【課題】裏面が研削された薄肉の基板を破損させることなく、裏面と外周面とにより形成された角部を速やかに研磨することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】裏面が研削された後に行われる基板を研磨する方法を提供する。本研磨方法は、基板Ｗをその中心周りに回転させ、裏面と基板Ｗの外周面とによって形成された角部に研磨テープ２３を押し当てて該角部を研磨する。研磨中は、研磨テープ２３を所定の速度で送られる。角部と研磨テープとの接触角度を変えながら角部を研磨することも可能である。 （もっと読む）

【課題】デバイス層にダメージを与えることなく所定の厚みを有する光デバイスを得ることができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハをストリートに沿って個々の光デバイスに分割する光デバイスの製造方法であって、裏面側から基板２０の内部に集光Ｐ点を位置付けてストリートに対応する領域に照射し、基板２０の内部に変質層２１０を形成する変質層形成工程と、基板２０の表面に光デバイス層を積層し格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に光デバイスを形成することにより光デバイスウエーハを構成する光デバイスウエーハ形成工程と、光デバイスウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、光デバイスウエーハの基板の裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程と、光デバイスウエーハに外力を付与して光デバイスウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぐこと。また、複数の半導体ウェハの端面に連続して面取り加工処理を行う際に、砥石の寿命を延ばし、スループットを向上すること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３に形成されている酸化膜６を研削する。ついで、端面研削用砥石１０と同様に、端面研削用砥石１１を回転させて、半導体ウェハ１の端面３を所望の端面形状になるように研削する。 （もっと読む）

【課題】回転、揺動するレンズ加工皿に被加工レンズを押圧して被加工レンズの粗研削を行うレンズ粗研削方法におけるスパークイン時のピリカケの発生を防止すること。
【解決手段】レンズホルダー７に被加工レンズ９を真空吸着し（ＳＴ１）、被加工レンズ９をレンズ加工皿８に押圧し（ＳＴ３）、レンズ加工皿８を回転させて、レンズホルダー７を連れ回りさせながら、レンズホルダー７に真空吸着されている被加工レンズ９に初期粗研削を施し（ＳＴ４）、レンズ加工皿８を回転および揺動させながら被加工レンズ９の粗研削を行う（ＳＴ６）。初期粗研削時にレンズ加工皿８に回転のみを行わせるので、スパークイン時に被加工レンズ９に大きな振動が加わることがなく、被加工レンズ９はレンズホルダー７によって安定した状態に保持され、ピリカケが発生せず、被加工レンズ９がレンズホルダー７内で芯ズレして片肉が発生することもない。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを製造するための新規のプロセスシーケンスを提供する。
【解決手段】
（ａ）２０．０〜６０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによって半導体ウェハのエッジを丸味づけ、（ｂ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｃ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｄ）１．０〜２０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによってエッジの丸味づけを行い、（ｅ）ウェハの面ごとに、エッチング媒体を用いてウェハの両面を処理し、（ｆ）０．１〜１．０μｍの粒度を有する研磨材を含むポリシングパッドを使用してウェハの少なくとも一方の面をポリシングし、（ｇ）ウェハのエッジのポリシングを行い、（ｈ）少なくとも前面の化学機械的ポリシングを行う。 （もっと読む）

【課題】超音波振動手段を金属基台に確実に絶縁した状態で装着することができる加工工具を提供する。
【解決手段】砥石と、該砥石を保持する金属基台と、金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、超音波振動手段は超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、絶縁層を介して金属基台にボンド剤によって装着される。 （もっと読む）

【課題】横軸型加工装置に竪型加工装置の利点を取り入れ、安定的に大容量加工が可能で、しかも精度がよく、キズの出ない加工装置を提供する。
【解決手段】円盤の一部に切り欠き部３を有し、片側にボールが転がる溝を同心円状に複数有する砥石が装着された固定盤１と、この盤の溝側に対向し、ボールが転がる同心円状溝を固定盤と同数有する砥石が装着された回転盤２からなるボール加工装置において、固定、回転盤砥石の装着面を水平方向より５乃至４５度傾斜せしめると共に、固定盤の切り欠き部３に固定盤と回転盤に挟まれたボールを取り出す機構８及びボールを供給する供給シュート５を設け、かつ更に両盤の横に回転コンベア４を設けて該コンベアに前記供給シュート５側か、取り出し機構８側にボールを移送するボール移送機構を付設した。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁層で覆われた金属試料やセラミックス試料の断面研磨を、最表面近傍にダレを生ずることなく行う。
【解決手段】試料の最表層近傍の断面観察に適した断面研磨方法であって、試料表面に金属蒸着層を形成した後金属めっき層を形成し、しかる後、断面研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】加工歪がない窒化物半導体基板を、反り量を制御しながら再現性よく高効率で製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに表裏の関係にあるＡ面とＢ面を有する窒化物半導体結晶のＢ面を湾曲させ、湾曲したままの状態でＢ面を平坦化し、その後にＡ面側から荷重をかけてプレート上にＢ面を接面固定したうえでＡ面を平坦化し、基板を取り外す。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハ１１を加工する方法であって、ウエーハ１１のデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部５６を形成するとともに円形凹部５６を囲繞する環状凸部５８を形成するウエーハ研削ステップと、回転軸８６に対して直交する第１面と第２面とを有し、第１面の外周に、傾斜するテーパ面８９が形成された切削ブレード８８を回転させつつ環状凸部の内周縁にテーパ面８９を位置づけるとともに、切削ブレード８８と保持手段とを相対移動させて切削ブレード８８を環状凸部に切り込ませることにより、環状凸部の内周縁に切削ブレードのテーパ面８９に倣った傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】厚さが数μｍ〜数百μｍであって、テラスフリーでかつデバイス形成面積が広いＳＯＩ層を有し、通常の表裏対称なウェーハと同様の取扱いが可能な、貼合せＳＯＩウェーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持用ウェーハの上に埋込み酸化膜を介してＳＯＩ層が形成された貼合せＳＯＩウェーハにおいて、ＳＯＩ層の端面及び支持用ウェーハの端面が断面方向に連続したラウンド端面又はテーパ付き端面に形成され、支持用ウェーハの裏面に酸化膜を有し、かつＳＯＩ層の端面及び支持用ウェーハの端面がそれぞれ加工歪みを有さず、それぞれの端面の表面粗さＲａが０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難い研磨具を提供すること。
【解決手段】支持板１１、支持板の下方に接続部材１２を介して支持され、下面に環状砥石１３が装着された環状砥石装着板１４、および砥石装着板に固定された超音波振動子１５を含む研磨具であって、上記接続部材が、下記式（Ｉ）〜（IV）の関係を満足する形状及び配置の環状接続部１２ａを備えており、砥石が装着された砥石装着板の幅方向の重心が、砥石装着板の上面の環状接続部の外周縁と内周縁との間の領域の下側に位置していることを特徴とする研磨具：（Ｉ）０．１≦Ｗ／Ｌ≦０．５、（II）０．３≦Ｔ／Ｗ≦１０、（III)Ｌ₁／Ｌ≧１／４、（IV）Ｌ₂／≧１／４［但し、Ｗ及びＴは各々環状接続部の幅及び高さ、Ｌは環状砥石装着板の幅、そしてＬ₁は環状砥石装着板の環状接続部の外周縁よりも外周側の部分の幅、そしてＬ₂は環状砥石装着板の環状接続部の内周縁よりも内周側の部分の幅である］。 （もっと読む）

【課題】遊星歯車機構を用いた研削加工又は研磨加工において、定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することを目的の一とする。
【解決手段】遊星歯車機構を用いることにより、上側定盤と下側定盤に挟まれたガラス基板を上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動させて、ガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、研削工程において上側定盤及び下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、ガラス基板が上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動する過程でガラス基板の一部を上側定盤及び下側定盤の外縁より外周側を通過させてガラス基板の研削加工を行う。 （もっと読む）

【課題】カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。
【解決手段】粗研削用環状砥石４を配した内カップ６と、細研削用環状砥石８を配した外カップ９とが間隙を有して同心円状に配され、被加工面が粗研削用環状砥石４に次いで細研削用環状砥石８により研削されるように２重カップ型回転砥石と被加工物とを相対移動させつつ、前記内カップ６の内周面２２に研削液２５を供給する研削方法である。また、前記２重カップ型回転砥石１４と、砥石を軸心の回りに回転させる駆動手段１６と、被加工物２０を相対移動させる、移動手段と、研削液供給手段２４とを備え、被加工物２０の相対移動方向Ｓが、前記回転軸心２３と研削後の面２１を含む平面との交点から、被加工物２０と細研削用環状砥石８とが加工中に当接する位置に至る方向にベクトル成分を有する方向である研削装置である。 （もっと読む）

【課題】回転砥石を使用して乾式加工を行っても、回転砥石に目詰まりが生じにくい加工方法、及び、該加工方法に適した加工装置を提供する。
【解決手段】加工方法は、砥石本体を、砥石本体の重心を通る第一軸周りに回転させると共に、第一軸とは軸方向が異なる第二軸周りに回転させながら、砥石本体を被加工体に押し込むものである。加工装置１は、砥石本体１０と、砥石本体の重心を通る第一軸Ｐ１を軸心とし、砥石本体と一体的に回転する回転支軸１１と、回転支軸を回転させる第一回転駆動装置１４と、回転支軸を砥石本体の両側で回転自在に挿通させる一対の支持体１２と、支持体を、第一軸とは軸方向が異なる第二軸Ｐ２周りに回転させる第二回転駆動装置１９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ベベル研磨時に研磨粉によってウエハ表面が汚染されず、研磨後のウエハ洗浄工程を必要としないウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウエハ２のベベルの下半分を研磨するには、回転砥石４１を４１aに示す位置まで移動させて、ウエハ２の端面に回転する砥石研磨面４３を接触させる。
そしてステージ３１側を回転させることによって、回転砥石４１はウエハ２の端面全周と接触してベベルを研磨する。
ステージ３１が一回転する間に、回転砥石４１をウエハ２の下面に向かって、ベベルに沿って一定の速度で移動させ、これを連続して回転砥石４１が図２、４１ｂの位置に来るまで続ける。研磨中はウエハ上方に備えたノズルからクーラント液を研磨位置直前の砥石に向かって噴射する。
ベベル上半分を研磨するときはウエハの下方に設置したノズルからクーラントを噴射しながら同様に研磨する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネルのガラス基板その他の硬質脆性板の面取加工方法及び装置に関し、チッピングの発生を可及的に抑えながら、より高速で面取加工を行うことが可能な技術手段を得る。
【解決手段】
硬質脆性板の割断面と板面とが交わる部分に形成された鋭い稜線を、当該稜線と平行な砥石軸回りに回転する複数枚の円板砥石を当該稜線と平行に送りながら、当該円板砥石の周面で斜めに削り取る面取加工方法において、稜線を削り取ることによって形成される斜めの面（面取面）と板面との夾角（面取角）を３５度〜１５度の範囲の角度とし、円板砥石の回転方向を従来とは逆の方向、すなわち回転砥石の周面が面取面を割断面側から板面側へ摺擦する方向の回転とする。 （もっと読む）

【課題】光学素子の表面欠陥の発生や発達を抑制しつつ、生産性を向上させることが可能な、光学素子の製造技術を提供する。
【解決手段】ホルダ５を介してカンザシ７に傾動および回転自在に支持されたレンズ素材４を、回転するピッチ皿８に押圧して研磨する研磨装置１０１において、ｐＨがレンズ素材４を構成するガラスと同等に調製され、マイクロバブル等の気泡を含む研磨液１０を供給して研磨加工を行うことにより、研磨液１０のｐＨの設定によるレンズ素材４の研磨傷の発生や発達の抑止と、気泡の混入による加工レートの向上の効果を両立させ、レンズ素材４から得られるレンズ４の表面欠陥の発生や発達を抑制しつつ、生産性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 鏡面加工後に現れるレンズコバ面の縦縞模様を目立たなくし、見栄えの良い鏡面仕上がり面を得ることができる眼鏡レンズの鏡面加工条件設定方法及び眼鏡レンズ加工装置を提供する。
【解決手段】 仕上げ加工された眼鏡レンズの周縁を鏡面砥石により鏡面加工する際のレンズの回転速度及び鏡面砥石の回転速度の条件を設定する眼鏡レンズの鏡面加工条件設定方法において、レンズの１回転での回転速度をＶｌ（秒／１回転）とし、鏡面砥石の回転速度をＶｗ（回転数／秒）とし、
Ｎ＝Ｖｌ×Ｖｗ
の関係式で求められる数Ｎで、所期する玉型のレンズ全周の周長を分割したときの間隔が、眼の分解能より小さくなるか、又は２ｍｍより大きくなるか、どちらかを満たすようにレンズの回転速度及び鏡面砥石の回転速度の条件を設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクラッチの発生を抑えた、平滑性の高い仕上げ研磨が可能となる研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法の提供。
【解決手段】研磨フィルム１０ａの基材である基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に形成された研磨層１５ａとを備え、研磨層１５ａは、研磨粒子１２と、研磨粒子１２を固着するバインダー樹脂１４とを含んで成り、バインダー樹脂１４が、水溶性のバインダー樹脂１４であることを特徴とする研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法。 （もっと読む）