【課題】金属部品にゴム材料又はゴム状弾性を有する合成樹脂材料を一体成形したワークから、ゴムバリを確実に除去する。
【解決手段】金属部品にゴム状弾性材料又は合成樹脂材料を一体成形したワークＷを支持するワーク受け治具部１と、ゴム状弾性材料からなるバリ取り工具２１及びこのバリ取り工具２１を回転させる装置２４を備えるバリ取りユニット２と、このバリ取りユニット２を移動させてバリ取り工具２１をワークＷに押し付け可能なスライドユニット３とからなり、バリ取り工具２１を回転させながらワークＷに押し付けることによって、ワークＷの表面のゴムバリを摩擦熱で軟化させると共に、回転による剪断力により剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の仕上がり厚さまで薄厚化する薄厚化方法および基板薄厚化装置において、優れたスループットで、しかもクラックのない基板を得る。
【解決手段】研削とエッチングとにより基板Wをその初期厚さＴh0から所望の仕上がり厚さＴhfまで薄厚化する。研削後の基板の表面粗さ（Ｒｙ）を予め測定しておき、その１０倍をエッチングにより除去すべき厚さＴh1とする。厚さがＴh2（＝Ｔhf＋Ｔh1）となるまで基板裏面Ｗbを研削し、その後エッチング液により厚さＴh1分をエッチングし、最終的に厚さＴhfの基板を得る。 （もっと読む）

【課題】ワークの外周面を研磨する工程において、ワークを金属シャフトに挿入するときに、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ワークの内周面を研磨する工程と、金属シャフト７１の一方の端部に配され少なくとも表面が樹脂で形成された保護キャップ７２が取り付けられた金属シャフト７１に内周面が研磨されたワークを順次挿入して積層する工程と、積層されたワークの外周面を研磨する工程とを有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの内周面および／または外周面を研削する工程において、ワークのチャンファーの研削を行う際にチッピングが生じにくい研削装置等を提供する。
【解決手段】ワーク１０の内周面および／または外周面を砥石を用いて研削する研削装置であって、例えば、内周砥石２２は、周面を研削する第１の砥石部７６ａ，７８ａと、第１の砥石部７６ａ，７８ａの上下に連続して設けられチャンファーを研削する第２の砥石部７６ｂ，７８ｂおよび第３の砥石部７６ｃ，７８ｃとからなる凹部７６，７８を有し、第２の砥石部７６ｂ，７８ｂおよび第３の砥石部７６ｃ，７８ｃは凹状となされていることを特徴とする磁気記録媒体用円盤状基板の研削装置。 （もっと読む）

本発明は、連続鋳造製品（１）、特にスラブを研磨する方法であって、連続鋳造製品（１）は、横断面でみて互いに反対側に位置する２つの長い方の辺（２，３）と互いに反対側に位置する２つの短い方の辺（４，５）とを有する矩形の輪郭を有し、連続鋳造製品（１）が１つの長い方の辺（３）を下に研磨台（６）に載設される加工位置（Ａ）で、連続鋳造製品（１）の１つの長い方の辺（２）を、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて表面加工するものに関する。連続鋳造製品を加工する際に簡単で迅速に比較的高い品質を得て、その際、切削屑を簡単に捕集できるようにするために、本発明によれば、加工位置（Ａ）で、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて、連続鋳造製品（１）の長い方の辺（２）を研磨するまえまたは研磨したあとで、少なくとも１つの短い方の辺（４，５）を表面加工する。さらに本発明は、連続鋳造製品（１）を研磨する装置に関する。
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【課題】 炭化ケイ素単結晶を効率よく、かつ割れ等の破損がない状態で容易に切り出すことができる炭化ケイ素単結晶の研削方法を提供する。
【解決手段】中空円筒状砥石３０を用いて、この中空円筒状砥石３０の中心軸を回転軸として回転させつつ、その中心軸に沿う方向に移動させることにより、種結晶１１から昇華法により結晶成長させた炭化ケイ素単結晶１０を当該単結晶の成長表面側から種結晶側に向けて研削する。この際、中空円筒状砥石３０の端面が、炭化ケイ素単結晶１１における種結晶１１端部まで２ｍｍの位置に達した後は、中空円筒状砥石３０の移動速度を０．１〜０．５ｍｍ／ｈに低下させる。 （もっと読む）

【課題】
基準面が変化せず、化学的な反応が可能な触媒作用を利用した触媒支援型化学加工方法において、ＳｉＣやＧａＮ等の難加工物に対して精度良く加工能率を大幅に改善することができ、本発明の加工方法のみで単結晶ＳｉＣやＧａＮ等のパワーデバイス用基板を作製することが可能な加工方法と装置を提供する。
【解決手段】
触媒としての鉄定盤上に、遷移金属微粒子と酸化物微粒子の少なくとも一方と過酸化水素水をベースとした配合研磨液を供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、鉄定盤と被加工物を相対的に移動させて研磨する。また、触媒としての遷移金属微粒子、酸化物微粒子及び過酸化水素水をベースとした配合研磨液を、ＣｅＯ₂を含浸させたポリッシングパッド上に供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、前記ポリッシングパッドと被加工物を相対的に移動させて研磨する。 （もっと読む）

【課題】加工液を供給しながらレンズを加工する加工技術において、加工液の供給経路の保守管理を容易化する。
【解決手段】スピンドル４に支持された砥石ホルダ３に固定された加工砥石２に加工液１０ａを供給しつつレンズ１を押圧して研磨加工するレンズ加工装置Ｍ１において、加工液１０ａの供給路であるスピンドル４の軸貫通穴４ａに隙間ｇをなして非接触に加工液供給管５の挿入端部５ａを挿入し、ポンプ９から加工液供給管５、軸貫通穴４ａ、砥石ホルダ３の貫通穴３ａ、加工砥石２の加工液供給穴２ａを通じて加工液１０ａを供給する構成とした。加工液１０ａの供給経路にスピンドル４の回転による摩擦や摩耗を伴う構成が存在しないため、メンテナンスを大幅に簡易化できる。 （もっと読む）

本発明は、平坦なワークピースの両面研削加工のための装置に関し、これは上方および下方の加工ディスクを有し、これらはそれぞれ研削層を有する加工面を有し、加工面が相互の間に加工間隙を形成し、この中でワークピースが研削されることが可能であり、加工ディスクの少なくとも１つが駆動機構により回転可能に駆動されことができ、さらにワークピースを加工間隙内で案内するための装置を有している。本発明に係り、加工ディスクの少なくとも１つにバリ取り手段が配置され、これが装置内におけるワークピースの加工時にワークピースのバリ取りを行うよう設計されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に、ガラス板厚Ｈの１／４未満で、且つ、その後の研磨量Ｗに対してＷ〜３Ｗの深さＤで、略Ｖ字状の区画ラインを形成して、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に区画する区画処理（ＳＴ１）と、区画されたガラス基板の表面に化学研磨液を接触させて、ガラス基板の表面を、厚さＷ≦８０μｍだけ研磨する研磨処理（ＳＴ２）と、薄型化されたガラス基板の区画ラインに沿ってレーザ光を走査して、前記区画ラインを、ガラス基板に対して貫通又はほぼ貫通させる走査処理（ＳＴ３）と、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に分離する分断処理（ＳＴ４）とを設け、その後の処理を経て電子装置を完成させる。 （もっと読む）

【課題】切刃の周方向の間隔が異なる部分を有するエンドミルにおいて、特に大きな切削負荷の作用する切刃の損傷を確実に防止する。
【解決手段】軸線Ｏ回りに回転されるエンドミル本体１の先端部外周に形成された複数の切屑排出溝４のエンドミル回転方向Ｔを向く壁面の外周側辺稜部に切刃５を形成するとともに、この切刃５のエンドミル回転方向Ｔ後方側には外周逃げ面７を、切刃５のエンドミル回転方向Ｔ後方側に隣接する切刃５の切屑排出溝４に交差するように形成し、切刃５のうち少なくとも一の切刃５Ａは、軸線Ｏ方向に沿った少なくとも一部において、エンドミル回転方向Ｔ側に隣接する切刃５Ｂとの周方向の間隔ａ＋Ｂを他の切刃５Ｂよりも大きくするとともに、この少なくとも一の切刃５Ａに連なる外周逃げ面７Ａの周方向の幅Ａも他の切刃５Ｂより大きくする。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの外周を切削する際にウエーハの表面を汚染することのない面取り部除去工程を有するウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成され、該外周余剰領域の外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部を有するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、回転可能な第１チャックテーブルにウエーハを吸引保持し、ウエーハの前記面取り部の半径方向内側に切削ブレードを位置付けて該第１チャックテーブルを少なくとも一回転させて該面取り部を除去する面取り部除去工程と、第２チャックテーブル上にウエーハの該保護部材側を吸引保持し、ウエーハの裏面を研削砥石で研削する裏面研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１平方インチ当たり４０ギガビット以上のような高記録密度での使用に供される磁気ディスクとして構成しても、サーマルアスぺリテイ障害を起こすことがなく、耐衝撃性にも優れた磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクを提供する。携帯電話、デジタルカメラ、携帯型「ＭＰ３プレイヤ」、ＰＤＡ等の携帯情報機器や、「カーナビゲーションシステム」など車載用機器にも搭載できるように、例えば、外径３０ｍｍ以下の小型磁気ディスクとして構成しても、安定した動作を実現できる磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクを提供する。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、ガラスディスクの端面部を鏡面加工する鏡面加工工程を有し、この鏡面加工工程においては、端面部に対して研磨手段を摺接させて端面部の表面を鏡面研磨した後に、この鏡面状態を保持しつつ、端面部を化学処理し、表層部に存在するクラックを除去する。 （もっと読む）

【課題】切削によりウェーハの面取り部を除去する場合において、ウェーハ表面のデバイスに切削屑が付着して汚染されないようにしてデバイスの機能及び品質が低下するのを防止する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域Ｗ１とデバイス領域Ｗ１を囲繞する外周余剰領域Ｗ２とが表面Ｗａに形成され外周余剰領域Ｗ２の周縁に表面Ｗａから裏面Ｗｂにかけて円弧状の面取り部Ｗ３が形成されたウェーハＷの面取り部Ｗ３を切削により除去する場合において、デバイス領域Ｗ１に対して対面部材８４を対面させてデバイス領域Ｗ１と対面部材８４との間に隙間９を形成し、隙間９に水層９０を形成した状態で、ウェーハＷを回転させながら切削により面取り部Ｗ３を除去することにより、切削屑がデバイスに付着するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の外径端面加工において面取り研削加工と研磨加工を同時に行うことのできる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の外径端面部分の研磨において、粘弾性流体に研磨剤を加えた研磨液を用いることにより、ガラス基板の外径端面部分の研磨は、面取り加工を含む研削仕上の後に、この研削仕上に用いる工具と同一の砥石１を使用して行うことができ、また、ガラス基板の外径端面部分の研磨及び面取り加工は、砥石１及びガラス基板を交換することなく、交互に連続して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】線状工具の両端を挟持して高速回転及び往復動させることにより、板ガラス、硬質プラスチック等の高脆性材が高精度に加工できる線状工具盤を得る。
【解決手段】一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同軸に対向配置するとともに、各スピンドル（１１ａ，１１ｂ）の対向端部にそれぞれ線状工具（２５）を挟持するチャック（１２ａ，１２ｂ）を設け、前記一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同期して高速回転させる回転装置（１３ａ，１３ｂ）と、該一対のスピンドル（１１ａ，１１ｂ）を同期して軸方向に往復動させる往復動装置（８）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ヒゲ状体が発生しても、成長する前にヒゲ状体が剥がれ落ちるようにしたウエハノッチ部の研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨加工を進めるうちに、ノッチ部２２によって研磨パッド１の外周縁部１１の繊維の一部が掻き取られて、外周縁部１１が毛羽立ち、ヒゲが伸びたようなヒゲ状体１６、１７ができ始める。ヒゲ状体１６、１７が研磨パッド１の中心側に向かって成長し始めると、ヒゲ状体１６、１７の根本が切り込み部１４５、１５５に達し、ヒゲ状体１６、１７は研磨パッド１から剥がれ落ちる。 （もっと読む）

【課題】レンズ自動研磨装置において、中肉の薄いレンズを加工する時、加工中のレンズ変形を抑えつつ、安定した吸着搬送を可能にするレンズホルダーを提案すること。
【解決手段】真空吸着によって加工対象のレンズ２を保持するレンズホルダー６を備えたレンズ自動研磨装置１において、レンズホルダー６のレンズ受け面５に対してレンズ２の保持側レンズ面２ｂが弱いなか当り状態となるように、レンズ受け面５の曲面形状を規定して、加工時のレンズ２の変形を防止して精度良く研磨加工を行う。真空吸着による搬送時における弱いなか当り状態による真空吸着不足を補うために、レンズ２の保持側レンズ面２ｂに接するようにＶリング３９をレンズホルダー６に取り付けておき、レンズ２を確実に真空吸着できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 板金加工機で加工したワークの切断部や孔明け（小穴・小窓形状の穴）加工のバリを、コンパクトな構成で効果的にバリ取りが行えるバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 ワークＷを搬送するコンベア１と、このコンベア１の上方に位置し搬送方向Ｘに並べて配置された第１および第２のバリ取りヘッド１１，１２とを備える。各バリ取りヘッド１１，１２は、垂直な旋回中心Ｏ１，Ｏ２回りに旋回自在に設けられて放射状に延びる複数の水平なスピンドル２１と、各スピンドル２１に設けられたバリ取り部材２２とを有する。第１および第２のバリ取りヘッド１１，１２の旋回によるバリ取り部材旋回領域Ｒ１，Ｒ２は、互いに重なるオーバーラップ領域Ｒ１２がある。第１，第２のバリ取りヘッド１１，１２を、オーバーラップ領域Ｒ１２で互いに干渉させずに、かつ互いに逆方向に同期旋回させる。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面に対する研磨工具の相対的な走査を伴う研磨加工において、加工面に規則的なうねりが形成されることを防止して、加工面精度の向上を実現する。
【解決手段】ワーク１６の加工面１６ａの上を、自転するポリッシャを相対的に移動走査させて行う研磨加工方法において、加工点Ｐｗにおけるポリッシャの自転運動のベクトル（回転速度Ｖｐ）の方向（たとえば、ワーク１６のＸ軸に対する角度θ）を、移動走査を行う度に変更し、角度θが一定の場合に加工面１６ａに発生する規則的なうねりを防止して、加工面１６ａの形状精度を向上させる。 （もっと読む）