【課題】簡単な構成で研磨テープの消費量を減らし、コストを削減すると共に、廃棄物を減らす。
【解決手段】研磨カセット７において、プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した表側研磨層１３，１４を有する研磨テープ８を巻き取り、この研磨テープ８の露出部に１８０°捩られて表裏面が反転した捩り部２５を形成する。研磨テープ８を送り出しながら、研磨ヘッド１７で研磨テープ８の表面側を研磨対象物に押し付け、研磨カセット７に巻き取られた研磨テープ８を全て使用した後、この研磨カセット７を裏返し、研磨テープ８を送り出しながら、研磨ヘッド１７で研磨テープ８の裏面側を研磨対象物に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】 作業者の癖や技能の熟練度を必要とすることなく初心者でも容易にソーチェン切刃の目立て・研磨作業が行えると共に、グラインダ装置によって労力負担の軽減と作業時間の短縮を可能とするソーチェン切刃の目立て・研磨装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、ガイド治具と、グラインダ装置と、で組合わされる目立て・研磨装置であって、前記ガイド治具は、上部ガイドフレームと、下部門型フレームとから成り、前記上部ガイドフレームは、スライド機構の両端に回動リンク機構を備え、中央下部には上下傾斜機構を備えて成り、前記下部門型フレームは、挟持機構と、高さ調節機構と、を備えて前記上部ガイドフレームと水平回転機構を介して連結され、駆動モータと、回転砥石と、砥石カバーと、で構成される前記グラインダ装置は、前記ガイド治具と角頭ネジを介してスライド自在に連結され、さらに回動リンク機構によって回動自在に連結する手段を採る。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの消費量を低減し、且つワーク表面の損傷を防止する。
【解決手段】繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された押付ヘッド１７の先端において、研磨テープＴが摺接する摺接面１７ａの幅方向一側に、走行する研磨テープＴの幅方向一側をワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることにより、異物を研磨除去する突起部２０を突設し、摺接面の幅方向他側に、走行する研磨テープＴの幅方向他側が内部に陥入可能な凹部２１を凹設する。 （もっと読む）

【課題】ツールを用いて仕上げロボットにより隅角部や段部を仕上げる場合ツールを対象表面と複数点で接触させて、その反力の合力の大きさ、方向に変動が生じた場合でも適正に接触させるように制御することが出来る、仕上げロボットの倣い装置および倣い方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシ５を用いてワーク隅角部の両壁面の仕上げ作業を行う仕上げロボット１の倣い装置であって、回転ブラシ５を、前記両壁面との２点での接触状態を維持しつつ、所定の軌跡に沿って移動させ得るロボットハンド２と、２つの接触点の各々で回転ブラシ５に作用する摩擦反力の合力の方向を検出するセンサ機構部３と、該センサ機構部３での検出結果に基づいて、前記合力の方向が予め設定された所定方向となるように、ロボットハンド２による回転ブラシ５の移動方向を制御する制御ユニット８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの消費量を低減し、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止する。
【解決手段】繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された押付ヘッド１７の先端に、走行する研磨テープの幅方向一側に接して研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることで異物を研磨除去する研磨用突起部２０と、研磨用突起部２０の研磨テープ走行方向下流側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接して研磨テープを走行案内する案内用突起部２１とを突設する。 （もっと読む）

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学レンズのプレス成形に用いられるボール硝材の成形方法に関し、光学レンズのプレス成形における特性バラツキを抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、一対の研磨盤４間に複数の光学硝材１を配置し少なくとも一方の研磨盤４を回転させて光学硝材１を球状に研磨加工するボール硝材３の加工方法であって、光学硝材１を研磨加工する際にボール硝材３より研磨され難い素材からなる基準スペーサ５を研磨盤４の間に複数介在させて光学硝材１の研磨量を制限したのである。 （もっと読む）

【課題】裏面が研削された薄肉の基板を破損させることなく、裏面と外周面とにより形成された角部を速やかに研磨することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】裏面が研削された後に行われる基板を研磨する方法を提供する。本研磨方法は、基板Ｗをその中心周りに回転させ、裏面と基板Ｗの外周面とによって形成された角部に研磨テープ２３を押し当てて該角部を研磨する。研磨中は、研磨テープ２３を所定の速度で送られる。角部と研磨テープとの接触角度を変えながら角部を研磨することも可能である。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤソーにおいて、多数のワイヤに部分的に付着した加工液の表面張力によるワイヤ寄りを未然に防止する。
【解決手段】平行な多数のワイヤ３に加工液７を供給しながら、走行する多数のワイヤ３にワーク４を接触させて、ワーク４を多数の薄いウェーハとして切断するマルチワイヤソー１において、ワーク４に対応する多数のワイヤ３の下方でワイヤ寄りの発生域に液保持板８を配置し、多数のワイヤ３と液保持板８との間に液保持用隙間を形成しておき、多数のワイヤの走行によりワーク４の切断を開始する際に、液保持板８上に加工液７を満たして、ワイヤ３の全体を加工液７に浸漬させて、加工液７の表面張力がワイヤ３に与える影響をなくすることによって、ワイヤ寄りを防止する。 （もっと読む）

【課題】 溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を正確に管理可能な切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、レーザポインタの出射ビームが撮像手段の焦点を通過するように設定し、切削ブレードで被加工物を切削した切削溝中にレーザビームを照射してレーザビームのビームスポットが切削溝の溝底で撮像手段の焦点に一致するように撮像手段を高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させる基準位置合致工程を遂行する。被加工物を切削ブレードで適宜切削加工した後に、ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程を遂行し、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置の差から、切削ブレードの消耗量を割り出す。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤソーにおいて、多数のワイヤに部分的に付着した冷却液の表面張力に起因するワイヤ寄りを防止する。
【解決手段】所定のピッチで平行な多数の固定砥粒付きのワイヤ３に冷却液７を供給しながら、走行する多数のワイヤ３にワーク４を接触させ、ワーク４を多数の薄いウェーハ５として切断するマルチワイヤソー１において、切断の開始時に、冷却液７を供給しないまま、ワイヤ３を低速度で走行させて、ワイヤ３をワーク４に食い込ませ、ワーク４の切断開始位置に切り込みを形成した後に、冷却液７の供給を開始すると共に、ワイヤ速度を上昇させ、定常時の速度としてワーク４の切断を継続する。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第１及び第２チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第１チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第１の切削工程と、第２チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第２の切削工程と、第２切削工程を実施している際の時間を利用して、第１チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状に効率よく切断するとともに研磨することができ、切断面を傾斜面に形成することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板を保持する保持テーブル機構と、矩形基板を分割予定ラインに沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する工具５４を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台と基板を支持する保持面を備えており、保持テーブルには矩形基板の一方の端面にワックスを介して接合した状態で保持面に載置する送り治具と、治具送り手段と、送り出された送り治具に接合された矩形基板を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具を保持面に押圧して送り治具の動きを規制する押圧手段とが配設されており、加工手段は複合工具５４を構成する研磨ホイール５４３の研磨面が切り込み送り方向に対して傾斜するように作動せしめる工具角度調整機構７を備えている。 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

【課題】研磨品質を安定させ、生産効率を向上させるガラス板局所研磨装置、ガラス板局所研磨方法、ガラス製品の製造装置、及びガラス製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】検出手段４によりガラス板Ｇ表面の欠陥を検出した後にガラス板Ｇをテーブル２へ吸着固定し、ガラス板Ｇの外形サイズよりも小さい外形サイズの研磨パッド３４により検出手段４により検出された欠陥Ｄの位置とその周囲を研磨することにより、全面研磨せずとも欠陥Ｄを除去する。 （もっと読む）

【課題】シャフト形ツールへの曲げ応力を低減させることが可能なツール傾動許容機構を提供する。
【解決手段】本発明のツール傾動許容機構は、ベース部材１３に対してバリ取りツール８０を傾動可能に連結すると共に、バリ取りツール８０の中心軸が予め定められたツール移動基準軸Ｋ１と平行になるように付勢し、ベース部材１３をツール移動基準軸Ｋ１方向に前進させてバリ取りツール８０をワークＷのツール挿入孔Ｈ１に挿入したときに、バリ取りツール８０がツール挿入孔Ｈ１の内面にガイドされて傾動することを許容する。そして、ツール移動基準軸Ｋ１方向に延びた第１傾動部材１１を備え、その第１傾動部材１１の後端部が第１のユニバーサルジョイント機構１０１を介してベース部材１３に連結され、バリ取りツール８０と一体に傾動する第２傾動部材１２が、第１傾動部材１１の前端部に第２のユニバーサルジョイント機構１０２を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】 傷を付けずにネジ部の奥まで十分に磨くことができるボルト磨き装置を提供する。
【解決手段】 ボルトＢを保持してこのボルトＢをボルト軸周りに回転させるボルト回転機構４と、ブラシ軸５０、およびこのブラシ軸５０の周囲に設けられたブラシ材５１を有し、上記ブラシ軸の中心軸線Ｒ周りに回転させられる回転ブラシ５Ａと、上記回転ブラシ５Ａを保持して回転させるブラシ回転機構６Ａと、を備え、上記ブラシ材５１を上記ボルトＢに接触させて上記ボルトＢを磨くボルト磨き装置であって、上記ブラシ回転機構６Ａは、上記ボルト軸と上記ブラシ軸５０とが重なる方向からみた場合、上記ボルト軸に対して上記ブラシ軸５０の中心軸Ｒが所定の傾き角＋αをなすように上記回転ブラシ５Ａを傾けることができる。 （もっと読む）

【課題】回転砥石を使用して乾式加工を行っても、回転砥石に目詰まりが生じにくい加工方法、及び、該加工方法に適した加工装置を提供する。
【解決手段】加工方法は、砥石本体を、砥石本体の重心を通る第一軸周りに回転させると共に、第一軸とは軸方向が異なる第二軸周りに回転させながら、砥石本体を被加工体に押し込むものである。加工装置１は、砥石本体１０と、砥石本体の重心を通る第一軸Ｐ１を軸心とし、砥石本体と一体的に回転する回転支軸１１と、回転支軸を回転させる第一回転駆動装置１４と、回転支軸を砥石本体の両側で回転自在に挿通させる一対の支持体１２と、支持体を、第一軸とは軸方向が異なる第二軸Ｐ２周りに回転させる第二回転駆動装置１９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】安全で高い加工品質を得ることができ、工具交換作業が容易な電動工具装置用操作補助具、および操作補助具付電動工具装置を得る。
【解決手段】電動工具装置用操作補助具３１は、駆動源１５からの駆動力を工具１３に伝達することでワークＷに対する加工を実施する電動工具１１に設置されるとともに、ワークＷに摺接して用いられることで、ワークＷに対する工具１３の相対位置を規定するものである。かかる電動工具装置用操作補助具３１は、工具１３がワークＷに近接する際の限度を規定する近接限度規定機構３３ｃ，３７ａを備えている。この近接限度規定機構３３ｃ，３７ａは、ワークＷに対する工具１３の近接限度を任意に変更自在とする機構である。 （もっと読む）