【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙等の装丁が書籍本体に比しやや大きく、肉厚で硬度がある、いわゆるハードカバー本における書籍本体の小口部、天地部等を研磨し、体裁を整える。
【解決手段】９０度毎に間欠旋回する平面でほぼ正方形状の旋回テーブル１２を備えた旋回搬送装置１０と、研磨すべき書籍Ｂを各別にチャック保持し、解除するチャック部２９を備えて旋回テーブル１２の各辺に配装したチャック装置２０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの小口部を研磨する小口部研磨ブラシ９１を備えた小口部研磨装置６０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの天地部を研磨する天部研磨ブラシ１２２、地部研磨ブラシ１４２それぞれを備えた天地部研磨装置１００と、研磨終了後の書籍Ｂのチャック保持を解除し、排出する排出装置１５０とを備えて成る。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙の装丁が比較的に軟らかい、いわゆるソフトカバー本における小口部、天部、地部等を研磨し、体裁を整えるにつき、これを連続的に大量処理する。
【解決手段】投入口２と排出口５との間で隣接配置した研磨機構３０の前方位置で間欠進退する搬送機構２０によって平積み状の１処理群の書籍Ｂを間欠搬送する。搬送機構２０の間欠停止時に搬送機構２０上の書籍Ｂを、その未研磨部を研磨機構３０側に向けて、搬送機構２０の搬送方向に直交する方向に沿って順次に送り込み、研磨帯３７にて擦過させ、その間、搬送機構２０を後退させる。後退位置で待機している搬送機構２０上の次段側位置に研磨後の書籍Ｂを戻し、搬送機構２０を再び前進させる搬送中に書籍Ｂを転回させ、その転回後に書籍Ｂを次段側の研磨機構３０に送り込むことを繰り返して、書籍Ｂの小口部、天部、地部を順次に研磨させる。 （もっと読む）

【課題】研磨材吹付加工後のガラスびんに対しブラシ掛け、水洗等を円滑かつ連続的に行う機構を備え、単位時間あたりの研磨処理能力を高めたブラシ研磨装置を提供する。
【解決手段】びん体ｗを１本ずつ自転可能に吊り下げ保持する複数の吊下保持部５１０を備えた無端の移送部材と、移送部材を連続的に移動させる駆動部材５６０と、移送部材の吊下保持部を回転させる回転部材とを有するびん体移送装置５０１と、搬送コンベア５に接しびん体を保持して吊下保持部に送り込む搬入機６１０と、吊下保持部のびん体を保持して搬送コンベア上に送り出す搬出機６３０とを備えた搬入搬出部６００と、びん体表面に対してブラシ研磨をする回転ブラシ７１１ａ等がびん体の移送方向の両側に複数配設された研磨部７００と、びん体を水洗する水洗部８００と、びん体を乾燥する乾燥部９００とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ワークの全加工領域において均質な研削面を得ることのできる簡易な構成の研削装置を提供すること。
【解決手段】 回転駆動機構（モータ）により回転駆動される砥石（ホーニングヘッド）を、その回転軸に沿って往復移動させる往復移動機構（モータ）を備え、往復移動される砥石の転向点近傍における当該砥石の移動速度Ｖｈの変化に応じて砥石の回転速度Ｖθを減速制御する回転速度制御手段（制御ユニット）を備える。そして砥石の移動速度に見合う回転速度（周速度）まで減速制御し、移動速度がゼロになると回転速度もゼロすることで、砥石の往復移動速度と回転速度（周速度）との関係を完全同期させ、これによってクロスハッチ線の交差角をワークの全加工領域において一定化する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で切削ブレードの基準位置を検出可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルを有する切削手段と、該切削ブレードの下端部の高さ位置を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、該ブレード検出手段は、回転する該切削ブレード周囲の気流によって発生する風圧を検出し、風圧に応じて電圧を出力する圧力センサーを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 工具をワークに押付けながらワークを加工することができ、かつ砥石の使用効率を大幅に高めることができる加工ロボットとその加工制御方法を提供する。
【解決手段】 工具１２と、工具を３次元空間内で位置と姿勢を移動可能なロボットアーム１６と、加工データを記憶しロボットアームを制御するロボット制御装置２０とを備える。加工データに基づく加工軌道３に沿って工具１２を移動し、工具をワーク１に押付けながらワークを加工し、かつ加工中に空間６自由度（並進３自由度＋回転３自由度）のうち、工具の押付け方向６の並進を除いた５自由度の空間上で、ワークと工具１２との接触面に沿って工具１２を往復動させる。 （もっと読む）

【課題】球面等の曲面加工をより長期的に連続して精度良く行う。
【解決手段】研削装置は、ワーク２８を保持するチャック２６を備えた主軸と、加工ヘッド４０と、これをワーク２８に対して相対的に移動させる手段とを備える。加工ヘッド４０は、一対のガイドローラ４６と、これらガイドローラ４６に掛け渡される研削ベルト４８と、ガイドローラ４６を介して研削ベルト４８を駆動する（周方向に走行させる）駆動モータ５２等を備え、研削ベルト４８を走行させながら当該ベルト４８のうちガイドローラ４６に掛け渡された部分の外周面をワーク２８に接触させて当該ワーク２８を加工する。研削ベルト４８は、外向きに凸となる断面円弧状の外周面を備えかつこの外周面上に結合材により砥粒が固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】柱上変圧器のケースの底面に発生した錆を落す作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】軸線方向を鉛直方向に向け、底面を下方に向けた柱上変圧器のケースＴを下方から支える退避可能な可動テーブル２と、可動テーブルの上に支持されたケースをクランプするクランプ機構３と、クランプされたケースの下方に昇降装置とＸ−Ｙ移動装置とを介して支持されていて、ケースの底面に回転研削ブラシを接触させてケースの底面を研削する研削装置６とを備え、可動テーブル２をクランプされたケースＴの下方から退避させた状態で研削装置６をＸ−Ｙ移動装置により水平面上でＸＹ方向に移動させることにより回転研削ブラシをケースの底面に沿って移動させながら、ケースの底面全体の錆落しを行う。 （もっと読む）

【課題】回転ブラシの磨耗の程度を良好に検出して、回転ブラシとワークとの間隔を良好に自動的に調整し、表面処理作業の効率化を図る。
【解決手段】回転ブラシ１０，２０の回転によって空気流が発生すると、流速計１００で空気流の流速Ｖが検出される。演算部２１０は、外部メモリ２５０の流速−ブラシ径データ２５４を参照し、検出した流速Ｖに対応するブラシ直径Ｄを得る。演算部２１０では、得られたブラシ直径Ｄと、ブラシ初期位置Ｐと、ワーク厚さＷＴとから、ブラシ位置調整量ΔＰを演算する。このブラシ位置調整量ΔＰの値に基づいて、昇降機構１２，２２によって回転ブラシ１０，２０の位置調整が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】壁面に沿って移動しながら壁面に溶接によって生起している溶接ビードを切削する自走式溶接ビード切削装置の作業効率、切削能力を向上させる。
【解決手段】溶接ビードに隣接して壁面に敷設されているガイドレールに掛合しながら回転して溶接ビード切削装置をガイドレールに沿って前進移動及び後退移動させる駆動輪。駆動輪に支持されているフレームに取り付けられていて駆動輪に対して前進移動用の前進方向回転駆動力及び後退移動用の後退方向回転駆動力を与える自走用モータ。フレームに取り付けられていて溶接ビードの切削を行う回転エアーサンダー。フレームに取り付けられていて、回転エアーサンダーが溶接ビードに押し付けられる圧力を調整する押付圧力調整手段と、回転エアーサンダーをガイドレールが延びる方向に対して交叉する方向に移動させる横シフト手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】大型構造でもスパークアウト加工を可能とする上定盤の支持構造および下定盤の支持構造を採用し、ワークの研磨精度を向上させた両面研磨装置およびこの両面研磨装置を用いる加工方法を提供する。
【解決手段】上定盤９と下定盤１５との間に挟み込んだワーク２００をラッピングまたはポリッシングする両面研磨装置１００において、上定盤９を上下方向に昇降させる上定盤昇降シリンダ３と、上定盤９を上下方向の所定位置に固定するための固定動作を行う上定盤位置固定装置６と、流体軸受皿１７と下定盤支持部１６とにより構成され、垂直軸周りに回転駆動される下定盤１５の垂直荷重を支持する流体軸受けと、を備えた両面研磨装置１００とした。また、この両面研磨装置１００を用いる加工方法とした。 （もっと読む）

【課題】ワークの表面における周方向での特定の加工部位を集中的にピーニング加工することが可能なピーニング工具を提供すると共に、ピーニング加工を行う押圧体を保持するリテーナを径方向で小型化する。
【解決手段】ピーニング工具１は、押圧体であるボール７を径方向に駆動する作用部１３を有するマンドレル１０と、ボール７を径方向に移動可能に保持するリテーナ４０を有する支持部材２０とを備え、作用部１３により駆動されたボール７が内周面４の開口縁４ａをピーニング加工する。支持部材２０は、マンドレル１０を回転可能に支持する第１，第２支持部３１，３２を有する本体２１と、マンドレル１０の回転時にリテーナ４０および本体２１の回転を防止すべく治具６０に固定される回転防止部３６とを備える。リテーナ４０は、本体２１から軸線方向に延出していると共に、ボール７を軸線方向で第１，第２支持部３１，３２から離隔した位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】加工ツールを３次元的に動作させるためのプログラムを簡素且つ安価なものとして製造コストを低減させることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド２をテーブル１上方で支持するとともにＺ軸を回動軸Ｌ１として回動可能な支持手段４を備え、且つ、加工ツール３は、Ｚ軸に対して所定角度傾斜しつつ加工ヘッド２に取り付けられるとともに加工ヘッド２が当該加工ツール３の回転軸Ｌ２方向に移動可能とされ、当該加工ツール３先端の半球状の中心Ｃ位置が支持手段４の回動軸上に保持された状態にて当該加工ヘッド２がワークＷに対して３次元的に相対移動して切削加工可能とされたものである。 （もっと読む）

【課題】加工ツールの切削性を長期に亘って良好に維持することができ、寿命を向上させることができるとともに、加工ツールを加工ヘッドから取り外すことなくドレッシングすることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載置する載置面を有したテーブル１と、テーブル１の幅方向をＸ軸、当該テーブルの長さ方向をＹ軸及び当該テーブルの載置面に対して垂直方向をＺ軸としてワークＷに対して３次元的に相対移動可能な加工ヘッド２と、加工ヘッド２に取り付けられて回転軸Ｌ２周りに回転することによりワークＷに対して切削加工可能とされるとともに、先端３ａが半球状に形成された加工ツール３とを具備した切削加工装置において、加工ツール３の先端３ａを電解加工することにより当該先端３ａの半球状を一定に維持するドレッシング手段１０をテーブル１上の所定領域に配設して成るものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）