【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座２に貼り付けた粘着シート４上に固定したガラスセラミック基板６の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード８を用いてＶ字形の溝１２を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート４上に固定されたガラスセラミック基板６の溝１２内に当接させて、ガラスセラミック基板６を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、研磨部材２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能性膜付きセミフィニッシュドレンズから眼鏡レンズを高い生産性をもって製造するための手段を提供する。
【解決手段】一方の面が光学面であり、他方の面が非光学面２ｂであるセミフィニッシュドレンズ１の該非光学面２ｂを研磨加工して光学面を創成する工程を含む眼鏡レンズの製造方法。前記セミフィニッシュドレンズ１は、レンズ基材１１ｂの光学面上にアクリル系コーティング１１ａを有し、ここで、前記アクリル系コーティング１１ａ表面の水に対する接触角は９０°以下であり、前記研磨加工前に、前記アクリル系コーティング１１ａ表面に、保護フィルム４６を該フィルムの粘着層を介して貼着し、前記研磨加工を、前記保護フィルム４６表面をブロック治具３７に固着した状態でレンズ基材１１ｂの非光学面２ｂを研磨することによって行う。 （もっと読む）

【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 （もっと読む）

【課題】アルミナ突き刺さりを低減できる磁気ディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】下記（１）〜（４）の工程を有する、磁気ディスク基板の製造方法。
（１）アルミナ粒子及び水を含有する研磨液組成物Ａを用いて被研磨基板の研磨対象面を研磨する工程、
（２）平均一次粒子径（Ｄ５０）が５〜６０ｎｍであり、一次粒子径の標準偏差が４０ｎｍ未満であるシリカ粒子及び水を含有する研磨液組成物Ｂを用いて前記工程（１）で得られた基板の研磨対象面を研磨する工程、
（３）工程（２）で得られた基板を洗浄する工程、
（４）シリカ粒子及び水を含有する研磨液組成物Ｃを用いて工程（３）で得られた基板の研磨対象面を研磨する工程。 （もっと読む）

【課題】大きなサイズの高品質基板の製造に好適なサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）

【課題】デバイス作製時における裏面研削後のウェハ端面が理想的なＲ面取形状を成し、欠けや割れが発生しにくくなり、デバイス製造歩留を大幅に向上させることができる半導体ウェハを提供する。
【解決手段】外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 円筒状永久磁石などの円筒体を面取りする際に用いられる砥石の寿命を延ばし、加工費を低減することのできる円筒体の面取り装置及び面取り方法を提供すること。
【解決手段】 円筒状永久磁石１１の面取りをする面取り装置１０であって、円筒状永久磁石１１の一方端面１２が台座面１３に接するように円筒状永久磁石１１を載置する台座１４と、円筒状永久磁石１１を台座１４の所定位置に固定する凹部１５と、所定位置に固定された円筒状永久磁石１１の中心軸Ｘ１と同一軸上にその回転軸Ｘ２が位置している状態で、円筒状永久磁石１１の他方端面１６の周縁１７を面取りする円板状砥石１８と、円筒状永久磁石１１と台座１４により形成される円筒状永久磁石１１の内部空間１９に研削液２０を供給する供給管２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ガラス基板の研磨位置に応じて最適に研磨するガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス基板の製造方法は、搬送されたガラス基板の両端面を研磨する研磨工程を含むガラス基板の製造方法において、両端面を研磨する一対の研磨砥石は、回動自在に保持されると共にガラス基板方向へ第１の力が付与され、且つ、ガラス基板の幅方向の変動に対して追従可能に保持されている。また、一対の研磨砥石は、研磨工程におけるガラス基板の搬入時、及び搬出時において、回動が規制されるように第２の力が付与されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクセスするのが非常に困難であった工作物上の表面を研削できるようにする。
【解決手段】作動シャフト１６は、可撓性が比較的低く、ゴム（または他の変形可能な材料）製の可撓性連結部材１４の遠位端から延びている。カラー２０が取り付けられた研磨機構１８が、作動シャフト１６の遠位端にしっかりと取り付けられている。可撓性連結部材１４のために、作動シャフト１６は、工作物３０の側壁３０Ａによってカラー２０に横方向の力が加えられた時に、図６Ａに示されているように、向きをそらすことができる。作動シャフト１６の向きをそらすことによって、研磨機構１８が、工作物３０の、ばりを除去すべき角部３０Ｂに接触するのを促す追加の力をかけることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスをつくるための基板材料として窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を用いる場合に、エピタキシャル成長に適した基板表面を導くためのＡｌＮ表面の質を向上させる。
【解決手段】基板表面を下処理する改善された工程が提供され、ここで、基板表面は、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程で下処理され、ＣＭＰ工程は、基板表面に施され、および基板表面は、ＣＭＰ工程からの如何なる活性原料をも洗浄するために仕上げられる。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板１の表面２と端面３とが交差する端縁に二段の面取り面６，７を形成し、ガラス基板１の表面２と一段目の面取り面６との交差角θ１を５〜４０°とし、ガラス基板１の表面２と二段目の面取り面７との交差角θ２を３０〜７０°とし、θ１＜θ２の関係を満足させる。ガラス基板１を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの周縁部における欠けの発生を抑制できるウェーハの面取り方法を提供すること。
【解決手段】円板状のウェーハＷにおける一方の面である下面ＷＡのみを保持した状態で、ウェーハＷの面取りを行う面取り方法であって、ウェーハＷにおける他方の面である上面ＷＢの周縁部ＷＣおよびウェーハＷの側面ＷＤを、粗研削用の研削材を用いて研削する粗研削工程と、前記粗研削工程の後に、ウェーハＷ１の上面ＷＢの周縁部ＷＣ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１を、精研削用の研削材を用いて研削する非保持面精研削段階、並びに、ウェーハＷ１の下面ＷＡの周縁部ＷＥ１およびウェーハＷ１の側面ＷＤ１のうちの少なくとも周縁部ＷＥ１を、精研削用の研削材を用いて研削する保持面精研削段階を備える精研削工程とを備えることを特徴とするウェーハの面取り方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの孔のバリを正確に取り、ワークの孔および研削部の劣化を抑制するバリ取り装置を提供する。
【解決手段】モータ２２と、モータ２２の駆動軸２２ａに偏心して取り付けられた重り２３と、ワーク１３の孔１３ａに挿入され、重り２３の偏心運動によりモータ２２と一体的に動いてワーク１３の孔１３ａのバリを取る研削手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の位置決め凹穴が形成されている縁部を研削加工する場合でもバリが発生しないルータ加工装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板ＰＢを研削加工するときに、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。このため、位置決め凹穴ＵＯから右側と左側との縁部ＭＰは、位置決め凹穴ＵＯを拡張する方向に研削されるので、縁部ＭＰから位置決め凹穴ＵＯに突出するバリが発生することがない。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、砥石２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、砥石２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスのパターン面を疵付けることなく安定して送ることができる板ガラスの搬送装置を提供すること。
【解決手段】 板ガラス１の反パターン面を支持して板ガラス１を搬送方向に送るベルト部１１と、このベルト部１１と対向する位置で前記板ガラス１のパターン面２に向けて所定圧の水圧を作用させパターン面支持水ガイド３０とを有する送り機構４０を備え、該送り機構４０は、前記パターン面支持水ガイド３０の水圧で前記板ガラス１を前記ベルト部１１に押圧して、この板ガラス１のパターン面２に非接触の状態で、この板ガラス１を前記ベルト部１１との間で挾持するように構成されている。 （もっと読む）