 （もっと読む）

【課題】容易にスペーサを分離することができ、表面に傷を付けることなく次の工程に移ることができる生産性の優れた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体４となったガラス基板１の端面を研磨した後、積層体を水槽７１に浸漬し、ガラス基板の表面を吸着パッド７５で吸着して積層体から分離すると同時に、ガラス基板と積層体との間に水圧を加えることにより、ガラス基板と積層体との間にあるスペーサ３を除去する。 （もっと読む）

【課題】短い加工所要時間にて摩耗度の比較的大きな光学部品を損傷することなく研磨する。
【解決手段】ホルダ３に保持された被加工レンズ２の被加工面２ａに、第１ノズル５から研磨剤を含む加工液６を供給しつつ加工工具１の加工作用面１ａを摺接して研磨加工を行う研磨装置Ｍにおいて、第２ノズル７から加工作用面１ａに低粘度の鉱物油等からなる潤滑油８を供給し、被加工面２ａと加工作用面１ａの間の摩擦を緩和して、ビビリ振動等の有害な現象を抑止し、加工速度に制約のある液中研磨等の低速研磨加工に依らずに、被加工面２ａの損傷を防止しつつ、加工工具１の高速回転による加工所要時間の短い効率的な研磨加工を実現する。 （もっと読む）

【課題】コバ部が薄いレンズ等の被研磨物の研削や研磨加工におけるコバ部の破損や形状精度の低下を生じることなく、被研磨物を容易に脱着可能にする。
【解決手段】研磨装置Ｍのカンザシ１０にレンズ２を固定するための保持具１において、受け部材６をレンズ２の厚さ方向に変位可能に、バネ８および螺子９を介して外筒７の内部に配置し、研磨加工時には、バネ８の付勢力で受け部材６を外筒７の内部に引き込んだ状態にして、レンズ２のコバ部２ｃを外筒７の内周に全周にわたって支持させ、保持具１からのレンズ２の離脱時には、バネ８に抗して、受け部材６およびレンズ２を外筒７の外部に押し出してコバ部２ｃを外筒７から露出させるようにした。 （もっと読む）

【課題】食付き部によって形成されたねじ穴に完全山部がねじ込まれる際に、切り屑を噛み込んで刃欠けや折損が生じることを一層効果的に防止する。
【解決手段】完全山部２４のシャンク側山部２４ｂの切れ刃２８に面取り３０が設けられているため、切り屑が外周側へ押し出され易くなり、完全山部２４に対する切り屑の絡み付きが抑制されるとともに、面取り３０によって切れ刃強度が高くなる。ねじれ溝２０は、タップ先端部から溝終端部に向かうに従ってリードが徐々に増大させられているため、食付き部２２の切れ刃２８のすくい角を大きくできて優れた切れ味が得られるとともに切り屑が小さくカールさせられる一方、その切り屑はねじれ溝２０に案内されつつ速やかにシャンク側へ排出されるようになり、完全山部２４に対する切り屑の絡み付きが抑制されて、上記面取り３０の存在と相まって切り屑の噛み込みによる刃欠けや折損が一層効果的に防止される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程において、詳しくはウエハの裏面を研削して所望の厚さにするバックグラインディング工程およびそれと一体のストレスリリーフ工程において、仕上げ研削用回転砥石の寿命および研削特性を実用的な範囲に維持しつつ、ウエハのチッピング等に起因するウエハ裏面のスクラッチ等の発生を有効に回避する。
【解決手段】このため、ストレスリリーフ工程を兼ねるバック・グラインディング工程の仕上げ研削において、基本的に仕上げ研削から回り状態でウエハ裏面を磨くスパークアウト期間のみ、目立て用砥石１０５を研削用砥石１０７に押し当てながら仕上げ研削をする。 （もっと読む）

【課題】把持して移動する等の取扱いによっても破損し難い貫通孔を備えた硬脆材料板を提供すること。
【解決手段】表裏面５ａ、５ｂに貫通して形成された貫通孔１７を備えた硬脆材料板５であって、貫通孔１７の内周面の少なくとも一部が、貫通方向に沿って接線の傾きが連続する曲面部であることにより、貫通方向に沿う直線状の内周面に比べて貫通孔１７の内周面積が大きく、硬脆材料板５に掛る曲げ荷重が集中しやすい貫通孔１７において、貫通孔１７の内周面に作用する応力を小さく抑えることができるばかりか、曲面部においては角部が存在せずに、曲げ荷重による応力が局部的に加わらず分散されることで、硬脆材料板５が曲げ荷重に対し割れ難い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提示し、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性の向上に資することを技術的課題とする。
【解決手段】本発明のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板は、ガラス基板の表裏面と端面が交差する端縁の一部または全部に面取り面が形成されており、且つ面取り面の寸法が、ガラス基板の板厚方向において１８〜７５μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 球体にバリが付いていても、欠けや割れが生じることがなく、しかも、設備をコンパクトにすることができる球体加工装置を提供する。
【解決手段】案内溝５の溝幅および案内溝の底面と回転盤２との間隔が球体Ｂの直径よりも大きくなされており、回転盤の回転に伴う遠心力によって球体が固定盤３と回転盤との間で衝突を繰り返し、回転盤の上面の研磨面４に接触した際に球体の表面が研磨される。 （もっと読む）

【課題】砥石の寿命を延ばすことができかつ焼結磁石の面取り面に短い研磨目を形成できる、面取り装置および面取り方法を提供する。
【解決手段】面取り装置１０は、焼結磁石１００を保持する保持ユニット１２、および円柱状に形成される砥石４８を回転させる砥石ユニット１４を含む。保持ユニット１２は、焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石４８の回転軸Ｓ２に対して９０°傾きかつ焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石４８の回転軸Ｓ２に交わらないように焼結磁石１００を保持する。面取り装置１０では、外周面４８ａの周速度が外周縁１０２の周速度よりも大きくなるように焼結磁石１００と砥石４８とをそれぞれ回転させつつ焼結磁石１００を矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向に移動させる。面取り装置１０によって面取りされた焼結磁石１００ａの面取り面１０４には、略放射状に延びる短い研磨目が形成される。 （もっと読む）

【課題】砥石の寿命を延ばすことができかつ簡単に面取りできる、面取り装置および面取り方法を提供する。
【解決手段】面取り装置１０は、焼結磁石１００を保持する保持ユニット１２、および球状に形成される砥石５０を回転させる砥石ユニット１４を含む。保持ユニット１２は回転軸Ｓ１を中心として焼結磁石１００を矢印Ｃ１方向に回転させ、砥石ユニット１４は回転軸Ｓ１に対して９０°傾く回転軸Ｓ２を中心として砥石５０を矢印Ｃ２方向に回転させる。面取り装置１０では、研削部５６ａの周速度が内周縁１０２の周速度よりも大きくなるように焼結磁石１００と砥石５０とをそれぞれ回転させつつ焼結磁石１００を矢印Ａ方向かつ砥石５０側に移動させる。面取り装置１０によって面取りされた焼結磁石１００ａの面取り面１０４には、略放射状に延びる短い研磨目が形成される。 （もっと読む）

【課題】ドクター刃の研磨作業によって生じるドクター刃磨耗粉による研磨具合のムラをなくし、印刷不良および印刷濃度が経時変化することがないドクター刃研磨装置を提供する。
【解決手段】グラビア印刷版胴表面に余分に供給されたインキを掻き取るためのドクターのドクター刃１００を研磨するドクター刃研磨装置において、グラビアシリンダーの外形に相似するシリンダー型砥石５０の周面に設けられた研磨部分と、前記シリンダー型砥石５０を回転駆動する回転駆動手段と、前記ドクター刃５０を可動自在に支持し、かつ前記ドクター刃５０を前記研磨部分に押圧する手段２０と、洗浄液の噴射により前記研磨部分を洗浄する洗浄手段２００とを具備することを特徴とするドクター刃研磨装置。 （もっと読む）

【課題】ブラシによる円盤状基板の外周研磨工程にて、研磨性能を大幅に向上させて研削傷を滑らかにする。
【解決手段】円盤状基板の端面を研磨液を用いて研磨する円盤状基板の研磨方法であって、樹脂に研磨砥粒を含有させた第１のブラシを用いて端面を研磨する第１の研磨工程（Ｓ１０１〜Ｓ１０９）と、この第１の研磨工程により第１のブラシを用いて端面を研磨した後、研磨砥粒が含有されていない樹脂からなる第２のブラシを用いて端面を更に研磨する第２の研磨工程（Ｓ１１０〜Ｓ１１７）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、記録ディスク用ガラス基板へのテクスチャー加工において、ディスク基板表面に大きな傷（スクラッチ）をつけることなく、研磨効率が高くかつ安定的に均一で精度の高い加工が可能なテクスチャー加工用研磨布と、その製造方法を提供することである。
【解決手段】平均単繊維繊度が０．０００１〜０．０２ｄｔｅｘかつ繊度ＣＶが１〜１０％の範囲であるポリエステル極細繊維および／または該極細繊維からなる極細繊維束が絡合してなる不織布と弾性重合体とで構成されるシート状物からなる研磨布であって、表面に露出した単繊維繊度０．０００１〜０．０２ｄｔｅｘの極細繊維間の交差点が、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍にて観察し、該極細繊維が５０本以上存在する０．０１ｍｍ^２の範囲１０ヶ所を任意に抽出したとき、平均で１５０ヶ所以上存在することを特徴とするガラステクスチャー用研磨布。 （もっと読む）

ａ面、ｒ面、ｍ面、及びｃ面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約０．０３７μｍ／ｃｍ²以下のｎＴＴＶを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのｎＴＴＶは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約９．０ｃｍ以上の直径を有する、サファイア基板。
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【課題】研磨後の基板の微少うねりを低減し、かつ酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さりを低減し得る磁気ディスク基板の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物は、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、かつ前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、前記研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である磁気ディスク基板の製造方法とする。 （もっと読む）